JP2008500702A5 - - Google Patents

Description

核剤としては、珪藻土、シリカ、窒化ホウ素、ＺｎＯ、及びＭｇＯなどの材料が挙げられる。これらの核剤は、発泡ポリマーのセル構造を向上させるために使用される。しかし、窒化ホウ素は、許容できる電気的性質が得られるが、その使用には費用がかかりすぎることがある。

表ＩＩは、例示する組成物の調製に使用した処方、及び各組成物について得られた結果を示している。これらの配合物は、窒素を物理発泡剤として使用して、ＲＧ−１１同軸ケーブル絶縁体として押し出した。ＲＧ−１１同軸ケーブルは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）又は線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）ポリマーでプレコートされた１４ＡＷＧワイヤを含む（プレコート層の肉厚は０．０２５ｍｍ〜０．０７６ｍｍ（０．００１〜０．００３インチ）である）。絶縁体の直径のばらつきは０．３３ｍｍ（０．０１３インチ）であった。

７．１１２ｍｍ（０．２８０インチ）の目標外径で、主要なロイル(Royle)押出機からプレコートされたワイヤ上に絶縁層を押し出す。各組成物は、７６．２ｃｍ（３０インチ）のエアギャップで加工した。

本発明により作製した絶縁体のセル構造は、絶縁体全体にわたって規則的なクローズドセルを有した。ポリ４−メチルペンテン−１核剤では、わずかに大きいセル（１２７μｍ〜３６０μｍ対６４μｍ〜１９１μｍ）が得られたが、この核剤で、所望の膨張レベルで平滑な外面を有するように絶縁体を発泡させることができた。

Claims (9)

1. （ａ）発泡性ポリマーと、
   （ｂ）発泡剤と、
   （ｃ）発泡性ポリマーを少なくとも７０％の膨張率で発泡させるのに有効な粒度及び表面張力を有する粒子状非ハロゲン化非複素環式ポリオレフィン系核剤と、
   を含む、絶縁組成物。
2. 前記核剤が、８０％を超える膨張率を得るのに有効となる、請求項１に記載の絶縁組成物。
3. 前記核剤が０．１μｍ〜１００μｍの範囲の平均粒度を有する、請求項１に記載の絶縁組成物。
4. 前記核剤が約３０ダイン／ｃｍ未満の表面張力を有する、請求項１に記載の絶縁組成物。
5. 前記核剤が、前記絶縁組成物の重量を基準にして０．０１〜１．０重量％の量で加えられる、請求項１に記載の絶縁組成物。
6. 前記核剤が１３０℃〜２４０℃の間の範囲の融点を有する、請求項１に記載の絶縁組成物。
7. 前記核剤が、前記発泡性ポリマーの融点よりも少なくとも１５℃高い融点を有する、請求項１に記載の絶縁組成物。
8. 前記核剤が、ポリ４−メチルペンテン−１、ポリ４−メチルヘキセン−１、ポリ５−メチルヘキセン−１、ポリ４−メチルヘプテン−１、ポリ５−メチルヘプテン−１、ポリ６−メチルヘプテン−１、及びそれらの混合物からなる群より選択される、請求項１に記載の絶縁組成物。
9. （ａ）内部導体と、
   （ｂ）外部導体と、
   （ｃ）請求項１〜８のいずれかに記載された絶縁組成物から調製され、前記内部導体を取り囲む発泡絶縁体と、
   を含む、同軸ケーブル。