JP2008521200A - 誘電体としての適用のためのエナメル組成物と、そのようなエナメル組成物の用途 - Google Patents
誘電体としての適用のためのエナメル組成物と、そのようなエナメル組成物の用途 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008521200A JP2008521200A JP2007542951A JP2007542951A JP2008521200A JP 2008521200 A JP2008521200 A JP 2008521200A JP 2007542951 A JP2007542951 A JP 2007542951A JP 2007542951 A JP2007542951 A JP 2007542951A JP 2008521200 A JP2008521200 A JP 2008521200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- enamel
- enamel composition
- support structure
- weight
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
- C03C8/20—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing titanium compounds; containing zirconium compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/10—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing lead
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
- C03C8/16—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions with vehicle or suspending agents, e.g. slip
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2207/00—Compositions specially applicable for the manufacture of vitreous enamels
- C03C2207/04—Compositions specially applicable for the manufacture of vitreous enamels for steel
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
【課題】誘電体内へのガス泡の形成を防止可能な、あるいは少なくとも抑制可能な、改善されたエナメル組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、誘電体として適用するためのエナメル組成物に関する。本発明はまた、誘電体として適用するための、そのようなエナメル組成物の用途に関する。本発明は、さらに、そのようなエナメル組成物を持つ誘電層に関する。加えて、本発明は、そのような誘電層と、ステンレス鋼から少なくとも部分的に製造した支持構造とのアセンブリに関する。この場合、誘電層は、ステンレス鋼から製造した支持構造の一部分上に設けられる。本発明は、さらに、そのようなアセンブリを製造するための方法に関する。
【選択図】なし
【解決手段】本発明は、誘電体として適用するためのエナメル組成物に関する。本発明はまた、誘電体として適用するための、そのようなエナメル組成物の用途に関する。本発明は、さらに、そのようなエナメル組成物を持つ誘電層に関する。加えて、本発明は、そのような誘電層と、ステンレス鋼から少なくとも部分的に製造した支持構造とのアセンブリに関する。この場合、誘電層は、ステンレス鋼から製造した支持構造の一部分上に設けられる。本発明は、さらに、そのようなアセンブリを製造するための方法に関する。
【選択図】なし
Description
本発明は、誘電体として適用するためのエナメル組成物に関する。本発明はまた、誘電体として適用するための、そのようなエナメル組成物の用途に関する。本発明は、さらに、そのようなエナメル組成物を持つ誘電層に関する。加えて、本発明は、そのような誘電層と、ステンレス鋼から少なくとも部分的に製造した支持構造とのアセンブリに関する。この場合、誘電層は、ステンレス鋼から製造した支持構造の一部の上に設けられる。本発明は、さらに、そのようなアセンブリを製造するための方法に関する。
加熱素子の製造に誘電体中間層としてエナメルを使用することが知られている。この場合、誘電エナメル層上に、一般的にシルクスクリーン技術によって、金属トラックが設けられる。金属トラックを通して電流を導くことによって、熱を発生させて、それを、例えば液体を加熱するために、有効に適用できる。この場合、エナメルからの誘電体の製造は、比較的適切に熱を導通するが電気および磁気放射をほとんど導かない、機械的に強力な誘電体を生じる。さらに、エナメル誘電体は、平面や、例えば管等の曲面に比較的簡単に設けることができる。しかしながら、誘電体として適用するためのエナメルの組成は、特に高温(>400℃)での電気的性質の最適化を可能にするために重要である。誘電体の固有電気抵抗は、一般的に室温で高く、通常、1012Ω・cmより高いが、温度が上昇すると急降下し、400℃で約105Ω・cmである。リーク電流の大きさは、エナメル組成物の一部を形成するアルカリ金属酸化物で調節することができる。リーク電流を検出することによって、加熱素子の温度に関する、また通常、加熱素子によって加熱する媒体の温度に関する関連情報が得られる。品質を決定する、またそのことから適用性が決定するもう一つの特性は、誘電体のブレークダウン電圧である。誘電体を最適に機能させるには、誘電層の温度に関わりなくブレークダウン電圧を最大にしなければならない。この場合、誘電体のブレークダウン電圧は、例えば、誘電体の層の厚さ、エナメル組成物、誘電体内に延びる孔、エナメルの汚染、誘電体内に包含されたガス泡のサイズ等を含む多因子によって決定する。一般的に、エナメルの溶解状態中にエナメル内にガス泡が生じることが、理想的なブレークダウン電圧の(有意な)減少に最も関連することであると推測されている。エナメル層内のガス泡の(恒久的な)形成には、多数の原因が根底にあることを実験は示している。例えば、一般的に、溶解エナメルによる大気中の二酸化炭素の吸収は常に発生し、これによって、ガス泡がエナメル内に形成される。さらに、支持構造への溶解エナメルの適用中に、通常、大気(または他のタイプのガス)がエナメルに含まれる。このことによっても、ガス泡形成は同様に生じる。
本発明の目的は、誘電体内へのガス泡の形成を防止可能な、あるいは少なくとも抑制可能な、改善されたエナメル組成物を提供することである。
本発明は、この目的のために、序文で明示したタイプのエナメル組成物を提供する。この場合、エナメル組成物は、0からほぼ10質量%の酸化バナジウムからなるが、0から5質量%であることがより好ましい。実験は、エナメル組成物に僅かな酸化バナジウムを添加することによって、エナメル内のガス泡形成を抑制できること、また、ガス泡が依然として発生した場合には、エナメルから比較的効果的に、そして(ほぼ)完全に追い出すことができることを示した。酸化バナジウムの存在から多くの場合にエナメル層が比較的緩やかに閉じるという特質は、エナメル層内に比較的大きなガス泡が包含されることを防止する機能の重要な部分を担う。このように、比較的高密度の無孔構造で、比較的コンパクトなエナメルを形成でき、ブレークダウン電圧を相当に増加できる。試験結果は、このエナメル組成物によって形成した誘電体のブレークダウン電圧が、従来のエナメル組成物で達成可能な最大ブレークダウン電圧に比べ、少なくとも500%増加することを示した。さらに、本発明によって改善されたエナメル組成物を用いることによって、形成した誘電体内に、比較的高い圧縮応力(約1.1x108Paの代わりに約2.2x108Pa)を生じさせることもできるため、亀裂形成、そしてそれに関連するブレークダウン電圧の減少を同様に防止できる。従来のエナメル組成物のブレークダウン電圧とは対照的に、改善されたエナメル組成物のブレークダウン電圧は、エナメル組成物の加熱および冷却の反復数に関わりなく、長期間に渡り、実質的に一定値を保つため、エナメル組成物は、より耐久性がある。実験は、従来の誘電体での破損が、誘電体を数日間交流にかけた場合に生じることを示した。これは、誘電体に相当な劣化が生じる高度な分極が生じた結果である。誘電体の比較的急速な劣化とそれに伴う比較的急激な破損のこれらの悪影響を、本発明によるエナメル組成物を用いることによって防止できる。本発明によるエナメル組成物のもう一つの有意な利点は、酸化バナジウムを添加することによって、従来のエナメルに比べ、支持構造へのエナメルの顕著に良好な粘着が達成できることである。実験は、この場合、改善されたエナメル組成物が、エナメル組成物中の酸化バナジウムの濃度に依存して、従来のエナメルよりも最高約400%適切に支持構造へ粘着することを示した。本発明により改善されたエナメル組成物は、比較的高い圧縮応力、比較的高い軟化温度、そして比較的に低い誘電率、また、それに関連して、例えば加熱素子等の、多様な用途で誘電体としての適用に特に適当なエナメル組成物を形成する比較的高いブレークダウン電圧を持つという特徴がある。酸化バナジウムの含有量は、少なくとも0から10質量%であることに注目すべきである。このことは、上記に明示した有利な特性をエナメル組成物へ付与することが可能なよう、本発明によるエナメル組成物のいずれの変形実施例にも酸化バナジウムが存在することを意味する。
酸化バナジウムは、実際、バナジウムと酸素との化合物の系統群によって形成され、これらの化合物は、バナジウムの酸化数による特徴がある。この場合、バナジウム族は、以下の化合物によって形成される。VnO2n−1(例えば、VO、V2O3およびV3O5)、VnO2n+1(例えば、V2O5)そしてVO2。エナメル組成物内へ適用する酸化バナジウムは、比較的に安定な化合物であるV2O5によって実質的に形成されることが好ましい。および/あるいは高温(>660℃)でのエナメル組成物の溶解中に、もう一つの酸化バナジウムから形成される。
十分な信頼性および耐久性のある様式でエナメル組成物のガラス格子を構成するために、エナメル組成物は、5から13質量%のB2O3と、33から53質量%のSiO2からなることが好ましい。エナメル組成物は、また、エナメル組成物の格子構造をさらに改善するために、5から15質量%のAl2O3、および/あるいは0から10質量%のBiO2からなることが好ましい。エナメルの粘性を改善するために、エナメル組成物には、20から30質量%のCaO、および/あるいは0から10質量%のPbOを加えることがより好ましい。加えて、一方で、エナメル組成物は、エナメル組成物の高温におけるリーク電流の最適化を可能にすることによって温度調節を可能にするために、そして他方で、亀裂の形成に十分に対抗可能なようにエナメル組成物の圧縮応力を増加させることによって、ブレークダウン電圧に有意な減少をもたらすために、0から10質量%のアルカリ金属酸化物からなることが好ましい。アルカリ金属酸化物は、以下の金属の一つ以上の酸化物によって形成することがより好ましい。リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウムおよびセシウム。しかしながら、エナメルのその後の処理を可能にするために、一般的に、低温度(<1000℃)でエナメル組成物を溶解できることが重要である。さて、試験結果は、低温度でエナメル組成物を比較的容易に溶解可能にするためには、PbO、V2O5およびBiO2の全質量割合が、4質量%を超えることが好ましいということを示した。
本発明はまた、誘電体として適用するための、本発明によるエナメル組成物の用途に関する。
本発明は、さらに、本発明によるエナメル組成物を持つ誘電層に関する。エナメル組成物は、実際、泡を含まないガラス、特に誘電体が必要な、または少なくとも望ましい多様な適用例に用いることができる。したがって、本発明によるエナメル組成物によって形成したガラス繊維を持つことを想定することも可能である。加えて、エナメル組成物は、例えば、プリント回路基板(PCB)や他のタイプの適用内へ含ませることができる。しかしながら、誘電層は、例えば、オランダ特許NL1014601に指定されて示されている加熱素子の構成要素として適用することが好ましい。
本発明は、さらに、そのような誘電層と、(フェライト)ステンレス鋼(AISI430および/あるいはAISI444が好ましい)から少なくとも部分的に製造した支持構造とのアセンブリに関する。この場合、誘電層は、ステンレス鋼から製造した支持構造の一部分に適用する。支持構造は、全体がステンレス鋼から製造されることがより好ましい。その場合、支持構造は、通常、板状になる。しかしながら、支持構造をより広く解釈することも想定可能である。この場合、支持構造を、例えば液体容器とみなすことができ、加熱素子を用いて、エナメル誘電体を通して液体を加熱できる。誘電層の層厚さは、実質的に60マイクロメートルから200マイクロメートルであることが好ましい。そして60から120マイクロメートルであればより好ましい。形成されたエナメル層は、泡を含まず比較的に信頼性が高く強い構造を持つため、信頼性の高い誘電体に比較的高いブレークダウン電圧を備えるのに、(約140マイクロメートルの従来の層厚さに比べ)上記の比較的小さな層厚さで十分である。明らかではあるが、より小さな層厚さは、材料の節約になるので、一般的に、経済的観点から魅力的である。特定な好適実施例においては、アセンブリは、加熱素子によって形成される。この場合、誘電層の、支持構造から遠隔な側面に、熱発生手段を設ける。熱発生手段は、一般的に、エナメル・コーティングへの厚膜として適用される、一つ以上の金属トラックによって形成されることになる。
本発明は、また、上記に明示したアセンブリを製造するための、次のステップからなる方法に関する。a)ステンレス鋼から製造した支持構造の一部分の少なくとも一部にエナメルを適用するステップ。そしてb)支持構造上へエナメルを焼き付けるステップ。ステップb)による支持構造上へのエナメルの焼き付けは、840℃から940℃の温度で実行することが好ましい。ステップa)による支持構造へのエナメルの適用は、湿式スプレー技術、シルクスクリーン技術または液浸技術によって実行することが好ましい。ステップb)の実行後にエナメルの最終層厚さが、実質的に80マイクロメートルから135マイクロメートルになるよう、ステップa)中に支持構造へ適量のエナメルを適用することが好ましい。
この方法は、以下の非限定的な実験の記述に基づいて説明できる。
(例1)
従来の回転溶解方法を用い、異なる原材料を適切な比率で混合して、エナメル・フリットAを溶解した。これによって、溶解後、以下の組成を持つガラスが生じた。B2O3:8%(m/m);SiO2:45%(m/m);V2O5:3%(m/m);Al2O3:10%(m/m);CaO:28%(m/m);PbO:6%(m/m)(全100%(m/m))。このガラス・エナメル・フリットを、それから従来のボールミルで挽いて、1−2B25600#の微粉度を持つエナメル・スラリーを形成した。このエナメル・スラリーは、以下の組成を持っていた。エナメル・フリットA100重量部、ジルコン・シリケート10重量部、そして水55重量部。挽いて100メッシュ・シーブの篩にかけた後、このエナメルをステンレス鋼基板(AISI444)上へスプレーし、920℃の温度でこの基板上へ焼き付けた。焼き付け後の層厚さは、120±10マイクロメートルに達した。
従来の回転溶解方法を用い、異なる原材料を適切な比率で混合して、エナメル・フリットAを溶解した。これによって、溶解後、以下の組成を持つガラスが生じた。B2O3:8%(m/m);SiO2:45%(m/m);V2O5:3%(m/m);Al2O3:10%(m/m);CaO:28%(m/m);PbO:6%(m/m)(全100%(m/m))。このガラス・エナメル・フリットを、それから従来のボールミルで挽いて、1−2B25600#の微粉度を持つエナメル・スラリーを形成した。このエナメル・スラリーは、以下の組成を持っていた。エナメル・フリットA100重量部、ジルコン・シリケート10重量部、そして水55重量部。挽いて100メッシュ・シーブの篩にかけた後、このエナメルをステンレス鋼基板(AISI444)上へスプレーし、920℃の温度でこの基板上へ焼き付けた。焼き付け後の層厚さは、120±10マイクロメートルに達した。
(例2)
例1と同様であるが、(溶解後)以下の組成を持つエナメル・フリットBを用いた。B2O3:8%(m/m);SiO2:45%(m/m);V2O5:5%(m/m);Al2O3:10%(m/m);CaO:25%(m/m);PbO:4%(m/m);Li2O:3%(m/m)(全100%(m/m))。
例1と同様であるが、(溶解後)以下の組成を持つエナメル・フリットBを用いた。B2O3:8%(m/m);SiO2:45%(m/m);V2O5:5%(m/m);Al2O3:10%(m/m);CaO:25%(m/m);PbO:4%(m/m);Li2O:3%(m/m)(全100%(m/m))。
明らかではあるが、本発明は、ここに説明した模範的な実施例に限定されず、添付の請求項の範囲内で、本分野の同業者には自明である多数の変形が可能である。
Claims (15)
- 0からほぼ10質量%で存在する酸化バナジウムからなる、誘電体として適用するためのエナメル組成物。
- 前記酸化バナジウムが、V2O5によって実質的に形成されることを特徴とする、請求項1に記載のエナメル組成物。
- 前記エナメル組成物が、また、5から13質量%のB2O3、33から53の質量%のSiO2、5から15質量%のAl2O3、そして20から30質量%のCaOからなることを特徴とする、請求項1または2に記載のエナメル組成物。
- 前記エナメル組成物が、さらに、0から10質量%のPbOおよび/あるいは0から10質量%のBiO2からなることを特徴とする、前述の請求項のいずれかに記載のエナメル組成物。
- 前記エナメル組成物が、0から10質量%のアルカリ金属酸化物からなることを特徴とする、前述の請求項のいずれかに記載のエナメル組成物。
- 前記アルカリ金属酸化物が、以下の金属、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウムおよびセシウムの一つ以上の酸化物によって形成されることを特徴とする、請求項5に記載のエナメル組成物。
- 誘電体として適用するための、請求項1から6のいずれかに記載のエナメル組成物の用途。
- 請求項1から6のいずれかに記載のエナメル組成物を持つ誘電層。
- 請求項8に記載の誘電層と、ステンレス鋼から少なくとも部分的に製造した支持構造とのアセンブリであって、前記誘電層が、ステンレス鋼から製造した前記支持構造の一部に適用されている、アセンブリ。
- 前記誘電層の層厚さが、実質的に115マイクロメートルから130マイクロメートルであることを特徴とする、請求項9に記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリが加熱素子によって形成され、前記支持構造から遠隔な誘電層の側面に、熱発生手段が設けられていることを特徴とする、請求項9または10に記載のアセンブリ。
- 請求項9または10に記載のアセンブリを製造するための方法であって、
a)ステンレス鋼から製造した支持構造の前記一部の少なくとも一部分にエナメルを適用するステップ、そして
b)前記支持構造上へ前記エナメルを焼き付けるステップからなる、方法。 - ステップb)による前記支持構造上への前記エナメルの焼き付けが、840℃から940℃の温度で実行されることを特徴とする、請求項12に記載の方法。
- ステップa)による前記支持構造への前記エナメルの適用が、湿式スプレー技術によって実行されることを特徴とする、請求項12または13に記載の方法。
- ステップb)の実行後の前記エナメルの最終層厚さが、実質的に60マイクロメートルから200マイクロメートルになるよう、適量のエナメルがステップa)中に前記支持構造へ適用されることを特徴とする、前述の請求項12から14のいずれかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1027571A NL1027571C2 (nl) | 2004-11-23 | 2004-11-23 | Emailsamenstelling voor toepassing als dielektricum, en gebruik van een dergelijke emailsamenstelling. |
PCT/NL2005/050049 WO2006083160A1 (en) | 2004-11-23 | 2005-11-23 | Enamel composition for application as dielectric, and use of such an enamel composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008521200A true JP2008521200A (ja) | 2008-06-19 |
Family
ID=34974523
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007542952A Pending JP2008521201A (ja) | 2004-11-23 | 2005-11-23 | 加熱素子と、温度変化を検出するための方法 |
JP2007542951A Pending JP2008521200A (ja) | 2004-11-23 | 2005-11-23 | 誘電体としての適用のためのエナメル組成物と、そのようなエナメル組成物の用途 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007542952A Pending JP2008521201A (ja) | 2004-11-23 | 2005-11-23 | 加熱素子と、温度変化を検出するための方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20090098371A1 (ja) |
EP (1) | EP1831121A1 (ja) |
JP (2) | JP2008521201A (ja) |
KR (1) | KR20070091289A (ja) |
CN (3) | CN101061076B (ja) |
AT (1) | ATE465136T1 (ja) |
DE (1) | DE602005020841D1 (ja) |
NL (2) | NL1027571C2 (ja) |
WO (1) | WO2006083160A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2157062A1 (en) | 2008-08-22 | 2010-02-24 | Pemco Brugge BVBA | Low V2O5-content and V2O5-free porcelain enamels |
DE102008044271B4 (de) * | 2008-12-02 | 2023-07-06 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Funktionsüberprüfung einer elektrischen Heizeinrichtung |
WO2013130593A1 (en) * | 2012-02-27 | 2013-09-06 | Watlow Electric Manufacturing Company | Temperature detection and control system for layered heaters |
US9371841B2 (en) | 2012-03-05 | 2016-06-21 | Electrolux Home Products, Inc. | Safety arrangement for an integrated heater, pump, and motor for an appliance |
US9508607B2 (en) * | 2012-07-20 | 2016-11-29 | Qualcomm Incorporated | Thermal management of tightly integrated semiconductor device, system and/or package |
US20170176261A1 (en) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | Alexander Raymond KING | Sensing element and sensing process |
US11454600B2 (en) * | 2017-11-10 | 2022-09-27 | C-Therm Technologies Ltd. | Thermal conductivity sensor |
DE102018213869B4 (de) | 2018-08-17 | 2020-03-05 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Heizeinrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Heizeinrichtung |
DE102019127324A1 (de) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Heizplatte und Durchlauferhitzer mit Heizplatte |
US11614497B2 (en) * | 2019-12-03 | 2023-03-28 | International Business Machines Corporation | Leakage characterization for electronic circuit temperature monitoring |
CN112834066B (zh) * | 2020-12-30 | 2023-03-03 | 深圳供电局有限公司 | 电缆温度检测装置、系统和方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6293884A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-30 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | パネル状発熱体 |
JPS62137897A (ja) * | 1985-12-12 | 1987-06-20 | 旭硝子株式会社 | 絶縁層用組成物 |
JPH04209587A (ja) * | 1990-12-05 | 1992-07-30 | Nhk Spring Co Ltd | 金属基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2846325A (en) * | 1956-02-07 | 1958-08-05 | Dwight G Bennett | Refractory vitreous ceramic coating materials |
GB1362948A (en) * | 1970-05-12 | 1974-08-07 | Radiation Ltd | Protective coatings |
US3778896A (en) * | 1972-05-05 | 1973-12-18 | Bell & Howell Co | Bonding an insulator to an inorganic member |
JPS5212220A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Ngk Insulators Ltd | Stainless steel produot of austenite coated with enamel |
CA1075270A (en) * | 1976-03-26 | 1980-04-08 | Eagle-Picher Industries | Method and composition for preparing a ferrous surface for porcelain enameling |
US4110487A (en) * | 1976-10-28 | 1978-08-29 | Ferro Corporation | Dual coat ceramic layer prepared by single firing |
DE2743840B2 (de) * | 1977-09-29 | 1980-10-02 | Pfaelzische Emailschmelze Rolf Romanic Zweigniederlassung Der Ferro (Deutschland) Gmbh, 6750 Kaiserslautern | Verfahren zur Herstellung eines hochabriebfesten, säurebeständigen, Emailbzw. Glasurüberzuges mit eingelagerten Al2 O3 - Teilchen und Anwendung des Verfahrens |
US4358541A (en) * | 1981-11-23 | 1982-11-09 | Corning Glass Works | Glass-ceramic coatings for use on metal substrates |
US4587402A (en) * | 1982-06-24 | 1986-05-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Planar heating unit |
DE3346686C2 (de) * | 1983-12-23 | 1986-11-27 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Lumineszierende Gläser |
FR2580887B1 (fr) * | 1985-04-19 | 1989-04-14 | Seb Sa | Element chauffant plat a resistance electrique et article chauffant comprenant un tel element |
DE3545442A1 (de) * | 1985-12-20 | 1987-06-25 | Bosch Siemens Hausgeraete | Heizelement fuer thermische hausgeraete, insbesondere fuer kochstellen |
SU1534018A1 (ru) * | 1988-03-03 | 1990-01-07 | Белорусский технологический институт им.С.М.Кирова | Фритта дл эмалевого покрыти по стали |
US5104513A (en) * | 1990-10-18 | 1992-04-14 | Leybold Inficon Inc. | Gas sensor |
EP0546495B1 (en) * | 1991-12-09 | 1997-03-12 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Fixing heater and method of manufacturing fixing heater |
FR2686761B1 (fr) * | 1992-01-24 | 1994-05-27 | Seb Sa | Element chauffant a structure sandwich et appareil electromenager du type fer a repasser a vapeur comportant un tel element. |
DE4338539A1 (de) * | 1993-11-11 | 1995-05-18 | Hoechst Ceram Tec Ag | Verfahren zum Herstellen von keramischen Heizelementen |
GB2294187A (en) * | 1994-10-14 | 1996-04-17 | Philips Electronics Nv | Thermal control in a liquid heater |
GB9423900D0 (en) * | 1994-11-26 | 1995-01-11 | Pifco Ltd | Improvements to thick film elements |
CN2278323Y (zh) * | 1994-12-23 | 1998-04-08 | 吴裕良 | Ptc电热多功能结构板 |
CN1051063C (zh) * | 1996-07-08 | 2000-04-05 | 山东新华医药集团有限责任公司 | 低温烧成、耐酸碱的搪玻璃釉料及其制备方法 |
DE19654077A1 (de) * | 1996-12-23 | 1998-06-25 | Bayer Ag | Emailzusammensetzungen, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
US6001494A (en) * | 1997-02-18 | 1999-12-14 | Technology Partners Inc. | Metal-ceramic composite coatings, materials, methods and products |
EP0958712B1 (en) * | 1997-12-05 | 2006-05-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Immersion heating element |
US5998037A (en) * | 1997-12-22 | 1999-12-07 | Ferro Corporation | Porcelain enamel composition for electronic applications |
DE19941038A1 (de) * | 1999-08-28 | 2001-03-01 | Guenther Heiskanaltechnik Gmbh | Elektrische Heizung für Heißkanalsysteme und Verfahren zur Herstellung einer solchen Heizung |
DE19958522B4 (de) * | 1999-12-04 | 2004-04-08 | Schott Glas | Zinkhaltige optische Gläser |
NL1014601C2 (nl) * | 2000-03-10 | 2001-09-11 | Ferro Techniek Bv | Verwarmingselement, vloeistofhouder en werkwijze voor het waarnemen van temperatuurwisselingen. |
DE10034985C1 (de) * | 2000-07-19 | 2001-09-06 | Schott Glas | Verfahren zur Herstellung von Aluminosilicatgläsern, Aluminosilicatgläser sowie deren Verwendungen |
US6667100B2 (en) * | 2002-05-13 | 2003-12-23 | Egc Enterprises, Inc. | Ultra-thin flexible expanded graphite heating element |
US7740899B2 (en) * | 2002-05-15 | 2010-06-22 | Ferro Corporation | Electronic device having lead and cadmium free electronic overglaze applied thereto |
JP2004221053A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-08-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スパークプラグ |
JP4795651B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2011-10-19 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | 特に蛍光ランプへ用いる高耐薬品性紫外線吸収ガラス、製造方法、及び使用方法 |
CN200944675Y (zh) * | 2005-11-23 | 2007-09-05 | 费罗技术控股公司 | 加热元件及使用该加热元件的液体容器 |
-
2004
- 2004-11-23 NL NL1027571A patent/NL1027571C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-02-11 NL NL1028258A patent/NL1028258C2/nl not_active IP Right Cessation
- 2005-11-23 AT AT05809072T patent/ATE465136T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-11-23 WO PCT/NL2005/050049 patent/WO2006083160A1/en active Application Filing
- 2005-11-23 CN CN2005800395537A patent/CN101061076B/zh active Active
- 2005-11-23 CN CNA2005800012296A patent/CN1878734A/zh active Pending
- 2005-11-23 US US11/719,788 patent/US20090098371A1/en not_active Abandoned
- 2005-11-23 JP JP2007542952A patent/JP2008521201A/ja active Pending
- 2005-11-23 US US11/719,438 patent/US20090107988A1/en not_active Abandoned
- 2005-11-23 JP JP2007542951A patent/JP2008521200A/ja active Pending
- 2005-11-23 US US11/719,437 patent/US20090130470A1/en not_active Abandoned
- 2005-11-23 KR KR1020077013549A patent/KR20070091289A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-11-23 DE DE602005020841T patent/DE602005020841D1/de active Active
- 2005-11-23 EP EP05808544A patent/EP1831121A1/en not_active Withdrawn
- 2005-11-23 CN CNA2005800011946A patent/CN1878733A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6293884A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-30 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | パネル状発熱体 |
JPS62137897A (ja) * | 1985-12-12 | 1987-06-20 | 旭硝子株式会社 | 絶縁層用組成物 |
JPH04209587A (ja) * | 1990-12-05 | 1992-07-30 | Nhk Spring Co Ltd | 金属基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL1028258C2 (nl) | 2006-05-24 |
WO2006083160A1 (en) | 2006-08-10 |
CN101061076B (zh) | 2011-05-25 |
US20090107988A1 (en) | 2009-04-30 |
JP2008521201A (ja) | 2008-06-19 |
ATE465136T1 (de) | 2010-05-15 |
EP1831121A1 (en) | 2007-09-12 |
US20090098371A1 (en) | 2009-04-16 |
CN101061076A (zh) | 2007-10-24 |
NL1027571C2 (nl) | 2006-05-24 |
CN1878733A (zh) | 2006-12-13 |
CN1878734A (zh) | 2006-12-13 |
DE602005020841D1 (de) | 2010-06-02 |
KR20070091289A (ko) | 2007-09-10 |
US20090130470A1 (en) | 2009-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008521200A (ja) | 誘電体としての適用のためのエナメル組成物と、そのようなエナメル組成物の用途 | |
JP5159080B2 (ja) | オーバーコート用ガラスペースト及び厚膜抵抗素子 | |
JP6763776B2 (ja) | 無鉛二重フリット端部シールを有する真空断熱ガラス(vig)ユニット及び/又はその製造方法 | |
CN112062469B (zh) | 一种不锈钢搪瓷板的底釉釉料及其制备方法和应用 | |
KR102285744B1 (ko) | 진공 단열 유리(vig) 유닛에 이용되는 프릿, 및/또는 관련 방법 | |
TWI704118B (zh) | 導電性糊膏及積層陶瓷零件之端子電極形成方法 | |
JP2007246311A (ja) | ガラス組成物 | |
JP2007182365A (ja) | 電極被覆用無鉛ガラス | |
CN109153597B (zh) | 用于在≤450℃的温度真空压实的低温碲酸盐玻璃混合物 | |
JP2007063105A (ja) | 無鉛ガラス組成物 | |
CN105731812A (zh) | 一种片式元件浆料用无铅低软化点耐酸玻璃粉及制备方法 | |
KR101115022B1 (ko) | 세라믹 코팅재료 및 스틸 세라믹 코팅방법 | |
ES2730825T3 (es) | Procedimiento para producir una estructura en capas utilizando una pasta a base de una aleación de resistencia | |
JPS58130547A (ja) | 電気伝導性を有する炭化珪素基板への絶縁皮膜形成方法 | |
JPH0416419B2 (ja) | ||
CN110395905A (zh) | 用于制作玻璃的组合物、封接料及制备方法、玻璃及制造方法 | |
JPH06239646A (ja) | 被覆用ガラス組成物及びそれを使用したペースト | |
CN101817637B (zh) | 无铅铝介质材料及制备方法 | |
KR102135711B1 (ko) | 플렉시블 디바이스용 기판 및 그의 제조 방법 | |
JPS5988337A (ja) | グレーズドセラミック基板 | |
JPS59205479A (ja) | 鋼板に引張り応力を付加する方法 | |
JP2016033094A (ja) | ビスマス系ガラス組成物、粉末材料及び粉末材料ペースト | |
SU1248968A1 (ru) | Стекло | |
JP2017178774A (ja) | ビスマス系無鉛ガラス組成物 | |
JP2021035896A (ja) | 無鉛低融点ガラス組成物、低融点ガラス複合材料、ガラスペースト及び応用製品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120217 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120713 |