JPH06157800A - ポリエチレン発泡体の製造方法 - Google Patents

ポリエチレン発泡体の製造方法

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JPH06157800A
JPH06157800A JP33550492A JP33550492A JPH06157800A JP H06157800 A JPH06157800 A JP H06157800A JP 33550492 A JP33550492 A JP 33550492A JP 33550492 A JP33550492 A JP 33550492A JP H06157800 A JPH06157800 A JP H06157800A
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JP
Japan
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polyethylene
foam
fine powder
cross
linked
Prior art date
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Pending
Application number
JP33550492A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiya Tanaka
俊哉 田中
Hitoshi Kimura
人司 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】優れたtanδ特性、並びに伝送損失特性を有
するポリエチレン発泡体の製造方法を提供するものであ
る。 【構成】ポリエチレンと発泡剤とを混練し、得られた混
練物を加熱してポリエチレン発泡体を製造するにあた
り、ポリエチレンに架橋ポリエチレン微粉末を配合した
ポリエチレン組成物を用いることを特徴とするポリエチ
レン発泡体の製造方法である。 【効果】優れたtanδ特性、並びに伝送損失特性を有
し、外観の良好なるポリエチレン発泡体が製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、優れたtanδ特性、
並びに伝送損失特性を有するポリエチレン発泡体の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】公知のポリエチレン発泡体の製造方法
は、ポリエチレンに熱分解型の化学発泡剤を添加混練
し、この組成物を添加した発泡剤の熱分解温度以上に加
熱して発泡させる方法や、不活性ガスを液化したものを
発泡剤とし、これを押出機のシリンダーの途中から押出
機内の溶融状態にあるポリエチレンに注入し混練せしめ
て、これを押出機外に押出して発泡させる方法が一般的
な方法である。そしてこれらの方法においては、得られ
る発泡体中に気泡を均一に分散させるために例えば、タ
ルク、窒化ほう素等の無機粉末や有機物を発泡核剤とし
て配合使用している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の如き発
泡核剤は気泡径を小さくし高い発泡倍率の発泡体を得る
ために必要であり、特に不活性ガスを液化したものを発
泡剤として用いるガス発泡法の場合には不可欠なもので
あるが、ポリエチレンにこのような添加物を配合すると
ポリエチレン本来の優れた電気特性が悪くなる。このポ
リエチレンの電気特性の内でも特に絶縁抵抗の低下は顕
著であると共に周波数が高い領域ではtanδの上昇が
大きくなるため、この方法で製造したポリエチレン発泡
体を電線などの絶縁材に用いると伝送ロスが大きくな
り、配線長の長い領域での使用ができなかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】発明者らは優れた電気特
性をもったポリエチレン発泡体を得るべく鋭意探索研究
を行った結果、架橋ポリエチレン微粉末を発泡核剤とし
て用いてポリエチレン発泡体を製造することにより、優
れたtanδ特性、並びに伝送損失特性を有するポリエ
チレン発泡体が製造できることを見出し、本発明を達成
し得たものである。即ち、本発明は、ポリエチレンと発
泡剤とを混練し、得られた混練物を加熱してポリエチレ
ン発泡体を製造するにあたり、ポリエチレンに架橋ポリ
エチレン微粉末を配合したポリエチレン組成物を用いる
ことを特徴とするものである。
【0005】本発明では、ベース材にポリエチレンのみ
を用いるものであるが、その理由は通常、ポリエチレン
発泡体の製造では、ベース材としてポリエチレンにエチ
レン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体(EVA)などのエチレンとα
−オレフィンの共重合体をブレンドしたものが使用され
ているが、これらのエチレンとα−オレフィンの共重合
体は極性基を含んでいるため添加剤の種類に関わらず、
得られるポリエチレン発泡体は高周波領域でtanδの
上昇をきたし、伝送ロスが大きいため本発明には適さな
いことによるものである。
【0006】また、本発明にて使用する架橋ポリエチレ
ン微粉末は、JIS C−3005に規定された方法で
測定した架橋度が、少なくとも60%以上で、粒径が1
00μm以下のものが望ましい。その理由は架橋度が6
0%未満のものではベース材のポリエチレンに配合した
ポリエチレン微粉末が組成物の押出作業中に一部溶融し
てしまい発泡核剤としての性能を発揮しなくなるためで
ある。また架橋ポリエチレン微粉末の粒径が100μm
より大きいものでは粒子が大きすぎるため発泡核剤とし
ての性能を発揮しなくなるためである。また、その配合
量はポリエチレン100重量部に対し、架橋ポリエチレ
ン微粉末0. 1〜10重量部の範囲内が望ましい。その
理由は架橋ポリエチレン微粉末の配合量が0. 1重量部
未満であると発泡核剤としての機能を発揮できないた
め、得られるポリエチレン発泡体は発泡率の低いものと
なってしまうからであり、また、10重量部を超えて多
量に配合すると得られるポリエチレン発泡体はその外観
が悪くなってしまうからである。また、本発明にて使用
する発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド、
ジニトロソペンタメチレンテトラミン、4,4' −オキ
シビスベンゼンスルホニルヒドラジドなどの熱分解型発
泡剤、およびフロンガス、炭酸ガス、窒素ガスなどの不
活性ガスの液化物などが用いられる。
【0007】
【作用】本発明方法ではベース材のポリエチレンに配合
した架橋ポリエチレン微粉末はポリエチレンの成形温度
である130〜220℃程度の温度領域では不溶であ
り、溶融ポリエチレン中に固体として存在して発泡核剤
として作用する。しかもこのポリエチレン微粉末は化学
的にはポリエチレンであるため、従来の無機粉末などの
発泡核剤の配合においてみられたごとき、配合によるベ
ース材のポリエチレンの電気特性の低下、即ち、絶縁抵
抗の低下、高周波領域におけるtanδの上昇などを引
き起こさない。
【0008】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例を挙げて
説明する。 実施例1〜2、比較例1〜2 表1に示す組成物を、押出温度160℃の押出機のシリ
ンダーの途中からフロンガスを注入しながら押出して、
発泡率70%のポリエチレン発泡体を製造した。用いた
ポリエチレン組成物(未発泡物)の周波数30MHzに
おけるtanδを測定した。得られたポリエチレン発泡
体の外観およびtanδ値を表1に示す。また、同一組
成物を外径0. 2mmφの銅導体上に押出温度160℃
の押出機のシリンダーの途中からフロンガスを注入しな
がら押出被覆して外径1mm、発泡率70%の発泡ポリ
エチレン絶縁電線を製造した。得られた発泡ポリエチレ
ン絶縁電線を同軸ケーブル化し、200MHzにおける
伝送損失を測定した。得られた結果を表1に併記する。
【0009】
【表1】 (注)表中 *1:低密度ポリエチレン 密度0. 920、MI:
1. 0(g/10分) *2:高密度ポリエチレン 密度0. 935、MI:
0. 25(g/10分) *3:架橋ポリエチレン微粉末 架橋度:85%、平均
粒径:20μm
【0010】以上、表1から判るように本発明方法にて
製造したポリエチレン発泡体は高周波領域においてもt
anδの上昇をきたすことがないため、絶縁材として電
線に用いると良好な伝送特性をもった絶縁電線が得られ
る。これに対してタルクなどの無機フィラーを発泡核剤
に用い比較例のポリエチレン発泡体は高周波領域におけ
るtanδが高いため、これを絶縁材として電線に用い
る高周波数における伝送損失が大きく、配線長が10m
程度までで、それ以上の長い場合には使用できないこと
が判る。
【0011】実施例3〜5、比較例3〜4 表2に示す組成物を押出温度150℃の押出機の途中か
らフロンガスを注入しながら押出して発泡ポリエチレン
絶縁電線を製造し、その発泡率と得られた発泡ポリエチ
レン絶縁電線の外観を調査した。得られた結果を表2に
併記する。
【0012】
【表2】 (注)表中 *1:低密度ポリエチレン 密度0. 920、MI:
1. 0(g/10分) *2:架橋ポリエチレン微粉末 架橋度:85均粒径:
20μm
【0013】実施例6 低密度ポリエチレン100重量部に対し、発泡剤として
アゾジカルボンアミドを1. 8重量部、架橋ポリエチレ
ン微粉末0. 5重量部を配合した組成物を押出温度22
0℃でTダイ押出を行い、厚さ2mm、発泡率80%の
Tダイシートを得た。得られた発泡体シートは外観が良
好であり、架橋ポリエチレン微粉末が、発泡核剤とし
て、熱分解型の発泡剤を使用した場合でも有用であるこ
とを確認した。
【0014】
【発明の効果】本発明方法によれば、優れたtanδ特
性、並びに伝送損失特性を有し外観の良好なるポリエチ
レン発泡体が製造できるものであり、その工業的価値は
極めて大きいものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリエチレンと発泡剤とを混練し、得られ
    た混練物を加熱してポリエチレン発泡体を製造するにあ
    たり、ポリエチレンに架橋ポリエチレン微粉末を配合し
    たポリエチレン組成物を用いることを特徴とするポリエ
    チレン発泡体の製造方法。
JP33550492A 1992-11-20 1992-11-20 ポリエチレン発泡体の製造方法 Pending JPH06157800A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005119703A1 (en) * 2004-05-26 2005-12-15 Dow Global Technologies Inc. Coaxial cable with foamed insulation
JP2010184969A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Hitachi Cable Ltd 発泡樹脂組成物及びこれを用いた電線・ケーブル

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