JP2008300735A - Iii−v化合物半導体光素子を作製する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板E1の温度を結晶成長のための温度TG1に向けて変更する。この温度上昇は、有機燐原料GTBPを成長炉32に供給しながら行われる。結晶成長温度TG1は摂氏500度以上である。温度の変更が完了した後に、第2の半導体光素子のためのIII−V化合物半導体多層膜33を成長炉32で基板E1上にマスク27を用いて成長する。この温度変更の際に、有機ヒ素原料を供給することなく有機燐原料GTBPを供給したとき、半導体メサ31の表面31a、31cから燐の脱離による結晶品質の劣化が低減される。
【選択図】図2
Description
基板11:シリコン添加n型GaAs
バッファ層21:シリコン添加n型GaAs、200nm
クラッド層15:n型GaInP、1.5μm
(これ以外の材料として、例えばn型AlGaAs等を使用できる)
活性層17
光ガイド層18a、18d:アンドープGaAs、140nm
(これ以外に、例えばGaAsP等)
井戸層18b:アンドープGaInNAs、7nm
(これ以外に、例えばGaInNAsP、GaInNAsSb、GaNAs等)
障壁層18c:アンドープGaAs、8nm
(これ以外に、例えばGaNAs、GaAsP等)
回折格子層19:GaInP、180nm
吸収層37
光ガイド層38a、38d:アンドープGaAs、140nm
(これ以外に、例えばGaAsP等)
井戸層38b:アンドープGaInNAs、7nm
(これ以外に、例えばGaInNAsP、GaInNAsSb、GaNAs等)
障壁層38c:アンドープGaAs、8nm
(これ以外に、例えばGaNAs、GaAsP等)
障壁層38c:アンドープGaAs、8nm
Claims (11)
- III−V化合物半導体光素子を作製する方法であって、
半導体メサと該半導体メサの上面のマスクとを含むメサ構造を有する基板の温度を、有機燐原料を成長炉に供給しながら結晶成長のための温度に向けて変更する工程と、
前記温度の変更が完了した後に、前記成長炉でIII−V化合物半導体領域を前記基板上に前記マスクを用いて堆積する工程と
を備え、
前記半導体メサは、V族構成元素としてヒ素、燐および窒素を含む半導体表面を有するIII−V化合物半導体積層を含み、前記半導体メサの前記半導体表面の少なくとも一部分に、V族構成元素として燐を含む半導体が現れており、前記半導体メサの前記半導体表面の少なくとも一部分に、V族構成元素として窒素およびヒ素を含む半導体が現れており、前記半導体メサの全体として、V族構成元素としてヒ素、燐および窒素が含まれている、ことを特徴とする方法。 - 前記半導体メサはGaAs基板上に形成されており、
前記温度の変更の際に、前記基板の温度が所望の値に到達した後に、前記有機燐原料の供給を停止し、
前記成長工程において前記成長炉への有機ヒ素原料および有機ガリウム原料の供給を開始してガリウムおよびヒ素を含むIII−V化合物半導体を堆積すると共に、この堆積後に窒素およびヒ素を含むIII−V化合物半導体を堆積する、ことを特徴とする請求項1に記載された方法。 - 前記温度の変更に先立って、V族構成元素として燐を含む第1のIII−V化合物半導体層、V族構成元素としてヒ素および窒素を含む第2のIII−V化合物半導体層、およびIII族構成元素としてGaを含むと共にV族構成元素としてヒ素を含む第3のIII−V化合物半導体層を有する第1のIII−V化合物半導体多層膜を形成する工程と、
前記温度の変更に先立って前記マスクを前記第1のIII−V化合物半導体多層膜上に形成した後に、該マスクを用いて前記第1のIII−V化合物半導体多層膜をエッチングして前記メサ構造を形成する工程と
を更に備え、
前記第1〜第3のIII−V化合物半導体層の表面が、前記エッチングにより前記半導体メサの側面に現れる、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載された方法。 - 前記第2のIII−V化合物半導体層は、GaInNAs、GaInNAsP、GaInNAsSbのいずれかからなる、ことを特徴とする請求項3に記載された方法。
- 前記第3のIII−V化合物半導体層は、GaAsおよびGaNAsのいずれかからなる、ことを特徴とする請求項3または請求項4に記載された方法。
- 前記第2及び第3のIII−V化合物半導体層は量子井戸構造を構成するように配置されている、ことを特徴とする請求項3または請求項4に記載された方法。
- 前記半導体メサの前記量子井戸構造は半導体発光素子のために設けられる、ことを特徴とする請求項6に記載された方法。
- 前記半導体メサの前記量子井戸構造は半導体光変調素子のために設けられる、ことを特徴とする請求項6に記載された方法。
- 前記III−V化合物半導体領域は第2のIII−V化合物半導体多層膜を含み、
当該方法は、前記マスクを除去した後に、前記第2のIII−V化合物半導体多層膜および前記半導体メサ上に別のマスクを形成する工程と、
該別のマスクを用いて前記第2のIII−V化合物半導体多層膜および前記半導体メサをエッチングして別の半導体メサを形成する工程と
を備え、
前記別の半導体メサは、V族構成元素としてヒ素および窒素を含む第4のIII−V化合物半導体層と、III族構成元素としてGaを含むと共にV族構成元素としてヒ素を含む第5のIII−V化合物半導体層とを含む、ことを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載された方法。 - 前記有機燐原料は、ターシャリーブチルホスフィン、トリエチル燐、トリメチル燐、およびジエチルホスフィンの少なくともいずれかを含む、ことを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれか一項に記載された方法。
- 前記結晶成長温度は摂氏500度以上である、ことを特徴とする請求項1〜請求項10のいずれか一項に記載された方法。
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