JP2008294060A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI500370B (zh) * 2012-05-25 2015-09-11 Nat Univ Chung Hsing A method of forming a conductive metal pattern and a wiring on a surface of a plastic substrate and a method for forming a printing ink
CN110049619B (zh) * 2018-01-17 2020-08-07 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 电路板及其制作方法
JP7340179B2 (ja) * 2018-05-24 2023-09-07 学校法人 芝浦工業大学 導体の製造方法、配線基板の製造方法及び導体形成用組成物

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06101054A (ja) * 1992-09-21 1994-04-12 Ishihara Chem Co Ltd 銅系素材選択型無電解めっき用触媒液
JPH08193275A (ja) * 1994-11-17 1996-07-30 Ibiden Co Ltd 無電解めっき液、無電解めっき方法およびプリント配線板の製造方法
JP3355832B2 (ja) * 1994-12-08 2002-12-09 三菱マテリアル株式会社 回路パターンの形成方法及びそのペースト
JPH11302375A (ja) * 1997-11-20 1999-11-02 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 金属を含有するポリアミド酸組成物並びにポリイミドフィルム及びそれからなるフレキシブル印刷配線用基板及びそれらの製造方法
JP2005154880A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Toray Eng Co Ltd ポリイミド前駆体金属錯体溶液およびそれを用いた電子部品用基材およびその製造方法
JP2006104504A (ja) * 2004-10-01 2006-04-20 Yoichi Haruta ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法
KR100568569B1 (ko) * 2004-10-26 2006-04-07 주식회사 이녹스 폴리이미드 접착제용 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드접착테이프
JP2006165476A (ja) * 2004-12-10 2006-06-22 Tokai Rubber Ind Ltd フレキシブルプリント基板の製法

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