JP2008307455A - 塗布方法、塗布装置、微細欠陥修正装置 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布される液状材料の性状を一定に保つことを可能とする塗布方法を提供する。
【解決手段】この塗布方法は、液状材料が注入された容器の底部に形成された孔から塗布針を突出させ、塗布針の先端部に付着した液状材料を基板上の微細領域へ塗布する方法であって、塗布開始時に、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えているかを判断する工程（Ｓ４）を備える。また、経過時間が基準値を超えていると判断されたとき、液状材料を微細領域へ塗布する工程（Ｓ６）の前に、塗布針の先端部を少なくとも一回孔から出し入れする工程（Ｓ５）を備える。これにより、液状材料を容器内で攪拌して、塗布に影響がない程度に均一な性状となった液状材料を、塗布針に付着させて基板上の微細領域に塗布することができる。
【選択図】図３

Description

この発明は、塗布方法、塗布装置および微細欠陥修正装置に関し、特に、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display、液晶ディスプレイ）やＬＣＤ用カラーフィルタおよびプラズマディスプレイの製造工程において発生する微細欠陥に液状材料を塗布して修正するための、塗布方法、塗布装置および微細欠陥修正装置に関する。

従来、プラズマディスプレイやＬＣＤの電極が欠ける電極欠陥（オープン欠陥）にペーストを塗布して修正する、欠陥修正装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。また、液晶のカラーフィルタの色抜け部分を修正する装置も提案されている（たとえば、特許文献２および特許文献３参照）。さらに、これらの改良型であるパターン修正装置も提案されている（たとえば特許文献４参照）。
特開平８−２９２４４２号公報 特開平９−２３６９３３号公報 特開平９−６１２９６号公報 特開２００６−３１０２６６号公報

特許文献４で提案されているパターン修正装置では、修正用インクが注入された断面凹状の容器と、容器の開口された上面を閉じる蓋とが設けられ、蓋は容器に固着される。容器の底の中心部および蓋の中心部には、それぞれ塗布針が貫通可能な孔が開口されている。塗布針は、その先端部を容器の底の孔から突出させ、先端部に付着した修正液を欠陥部に塗布するものであって、孔と略同じ径を有する。このような構成によって、修正用インクが大気に触れる部分が極力縮小されるので、修正用インクの乾燥が抑制され、インクの交換頻度を少なくすることが期待される。

しかし、インク容器内のインク寿命の範囲内において、前回の塗布終了後の経過時間（塗布インターバル）が長い場合、塗布針が突出する孔付近のインクは大気に晒されて、粘度が変化する可能性がある。インクの粘度が変化すると、微細欠陥への塗布性能に影響が出る場合がある。つまり、塗布されるインクの性状を必ずしも一定に保つことができなくなる。

それゆえに、この発明の主たる目的は、塗布される液状材料の性状を一定に保つことを可能とする、塗布方法、塗布装置および微細欠陥修正装置を提供することである。

この発明に係る塗布方法は、液状材料が注入された容器の底部に形成された孔から塗布針を突出させ、塗布針の先端部に付着した液状材料を基板上の微細領域へ塗布する方法であって、塗布開始時に、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えているかを判断する工程を備える。また、経過時間が基準値を超えていると判断されたとき、液状材料を微細領域へ塗布する工程の前に、塗布針の先端部を少なくとも一回孔から出し入れする工程を備える。

このような塗布方法によれば、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超え、孔付近の大気に晒された液状材料の粘度が変化する場合であっても、液状材料を基板へ塗布する前に塗布針の先端部を孔から出し入れすることで、粘度が変化した液状材料を容器内に引き込んで攪拌することができる。容器内で攪拌されて塗布に影響がない程度に均一な性状となった液状材料を、塗布針に付着させて、基板に塗布することができる。したがって、基板上の微細領域に塗布される液状材料の性状を一定に保つことができる。

好ましくは、前回の塗布終了後の経過時間の初期値は、基準値よりも大きい値として設定される。この場合は、液状材料を基板へ最初に塗布する際には必ず、経過時間が基準値を超えていると判断されることになる。つまり、液状材料を基板上の微細領域に最初に塗布する前には、必ず塗布針の先端部を少なくとも一回孔から出し入れして、液状材料を容器内で攪拌して均一な性状とすることになる。したがって、基板上の微細領域に塗布される液状材料の性状を、最初の塗布を実行する時から一定に保つことができる。

また好ましくは、塗布針の先端部を孔から出し入れする工程において、先端部を孔から出し入れする回数は、経過時間に応じて決定される。この場合は、経過時間が長くなるに従って、塗布針の先端部を孔から出し入れする回数を増加させることができる。したがって、液状材料の容器内での攪拌を効率的に行なうことができるので、基板に塗布される液状材料を均一な性状とすることができる。

また好ましくは、塗布針の先端部を孔から出し入れする工程後、塗布する工程の前に、塗布状態を確認する工程をさらに備える。そして、塗布状態を確認する工程において塗布状態が良好でないと判断された場合、塗布針の先端部を孔から出し入れする工程を繰り返す。この場合は、液状材料を基板に塗布する前に、攪拌された後の液状材料の実際の性状を確認することができる。液状材料の性状が良好でないと判断されたときは再度攪拌を行ない、液状材料が均一になったことが確認された後に、基板に液状材料を塗布する。したがって、より確実に、基板に塗布される液状材料を均一な性状とすることができる。

この発明に係る塗布装置は、上記の塗布方法に用いられる塗布装置であって、制御部を含む。制御部は、経過時間の基準値と、塗布針を孔から出し入れする回数と、出し入れする工程において先端部が容器の外部に突出している突出時間と、出し入れする工程において先端部が容器の内部にある待機時間とを設定可能とする。このような塗布装置によれば、塗布される液状材料の性状や、液状材料が注入された容器の形状などに基づいて、塗布針の先端部を孔から出し入れする動作に係る設定値を調整することができる。よって、液状材料の性状を一定に保つために好適な設定で攪拌された液状材料を、基板に塗布することができる。

この発明に係る微細欠陥修正装置は、上記の塗布装置を備える。このような微細欠陥修正装置によれば、基板に発生した微細欠陥へ液状材料を塗布して微細欠陥を修正するとき、塗布される液状材料の性状を一定に保つことができる。

以上のように、この発明の塗布方法、塗布装置および微細欠陥修正装置では、塗布される液状材料の性状を一定に保つことができる。

以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。

（実施の形態１）
図１は、この発明の一実施の形態による微細欠陥修正装置の全体構成を示す斜視図である。図１に示すように、微細欠陥修正装置１は、基板の表面を観察する観察光学系２と、観察された画像を映し出すモニタ３とを備える。また微細欠陥修正装置１は、観察光学系２を貫通して基板にレーザ光を照射し不要部をカットするカット用レーザ部４と、液状材料である修正液を塗布針先端に付着させて、基板上の微細領域である欠陥部に塗布する塗布装置５と、塗布された修正液を加熱する基板加熱部６とを備える。

また微細欠陥修正装置１は、欠陥部を認識する画像処理部７と、装置全体を制御する制御部であるホストコンピュータ８と、ホストコンピュータ８に作業者からの指令を入力するための入力部８ａと、装置機構部の動作を制御する制御用コンピュータ９とを備える。さらにその他に、微細欠陥修正装置１は、欠陥部を有する基板をＸＹ方向（水平方向）に移動させるＸＹステージ１０と、ＸＹステージ１０上で基板を保持するチャック部１１と、観察光学系２や塗布装置５をＺ方向（垂直方向）に移動させるＺステージ１２などを備える。ＸＹステージ１０は、塗布装置５によって修正液を欠陥部に塗布する際や、観察光学系２によって基板の表面を観察する際などに、基板を適切な位置に相対移動させるために用いられる。

図２（Ａ）〜（Ｄ）は、塗布装置５の構成を簡略化して表した部分断面図で、欠陥修正のために修正液を塗布する主要工程を説明するものである。図２（Ａ）に示すように、塗布装置５は、修正液１３が注入された容器部１６と、塗布針１４の先端部１４ａに修正液１３を付着させて基板１５の欠陥部１５ａに塗布する塗布部１７と、塗布部１７を垂直方向に駆動する駆動部１８とから構成される。

容器部１６は、断面凹状の容器１９とその開口された上面を閉じる蓋２０とで構成され、支持台４７に固定される。容器１９の底の中心部および蓋２０の中心部には、それぞれ塗布針１４が貫通可能な孔１９ａ，２０ａが開口されており、孔１９ａ，２０ａは同軸上に位置する。蓋２０は容器１９に、圧入や嵌合などによって固着される。

容器１９および蓋２０は、修正液１３で腐食されない樹脂系材料、金属材料などで構成される。容器１９および蓋２０の孔１９ａ，２０ａの径は、塗布針１４の外径よりもわずかに大きいものとする。孔１９ａ，２０ａと塗布針１４とは、一定の隙間を持っている。容器１９の底に形成された孔１９ａは微小であり、修正液１３の表面張力や容器１９の撥水・撥油性により、孔１９ａから修正液１３が漏れることはない。

塗布針１４の外径は１ｍｍ以下であり、通常は０．７〜０．４ｍｍ程度である。塗布針１４の先端部１４ａは、先端に近づくに従って先細りになるようにテーパ状に加工されており、直径３０μｍ〜７０μｍ程度の平坦な先端面を有する。塗布針１４としては、たとえば塗布針先端部１４ａ以外の部分の径が同一であるものや、塗布針先端部１４ａに近い部分の径が段状に小さくなっているものを使用する。

修正液１３としては、液晶カラーフィルタの白抜け欠陥を修正する場合には、白抜け欠陥部の着色層と同色のインクを用いる。また、プラズマディスプレイのリブ欠損を修正する場合には、リブの材料であるガラスの微粒子を溶媒中に分散させたペーストを用いる。また、電極のオープン欠陥を修正する場合には、銀ペーストや金ペースト、金属錯体溶液、コロイド溶液を用いる。修正液１３は、最適な粘度になるように希釈液を用いて予め調整される。たとえば、インクの場合は３０ｃＰ（センチポアーズ）前後の粘度に調整される。修正液１３の注入量は、塗布針先端部１４ａが浸かる程度であればよい。１回の塗布動作で消費される修正液の量はｐｌ（ピコリットル）単位であるため、容器１９内に注入する修正液１３は微量でよい（たとえば、１ｍｌ以下）。

塗布部１７は、塗布針１４と、塗布針１４の基端部を固定する塗布針固定板２５と、塗布針固定板２５を垂直方向に移動可能に保持するためのリニアガイド２３とを含む。リニアガイド２３は、レール部２３ａとスライド部２３ｂとで構成される。リニアガイド２３のレール部２３ａは支持台４７の側面に固定されており、スライド部２３ｂはレール部２３ａに沿って垂直方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられている。リニアガイド２３は、スライド部２３ｂとレール部２３ａとの間に転動体（ボールなど）を介在させた循環式転がり案内の構成を有し、スライド部２３ｂはレール部２３ａ上を極軽い力で自在に直線運動することが可能となっている。また、リニアガイド２３を用いることで、塗布針１４の支持剛性を強くできるため、塗布精度の安定化に寄与する。

駆動部１８は、スライド部２３ｂに固定された塗布針固定板２５を、リニアガイド２３の中間位置に保持する機能と、スライド部２３ｂの保持を開放する機能とを持つ。スライド部２３ｂを保持開放した場合、スライド部２３ｂは、レール部２３ａ上で自由に進退可能となり、スライド部２３ｂ、塗布針固定板２５および塗布針１４の自重により、その下方にあるストッパ４８の位置まで下降する。なお、レール部２３ａの上方にもストッパ４８が設けてあり、スライド部２３ｂは、レール部２３ａから外れることはない。ストッパ４８の機能を内蔵したリニアガイド２３を用いた場合には、ストッパ４８を省略できる。

次に、基板１５の欠陥部１５ａを修正する動作について説明する。図３は、基板状の微細領域である欠陥部に液状材料である修正液を塗布して、欠陥部を修正する塗布方法（微細欠陥修正方法）を示す流れ図である。まず始めに、図３に示す一連の微細欠陥修正動作を開始する前に、塗布開始時に空運転を実行するか否かを定める、前回の塗布終了後の経過時間の基準値を決定する。ここで空運転とは、修正液１３を欠陥部１５ａへ塗布する前に、塗布針１４の先端部１４ａを容器１９に形成された孔１９ａから出し入れする動作をいう。そして、入力部８ａを用いてホストコンピュータ８へ上記基準値を入力する。

同様に、空運転を実行する場合に塗布針を孔から出し入れする回数と、空運転中に塗布針１４の先端部１４ａが容器１９の外部に突出している突出時間と、空運転中に先端部１４ａが容器１９の内部にある待機時間との、それぞれの設定値を決定し、ホストコンピュータ８へ入力する。つまり待機時間とは、塗布針１４の先端部１４ａが容器１９内の修正液１３中に存在している時間であり、突出時間とは塗布針１４の先端部１４ａが修正液１３中にない時間である。突出時間中および待機時間中のいずれも、塗布針１４は連続的に上下動を続けてもよく、一時的に停止してもよい。

上記した経過時間の基準値および空運転を実行する場合の各設定値は、欠陥部１５ａへ塗布される修正液１３の性状（たとえば液晶のカラーフィルタへ塗布するインク、または電極欠陥に塗布する修正ペーストなど）や、修正液１３が注入されている容器１９の形状などに基づいて、決定される。

図３に示すように、工程（Ｓ１）において、前回の塗布終了後の経過時間を計測する計器であるインターバルカウンタ（ＩＣ）の初期値を設定する。この初期値は、上記の基準値よりも大きな値として決定することができる。このようにすれば、一連の微細欠陥修正動作における最初の塗布を実行する前に必ず空運転が行なわれ、修正液１３が容器１９内で攪拌される。

次に工程（Ｓ２）において、前処理として、塗布動作の準備を行なう。具体的には、図１に示すＸＹステージ１０により基板１５の欠陥部１５ａを観察光学系２の直下に移動させ、モニタ３上にその欠陥部１５ａの画像を表示させる。このとき、欠陥部１５ａがモニタ３の画面中央に位置するように微調整される。そして、画像処理部７によって欠陥部１５ａの大きさが特定される。基板１５が液晶カラーフィルタ基板の場合には欠陥部１５ａの画素の色判別も行なわれる。

液晶カラーフィルタ基板の黒欠陥、異物欠陥、突起欠陥、混色欠陥など、白抜け欠陥以外の欠陥を修正する場合は、図１に示したカット用レーザ部４によるレーザ加工を行なって一度白抜け欠陥にした後、塗布装置５によって欠陥修正する。白抜け欠陥を修正する場合は、レーザ加工を省略してもよいし、場合によってはカット用レーザ部４を用いてレーザ加工することによって、欠陥部の形状を修正し易い任意の形状にしてもよい。

その後、予め設定された観察光学系２と塗布装置５との相対的な位置関係に基づいてＸＹステージ１０を移動させ、塗布装置５の塗布針１４の直下に欠陥部１５ａを位置させる。図２（Ａ）に示すように、塗布動作開始前の状態においては、塗布針１４は蓋２０の孔２０ａを貫通しており、塗布針先端部１４ａが修正液１３の中に浸漬された状態を保持するように、スライド部２３ｂに固定された塗布針固定板２５を駆動部１８によりリニアガイド２３の所定位置に保持する。

次に工程（Ｓ３）において、ホストコンピュータ８から塗布動作開始の指令が与えられる。塗布動作開始の指令が与えられると、駆動部１８による塗布針固定板２５の保持が開放され、図２（Ｂ）に示すように、塗布針固定板２５、塗布針１４、スライド部２３ｂが一体となってストッパ４８の位置まで垂直方向に下降する。このとき、塗布針１４は容器１９の底の孔１９ａから突き出る。このとき、塗布針先端部１４ａには、修正液（インクまたは金属ペースト）１３ａが付着している。

次に工程（Ｓ４）において、インターバルカウンタの値が基準値を超えているかを判断する。インターバルカウンタの値が基準値を超えていると判断されたとき、工程（Ｓ５）において、空運転が実行される。具体的には、図２（Ａ）に示す塗布針１４の先端部１４ａが容器１９の内部にある状態と、図２（Ｂ）に示す塗布針１４の先端部１４ａが容器１９の外部に突出している状態とを繰返すように、塗布装置５を上下動させる。このとき、塗布針１４を孔１９ａから出し入れする回数と、空運転中に塗布針１４の先端部１４ａが容器１９の外部に突出している突出時間と、空運転中に先端部１４ａが容器１９の内部にある待機時間とは、予め設定されている値に従うように、塗布装置５が上下動される。

空運転が終了すると、次に工程（Ｓ６）において塗布動作が行なわれる。また、工程（Ｓ４）においてインターバルカウンタの値が基準値を超えていないと判断されたときには、工程（Ｓ４）の後に空運転が行なわれることなく、工程（Ｓ６）において塗布動作が行なわれる。

具体的には、図２（Ｃ）に示すように、塗布装置５を所定距離Ｌ１だけ下降させる。この所定距離Ｌ１は、図２（Ｂ）の状態における塗布針先端部１４ａから欠陥部１５ａまでの距離Ｌ２よりも少し大きな値になるように予め設定される。所定距離Ｌ１は、たとえば塗布針先端１４ａが欠陥部１５ａに接触した後、さらに０．５〜１ｍｍ程度塗布装置５が下降するように予め設定される。このため、塗布装置５が下降して、塗布針先端部１４ａが基板１５の欠陥部１５ａに接触した後、レール部２３ａ上をスライド部２３ｂが上昇する。このとき、スライド部２３ｂとともに塗布針固定板２５も上昇する。

なお、塗布装置５を下降させる手段として、塗布装置５を固定したＺステージ１２を用いてもよいし、垂直方向に駆動する機能を含む別の駆動ステージ（図示せず）を用いて塗布装置５を上下動させてもよい。

塗布針先端部１４ａが欠陥部１５ａに修正液１３ａを塗布した後、図２（Ｄ）に示すように、塗布装置５を元の位置まで上昇させると共に、駆動部１８を駆動して塗布針先端１４ａを修正液１３中に戻した状態で保持すれば、１回の塗布動作が完了する。

次に工程（Ｓ７）において、インターバルカウンタ（ＩＣ）がリセットされる。その後直ちにインターバルカウンタは再スタートし、工程（Ｓ６）の塗布動作実行後の経過時間の計測を開始する。

次に工程（Ｓ８）において、工程（Ｓ６）の塗布が行なわれた欠陥部１５ａへの、修正液１３ａの塗布が終了したか判断する。欠陥部１５ａに修正液１３ａをさらに塗布する必要がある場合は、工程（Ｓ４）に戻り、塗布動作を繰返して行なえばよい。欠陥部１５ａが大きいほど必要な塗布動作の回数は多くなるが、塗布針１４を上下に移動させるだけで塗布針先端部１４ａに修正液１３ａを付着しなおすことができる。

工程（Ｓ８）で塗布が終了したと判断された場合には、次に工程（Ｓ９）において、後処理として、ＸＹステージ１０により欠陥部１５ａを基板加熱部６の直下に移動させる。そして、欠陥部１５ａへ塗布された修正液１３ａを加熱して焼成する。これにより、欠陥部１５ａの修正が完了する。

次に工程（Ｓ１０）において、基板１５に発生した他の欠陥部１５ａを続けて修正する場合には、工程（Ｓ２）の前処理に戻り、次の欠陥部１５ａの修正が行なわれる。修正対象となっている基板１５に発生した欠陥部が全て修正されたと判断された場合には、一連の微細欠陥修正動作は終了する。

なお、このようにして欠陥部１５ａの修正が行なわれるに従い、容器１９内の修正液１３が減少または劣化すると、容器１９を交換する必要がある。その場合には、塗布針１４を上方に移動させ、先端部１４ａが蓋２０に形成された孔２０ａを通って容器１９の外部に至るまで退避させてから、容器部１６ごと交換することができる。

以上説明したように、この発明の塗布方法においては、工程（Ｓ４）において、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えているかを判断することができる。経過時間が基準値を超えており、容器１９内の孔１９ａ付近の修正液１３が大気に晒されたために粘度が変化している場合であっても、工程（Ｓ５）において、修正液１３を基板１５の欠陥部１５ａへ塗布する前に塗布針１４の先端部１４ａを孔１９ａから少なくとも一回出し入れする空運転を行なうことができる。この空運転によって、粘度が変化した修正液１３を容器１９内で攪拌することができる。

このとき、修正液１３の性状や容器１９の形状などに基づいて、空運転に係る設定値を、修正液１３の性状を一定に保つために最適に調整することができる。その結果、工程（Ｓ６）では、容器１９内で攪拌されて塗布に影響がない程度に均一な性状となった修正液１３を、塗布針１４に付着させて、基板１５の欠陥部１５ａに塗布することができる。したがって、基板１５上の欠陥部１５ａに塗布される修正液１３ａの性状を一定に保つことができる。

たとえば、修正液１３として液晶カラーフィルタの欠陥修正用のインクが使用される場合、前回の塗布終了後の経過時間の基準値を１５分、空運転を実行する場合に塗布針１４を孔１９ａから出し入れする回数を５回、空運転中に塗布針１４の先端部１４ａが容器１９の外部に突出している突出時間を１秒、空運転中に先端部１４ａが容器１９の内部にある待機時間を１秒と設定することによって、修正液１３ａの性状を一定に保つことができる。

また、空運転に係る設定値は、インターバルカウンタの値に従って定められるものであってもよい。つまり、工程（Ｓ４）において前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えていると判断されたとき、工程（Ｓ５）の空運転を実行する前に、当該経過時間の値の関数として、塗布針の先端部を孔から出し入れする回数、突出時間および待機時間の設定値を定める工程をさらに備えてもよい。上記経過時間が長くなるに従って、塗布針の先端部を孔から出し入れする回数を増加させるように、設定値を定めてもよい。たとえば、経過時間の基準値を１５分とし、経過時間が１５分を超え３０分以下である範囲であれば出し入れする回数は５回であり、経過時間が３０分を超え６０分以下である範囲であれば出し入れする回数は１０回である、とのように、上記経過時間に応じて塗布針を孔から出し入れする回数が決定されるものであってもよい。

（実施の形態２）
図４は、実施の形態２の塗布方法を示す流れ図である。実施の形態２の塗布方法は、図４の工程（Ｓ５−１）〜（Ｓ５−３）に示す塗布状態を確認する工程を備える点で、上述した実施の形態１の塗布方法とは異なっている。

具体的には、工程（Ｓ５）の空運転が行なわれた後、または、工程（Ｓ４）でインターバルカウンタの値が基準値を超えていないと判断された後、工程（Ｓ５−１）において、微細欠陥修正装置１内に設置された図示しないテストプレートを用意し、テストプレート上へ修正液１３の試し塗布を行なう。つまり、塗布針１４の先端部１４ａをテストプレートに接触させ、先端部１４ａに付着させた修正液１３ａを、テストプレートへ塗布する。

次に工程（Ｓ５−２）において、テストプレートへ塗布された修正液１３ａの性状を確認する。たとえば、観察光学系２を用いて上記修正液１３ａを観察することによって、塗布状態を確認することができる。テストプレートへ塗布された修正液１３ａが、本来の修正液１３の性状と同一であれば、既に修正液１３は容器１９の内部で十分攪拌され、均一な性状となっており、塗布状態は良好であると判断できる。工程（Ｓ５−２）において塗布状態が良好でないと判断された場合は、続いて工程（Ｓ５−３）において、工程（Ｓ５）と同様の空運転が行なわれ、その後再度工程（Ｓ５−１）の試し塗布が行なわれる。一方、工程（Ｓ５−２）において塗布状態が良好と判断された場合には、次に工程（Ｓ６）において、塗布動作が行なわれる。

このように、実際の塗布動作を行なう前に塗布状態を確認し、空運転によって修正液１３が十分攪拌され均一性状になっていることを確認することによって、より確実に、基板１５の欠陥部１５ａに塗布される液状材料を均一な性状とすることができる。なお、図４に示す実施の形態２の塗布方法の他の工程については、実施の形態１において説明した通りであるので、その説明は繰り返さない。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明の微細欠陥修正装置の全体構成を示す斜視図である。 図１に示す塗布装置の概略構成および塗布動作を示す部分断面模式図である。 塗布方法を示す流れ図である。 実施の形態２の塗布方法を示す流れ図である。

符号の説明

１ 微細欠陥修正装置、２ 観察光学系、３ モニタ、４ カット用レーザ部、５ 塗布装置、６ 基板加熱部、７ 画像処理部、８ ホストコンピュータ、８ａ 入力部、９ 制御用コンピュータ、１０ ＸＹステージ、１１ チャック部、１２ Ｚステージ、１３，１３ａ 修正液、１４ 塗布針、１４ａ 先端部、１５ 基板、１５ａ 欠陥部、１６ 容器部、１７ 塗布部、１８ 駆動部、１９ 容器、１９ａ 孔、２０ 蓋、２０ａ 孔、２３ リニアガイド、２３ａ レール部、２３ｂ スライド部、２５ 塗布針固定板、４７ 支持台、４８ ストッパ。

Claims (6)

1. 液状材料が注入された容器の底部に形成された孔から塗布針を突出させ、前記塗布針の先端部に付着した前記液状材料を基板上の微細領域へ塗布する、塗布方法において、
   塗布開始時に、前回の塗布終了後の経過時間が基準値を超えているかを判断する工程と、
   前記経過時間が前記基準値を超えていると判断されたとき、前記液状材料を前記微細領域へ塗布する工程の前に、前記塗布針の前記先端部を少なくとも一回前記孔から出し入れする工程とを備える、塗布方法。
2. 前記経過時間の初期値は、前記基準値よりも大きい値として設定される、請求項１に記載の塗布方法。
3. 前記出し入れする工程において、前記先端部を前記孔から出し入れする回数は、前記経過時間に応じて決定される、請求項１に記載の塗布方法。
4. 前記出し入れする工程後、前記塗布する工程の前に、塗布状態を確認する工程をさらに備え、
   塗布状態が良好でないと判断された場合、前記出し入れする工程を繰り返す、請求項１に記載の塗布方法。
5. 請求項１に記載の塗布方法に用いられる塗布装置であって、
   制御部を含み、
   前記制御部は、前記経過時間の前記基準値と、前記塗布針を前記孔から出し入れする回数と、前記出し入れする工程において前記先端部が前記容器の外部に突出している突出時間と、前記出し入れする工程において前記先端部が前記容器の内部にある待機時間とを設定可能とする、塗布装置。
6. 請求項５に記載の塗布装置を備える、微細欠陥修正装置。

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