JP2008302535A

JP2008302535A - 樹脂封止装置および樹脂封止方法

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Publication number: JP2008302535A
Application number: JP2007149934A
Authority: JP
Inventors: Masaru Fukuoka; 大福岡; Toshihide Miyama; 寿秀深山
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2007-06-06
Filing date: 2007-06-06
Publication date: 2008-12-18
Anticipated expiration: 2027-06-06
Also published as: JP5148175B2

Abstract

【課題】高品質な成形が可能な圧縮成形金型を提供する。
【解決手段】上型１１０と下型１３０との当接により密閉空間Ｍを形成可能な圧縮方式の樹脂封止装置１００であって、密閉空間Ｍの少なくとも一部がキャビティ１３８を構成し、密閉空間Ｍ内の圧力を減圧可能な真空回路１７０を備え、該真空回路１７０が、大気圧未満の第１の圧力および大気圧未満であって且つ前記第１の圧力より高い第２の圧力を切り替え可能に構成することにより解決する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体チップを搭載した基板等を樹脂にて封止する樹脂封止の技術分野に関する。

従来、特許文献１に示されている半導体封止装置が知られている。この半導体封止装置はいわゆるトランスファー型半導体封止装置であり、キャビティを含む空間を密閉して密閉空間を形成可能とされている。また、当該密閉空間に連結した減圧部を利用して一旦密閉空間内を減圧後、更に「大気圧以上」に加圧する手順を経て樹脂封止が行われている。

上記半導体封止装置において一旦減圧されているのは、樹脂がポット部分やカル部分（即ちゲートを越える手前）に存在する時点において樹脂間の空気を排出することにより、ボイドの発生を抑制するためと記されている。一方、減圧後に更に「大気圧以上」にまで加圧しているのは、減圧状態のままだとキャビティ内部の樹脂に生じるボイドが却って大きくなってしまうと示されている。

特開平７−１６４４７３号公報

しかしながら、封止材としての樹脂を金型によって圧縮して成形する圧縮型の樹脂封止（以下単に「圧縮成形」という場合がある）の場合には同列に論ずることができない。圧縮成形の場合においても、樹脂内に存在する空気によって、樹脂封止後の成形品にボイドが発生し得る点は同じである。また、これを防止するがために金型で樹脂を「圧縮」することによって樹脂内の空気を排出、圧縮し、ボイドの発生を押え込んでいる。

キャビティ内が大気圧以上に加圧されているということは、キャビティ内に（減圧時はもとより通常時と比べても）多くの空気が存在していることを意味する。即ち、キャビティ内が大気圧以上に加圧された状態のまま圧縮すれば、圧縮により却って空気を樹脂に閉じ込めてしまう原因となる。更に圧縮により樹脂内の空気を外部に排出しようとしてもその外部が大気圧以上に加圧された状態では、当該排出を妨げる要因ともなり得る。

このことを考慮すれば、樹脂内の空気の排出という観点のみからは、キャビティ内をできるだけ低い圧力に保つ方が有利とも考えられるが、減圧時には樹脂内の空気や樹脂を金型に載置する際に樹脂下に巻き込んだ空気が樹脂表面側へと膨出し、樹脂が大きく膨らんでしまう（例えば餅が膨らむような状態）。このような状態のまま圧縮成形を行えば、膨出により膨らんだ部分がボンディングワイヤと接触しワイヤの短絡や切断を誘発する可能性がある。また、膨らんだ樹脂を圧縮により押し潰すということは樹脂が流動することを意味するが、これでは「樹脂流動を抑えることができる」という圧縮成形ならではのメリットを生かしきれない。更に、樹脂は金型に内蔵されるヒータにより加熱されるが、当該膨出により樹脂の加熱状態にムラが生じ、樹脂全体が均一に加熱され難くなるという問題点もある。加えて、減圧の程度が高すぎれば、樹脂内の揮発成分が予想以上に揮発してしまい、樹脂自体の性能が劣化することも考えられる。

本発明はこれらの問題点を解決するべくなされたものであって、樹脂内に存在している空気の排出を促しつつ、圧縮時においては樹脂内空気の膨出によるデメリットを最小限に抑えることのできる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供することをその課題としている。

本発明は、第１の金型と第２の金型との当接により密閉空間を形成可能な圧縮方式の樹脂封止装置であって、前記密閉空間の少なくとも一部がキャビティを構成し、前記密閉空間内の圧力を減圧可能な減圧手段を備え、該減圧手段が、大気圧未満の第１の圧力および大気圧未満であって且つ前記第１の圧力より高い第２の圧力を切換可能とすることにより上記課題を解決するものである。

より具体的には、前記減圧手段が、前記第１の圧力を発生可能な真空ポンプと、該真空ポンプと前記密閉空間とを繋ぐ空気路を備え、該空気路は、自身の少なくとも一部が並列に構成された第１、第２の並列空気路を有し、前記真空ポンプの発生する圧力を前記第２の圧力に調整可能な第２レギュレータを前記第２の並列空気路に配置し、前記第１の並列空気路における前記密閉空間と前記真空ポンプの間、および、前記第２の並列空気路における前記密閉空間と前記第２レギュレータの間に、それぞれ前記空気路の連通を遮断可能なバルブを配置したり、また、前記減圧手段が、真空ポンプと、該真空ポンプと前記密閉空間とを繋ぐ空気路を備え、該空気路は、自身の少なくとも一部が並列に構成された第１、第２の並列空気路を有し、前記真空ポンプの発生する圧力を前記第１の圧力に調整可能な第１レギュレータが前記第１並列空気路に、前記第２の圧力に調整可能な第２レギュレータが前記第２の並列空気路に配置し、前記第１の並列空気路における前記密閉空間と前記第１レギュレータの間、および、前記第２の並列空気路における前記密閉空間と前記第２レギュレータの間に、それぞれ前記空気路の連通を遮断可能なバルブを配置して構成する。

即ち、キャビティを含む密閉空間内を一旦大きく減圧し、樹脂内や樹脂の載置時に樹脂下に巻き込んだ空気の排出をしているため、ボイドの発生原因を根本的に除去することが可能である。さらにその後、大気圧以下の範囲内で当該密閉空間内を加圧する（即ち減圧の程度を弱める）ことで、樹脂の膨れを押さえ込み、樹脂をなるべく平滑な状態に落ち着かせることが可能である。このような状態にて圧縮成形を行うことで、膨らんだ部分がボンディングワイヤの短絡、切断を誘発したり、樹脂流動が誘発されたり、樹脂の加熱状態にムラが生じたりすることがなく、精度の高い圧縮成形が可能となっている。加えて樹脂内の揮発成分が予想以上に揮発してしまい、樹脂自体の性能が劣化することも防止できる。更に、第２の圧力も「大気圧未満」であるため、キャビティ内に多くの空気が存在した状態を回避でき、却って樹脂内に空気を閉じ込めてしまったり、圧縮による樹脂内の空気の排出が阻害されることもない。

また、前記減圧手段が、更に、前記第１の圧力よりも高圧な第３の圧力に保持可能な空気室を備え、該空気室が、前記空気路における前記密閉空間と前記第２レギュレータの間にバルブを介して連結されている構成としてもよい。このような構成とすれば、バルブを開くことで素早く第２の圧力に切り替えることが可能となり、リードタイム向上を図ることができる。特に、空気室を大気圧以上に調整保持すれば、小さな空気室で実現可能である。

また本発明は見方を変えると、第１の金型と第２の金型との当接により密閉空間を形成可能な圧縮方式の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法であって、前記第１、第２の金型の当接前に当該金型内に被成形品および封止材としての樹脂を供給する工程と、前記第１、第２の金型を当接させることにより前記密閉空間を形成する工程と、該密閉空間内の空気を吸引することにより、該密閉空間内の圧力を大気圧未満の第１の圧力を目標値として減圧する減圧工程と、所定のタイミングで、該密閉空間内の圧力を大気圧未満であって且つ前記第１の圧力よりも高い第２の圧力を目標値として加圧工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法と捉えることも可能である。

このとき、前記所定のタイミングを、当該金型に設けられた圧力検出手段により前記第１の圧力が検出されたタイミングとすれば、減圧による樹脂内等の空気の排出を確実なものとすることができる。

また、前記所定のタイミングを、前記減圧工程開始時点から一定時間経過後とすれば、別途圧力検出手段を設ける必要がないため、低コスト化を図ることが可能となる。

また、前記減圧工程の開始時点または前記加圧工程の開始時点を基準として樹脂の圧縮動作が開始されるようにすれば、樹脂の溶融時間を無駄にすることなく速やかに圧縮工程に移行することが可能となる。

本発明を適用することにより、圧縮成形により品質の高い樹脂封止を行うことが可能となる。

以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。

図１は、本発明の実施形態の一例である樹脂封止装置の概略構成部分断面図である。図２は、真空回路の第１の実施形態を示した概略構成図である。図３は、真空回路により減圧された密閉空間内の圧力状況を示したグラフである。

<樹脂封止装置の構成>
樹脂封止装置１００は、金型本体１０１と真空回路（減圧手段）１７０とを有した構成とされている。また金型本体１０１は、上型（第１の金型）１１０と下型（第２の金型）１３０とを有した構成とされており、所謂「圧縮方式」にて樹脂封止を行なう金型である。上型１１０は上部ダイセット１２０に垂設されている。また上型１１０は、上型本体１１０Ａと密閉ブロック１１０Ｂで構成されている。この密閉ブロック１１０Ｂは、上型本体１１０Ａの周囲に配置されており、当該上型本体１１０Ａに対して上下（図１において上下）に摺動可能とされている。また上型本体１１０Ａとの摺動部分にはシール部材１１４が配置されている。また密閉ブロック１１０Ｂの下面にもシール部材１１６が配置されている。

上型本体１１０Ａと上部ダイセット１２０には、上型本体１１０Ａの表面（下型１３０側表面）から金型外部へと連通する第１、第２のエア通路１２２、１２４が形成されている。第１エア通路１２２は、金型本体１０１に接続された真空回路１７０（詳細は後述する）と連通しており、減圧手段の一部としての機能する。一方、第２エア通路１２４は、図示せぬ吸引機構と連通している。なお、上型本体１１０Ａにおける第１エア通路１２２と第２エア通路１２４との間の位置には、下型１３０に供給される離型フィルム１４０を押えるための離型フィルム押え機構１２６が配置されている。

下型１３０は、貫通孔１３２Ａが設けられた枠状金型１３２と、当該貫通孔１３２Ａに嵌合し、当該貫通孔１３２Ａ内を上下（図１において上下）方向に摺動可能な圧縮金型１３４とを有した構成とされている。下型１３０は、図示せぬプレス機構と連結されており、所定のタイミングで上下に駆動されることが可能な構成とされている。また、枠状金型１３２と圧縮金型１３４とは独立して上下に駆動可能である。また下型１３０の表面には、図示せぬ供給機構によって離型フィルム１４０が供給されている。

なお、符号１６０は被成形品としての基板であり、当該基板上に半導体チップ１６２が複数配置されボンディングワイヤ１６４によって適宜配線されている。また符号１５０は、封止材としての板状樹脂である。

また、上型１１０と下型１３０とが当接することで、上型本体１１０Ａ、密閉ブロック１１０Ｂ、枠状金型１３２、圧縮金型１３４、シール部材１１４、１１６によって囲まれた空間が形成され、当該空間がキャビティ１３８を一部に含む密閉空間Ｍとなる。

<真空回路の構成>
次に、金型本体１０１に接続された真空回路（減圧手段）１７０の構成について図２を参照しつつ説明する。真空回路１７０は、金型本体１０１に設けられた第１エア通路（空気路）１２２と当該第１エア通路１２２に連通する排気路（空気路）１７２と、当該排気路１７２に設けられ排気路１７２内の圧力を検出可能な検出器（圧力検出手段）１７１と、空気を吸引可能な真空ポンプ１８１とを有している。また検出器１７１と真空ポンプ１８１との間は、排気路１７２が２つに並列分岐されており、第１排気路（第１の並列空気路）１７２Ａ、第２排気路（第２の並列空気路）１７２Ｂの２つの排気路で構成されている。また、それぞれの排気路１７２Ａ、１７２Ｂにはバルブとレギュレータが設けられている。第１排気路１７２Ａには、第１バルブ１７３と、更に当該第１バルブ１７３と真空ポンプ１８１との間の位置に第１レギュレータ１７４が配置されている。一方、第２排気路１７２Ｂには、第２バルブ１７５と、更に当該第２バルブ１７５と真空ポンプ１８１との間の位置に第２レギュレータ１７６が配置されている。第１、第２バルブ１７３、１７５は、例えば電磁バルブ等で構成され、外部からの指示により各排気路１７２Ａ、１７２Ｂの連通を瞬時に遮断可能とされている。

また第１レギュレータ１７４は、自身よりも金型本体１０１側の排気路内を、大気圧未満の所定の圧力（第１の圧力：例えば５ｋＰａ）に保持することが可能である。即ち、真空ポンプ１８１によって発生された減圧状態を、第１の圧力に調整して保持することが可能とされている。また第２レギュレータ１７６は、同様に、大気圧未満の圧力であって、第１レギュレータ１７４の圧力よりも高い圧力（即ち、より大気圧に近い圧力：第２の圧力：例えば５０ｋＰａ）を保持することが可能である。即ち、真空ポンプ１８１によって発生された減圧状態を、第２の圧力に調整して保持することが可能とされている。その結果、真空ポンプ１８１が作動している状態で、第２バルブ１７５を閉じ且つ第１バルブ１７３を開けると、金型本体１０１における密閉空間Ｍ内の圧力を、第１の設定圧力（５ｋＰａ）に向って減圧させることが可能となっている。一方、第１バルブ１７３を閉じ且つ第２バルブ１７５を開けると、金型本体１０１における密閉空間Ｍ内の圧力を、第２の設定圧力（５０ｋＰａ）に向って変化させることが可能となっている。

なお、例えば、真空ポンプ１８１自体で第１の圧力を発生し保持することが可能であれば、第１レギュレータ１７４自体を省略して構成し、コストを削減することも可能である。

<樹脂封止装置の作用>
次に、樹脂封止装置１００の作用について説明する。

まず、上型１１０と下型１３０とが開いた状態において、上型１１０の表面には、図示せぬ供給機構によって半導体チップ１６２が搭載された基板１６０が供給される。上型１１０の表面に供給された基板１６０は、第２エア通路１２４を介して上型１１０の表面に吸着保持される。一方、下型１３０の表面には、離型フィルム１４０が供給されており、当該離型フィルム１４０上に、図示せぬ供給機構によって板状樹脂１５０が供給される。なお、本実施形態においては、板状樹脂１５０を例に説明しているが、樹脂の態様は必ずしも「板状」である必要はなく、例えば粉状、粒状、更には液状の樹脂であっても差支えない。

基板１６０及び板状樹脂１５０の供給がそれぞれ終了すると、図示せぬプレス機構の駆動によって下型１３０が上型１１０側へと移動する。このとき、密閉ブロック１１０Ｂは上型本体１１０Ａに対して相対的に下側に位置しているため、枠状金型１３２がまず密閉ブロック１１０Ｂに設けられたシール部材１１６に当接する。密閉ブロック１１０Ｂは、当該枠状金型１３２の当接を受け、適宜上側へと摺動する。この枠状金型１３２の当接によって、上型本体１１０Ａ、密閉ブロック１１０Ｂ、枠状金型１３２、圧縮金型１３４、更には、シール部材１１４、１１６に囲まれた密閉空間Ｍが形成される。なお当該密閉空間Ｍの一部はキャビティ１３８である。

その後、当該密閉空間Ｍ内の空気が吸引されることによって密閉空間Ｍ内の圧力が減圧される。即ち、真空回路１７０によって、密閉空間Ｍ内が大気圧未満の第１の圧力（例えば５ｋＰａ）となるように調整される。具体的には、真空ポンプ１８１を作動させた状態で第１バルブ１７３が開き且つ第２バルブ１７５を閉じられる。密閉空間Ｍ内をこのように第１の圧力に調整することによって、板状樹脂１５０の中に存在する空気が樹脂外へと排出される。また、板状樹脂１５０を下型１３０の表面に載置する際に樹脂下に巻き込んだ空気も当該密閉空間Ｍの減圧によって排出されることとなる。

その後、所定のタイミングで、真空回路１７０における第１バルブ１７３が閉じられると共に、略同時に第２バルブ１７５が開かれる結果、密閉空間Ｍの圧力が第１の圧力（例えば５ｋＰａ）から第２の圧力（例えば５０ｋＰａ）へと変化し始める。この第２の圧力は、大気圧未満であって且つ第１の圧力よりも高いため、第１の設定圧力によって膨らんだ樹脂がほぼ平滑な状態に落ち着くこととなる。

上記の過程を経る間に、密閉空間Ｍの圧力は図３に示したグラフのように変化する。当初の大気圧の状態から減圧開始によって第１の圧力まで減圧された後、所定のタイミングで加圧が開始され第２の圧力へと変化する。その後、圧縮金型による圧縮が開始されている。なお、当該グラフは、あくまでも密閉空間Ｍ内の圧力の変化を目標値とした制御態様を示したものであり、実際の密閉空間Ｍ内においては当該グラフよりもアナログ的に圧力が変化することとなる。

その後樹脂が落ち着いた状態で、圧縮金型１３４を作動させ圧縮成形が行なわれる。

このように、密閉空間Ｍの減圧の程度を弱めた状態で圧縮成形を行なうことによって、膨らんだ樹脂がボンディングワイヤ１６４の切断、短絡を誘発したり、膨らんだ状態のままで圧縮することによる樹脂の流動が生じたり、板状樹脂１５０の加熱状態にムラが生じることを防止している。その結果、品質の高い樹脂封止が可能となる。また、樹脂内の揮発成分が許容範囲を超えて揮発してしまい、樹脂自体の性能を劣化させてしまうこともない。

なお、第１の圧力から第２の圧力へと切り替えるタイミングを、検出器（圧力検出手段）１７１、２７１、３７１により第１の圧力が検出されたタイミング（即ち、密閉空間Ｍ内が第１の圧力に至ったタイミング）とすれば、減圧による樹脂内等の空気の排出を確実なものとすることができる。

また、第１の圧力から第２の圧力へと切り替えるタイミングを、第１の圧力に向かって減圧を開始した時点（減圧工程の開始時点）から一定時間経過後とすれば、別途検出器１７１、２７１、３７１を設ける必要がないため、低コスト化を図ることが可能となる。

また、第１の圧力に向かって減圧を開始した時点（減圧工程の開始時点）または第１の圧力から第２の圧力へと切り替えが行われた時点（加圧工程の開始時点）を基準として樹脂の圧縮動作が開始されるようにすれば、樹脂の溶融時間を無駄にすることなく速やかに圧縮工程に移行することが可能となる。即ち、樹脂を溶融させるために必要な時間である「圧縮動作を開始してから樹脂が半導体チップ１６２等のワークに接触するまでの間の時間」に所望の圧力変化を完了することができる。

<真空回路の他の構成例>
次に、図４および図５を用いて真空回路の他の構成例を説明する。なお、前述の真空回路１７０と同一または類似する部分については数字下２桁が同一の符号を付するに留め、重複した構成及び作用の説明は省略する。

真空回路２７０では、排気路２７２が３つに分岐された上で、最終的に真空ポンプ２８１に連結されている。排気路２７２は第１排気路２７２Ａと第２排気路２７２Ｂと第３排気路２７２Ｃとに一旦分岐された上で統合されている。第１排気路２７２Ａおよび第２排気路２７２Ｂにそれぞれバルブ及びレギュレータが配置されている点、および、第１レギュレータ２７４、第２レギュレータ２７６の設定圧力の関係は、前述の真空回路１７０と同様である。一方、第３排気路２７２Ｃには、２つのバルブ、１つのレギュレータ、更に、１つの空気室が設けられている。２つのバルブは第３バルブ２７７および第４バルブ２７９で構成され、当該第３バルブ２７７と第４バルブ２７９との間の位置に空気室２７８が配置され、更に、真空ポンプ２８１とバルブ２７９の間の位置に第３レギュレータ２８０が配置されている。その結果、空気室２７８が、空気路における密閉空間Ｍと第２レギュレータ２７６の間にバルブを介して連結されている。なお、本実施形態では、第２バルブ２７５よりもより密閉空間Ｍ側にて連結されているが、第２バルブ２７５と第２レギュレータ２７６の間に連結されるような構成を採用することも可能である。

ここで第３レギュレータ２８０の圧力Ｐ３は以下のように設定される。

密閉空間Ｍの体積をＶ１、密閉空間Ｍから各バルブ（第１バルブ２７３、第２バルブ２７５、第３バルブ２７７）までの排気路（第１エア通路１２２含む）の総体積をＶ２、空気室２７８の容積及び当該空気室２７８から第３バルブ２７７及び第４バルブ２７９までの排気管２７２Ｃの体積をＶ３とし、第１の圧力をＰ１、第２の圧力をＰ２とすると、
Ｐ３＝（（Ｖ１＋Ｖ２＋Ｖ３）・Ｐ２）÷（（Ｖ１＋Ｖ２）・Ｖ３・Ｐ１）…（１）
となるように設定する。

第３レギュレータ２８０の圧力をこのような値とすれば、密閉空間Ｍが第１の圧力にある状態（即ち、第１バルブ２７３が開き、第２バルブ２７５および第３バルブ２７７が閉じている状態）において、第１バルブ２７３を閉じると共に第３バルブを開くことで、素早く密閉空間Ｍの圧力を第２の圧力へと変化させることが可能となる。

更に、図５に示すように、第３排気路３７２Ｃに真空ポンプを接続する代わりにコンプレッサー等の高圧空気源３８２を接続すれば、空気室３７８内に大気圧以上の高圧空気を保持させることが可能となるため、空気室３７８の容積をより小さく構成することが可能となる。また密閉空間Ｍの容積が大きな場合でも空気室を大きくせずに対応できる。

なお、図４にて示した真空回路２７０及び図５にて示した真空回路３７０はいずれも、第２排気路２７２Ｂ、３７２Ｂおよび第２バルブ２７５、３７５および第２レギュレータ２７６、３７６を省略して構成することも可能であり、省略しない場合と比べ略同様の効果を発揮させることが可能である。更にこの場合、真空ポンプ２８１、３８１自体が第１の圧力を発生し保持可能であれば、第１レギュレータ２７４、３７４を省略して構成することも可能である。

本発明は、圧縮成形による樹脂封止に際して広く適用することが可能である。

本発明の実施形態の一例である樹脂封止装置の概略構成部分断面図真空回路の第１の実施形態を示した概略構成図真空回路により減圧された密閉空間内の圧力状況を示したグラフ真空回路の第２の実施形態を示した概略構成図真空回路の第３の実施形態を示した概略構成図

符号の説明

１００…樹脂封止装置
１０１…金型本体
１１０…上型
１１０Ａ…上型本体
１１０Ｂ…密閉ブロック
１１４、１１６…シール部材
１２０…上部ダイセット
１２２…第１エア通路
１２４…第２エア通路
１２６…離型フィルム押え機構
１３０…下型
１３２…枠状金型
１３４…圧縮金型
１３８…キャビティ
１４０…離型フィルム
１５０…板状樹脂
１６０…基板
１６２…半導体チップ
１６４…ボンディングワイヤ
１７０…真空回路

Claims

第１の金型と第２の金型との当接により密閉空間を形成可能な圧縮方式の樹脂封止装置であって、
前記密閉空間の少なくとも一部がキャビティを構成し、
前記密閉空間内の圧力を減圧可能な減圧手段を備え、
該減圧手段が、大気圧未満の第１の圧力および大気圧未満であって且つ前記第１の圧力より高い第２の圧力を切換可能である
ことを特徴とする樹脂封止装置。
請求項１において、
前記減圧手段が、前記第１の圧力を発生可能な真空ポンプと、該真空ポンプと前記密閉空間とを繋ぐ空気路を備え、
該空気路は、自身の少なくとも一部が並列に構成された第１、第２の並列空気路を有し、
前記真空ポンプの発生する圧力を前記第２の圧力に調整可能な第２レギュレータが前記第２の並列空気路に配置され、
前記第１の並列空気路における前記密閉空間と前記真空ポンプの間、および、前記第２の並列空気路における前記密閉空間と前記第２レギュレータの間には、それぞれ前記空気路の連通を遮断可能なバルブが配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
請求項１において、
前記減圧手段が、真空ポンプと、該真空ポンプと前記密閉空間とを繋ぐ空気路を備え、
該空気路は、自身の少なくとも一部が並列に構成された第１、第２の並列空気路を有し、
前記真空ポンプの発生する圧力を前記第１の圧力に調整可能な第１レギュレータが前記第１並列空気路に、前記第２の圧力に調整可能な第２レギュレータが前記第２の並列空気路に配置され、
前記第１の並列空気路における前記密閉空間と前記第１レギュレータの間、および、前記第２の並列空気路における前記密閉空間と前記第２レギュレータの間には、それぞれ前記空気路の連通を遮断可能なバルブが配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記減圧手段が、更に、前記第１の圧力よりも高圧な第３の圧力に保持可能な空気室を備え、
該空気室が、前記空気路における前記密閉空間と前記第２レギュレータの間にバルブを介して連結されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
請求項４において、
前記空気室内が、大気圧以上に調整保持されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
第１の金型と第２の金型との当接により密閉空間を形成可能な圧縮方式の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法であって、
前記第１、第２の金型の当接前に当該金型内に被成形品および封止材としての樹脂を供給する工程と、
前記第１、第２の金型を当接させることにより前記密閉空間を形成する工程と、
該密閉空間内の空気を吸引することにより、該密閉空間内の圧力を大気圧未満の第１の圧力を目標値として減圧する減圧工程と、
所定のタイミングで、該密閉空間内の圧力を大気圧未満であって且つ前記第１の圧力よりも高い第２の圧力を目標値として加圧する加圧工程と、を含む
ことを特徴とする樹脂封止方法。
請求項６において、
前記加圧工程において、前記第１の圧力よりも高い第３の圧力に保持された空気室を前記密閉空間に連通する
ことを特徴とする樹脂封止方法。
請求項７において、
前記空気室が、大気圧以上に調整保持されている
ことを特徴とする樹脂封止方法。
請求項６乃至８のいずれかにおいて、
前記所定のタイミングが、当該金型に設けられた圧力検出手段により前記第１の設定圧力が検出されたタイミングである
ことを特徴とする樹脂封止方法。
請求項６乃至８のいずれかにおいて、
前記所定のタイミングが、前記減圧工程開始時点から一定時間経過後である
ことを特徴とする樹脂封止方法。
請求項６乃至１０のいずれかにおいて、
前記減圧工程の開始時点または前記加圧工程の開始時点を基準として樹脂の圧縮動作が開始される
ことを特徴とする樹脂封止方法。