JP2008512566A5 - - Google Patents
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Description
ヒビ割れの場合にはいわゆる分節性ヒビ割れ及び微小ヒビ割れに更に区別できる。前者は沢山の溶射薄層を貫いて被覆方向に対して平行に走り、それどころか一部は全層を貫いて走る。ミクロ幅ヒビ割れは薄層相互の間（層間）又は薄層内（層内）に存在しており、一般に１ミクロメータ以下の明らかに小さいヒビ割れ開口幅を有している。このミクロ幅ヒビ割れは網目状に互いに結合しており、層にガス透過性を持たせている。同様にガス透過性は球状孔及び分節性ヒビ割れ、特に層全体に走るそれによってももたらされる。
以下にこれに必要な、所期の効果を実現する大気プラズマ溶射法（ＡＰＳ）のパラメータを記載する。
１． 一回の層塗工工程で層を製造（一つの層）：これは、プラズマバーナーが一度だけの被覆工程で基体に塗工することを意味する。一工程だけを使用することが異なる溶射層の間でのひび割れ傾向を減少させる。このことは普通の多数の工程を必要とする慣用の技術に対峙するものである。
２． 最高で約１００μｍの析出層厚の調整：これは分節性ヒビ割れの発生を避ける。
３． 使用するセラミックの溶融温度の少なくとも２５％（ケルビン温度）の高温に基体を予熱する：この手段は既に析出した粒子を一部再溶融することによって個々の溶射薄層の間の接合を改善する。
４．− プロセスパラメータを適切に選択することによって、２００ｍ／秒以上、特に２５０ｍ／秒以上の値の、基体に溶射する際の早い粒子速度の調整：これによって微小ヒビ割れを生じる傾向の少ない薄い溶射薄層が生じる。
５． パラメータの適切な選択によって溶融温度の少なくとも５％、さらに好ましくは１０％上という値の比較的に高い粒子温度を、基体に溶射する際に調整：これは再溶融及び結合を促進し、このことが微細ヒビ割れを抑制する。
１． 一回の層塗工工程で層を製造（一つの層）：これは、プラズマバーナーが一度だけの被覆工程で基体に塗工することを意味する。一工程だけを使用することが異なる溶射層の間でのひび割れ傾向を減少させる。このことは普通の多数の工程を必要とする慣用の技術に対峙するものである。
２． 最高で約１００μｍの析出層厚の調整：これは分節性ヒビ割れの発生を避ける。
３． 使用するセラミックの溶融温度の少なくとも２５％（ケルビン温度）の高温に基体を予熱する：この手段は既に析出した粒子を一部再溶融することによって個々の溶射薄層の間の接合を改善する。
４．− プロセスパラメータを適切に選択することによって、２００ｍ／秒以上、特に２５０ｍ／秒以上の値の、基体に溶射する際の早い粒子速度の調整：これによって微小ヒビ割れを生じる傾向の少ない薄い溶射薄層が生じる。
５． パラメータの適切な選択によって溶融温度の少なくとも５％、さらに好ましくは１０％上という値の比較的に高い粒子温度を、基体に溶射する際に調整：これは再溶融及び結合を促進し、このことが微細ヒビ割れを抑制する。
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