JP2008311624A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1処理ブロックはコーティング工程及び現像工程を行い、第2処理ブロックは第1処理ブロックと向い合って配置されて熱処理を行う。第1処理ブロックは、上部、中央部、及び下部単位ブロックを含む。上部及び下部単位ブロックは、基板上に膜を形成するための少なくとも一つのコーティングユニットと基板上のフォトレジスト膜の現像のための少なくとも一つの現像ユニットをそれぞれ含む。中央単位ブロックは、上部及び下部単位ブロックの間に分離可能に配置され、コーティングユニットと現像ユニットのうち、少なくとも一つを含む。中央ブロックの構成は、工程レシピによって多様に変更することができ、これによって基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【選択図】図2
Description
ことができる。
本発明の実施例によると、前記基板処理装置は、前記第1処理ブロックと第2処理ブロックとの間に基板を移送するための基板移送ブロックを更に含むことができる。
基板を収納するための容器と前記第3処理ブロックとの間で、前記基板を移送するための基板移送モジュールと、
前記第4処理ブロックと接続され、露光装置と前記第4処理ブロックとの間で、前記基板を移送するためのインタフェーシングモジュールと、を更に含むことができる。
よるベーク工程またはフォトレジストリフロー工程、及び冷却プレートによる冷却処理が同時にまたは連続的に行われることが可能である。結果的に、前記基板処理装置のスループットを大幅向上させることができる。
以下、本発明による実施例を添付する図面を参照して詳細に説明する。
送のための基板移送ロボット36を配置することができる。前記基板移送ロボット36は、水平及び垂直方向、例えば、Y軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向に移動可能に構成することができる。また、前記基板移送ロボット36のロボットアームは、回転可能かつ伸張及び伸縮可能に構成することができる。
ることはない。
導体基板を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄ノズルを更に含むことができる。
処理、ソフトベーク工程、PEB(post exposure bake)工程、ハードベーク工程などを行うために用いることができる。
ためのノズルをそれぞれ含むことができる。
ることができる。特に、前記上部移送ロボット310は、上部単位ブロック110、中央単位ブロック150、第1及び第3加熱ユニット(212、252)、上部熱処理ユニット232、及び第3及び第3処理ブロック(400、500)の間で半導体基板を移送するように構成することができる。
起464が形成されており、半導体基板は前記突起464によって支持されることが可能である。
とができる。
によって前記第4加熱ユニット254のいずれに移送することができる。
10 基板処理装置
20 基板処理モジュール
30 基板移送モジュール
32 ロードポート
34 基板移送チャンバ
36 基板移送ロボット
40 インタフェーシングモジュール
42 インタフェーシングロボット
44 エッジ露光ユニット
46 保管ステージ
100 第1処理ブロック
110 上部単位ブロック
112 第1コーティングユニット
114 第2コーティングユニット
130 下部単位ブロック
132 現像ユニット
150 中央単位ブロック
152 コーティングユニット
154 現像ユニット
200 第2処理ブロック
210 第1単位ブロック
230 第2単位ブロック
240 加熱プレート
242 冷却プレート
244 熱処理チャンバ
244a、244b ゲート
246 チャンバ内側ロボット
250 第3単位ブロック
300 基板移送ブロック
310 上部移送ロボット
320 下部移送ロボット
330 ロボット制御部
400 第3処理ブロック
410 冷却ユニット
420 第1移送ステージ
450 冷却プレート
452 リフトピン
454 駆動部
460 昇降部材
464 突起
466 駆動部
470 冷却プレート
500 第4処理ブロック
510 冷却ユニット
520 第2移送ステージ
Claims (21)
- 基板に対してコーティング工程及び現像工程を行うための第1処理ブロックと、
前記第1処理ブロックと向い合って配置され、前記基板を熱処理するための第2処理ブロックと、を含み、
前記第1処理ブロックは、
前記基板上に膜を形成するための少なくとも一つのコーティングユニットと前記基板上のフォトレジスト膜を現像するための少なくとも一つの現像ユニットとのうち、いずれを含む上部単位ブロックと、
前記少なくとも一つのコーティングユニットと前記少なくとも一つの現像ユニットとのうち、残りのいずれを含む下部単位ブロックと、
前記上部単位ブロックと下部単位ブロックとの間に分離可能に配置され、コーティングユニットと現像ユニットのうち、少なくとも一つを含む中央単位ブロックと、を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 前記上部単位ブロックは、ボトム反射防止膜を形成するための第1コーティングユニットとフォトレジスト膜を形成するための第2コーティングユニットを含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記上部単位ブロックは、前記基板上にフォトレジスト膜を形成するための複数のコーティングユニットを含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第2処理ブロックは、前記第1処理ブロックと向い合うように水平方向に配置された第1、第2、及び第3単位ブロックを含み、前記第2単位ブロックは、前記第1単位ブロックと第3単位ブロックとの間で複層に積層された複数の熱処理ユニットを含み、
それぞれの熱処理ユニットは、
前記基板を加熱するための加熱プレートと、
前記第1、第2、及び第3単位ブロックの配置方向と平行する方向に前記加熱プレートの一側に配置され、前記基板を冷却するための冷却プレートと、
前記加熱プレートと前記冷却プレートを収容し、前記基板を搬入及び搬出するための一対の出入口を有する熱処理チャンバと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記それぞれの熱処理ユニットは、
前記熱処理チャンバ内に配置され、前記加熱プレートと前記冷却プレートとの間で前記基板を移送するためのチャンバ内側ロボットと、
前記加熱プレート及び冷却プレートによって垂直方向に移動可能に配置され、前記基板を前記加熱プレート及び冷却プレート上にロードし、前記加熱プレート及び冷却プレートからアンロードするためのリフトピンを更に含むことを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記チャンバ内側ロボットは、
前記加熱プレートと冷却プレートとが配列された方向と平行に延長するガイドレールと、
前記ガイドレールに対して垂直する方向に延長し、前記ガイドレールに移動可能に結合されたロボットアームと、を含むことを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。 - それぞれの第1及び第3単位ブロックは複層に積層され、前記基板を加熱するための複数の加熱ユニットを含むことを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記第1処理ブロックと第2処理ブロックとの間に基板を移送するための基板移送ブロックを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記基板移送ブロックは、
前記上部単位ブロック、前記中央単位ブロック、及び前記第2処理ブロックの間で基板を移送するための上部移送ロボットと、
前記下部単位ブロック、前記中央単位ブロック、及び前記第2処理ブロックの間で基板を移送するための下部移送ロボットと、を含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。 - それぞれの上部及び下部移送ロボットは、
垂直方向に延長する一対の垂直ガイドレールと、
前記垂直ガイドレールに垂直方向に移動可能に結合された水平ガイドレールと、
前記水平ガイドレールに水平方向に移動可能に結合され、前記基板を移送するために回転可能かつ伸張及び伸縮可能に構成されたロボットアームと、を含むことを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記上部移送ロボットの垂直ガイドレール及び前記下部移送ロボットの垂直ガイドレールは、前記第1処理ブロック及び第2処理ブロックにそれぞれ隣接するように配置されることを特徴とする請求項10に記載の基板処理装置。
- 前記上部移送ロボットのロボットアームは下に向って配置され、前記部下部移送ロボットのロボットアームは上に向って配置されることを特徴とする請求項10に記載の基板処理装置。
- 前記上部及び下部移送ロボットの垂直ガイドレールは、前記第1または第2処理ブロックに隣接して配置されることを特徴とする請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記中央単位ブロックと隣接する前記基板移送ブロックの中央空間内で前記上部及び下部移送ロボットが互いに干渉しないように前記上部及び下部移送ロボットの動作を制御するロボット制御部を更に含むことを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記第1及び第2処理ブロックが配列された方向に対して垂直する方向に前記基板移送ブロックの両側に配置され、基板の温度を調節するための第3処理ブロック及び第4処理ブロックを更に含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
- それぞれの第3及び第4処理ブロックは、垂直方向に積層されて基板を冷却させるための複数の冷却ユニットを含むことを特徴とする請求項15に記載の基板処理装置。
- 前記第3及び第4処理ブロックは、前記中央単位ブロックと水平方向に隣接するように前記冷却ユニットの間に配置され、基板を収納するための第1移送ステージ及び第2移送ステージを更に含むことを特徴とする請求項16に記載の基板処理装置。
- それぞれの冷却ユニットは、
前記基板を冷却させるための冷却プレートと、
前記冷却プレートによって垂直方向に移動可能に配置された複数のリフトピンと、
前記冷却プレートの下で前記リフトピンと接続され、前記基板を前記冷却プレート上にロードし、前記冷却プレートからアンロードするために前記リフトピンを垂直方向に移動させる駆動部と、を含むことを特徴とする請求項16に記載の基板処理装置。 - それぞれの冷却ユニットは、
前記基板を冷却させるための冷却プレートと、
一側の開放されたリング状を有し、それの内側部位には前記基板を支持するための複数の突起が配置された昇降部材と、
前記昇降部材と接続された駆動部と、を含み、
前記冷却プレートの側面部位には前記突起を透過させるための複数の溝が垂直方向に形成されており、前記駆動部は前記基板を前記冷却プレート上にロードし、前記冷却プレートからアンロードするために前記昇降部材を垂直方向に移動させることを特徴とする請求項16に記載の基板処理装置。 - 前記駆動部は、前記冷却プレートの一側に配置されることを特徴とする請求項19に記載の基板処理装置。
- 第3処理ブロックと接続され、前記基板を収納するための容器と前記第3処理ブロックとの間で、前記基板を移送するための基板移送モジュールと、
前記第4処理ブロックと接続され、露光装置と前記第4処理ブロックとの間で、前記基板を移送するためのインタフェーシングモジュールと、を更に含むことを特徴とする請求項15に記載の基板処理装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017069570A (ja) * | 2016-11-22 | 2017-04-06 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 基板処理装置 |
US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
JP2021072450A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | セメス カンパニー,リミテッド | 支持ユニット、これを含む基板処理装置、及びこれを利用する基板処理方法 |
JP7476295B2 (ja) | 2021-12-28 | 2024-04-30 | サムス カンパニー リミテッド | 冷却ユニット、基板処理装置、及び基板処理方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4380756B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2009-12-09 | 株式会社デンソー | 製造装置 |
JP5128918B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
KR100892756B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2009-04-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법 |
JP5179170B2 (ja) | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5001828B2 (ja) | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
CN101794710B (zh) * | 2009-01-30 | 2012-10-03 | 细美事有限公司 | 用于处理基板的系统及方法 |
JP5408059B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2014-02-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP2014519187A (ja) * | 2011-05-03 | 2014-08-07 | 株式会社テラセミコン | インライン熱処理装置 |
KR101378771B1 (ko) * | 2012-06-22 | 2014-03-27 | 에스브이에스 주식회사 | 반도체 웨이퍼의 어닐링장치 |
US9685357B2 (en) * | 2013-10-31 | 2017-06-20 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for treating substrate |
JP7232596B2 (ja) * | 2018-08-30 | 2023-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN112582318A (zh) * | 2019-09-30 | 2021-03-30 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 涂胶显影设备 |
KR102638655B1 (ko) * | 2023-08-07 | 2024-02-20 | 에이피티씨 주식회사 | 멀티 층 efem을 포함하는 기판 이송 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006216614A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
JP2006287178A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970003907B1 (ko) * | 1988-02-12 | 1997-03-22 | 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 | 기판처리 장치 및 기판처리 방법 |
TW353777B (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-01 | Tokyo Electron Ltd | Treatment device |
JP3930244B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2007-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP4381909B2 (ja) * | 2004-07-06 | 2009-12-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP4955976B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP4414909B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2010-02-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
KR100637717B1 (ko) * | 2005-09-28 | 2006-10-25 | 세메스 주식회사 | 베이크 유닛, 상기 베이크 유닛에 사용되는 가열플레이트를 냉각하는 방법, 그리고 상기 베이크 유닛을포함하는 기판 처리 장치 및 방법 |
-
2007
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2008
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006216614A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
JP2006287178A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
JP2017069570A (ja) * | 2016-11-22 | 2017-04-06 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 基板処理装置 |
JP2021072450A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | セメス カンパニー,リミテッド | 支持ユニット、これを含む基板処理装置、及びこれを利用する基板処理方法 |
US11524315B2 (en) | 2019-10-31 | 2022-12-13 | Semes Co., Ltd. | Support unit, substrate treating apparatus including the same, and substrate treating method using the substrate treating apparatus |
JP7256159B2 (ja) | 2019-10-31 | 2023-04-11 | セメス カンパニー,リミテッド | 支持ユニット、これを含む基板処理装置、及びこれを利用する基板処理方法 |
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