JP2008303404A - 金属めっき複合基材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】耐熱耐酸化性金属基材1の表面に金属めっき層2が設けられ、金属めっき層2の結晶粒が一方向に長く伸び、かつ耐熱耐酸化性金属基材表面と垂直な方向にほぼ[100]方向に配向している金属めっき複合基材。
【選択図】図1
Description
ISD法は、基板面にある角度を持って構成元素を入射することにより、面内配向を実現しようとする技術である。レーザー蒸着(PLD:Pulsed laser deposition)法によりISD−YSZ膜を作製し、その上にREBa2Cu3O7−δ膜を成長させている。
2:ニッケルめっき層
3:バッファ層
4:窪みまたは膨らみ
5:金属基板テープ線材
6:バッファ層
7:超電導層
8:安定化金属層
Claims (8)
- 耐熱耐酸化性金属基材の表面に金属めっき層が設けられ、該金属めっき層の結晶粒が一方向に長く伸び、かつ耐熱耐酸化性金属基材表面と垂直な方向にほぼ[100]方向に配向していることを特徴とする金属めっき複合基材。
- 前記耐熱耐酸化性金属基材が、Ni、Co、Fe、Cu、Ag、W、Cr、Mo、Mn、Vのいずれをベースとする合金からなり、Mo、W、Cr、V、MnまたはALのいずれかの1種または2種以上が添加されていることを特徴とする請求項1記載の金属めっき複合基材。
- 前記金属めっき層がNi、Pd、Agのいずれの1種または2種以上の合金からなることを特徴とする請求項1または2記載の金属めっき複合基材。
- 前記金属めっき層が、pHが2〜7のワット浴で形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の金属めっき複合基材。
- 前記金属めっき層の下地の耐熱耐酸化性金属に該耐熱耐酸化性金属の長手方向に対して長いパターンの窪み及び/または膨らみが形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の金属めっき複合基材。
- 前記金属めっき層の金属とは異なる、Ni、Co、Fe、Cu、Ag、W、Cr、Mo、Mn、V、Taのいずれかの1種または2種以上の元素が耐熱耐酸化性基材と金属めっき層の間に存在することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の金属めっき複合基材。
- 耐熱耐酸化性金属基材の表面に金属ストライクめっき層の上にワット浴により結晶粒が一方向に長く伸び、かつ耐熱耐酸化性金属基材表面と垂直な方向にほぼ(100)面配向した金属めっき層を形成することを特徴とする金属めっき複合基材の製造方法。
- 前記耐熱耐酸化性金属基材の表面に耐熱耐酸化性金属基材の長手方向に沿って複数の凹凸からなるストライプを形成することを特徴とする請求項7に記載の金属めっき複合基材の製造方法。
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