JP2008307455A - 塗布方法、塗布装置、微細欠陥修正装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】塗布される液状材料の性状を一定に保つことを可能とする塗布方法を提供する。
【解決手段】この塗布方法は、液状材料が注入された容器の底部に形成された孔から塗布針を突出させ、塗布針の先端部に付着した液状材料を基板上の微細領域へ塗布する方法であって、塗布開始時に、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えているかを判断する工程(S4)を備える。また、経過時間が基準値を超えていると判断されたとき、液状材料を微細領域へ塗布する工程(S6)の前に、塗布針の先端部を少なくとも一回孔から出し入れする工程(S5)を備える。これにより、液状材料を容器内で攪拌して、塗布に影響がない程度に均一な性状となった液状材料を、塗布針に付着させて基板上の微細領域に塗布することができる。
【選択図】図3
【解決手段】この塗布方法は、液状材料が注入された容器の底部に形成された孔から塗布針を突出させ、塗布針の先端部に付着した液状材料を基板上の微細領域へ塗布する方法であって、塗布開始時に、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えているかを判断する工程(S4)を備える。また、経過時間が基準値を超えていると判断されたとき、液状材料を微細領域へ塗布する工程(S6)の前に、塗布針の先端部を少なくとも一回孔から出し入れする工程(S5)を備える。これにより、液状材料を容器内で攪拌して、塗布に影響がない程度に均一な性状となった液状材料を、塗布針に付着させて基板上の微細領域に塗布することができる。
【選択図】図3
Description
この発明は、塗布方法、塗布装置および微細欠陥修正装置に関し、特に、LCD(Liquid Crystal Display、液晶ディスプレイ)やLCD用カラーフィルタおよびプラズマディスプレイの製造工程において発生する微細欠陥に液状材料を塗布して修正するための、塗布方法、塗布装置および微細欠陥修正装置に関する。
従来、プラズマディスプレイやLCDの電極が欠ける電極欠陥(オープン欠陥)にペーストを塗布して修正する、欠陥修正装置が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。また、液晶のカラーフィルタの色抜け部分を修正する装置も提案されている(たとえば、特許文献2および特許文献3参照)。さらに、これらの改良型であるパターン修正装置も提案されている(たとえば特許文献4参照)。
特開平8−292442号公報
特開平9−236933号公報
特開平9−61296号公報
特開2006−310266号公報
特許文献4で提案されているパターン修正装置では、修正用インクが注入された断面凹状の容器と、容器の開口された上面を閉じる蓋とが設けられ、蓋は容器に固着される。容器の底の中心部および蓋の中心部には、それぞれ塗布針が貫通可能な孔が開口されている。塗布針は、その先端部を容器の底の孔から突出させ、先端部に付着した修正液を欠陥部に塗布するものであって、孔と略同じ径を有する。このような構成によって、修正用インクが大気に触れる部分が極力縮小されるので、修正用インクの乾燥が抑制され、インクの交換頻度を少なくすることが期待される。
しかし、インク容器内のインク寿命の範囲内において、前回の塗布終了後の経過時間(塗布インターバル)が長い場合、塗布針が突出する孔付近のインクは大気に晒されて、粘度が変化する可能性がある。インクの粘度が変化すると、微細欠陥への塗布性能に影響が出る場合がある。つまり、塗布されるインクの性状を必ずしも一定に保つことができなくなる。
それゆえに、この発明の主たる目的は、塗布される液状材料の性状を一定に保つことを可能とする、塗布方法、塗布装置および微細欠陥修正装置を提供することである。
この発明に係る塗布方法は、液状材料が注入された容器の底部に形成された孔から塗布針を突出させ、塗布針の先端部に付着した液状材料を基板上の微細領域へ塗布する方法であって、塗布開始時に、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えているかを判断する工程を備える。また、経過時間が基準値を超えていると判断されたとき、液状材料を微細領域へ塗布する工程の前に、塗布針の先端部を少なくとも一回孔から出し入れする工程を備える。
このような塗布方法によれば、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超え、孔付近の大気に晒された液状材料の粘度が変化する場合であっても、液状材料を基板へ塗布する前に塗布針の先端部を孔から出し入れすることで、粘度が変化した液状材料を容器内に引き込んで攪拌することができる。容器内で攪拌されて塗布に影響がない程度に均一な性状となった液状材料を、塗布針に付着させて、基板に塗布することができる。したがって、基板上の微細領域に塗布される液状材料の性状を一定に保つことができる。
好ましくは、前回の塗布終了後の経過時間の初期値は、基準値よりも大きい値として設定される。この場合は、液状材料を基板へ最初に塗布する際には必ず、経過時間が基準値を超えていると判断されることになる。つまり、液状材料を基板上の微細領域に最初に塗布する前には、必ず塗布針の先端部を少なくとも一回孔から出し入れして、液状材料を容器内で攪拌して均一な性状とすることになる。したがって、基板上の微細領域に塗布される液状材料の性状を、最初の塗布を実行する時から一定に保つことができる。
また好ましくは、塗布針の先端部を孔から出し入れする工程において、先端部を孔から出し入れする回数は、経過時間に応じて決定される。この場合は、経過時間が長くなるに従って、塗布針の先端部を孔から出し入れする回数を増加させることができる。したがって、液状材料の容器内での攪拌を効率的に行なうことができるので、基板に塗布される液状材料を均一な性状とすることができる。
また好ましくは、塗布針の先端部を孔から出し入れする工程後、塗布する工程の前に、塗布状態を確認する工程をさらに備える。そして、塗布状態を確認する工程において塗布状態が良好でないと判断された場合、塗布針の先端部を孔から出し入れする工程を繰り返す。この場合は、液状材料を基板に塗布する前に、攪拌された後の液状材料の実際の性状を確認することができる。液状材料の性状が良好でないと判断されたときは再度攪拌を行ない、液状材料が均一になったことが確認された後に、基板に液状材料を塗布する。したがって、より確実に、基板に塗布される液状材料を均一な性状とすることができる。
この発明に係る塗布装置は、上記の塗布方法に用いられる塗布装置であって、制御部を含む。制御部は、経過時間の基準値と、塗布針を孔から出し入れする回数と、出し入れする工程において先端部が容器の外部に突出している突出時間と、出し入れする工程において先端部が容器の内部にある待機時間とを設定可能とする。このような塗布装置によれば、塗布される液状材料の性状や、液状材料が注入された容器の形状などに基づいて、塗布針の先端部を孔から出し入れする動作に係る設定値を調整することができる。よって、液状材料の性状を一定に保つために好適な設定で攪拌された液状材料を、基板に塗布することができる。
この発明に係る微細欠陥修正装置は、上記の塗布装置を備える。このような微細欠陥修正装置によれば、基板に発生した微細欠陥へ液状材料を塗布して微細欠陥を修正するとき、塗布される液状材料の性状を一定に保つことができる。
以上のように、この発明の塗布方法、塗布装置および微細欠陥修正装置では、塗布される液状材料の性状を一定に保つことができる。
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
(実施の形態1)
図1は、この発明の一実施の形態による微細欠陥修正装置の全体構成を示す斜視図である。図1に示すように、微細欠陥修正装置1は、基板の表面を観察する観察光学系2と、観察された画像を映し出すモニタ3とを備える。また微細欠陥修正装置1は、観察光学系2を貫通して基板にレーザ光を照射し不要部をカットするカット用レーザ部4と、液状材料である修正液を塗布針先端に付着させて、基板上の微細領域である欠陥部に塗布する塗布装置5と、塗布された修正液を加熱する基板加熱部6とを備える。
図1は、この発明の一実施の形態による微細欠陥修正装置の全体構成を示す斜視図である。図1に示すように、微細欠陥修正装置1は、基板の表面を観察する観察光学系2と、観察された画像を映し出すモニタ3とを備える。また微細欠陥修正装置1は、観察光学系2を貫通して基板にレーザ光を照射し不要部をカットするカット用レーザ部4と、液状材料である修正液を塗布針先端に付着させて、基板上の微細領域である欠陥部に塗布する塗布装置5と、塗布された修正液を加熱する基板加熱部6とを備える。
また微細欠陥修正装置1は、欠陥部を認識する画像処理部7と、装置全体を制御する制御部であるホストコンピュータ8と、ホストコンピュータ8に作業者からの指令を入力するための入力部8aと、装置機構部の動作を制御する制御用コンピュータ9とを備える。さらにその他に、微細欠陥修正装置1は、欠陥部を有する基板をXY方向(水平方向)に移動させるXYステージ10と、XYステージ10上で基板を保持するチャック部11と、観察光学系2や塗布装置5をZ方向(垂直方向)に移動させるZステージ12などを備える。XYステージ10は、塗布装置5によって修正液を欠陥部に塗布する際や、観察光学系2によって基板の表面を観察する際などに、基板を適切な位置に相対移動させるために用いられる。
図2(A)〜(D)は、塗布装置5の構成を簡略化して表した部分断面図で、欠陥修正のために修正液を塗布する主要工程を説明するものである。図2(A)に示すように、塗布装置5は、修正液13が注入された容器部16と、塗布針14の先端部14aに修正液13を付着させて基板15の欠陥部15aに塗布する塗布部17と、塗布部17を垂直方向に駆動する駆動部18とから構成される。
容器部16は、断面凹状の容器19とその開口された上面を閉じる蓋20とで構成され、支持台47に固定される。容器19の底の中心部および蓋20の中心部には、それぞれ塗布針14が貫通可能な孔19a,20aが開口されており、孔19a,20aは同軸上に位置する。蓋20は容器19に、圧入や嵌合などによって固着される。
容器19および蓋20は、修正液13で腐食されない樹脂系材料、金属材料などで構成される。容器19および蓋20の孔19a,20aの径は、塗布針14の外径よりもわずかに大きいものとする。孔19a,20aと塗布針14とは、一定の隙間を持っている。容器19の底に形成された孔19aは微小であり、修正液13の表面張力や容器19の撥水・撥油性により、孔19aから修正液13が漏れることはない。
塗布針14の外径は1mm以下であり、通常は0.7〜0.4mm程度である。塗布針14の先端部14aは、先端に近づくに従って先細りになるようにテーパ状に加工されており、直径30μm〜70μm程度の平坦な先端面を有する。塗布針14としては、たとえば塗布針先端部14a以外の部分の径が同一であるものや、塗布針先端部14aに近い部分の径が段状に小さくなっているものを使用する。
修正液13としては、液晶カラーフィルタの白抜け欠陥を修正する場合には、白抜け欠陥部の着色層と同色のインクを用いる。また、プラズマディスプレイのリブ欠損を修正する場合には、リブの材料であるガラスの微粒子を溶媒中に分散させたペーストを用いる。また、電極のオープン欠陥を修正する場合には、銀ペーストや金ペースト、金属錯体溶液、コロイド溶液を用いる。修正液13は、最適な粘度になるように希釈液を用いて予め調整される。たとえば、インクの場合は30cP(センチポアーズ)前後の粘度に調整される。修正液13の注入量は、塗布針先端部14aが浸かる程度であればよい。1回の塗布動作で消費される修正液の量はpl(ピコリットル)単位であるため、容器19内に注入する修正液13は微量でよい(たとえば、1ml以下)。
塗布部17は、塗布針14と、塗布針14の基端部を固定する塗布針固定板25と、塗布針固定板25を垂直方向に移動可能に保持するためのリニアガイド23とを含む。リニアガイド23は、レール部23aとスライド部23bとで構成される。リニアガイド23のレール部23aは支持台47の側面に固定されており、スライド部23bはレール部23aに沿って垂直方向(Z方向)に移動可能に設けられている。リニアガイド23は、スライド部23bとレール部23aとの間に転動体(ボールなど)を介在させた循環式転がり案内の構成を有し、スライド部23bはレール部23a上を極軽い力で自在に直線運動することが可能となっている。また、リニアガイド23を用いることで、塗布針14の支持剛性を強くできるため、塗布精度の安定化に寄与する。
駆動部18は、スライド部23bに固定された塗布針固定板25を、リニアガイド23の中間位置に保持する機能と、スライド部23bの保持を開放する機能とを持つ。スライド部23bを保持開放した場合、スライド部23bは、レール部23a上で自由に進退可能となり、スライド部23b、塗布針固定板25および塗布針14の自重により、その下方にあるストッパ48の位置まで下降する。なお、レール部23aの上方にもストッパ48が設けてあり、スライド部23bは、レール部23aから外れることはない。ストッパ48の機能を内蔵したリニアガイド23を用いた場合には、ストッパ48を省略できる。
次に、基板15の欠陥部15aを修正する動作について説明する。図3は、基板状の微細領域である欠陥部に液状材料である修正液を塗布して、欠陥部を修正する塗布方法(微細欠陥修正方法)を示す流れ図である。まず始めに、図3に示す一連の微細欠陥修正動作を開始する前に、塗布開始時に空運転を実行するか否かを定める、前回の塗布終了後の経過時間の基準値を決定する。ここで空運転とは、修正液13を欠陥部15aへ塗布する前に、塗布針14の先端部14aを容器19に形成された孔19aから出し入れする動作をいう。そして、入力部8aを用いてホストコンピュータ8へ上記基準値を入力する。
同様に、空運転を実行する場合に塗布針を孔から出し入れする回数と、空運転中に塗布針14の先端部14aが容器19の外部に突出している突出時間と、空運転中に先端部14aが容器19の内部にある待機時間との、それぞれの設定値を決定し、ホストコンピュータ8へ入力する。つまり待機時間とは、塗布針14の先端部14aが容器19内の修正液13中に存在している時間であり、突出時間とは塗布針14の先端部14aが修正液13中にない時間である。突出時間中および待機時間中のいずれも、塗布針14は連続的に上下動を続けてもよく、一時的に停止してもよい。
上記した経過時間の基準値および空運転を実行する場合の各設定値は、欠陥部15aへ塗布される修正液13の性状(たとえば液晶のカラーフィルタへ塗布するインク、または電極欠陥に塗布する修正ペーストなど)や、修正液13が注入されている容器19の形状などに基づいて、決定される。
図3に示すように、工程(S1)において、前回の塗布終了後の経過時間を計測する計器であるインターバルカウンタ(IC)の初期値を設定する。この初期値は、上記の基準値よりも大きな値として決定することができる。このようにすれば、一連の微細欠陥修正動作における最初の塗布を実行する前に必ず空運転が行なわれ、修正液13が容器19内で攪拌される。
次に工程(S2)において、前処理として、塗布動作の準備を行なう。具体的には、図1に示すXYステージ10により基板15の欠陥部15aを観察光学系2の直下に移動させ、モニタ3上にその欠陥部15aの画像を表示させる。このとき、欠陥部15aがモニタ3の画面中央に位置するように微調整される。そして、画像処理部7によって欠陥部15aの大きさが特定される。基板15が液晶カラーフィルタ基板の場合には欠陥部15aの画素の色判別も行なわれる。
液晶カラーフィルタ基板の黒欠陥、異物欠陥、突起欠陥、混色欠陥など、白抜け欠陥以外の欠陥を修正する場合は、図1に示したカット用レーザ部4によるレーザ加工を行なって一度白抜け欠陥にした後、塗布装置5によって欠陥修正する。白抜け欠陥を修正する場合は、レーザ加工を省略してもよいし、場合によってはカット用レーザ部4を用いてレーザ加工することによって、欠陥部の形状を修正し易い任意の形状にしてもよい。
その後、予め設定された観察光学系2と塗布装置5との相対的な位置関係に基づいてXYステージ10を移動させ、塗布装置5の塗布針14の直下に欠陥部15aを位置させる。図2(A)に示すように、塗布動作開始前の状態においては、塗布針14は蓋20の孔20aを貫通しており、塗布針先端部14aが修正液13の中に浸漬された状態を保持するように、スライド部23bに固定された塗布針固定板25を駆動部18によりリニアガイド23の所定位置に保持する。
次に工程(S3)において、ホストコンピュータ8から塗布動作開始の指令が与えられる。塗布動作開始の指令が与えられると、駆動部18による塗布針固定板25の保持が開放され、図2(B)に示すように、塗布針固定板25、塗布針14、スライド部23bが一体となってストッパ48の位置まで垂直方向に下降する。このとき、塗布針14は容器19の底の孔19aから突き出る。このとき、塗布針先端部14aには、修正液(インクまたは金属ペースト)13aが付着している。
次に工程(S4)において、インターバルカウンタの値が基準値を超えているかを判断する。インターバルカウンタの値が基準値を超えていると判断されたとき、工程(S5)において、空運転が実行される。具体的には、図2(A)に示す塗布針14の先端部14aが容器19の内部にある状態と、図2(B)に示す塗布針14の先端部14aが容器19の外部に突出している状態とを繰返すように、塗布装置5を上下動させる。このとき、塗布針14を孔19aから出し入れする回数と、空運転中に塗布針14の先端部14aが容器19の外部に突出している突出時間と、空運転中に先端部14aが容器19の内部にある待機時間とは、予め設定されている値に従うように、塗布装置5が上下動される。
空運転が終了すると、次に工程(S6)において塗布動作が行なわれる。また、工程(S4)においてインターバルカウンタの値が基準値を超えていないと判断されたときには、工程(S4)の後に空運転が行なわれることなく、工程(S6)において塗布動作が行なわれる。
具体的には、図2(C)に示すように、塗布装置5を所定距離L1だけ下降させる。この所定距離L1は、図2(B)の状態における塗布針先端部14aから欠陥部15aまでの距離L2よりも少し大きな値になるように予め設定される。所定距離L1は、たとえば塗布針先端14aが欠陥部15aに接触した後、さらに0.5〜1mm程度塗布装置5が下降するように予め設定される。このため、塗布装置5が下降して、塗布針先端部14aが基板15の欠陥部15aに接触した後、レール部23a上をスライド部23bが上昇する。このとき、スライド部23bとともに塗布針固定板25も上昇する。
なお、塗布装置5を下降させる手段として、塗布装置5を固定したZステージ12を用いてもよいし、垂直方向に駆動する機能を含む別の駆動ステージ(図示せず)を用いて塗布装置5を上下動させてもよい。
塗布針先端部14aが欠陥部15aに修正液13aを塗布した後、図2(D)に示すように、塗布装置5を元の位置まで上昇させると共に、駆動部18を駆動して塗布針先端14aを修正液13中に戻した状態で保持すれば、1回の塗布動作が完了する。
次に工程(S7)において、インターバルカウンタ(IC)がリセットされる。その後直ちにインターバルカウンタは再スタートし、工程(S6)の塗布動作実行後の経過時間の計測を開始する。
次に工程(S8)において、工程(S6)の塗布が行なわれた欠陥部15aへの、修正液13aの塗布が終了したか判断する。欠陥部15aに修正液13aをさらに塗布する必要がある場合は、工程(S4)に戻り、塗布動作を繰返して行なえばよい。欠陥部15aが大きいほど必要な塗布動作の回数は多くなるが、塗布針14を上下に移動させるだけで塗布針先端部14aに修正液13aを付着しなおすことができる。
工程(S8)で塗布が終了したと判断された場合には、次に工程(S9)において、後処理として、XYステージ10により欠陥部15aを基板加熱部6の直下に移動させる。そして、欠陥部15aへ塗布された修正液13aを加熱して焼成する。これにより、欠陥部15aの修正が完了する。
次に工程(S10)において、基板15に発生した他の欠陥部15aを続けて修正する場合には、工程(S2)の前処理に戻り、次の欠陥部15aの修正が行なわれる。修正対象となっている基板15に発生した欠陥部が全て修正されたと判断された場合には、一連の微細欠陥修正動作は終了する。
なお、このようにして欠陥部15aの修正が行なわれるに従い、容器19内の修正液13が減少または劣化すると、容器19を交換する必要がある。その場合には、塗布針14を上方に移動させ、先端部14aが蓋20に形成された孔20aを通って容器19の外部に至るまで退避させてから、容器部16ごと交換することができる。
以上説明したように、この発明の塗布方法においては、工程(S4)において、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えているかを判断することができる。経過時間が基準値を超えており、容器19内の孔19a付近の修正液13が大気に晒されたために粘度が変化している場合であっても、工程(S5)において、修正液13を基板15の欠陥部15aへ塗布する前に塗布針14の先端部14aを孔19aから少なくとも一回出し入れする空運転を行なうことができる。この空運転によって、粘度が変化した修正液13を容器19内で攪拌することができる。
このとき、修正液13の性状や容器19の形状などに基づいて、空運転に係る設定値を、修正液13の性状を一定に保つために最適に調整することができる。その結果、工程(S6)では、容器19内で攪拌されて塗布に影響がない程度に均一な性状となった修正液13を、塗布針14に付着させて、基板15の欠陥部15aに塗布することができる。したがって、基板15上の欠陥部15aに塗布される修正液13aの性状を一定に保つことができる。
たとえば、修正液13として液晶カラーフィルタの欠陥修正用のインクが使用される場合、前回の塗布終了後の経過時間の基準値を15分、空運転を実行する場合に塗布針14を孔19aから出し入れする回数を5回、空運転中に塗布針14の先端部14aが容器19の外部に突出している突出時間を1秒、空運転中に先端部14aが容器19の内部にある待機時間を1秒と設定することによって、修正液13aの性状を一定に保つことができる。
また、空運転に係る設定値は、インターバルカウンタの値に従って定められるものであってもよい。つまり、工程(S4)において前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えていると判断されたとき、工程(S5)の空運転を実行する前に、当該経過時間の値の関数として、塗布針の先端部を孔から出し入れする回数、突出時間および待機時間の設定値を定める工程をさらに備えてもよい。上記経過時間が長くなるに従って、塗布針の先端部を孔から出し入れする回数を増加させるように、設定値を定めてもよい。たとえば、経過時間の基準値を15分とし、経過時間が15分を超え30分以下である範囲であれば出し入れする回数は5回であり、経過時間が30分を超え60分以下である範囲であれば出し入れする回数は10回である、とのように、上記経過時間に応じて塗布針を孔から出し入れする回数が決定されるものであってもよい。
(実施の形態2)
図4は、実施の形態2の塗布方法を示す流れ図である。実施の形態2の塗布方法は、図4の工程(S5−1)〜(S5−3)に示す塗布状態を確認する工程を備える点で、上述した実施の形態1の塗布方法とは異なっている。
図4は、実施の形態2の塗布方法を示す流れ図である。実施の形態2の塗布方法は、図4の工程(S5−1)〜(S5−3)に示す塗布状態を確認する工程を備える点で、上述した実施の形態1の塗布方法とは異なっている。
具体的には、工程(S5)の空運転が行なわれた後、または、工程(S4)でインターバルカウンタの値が基準値を超えていないと判断された後、工程(S5−1)において、微細欠陥修正装置1内に設置された図示しないテストプレートを用意し、テストプレート上へ修正液13の試し塗布を行なう。つまり、塗布針14の先端部14aをテストプレートに接触させ、先端部14aに付着させた修正液13aを、テストプレートへ塗布する。
次に工程(S5−2)において、テストプレートへ塗布された修正液13aの性状を確認する。たとえば、観察光学系2を用いて上記修正液13aを観察することによって、塗布状態を確認することができる。テストプレートへ塗布された修正液13aが、本来の修正液13の性状と同一であれば、既に修正液13は容器19の内部で十分攪拌され、均一な性状となっており、塗布状態は良好であると判断できる。工程(S5−2)において塗布状態が良好でないと判断された場合は、続いて工程(S5−3)において、工程(S5)と同様の空運転が行なわれ、その後再度工程(S5−1)の試し塗布が行なわれる。一方、工程(S5−2)において塗布状態が良好と判断された場合には、次に工程(S6)において、塗布動作が行なわれる。
このように、実際の塗布動作を行なう前に塗布状態を確認し、空運転によって修正液13が十分攪拌され均一性状になっていることを確認することによって、より確実に、基板15の欠陥部15aに塗布される液状材料を均一な性状とすることができる。なお、図4に示す実施の形態2の塗布方法の他の工程については、実施の形態1において説明した通りであるので、その説明は繰り返さない。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 微細欠陥修正装置、2 観察光学系、3 モニタ、4 カット用レーザ部、5 塗布装置、6 基板加熱部、7 画像処理部、8 ホストコンピュータ、8a 入力部、9 制御用コンピュータ、10 XYステージ、11 チャック部、12 Zステージ、13,13a 修正液、14 塗布針、14a 先端部、15 基板、15a 欠陥部、16 容器部、17 塗布部、18 駆動部、19 容器、19a 孔、20 蓋、20a 孔、23 リニアガイド、23a レール部、23b スライド部、25 塗布針固定板、47 支持台、48 ストッパ。
Claims (6)
- 液状材料が注入された容器の底部に形成された孔から塗布針を突出させ、前記塗布針の先端部に付着した前記液状材料を基板上の微細領域へ塗布する、塗布方法において、
塗布開始時に、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えているかを判断する工程と、
前記経過時間が前記基準値を超えていると判断されたとき、前記液状材料を前記微細領域へ塗布する工程の前に、前記塗布針の前記先端部を少なくとも一回前記孔から出し入れする工程とを備える、塗布方法。 - 前記経過時間の初期値は、前記基準値よりも大きい値として設定される、請求項1に記載の塗布方法。
- 前記出し入れする工程において、前記先端部を前記孔から出し入れする回数は、前記経過時間に応じて決定される、請求項1に記載の塗布方法。
- 前記出し入れする工程後、前記塗布する工程の前に、塗布状態を確認する工程をさらに備え、
塗布状態が良好でないと判断された場合、前記出し入れする工程を繰り返す、請求項1に記載の塗布方法。 - 請求項1に記載の塗布方法に用いられる塗布装置であって、
制御部を含み、
前記制御部は、前記経過時間の前記基準値と、前記塗布針を前記孔から出し入れする回数と、前記出し入れする工程において前記先端部が前記容器の外部に突出している突出時間と、前記出し入れする工程において前記先端部が前記容器の内部にある待機時間とを設定可能とする、塗布装置。 - 請求項5に記載の塗布装置を備える、微細欠陥修正装置。
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JP2007156705A JP2008307455A (ja) | 2007-06-13 | 2007-06-13 | 塗布方法、塗布装置、微細欠陥修正装置 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015112576A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | Ntn株式会社 | 塗布部材、塗布装置および塗布方法 |
JP2020040006A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | Ntn株式会社 | 液体塗布ユニットおよび塗布装置 |
WO2023135797A1 (ja) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | 日産自動車株式会社 | 塗料吐出装置及びこれを用いた自動車の塗装方法 |
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-
2007
- 2007-06-13 JP JP2007156705A patent/JP2008307455A/ja not_active Withdrawn
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