JP2008277509A - 部品供給装置及び部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 部品供給装置において、部品供給動作を停止することなくスプライシング作業を実行可能とする。
【解決手段】 部品供給装置１は、クランプ４２、及びテープ滞留部４４を備える。テープ滞留部４４は、キャリアテープ５が上部側に巻き掛けられた少なくとも位置が固定されたガイドローラ３４Ａ，３４Ｂと、ガイドローラ３４Ａ，３４Ｂ間に配置され、鉛直方向に延びるガイド５５に沿って移動自在であり、自重によりキャリアテープ５にテンションを付与するダンサーローラ５４を備える。供給リールの交換時には、クラブ４２を保持状態に切り換えてスプライシング作業部４１におけるスプライシング作業を可能とし、テープ搬送部２４でのキャリアテープ５の搬送は継続する。ダンサーローラ４４が上方に変位することで、折り返し部５１の経路長が減少する。
【選択図】図１

Description

本発明は、キャリアテープに配列された部品を順次供給する部品供給装置、及びこのような部品供給装置により供給される部品を基板に実装する部品実装装置に関する。

予め定められたピッチでキャリアテープに配列された部品を、キャリアテープの先端側に配列されたものから順次供給して実装に供する部品供給装置が知られている（特許文献１〜３参照）。この種の部品供給装置は、例えば、液晶パネル基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等のパネル基板の縁部に形成された部品実装領域にＴＣＰ(Tape Carrier Package)等の半導体パッケージ部品（以下「部品」という。）を実装する部品実装装置で採用されている。具体的には、キャリアテープは供給リールに巻回状態で収容されており、供給リールから巻き出されたキャリアテープはテープ回収部に向けて搬送される。供給リールとテープ回収部の間に配置された金型等を用いた部品打ち抜き装置によって、キャリアテープの先端側に搭載されたものから順次部品が打ち抜かれる。キャリアテープから打ち抜かれた部品は、実装ヘッドに保持され、パネル基板の部品実装領域に異方性導電膜テープを介して実装される。

この種の部品供給装置では、実装作業中にキャリアテープが使用し尽くされて部品切れが発生した場合、供給リールの交換作業が必要となる。この交換作業に関し、部品切れの供給リールのキャリアテープの終端側と新たな供給リールの先端側とを継ぎ合わせる、いわゆるスプライシング方式が知られている。例えば、特許文献１にはスプライシング作業の自動化に関する技術が開示されている。また、特許文献２，３には、スプライシング作業を支援するために使用中の供給リールのキャリアテープに残留している部品数（残部品数）を計数する技術が開示されている。

スプライシング作業は、手作業で実行するか装置によって自動的に実行するかにかかわらず、ある程度の時間を要する。従って、部品実装装置の生産性向上の観点から、スプライシング作業中も部品供給装置の部品供給動作が継続することが要求される。しかし、特許文献１〜３に開示されたものを含め、従来知られているこの種の部品供給装置では、スプライシング作業中も部品供給動作を継続するための具体的な機構は提案されていない。

特開２００４−４７５５３号公報 特開２００３−３３２７９６号公報 特開２００５−５２８９号公報

本発明は、キャリアテープに配列された複数の部品をキャリアテープの先端側から順次を供給する部品供給装置において、キャリアテープを巻回状態で収容した供給リールの交換時のスプライシング作業を、部品供給動作を停止することなく継続しつつ実行可能とすることを課題とする。

本発明は、キャリアテープ（５）に配列された複数の部品（４）を順次供給する部品供給装置であって、前記キャリアテープを巻回状態で収容した第１及び第２の供給リール（２３Ａ，２３Ｂ）が着脱可能に装着され、かつ前記第１及び第２の供給リールから交互に前記キャリアテープを巻き出して供給可能であるテープ供給部（２１）と、前記テープ供給部の前記第１及び第２の供給リールのうちの一方から巻き出された前記キャリアテープを、テープ回収部（２２）へ向けて搬送するテープ搬送部（２４）と、前記キャリアテープの搬送経路の前記テープ供給部と前記テープ回収部の間に配置され、前記キャリアテープに配列された前記部品を順次取り出し可能とする部品取出部（４７）と、前記部品取出部よりも前記キャリアテープの搬送方向上流側に配置され、前記キャリアテープの一部を固定する保持状態と、前記キャリアテープの固定を解除する解除状態とに設定可能なテープ保持部（４２）と、前記テープ保持部よりも前記搬送方向下流側かつ、前記部品取出部よりも前記搬送方向上流側に配置され、前記キャリアテープに予め定められたテンションを付与すると共に、前記キャリアテープの搬送経路に少なくとも１つの折り返し部（５１，５１Ａ，５１Ｂ）を形成し、前記テープ保持部が前記保持状態にあるときに前記テープ搬送部により前記キャリアテープが搬送されると前記折り返し部の経路長が減少し、この減少した経路長に相当する前記キャリアテープが前記部品取出部に向けて搬送される、テープ滞留部（４４）と、前記テープ保持部よりも前記搬送方向上流側に配置され、前記第１及び第２の供給リールのうち供給中のものの前記キャリアテープの終端側に対して、前記第１及び第２の供給リールのうち待機中のものの前記キャリアテープの先端側を継ぎ合わせるためのスプライシング作業部（４１）と、前記テープ保持部を前記解放状態で維持しつつ前記部品を前記部品取出部に順次位置決めするように前記テープ搬送部による搬送動作を制御し、前記供給リールの交換時期であることが検出されると、前記テープ保持部を前記解放状態から前記保持状態に切り換えて前記スプライシング作業部におけるスプライシング作業を可能とすると共に、前記テープ搬送部による搬送動作は継続させる、制御部（１５）とを備える部品供給装置を提供する。

供給リールの交換時期であることが検出されてテープ保持部が解放状態から保持状態に切り換えられると、この部分でキャリアテープが固定される。その結果、テープ滞留部でキャリアテープに付与されるテンションやテープ搬送部がキャリアテープを搬送する際のテンションは、テープ保持部よりも搬送方向上流側のキャリアテープには作用しない。従って、テープ保持部よりも搬送方向上流側にあるスプライシング作業部において、スプライシング作業が可能となる。一方、テープ保持部が保持状態にあるときでも、テープ搬送部によりキャリアテープが搬送されるとテープ滞留部に形成された折り返し部の経路長が減少し、この減少した経路長に相当するキャリアテープが部品取出部に向けて搬送される。従って、テープ保持部が保持状態に切り換えられても、部品取出部へ順次部品が位置決めされて取り出し可能とされる。このように本実施形態の部品供給装置では、部品供給動作を停止することなく、キャリアテープの供給リールを交換するためのスプライシング作業を実行可能である。

キャリアテープが複数の部品を配列したものである限り、キャリアテープにより供給される部品の形態は特に限定されない。例えば、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、ＣＯＦ（Chip On Film）、キャリアテープに配列されたエンボス中にそれぞれ部品を収容すると共に剥離可能なカバーテープで覆った形態等について本発明を適用できる。

ＴＣＰの場合、前記キャリアテープには、前記予め設定されたピッチで配置された複数の部品搭載領域にそれぞれ前記部品が搭載され、前記部品取出部は、それぞれ前記部品搭載領域を含む複数の部品打ち抜き領域を個別に打ち抜いて順次前記部品を取出可能とする。

具体的には、前記第１及び第２の供給リールのうち供給中のものの前記キャリアテープに残存する部品数を計数するカウンタ（６６）をさらに備え、前記制御装置は、前記カウンタの計数する残部品数が予め定められた規定数まで減少すれば、前記交換時期であると判断する。

代案としては、前記テープ滞留部よりも前記搬送方向上流側、かつ前記テープ保持部よりも搬送方向下流側、又は前記テープ滞留部よりも前記搬送方向下流側、かつ前記第１及び第２の供給リールよりも搬送方向下流側に配置され、前記キャリアテープに保持された部品の有無を検出する部品終端検出部（４３）をさらに備え、前記制御装置は、前記テープ搬送部によるテープ搬送動作時に前記部品終端検出部が前記部品を検出しない回数が予め定められた所定回数に達すると、前記交換時期であると判断する。

例えば、前記テープ滞留部は、それぞれ前記キャリアテープが上部側に巻き掛けられた少なくとも２個の固定ローラ（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）と、前記搬送経路の前記固定ローラ間に配置され、前記キャリアテープが下部側に巻き掛けられ、鉛直方向に延びるガイド（５５，５５Ａ，５５Ｂ）に沿って移動自在であり、自重により前記キャリアテープにテンションを付与する少なくとも１つの可動ローラ（５４，５４Ａ，５４Ｂ）とを備え、前記固定ローラと前記可動ローラによって前記搬送経路の前記折り返し部が形成されている。

代案としては、前記テープ滞留部は、それぞれ前記キャリアテープが上部側に巻き掛けられた少なくとも２個の固定ローラ（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）と、前記搬送経路の前記固定ローラ間に配置され、上端側に開口を有し、かつ内部が真空ポンプ（７２，７２Ａ，７２Ｂ）により真空吸引される少なくとも１つのテープ吸込槽（７１，７１Ａ，７１Ｂ）とを備え、前記真空ポンプの吸引力により前記開口から前記テープ吸込槽内に前記キャリアテープが下向きに引き込まれることにより、前記キャリアテープにテンションが付与され、かつ前記搬送経路の前記折り返し部が形成されている。

前記テープ滞留部は、前記キャリアテープの前記折り返し部が、予め定められた最短長さまで前記経路長が減少した状態に対応する上限位置にあるか否かを検出する上限位置検出部（５７）を備え、前記制御部は、前記テープ保持部が前記保持状態にあるときに前記折り返し部が前記上限位置にあることを前記上限位置検出部が検出すると、前記テープ搬送部及び前記部品取出部の動作を停止する。

上限位置検出部によりキャリアテープの折り返し部が上限位置にあることが検出されたとき、折り返し部の経路長は最短長さまで減少している。換言すれば、テープ保持部でキャリアテープの一部を固定した状態を維持したままでテープ搬送部の搬送動作でテープ回収部へ向けて搬送できるキャリアテープの残量（部品取出部に送ることができる部品の残数）が、使用し尽くされようとしている。従って、上限位置検出部が上限位置を検出すると、制御部はテープ搬送部及び部品取出部の動作を停止して部品供給動作を停止する。テープ保持部が解放状態から保持状態に切り換えられた後、上限位置検出部によりキャリアテープの折り返し部が上限位置にあることが検出されるまで、スプライシング作業部におけるスプライシング作業を実行可能である。

前記テープ滞留部は、前記キャリアテープの前記折り返し部が、予め定められた最長長さまで前記経路長が増加した状態に対応する下限位置にあるか否かを検出する下限位置検出部（５８）を備え、前記制御部は、前記折り返し部が前記下限位置にあることを前記下限位置検出部が検出すると、前記テープ供給部の前記供給リールからの前記キャリアテープの供給動作を停止する。

下限位置検出部によりキャリアテープの折り返し部が下限位置にあることが検出されたとき、折り返し部の経路長は最長長さまで増加している。このとき、キャリアテープが途中で切れて分断され、その結果テープ滞留部において付与されるテンションにより折り返し部の経路長が過度に増加していると推測される。従って、下限位置検出部が下限位置を検出すると、制御部は供給リールからのキャリアテープの供給動作（巻き出し動作）を停止する。

前記テープ滞留部は、前記キャリアテープの前記折り返し部が、前記経路長が初期長さである状態に対応する原点位置にあるか否かを検出する原点位置検出部（５６）をさらに備え、前記制御部は、前記キャリアテープ搬送動作時に所定時間を超えて前記折り返し部が前記原点位置にないことを前記原点位置検出部が検出すると前記テープ搬送部による搬送動作を停止する。

前記部品取出部より前記搬送方向上流側、かつ前記テープ滞留部よりも前記搬送方向下流側に配置され、前記キャリアテープに配列された個々の前記部品を検出する頭出し検出部（４５）をさらに備え、前記制御部は、前記テープ搬送部によるテープ搬送動作時に前記頭出し検出部が前記部品を検出しない回数が予め定められた所定回数に達すると、前記頭出し検出部で前記部品が検出されるまで前記テープ搬送装置に搬送動作をさせる。

この構成により、スプライシング作業中も部品供給動作が継続されるだけでなく、スプライシング作業後の先頭の部品の頭出し動作が自動的に実行される。

また、本発明は、前述の部品供給装置と、基板を保持する基板保持装置と、前記部品供給装置の部品取出部で前記部品を保持し、この保持した部品を前記基板保持装置に保持された前記基板に実装する部品実装ヘッド装置とを備える部品実装装置を提供する。

本発明の部品供給装置では、部品供給動作を停止することなく継続しつつ、供給リール交換時のキャリアテープのスプライシング作業を実行できる。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の説明において、Ｘ軸方向とＹ軸方向は水平面内において互いに直交する方向であり、Ｚ軸方向は鉛直方向である。

（第１実施形態）
図１から図３は、本発明の実施形態にかかる部品供給装置１を備える部品実装装置２を示す。この部品実装装置２は、液晶パネル基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等のパネル基板３の縁部に形成された部品実装領域に、部品としてＴＣＰ(Tape Carrier Package)などの半導体パッケージ部品（以下、「ＩＣ部品」という。）４を実装する。部品供給装置１は、予め定められたピッチで配置された複数の部品搭載領域にＩＣ部品４が搭載されたキャリアテープ５から、部品打ち抜き部４７によりＩＣ部品４を個別に打ち抜いて順次供給する。部品供給装置１によってキャリアテープ５から個別に打ち抜かれた個々のＩＣ部品４は、パネル基板３の部品実装領域に異方性導電膜テープを介して実装される。

詳細には、部品実装装置２は、パネル基板３が載置されて、パネル基板３を保持しながら図示Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向の移動、並びにＸＹ平面内のθ回転移動を行うパネル基板載置ステージ６（基板保持装置）と、パネル基板３を搬送してパネル基板載置ステージ２に搬入するパネル基板搬入装置７と、パネル基板載置ステージ６でＩＣ部品４を実装済のパネル基板３を搬出するパネル基板搬出装置８とを備える。また、部品実装装置２は、パネル基板載置ステージ６に保持された状態のパネル基板３の部品実装領域に対してＩＣ部品４の実装を行う部品実装ヘッド装置９を備える。さらに、部品実装装置２は、キャリアテープ５に搭載された状態で複数のＩＣ部品４を収容するとともに、キャリアテープ５からＩＣ部品４を打ち抜いて部品実装ヘッド装置９に順次供給するＩＣ部品供給装置１を備える。

部品実装ヘッド装置９は、パネル基板載置ステージ６に保持されたパネル基板３の部品実装領域に対して、予め配置された異方性導電膜テープを介してＩＣ部品を実装する（あるいは仮付けする）実装ヘッド１１と、部品供給装置１から供給されるＩＣ部品４を保持して取り出し、上下方向に反転させた後、実装ヘッド１１に受け渡す反転ヘッド１２とを備える。実装ヘッド１１は実装ヘッド移動装置１１ａによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動し、反転ヘッド１２は反転ヘッド移動装置１２ａによりＸ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

部品供給装置１は、パネル基板３のソース側の部品実装領域に実装されるＩＣ部品４の供給を行うソース側ＩＣ部品供給カセット１３と、パネル基板３のゲート側の部品実装領域に実装されるＩＣ部品４の供給を行うゲート側ＩＣ部品供給カセット１４とを備える。ソース側ＩＣ部品供給カセット１３とゲート側ＩＣ部品供給カセット１４は、供給する部品の種類が異なるものの、略同じ構成を有する。

部品実装装置２は、上述したそれぞれの構成部の動作制御を、互いに関連づけながら統括的に行うコントローラ（制御部）１５を備える。コントローラ１５は、部品供給装置１によるＩＣ部品供給動作の制御、部品実装ヘッド装置９におけるＩＣ部品実装動作の制御、パネル基板載置ステージ６におけるパネル基板１の保持動作および移動動作の制御等を行う。

次に、図４のフローチャートを参照して、部品実装装置１におけるパネル基板３へのＩＣ部品４の実装動作を説明する。この図４のフローチャート中の個々の動作制御は、コントローラ１５により実行される。

まず、ステップＳ４−１において、パネル基板搬入装置７によりパネル基板３が搬入される。その後、ステップＳ４−２において、搬入されたパネル基板３がパネル基板載置ステージ６に載置されて保持される。次に、部品供給装置１によってキャリアテープ５より打ち抜かれたＩＣ部品４が、その打ち抜き位置で反転ヘッド１２により吸着保持されて取り出され、その後反転された状態にて、実装ヘッド１１に吸着保持されて受け渡される（ステップＳ４−３）。その後、実装ヘッド移動装置１１ａにより実装ヘッド１１が移動すると共に、パネル基板載置ステージ６によりパネル基板３が移動し、実装ヘッド１１に吸着保持されたＩＣ部品４と部品実装領域との位置合わせが行われ、部品実装領域に異方性導電膜テープを介してＩＣ部品４が実装される（ステップＳ４−４）。このステップＳ４−４におけるＩＣ部品４の実装では、例えば、まず、ソース側ＩＣ部品供給カセット１３より供給された複数のＩＣ部品４が、パネル基板３のソース側の部品実装領域に実装され、その後、パネル基板載置ステージ６によりパネル基板３が９０度θ回転移動されて、ゲート側ＩＣ部品供給カセット１４より供給された複数のＩＣ部品４が、パネル基板１のゲート側の部品実装領域に実装される。

パネル基板３に対する全てのＩＣ部品４の実装が完了すると、ステップＳ４−５において、パネル基板載置ステージ６によるパネル基板３の保持が解除されて、パネル基板搬出装置８によりパネル基板３が搬出される。その後、次のパネル基板３に対する実装が行われるか否か、すなわち生産終了か否かが判断される（ステップＳ４−６）。次のパネル基板３に対する実装処理が行われる場合には、ステップＳ４−１〜Ｓ４−５の処理が繰り返される。一方、次のパネル基板１に対する実装処理が行われない場合には、生産を終了する。

次に、部品実装装置２が備える部品供給装置１について詳細に説明する。部品供給装置１が備える２つのＩＣ部品供給カセット９、１０は略同一の構成を有するので、以下ゲート側ＩＣ部品供給カセット１４について説明する。

図７を参照すると、キャリアテープ５は柔軟なフィルム状の部材により形成されている。キャリアテープ５には、ＩＣ部品４が搭載される複数の部品搭載領域Ｒｃが長手方向に沿って予め定められたピッチで配列されている。個々の部品搭載領域Ｒｃには、キャリアテープ５のフィルム状部材に形成されている回路パターンと電気的に接続されるように、予め定められた位置にＩＣ部品４が搭載されている。また、部品搭載領域Ｒｃを含む領域である部品打ち抜き領域Ｒにおいて、このようにフィルム状部材に形成された回路パターンとＩＣ部品４とが接続されたものが、後述するように打ち抜かれることにより、キャリアテープ５から分離されて供給可能なように取り出される。また、キャリアテープ５における幅方向のそれぞれの端部には、所定のピッチにてパーフォレーション５ａが形成されている。さらに、図９を併せて参照すると、キャリアテープ５の先端側及び終端側には、回路パターンが設けられておらずＩＣ部品４も搭載されていないリーダテープ部５ｂ，５ｃが設けられている。

図５を参照すると、ＩＣ部品供給カセット１４は、キャリアテープ５を供給するテープ供給部２１と、テープ供給部２１から供給されてＩＣ部品４の打ち抜き動作が行われた使用済みのキャリアテープ５を回収するテープ回収部２２を備える。また、ＩＣ部品供給カセット１４は、テープ供給部２１の供給リール２３Ａ，２３Ｂのうちの一方から巻き出されたキャリアテープ５をテープ回収部２２へ向けて搬送経路に沿って搬送するテープ搬送部２４を備える。

テープ供給部２１は、キャリアテープ５を巻回状態で収容した供給リール２３Ａ，２３Ｂが着脱可能に装着されるリール駆動軸２５Ａ，２５Ｂを備える。個々のリール駆動軸２５Ａ，２５Ｂはモータ等を備える供給リール駆動装置２６Ａ，２６Ｂ（図６参照）により別個に回転駆動される。リール駆動軸２５Ａ，２５Ｂが供給リール駆動装置２６Ａ，２６Ｂにより矢印の方向に回転駆動されることにより、キャリアテープ５が巻き出されて搬送経路に供給される。後に詳述するように、２つのリール駆動軸２５Ａ，２５Ｂのうちの一方に装着された供給リール２３Ａ，２３Ｂからキャリアテープ５が供給され、供給リール２３Ａ，２３Ｂのうち供給中のもののキャリアテープ５が使用し尽くされる（部品切れ）の前に、スプライシング作業を含むリール交換作業を経て供給リール２３Ａ，２３Ｂのうち待機中のものからキャリアテープ５が供給される。換言すれば、２つの供給リール２３Ａ，２３Ｂから交互にキャリアテープ５が巻き出されて搬送経路に供給される。

テープ回収部２２は、搬送経路の終端からキャリアテープ５が自重により落下して収容される筐体である。テープ回収部２２はキャリアテープ５を巻き取るリール、キャリアテープ５を吸引する吸引槽等の他の形態であってもよい。

テープ搬送部２４は、テープ供給部２１側（搬送方向上流側）から順に３つの駆動ローラ２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃを備える。個々の駆動ローラ２８Ａ〜２８Ｃは、パーフォレーション５ａと係合する歯を有するスプロケットとして機能する。回転駆動装置２９（図６参照）により個々の駆動ローラ２８Ａ〜２８Ｃを所望の回転駆動量だけ回転させることで、キャリアテープ５の送り量を例えばパーフォレーション５ａのピッチ単位で制御できる。回転駆動装置２９は、駆動ローラ２８Ａ〜２８Ｃをタイミングベルトにより同期駆動するもの方式でも、個々の駆動ローラ２８Ａ〜２８Ｃを別個のモータ等の駆動源で独立して駆動する方式でもよい。本実施形態におけるテープ回収部２２は開放端部となっているため、テープ回収部２２の直前に設けられている駆動ローラ２８Ｃに巻き掛けられたキャリアテープ５を押さえるようにテープ押さえローラ３０が配置されている。

キャリアテープ５の搬送経路を規定するガイド機構３２として、前述の駆動ローラ２８Ａ〜２８Ｃに加え、位置が固定された従動ローラであるガイドローラ３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ，３５が設けられている。

キャリアテープ５の搬送経路には、上流側からテープ回収部２２側（搬送方向下流側）に向けて、スプライシング作業部４１、クランプ（テープ保持部）４２、部品終端検出部４３、テープ滞留部４４、頭出し検出部４５、不良検出部４６、及び部品打ち抜き部（部品取出部）４７が順に設けられている。クランプ４２を基準とすると、部品終端検出部４３、テープ滞留部４４、頭出し検出部４５、不良検出部４６、及び部品打ち抜き部４７がクランプ４２よりも搬送方向下流側に配置され、スプライシング作業部４１がクランプ４２よりも搬送方向上流側に配置されている。本実施形態では部品終端検出部４３をクランプ４２よりも搬送方向下流側に配置しているが、部品終端検出部４３はクランプ４２よりも搬送方向上流側に配置してもよい。

部品打ち抜き部４７は、図５及び図７を参照すると、搬送路の駆動ローラ２８Ａ，２８Ｂの間に配置されている。部品打ち抜き部４７は、キャリアテープ５の上面側に配置された受け部材４７ａと、この受け部材４７ａに対向してキャリアテープ５の下面側に配置された打ち抜き部材４７ｂとを備える。打ち抜き部材４７ｂは、打ち抜き位置Ｐ３に位置されたキャリアテープ５の部品打ち抜き領域Ｒを受け部材４７ａに押圧することで、部品打ち抜き領域ＲからＩＣ部品４とその周囲の回路パターン部分を打ち抜いて、キャリアテープ５の部品打ち抜き領域Ｒから１個のＩＣ部品４を分離させる機能を有する。また、部品打ち抜き部４７の受け部材４７ａには図示しない開口部が設けられており、打ち抜かれたＩＣ部品４に対して、この開口部を通じてその上方側から反転ヘッド８により吸着取り出しが可能である。

頭出し検出部４５と不良検出部４６は、部品打ち抜き部４７に対して搬送方向上流側に隣接して、詳細には搬送経路の駆動ローラ２８Ａと部品打ち抜き部４７の間に配置されている。頭出し検出部４５は不良検出部４６よりも搬送方向上流側に配置されている。

頭出し検出部４５はキャリアテープ５に搭載された個々のＩＣ部品１２を検出するものであり、図５及び図７を参照すると、スポット光を用いた光透過型センサが備える。この光透過型センサは、キャリアテープ５の上面側に配置され、スポット光（測定光）をキャリアテープ５に対して照射する照射部４５ａと、キャリアテープ５の下面側に照射部４５ａと対向して配置され、キャリアテープ５を透過した透過光を受光する受光部４５ｂとを備える。受光部４５ｂは、透過光の受光光量を検出する機能を有しており、スポット光がＩＣ部品４により遮られることにより受光量が予め設定された光量を下回った場合に、キャリアテープ５に搭載されているＩＣ部品４が部品検出位置Ｐ１に位置された状態であるものとして検出する。

不良検出部４６は、図５及び図７を参照すると、テープの長手方向沿いのライン状の光（測定光）を用いた光透過型センサを備える。この光透過型センサは、キャリアテープ５の上面側に配置され、ライン状の光をキャリアテープ５に対して照射する照射部４６ａと、キャリアテープ５の下面側に照射部４６ａと対向して配置され、キャリアテープ５を透過した透過光を受光する受光部４６ｂとを備える。受光部４６ｂは、透過光の受光光量を検出する機能を有し、部品打ち抜き領域Ｒにおいて照射されたライン状の光がＩＣ部品１２に遮られることなく透過することにより、あるいは、バッドマーク４８（例えば、フィルム状部材において貫通孔（例えばφ５ｍｍ程度）とすることで形成されたマーク）を光が通過することにより、受光量が予め設定された光量を上回った場合に、不良検出位置Ｐ２に位置する部品打ち抜き領域ＲにＩＣ部品１２が搭載されていない、あるいはバッドマーク２３が存在するものとして検出する。照射部４６ａからのライン状の光は、１つの打ち抜き領域Ｒのバッドマーク２３が形成されるべき位置と、ＩＣ部品１２が搭載されるべき位置の両方に確実に照射され、かつ隣接する他の打ち抜き領域Ｒには照射されないように調整される。

クランプ４２は、図５、図８、及び図９を参照すると、キャリアテープ５の上面側及び下面側に、それぞれ平面視でキャリアテープ５を幅方向に横切るように配置された上下方向に可動のクランプ部材４２ａ，４２ｂを備える。クランプ４２は、クランプ部材４２ａ，４２ｂがそれぞれキャリアテープ５の下面と上面に当接してクランプ部材４２ａ，４２ｂ間にキャリアテープ５の一部を挟み込んで固定する保持状態と、クランプ部材４２ａ，４２ｂがそれぞれキャリアテープ５の下面と上面から離れてキャリアテープ５の固定を解除する解除状態とに設定可能である。

部品終端検出部４３はキャリアテープ５に保持されたＩＣ部品４の有無を検出するもので、クランプ４２の搬送方向下流側に隣接して配置されている（前述のように部品終端部４３はクランプ４２に対して搬送方向上流側に配置してもよい。）。図５、及び図８から図１０を参照すると、部品終端検出部４３は、前述の頭出し検出部４５と同様のスポット光を用いた光透過型センサが備える。この光透過型センサは、キャリアテープ５の上面側に配置された照射部４３ａと、キャリアテープ５の下面側に照射部４３ａと対向して配置され、キャリアテープ５を透過する照射部４３ａのスポット光を受光する受光部４３ｂとを備える。受光部４３ｂはスポット光がＩＣ部品４により遮られることにより受光量が予め設定された光量を下回った場合に、キャリアテープ５に搭載されているＩＣ部品４が終端検出位置Ｐ４に位置された状態であるものとして検出する。

図５を参照すると、テープ滞留部４４は、クランプ４２よりも搬送方向下流側かつ、部品打ち抜き部４７よりも搬送方向上流側に配置されている。詳細には、テープ滞留部４４はキャリアテープ５の搬送経路の部品終端検出部４３と駆動ローラ２８Ａの間に配置されている。

テープ滞留部４４は主として２つの機能を有する。まず、テープ滞留部４４はガイド機構３２で案内されるキャリアテープ５に対して、キャリアテープ５の材質等の条件に基づいて予め定められたテンションを付与する機能を有する。また、テープ滞留部４４はキャリアテープ５の搬送経路に折り返し部５１を設ける機能を有する。この折り返し部５１はキャリアテープ５の搬送経路を意図的に迂回させてキャリアテープ５を滞留させるものである。後に詳述するように、スプライシング作業中にはキャリアテープ５の折り返し部５１を構成する部分が部品打ち抜き部４７へ搬送されるため、スプライシング作業を実行するためにテープ供給部２１からのキャリアテープ５の供給が途絶えても、一定時間は部品供給動作を停止することなく継続できる。

次に、本実施形態におけるテープ滞留部４４の具体的な構成説明する。テープ滞留部４４は前述したキャリアテープ５のガイド機構３２の一部としても機能する一対のガイドローラ（固定ローラ）３４Ａ，３４Ｂを備える。これらのガイドローラ３４Ａ，３４Ｂは、ＩＣ部品供給カセット１４のフレーム５２に固定されており、略同一高さ位置に水平方向に間隔をあけて配置されている。個々のガイドローラ３４Ａ，３４Ｂの上部側にキャリアテープ５が巻き掛けられている。また、テープ滞留部４４は搬送経路のガイドローラ３４Ａ，３４Ｂ間に配置されたダンサーローラ（可動ローラ）５４を備える。このダンサーローラ５４は、キャリアテープ５の移動に対して従動回転する。また、ダンサーローラ５４はフレーム５２に対して固体された直動ガイド５５に沿って鉛直方向に移動自在である。ダンサーローラ５４の下部側にキャリアテープ５が巻き掛けられている。

鉛直方向に移動自在であるダンサーローラ５４は、それ自体の自重によりガイドローラ３４Ａ，３４Ｂ間のキャリアテープ５を下向きに引っ張る。すなわち、ガイドローラ３４Ａ，３４Ｂの自重によってキャリアテープ５に対して前述のテンションが付与される。また、図５に示す釣合状態では、ダンサーローラ５４はガイドローラ３４Ａ，３４Ｂよりも下側に位置する。そのため、キャリアテープ５の搬送経路のうち上流側のガイドローラ３４Ａからダンサーローラ５４を経て下流側のガイドローラ３４Ｂに到るまでの部分では、以下のように搬送経路の向きが変化して折り返し部５１を構成する。まず、搬送方向上流側のガイドローラ３４Ａからダンサーローラ５４までは、搬送経路は鉛直方向下向きである。次に、ダンサーローラ５４の下側部でキャリアテープ５の搬送経路は鉛直方向下向きから上向きに反転する。さらに、ダンサーローラ５４から下流側のガイドローラ３４Ｂまでは、搬送経路は鉛直方向上向きである。ダンサーローラ５４の位置が下方に移動する程折り返し部５１の経路長が増加し、ダンサーローラ５４の位置が下方に移動する程折り返し部５１の経路長が減少する。本実施形態ではダンサーローラ５４はキャリアテープ５を下向きに引っ張っているが、引張ばねや低摺動シリンダ（いずれも図示せず）等によってキャリアテープ５を略横方向ないしは略水平方向に引っ張ってもよい。

テープ滞留部４４は、ダンサーローラ５４が前述した釣合状態に対応する高さ位置（原点位置）にあるか否か、換言すればキャリアテープ５の折り返し部５１の経路長が予め定められた初期長さにある状態に対応する位置にあるか否かを検出する原点位置検出部５６を備える。

テープ滞留部４４は、原点位置検出部５６の上方に、ダンサーローラ５４が原点位置から過度に上昇した位置（上限位置）にあるか否か、換言すればキャリアテープ５の折り返し部５１の経路長が予め定められ最短長さまで減少したか否かを検出する上限位置検出部５７を備える。クランプ４２が保持状態のときにダンサーローラ５４が上限位置にあることは、クランプ４２でキャリアテープ５の一部を固定した状態を維持したままでテープ搬送部２４の搬送動作によりテープ滞留部４４からテープ回収部２２へ向けて搬送できるキャリアテープ５の残量（部品打ち抜き部４７に送ることができる部品の残数）が、使用し尽くされようとしていることを示す。

テープ滞留部４４は、原点位置検出部５６の下方に、ダンサーローラ５４が原点位置から過度に降下した位置（下限位置）にあるか否か、換言すればキャリアテープ５の折り返し部５１の経路長が予め定められた最長長さまで増加したか否かを検出する下限位置検出部５８を備える。ダンサーローラ５４が下限位置にあれば、キャリアテープ５が途中で切れて分断され（テープ切れ）、その結果折り返し部５１の経路長が過度に増加していると推測される。

上限位置検出部５７、下限位置検出部５８は、及び下限位置検出部５８は、ダンサーローラ５４が対応する高さ位置にあるか否かをある程度の精度で検出できる限り、具体的な構成は特に限定されない。例えば、光学センサ、磁気センサ等を採用できる。

スプライシング作業部４１は、クランプ４２に対して搬送方向上流側に隣接して、詳細にはガイドローラ３４Ａ，３４Ｂとクランプ４２の間に配置されている。図５及び図８から図１０を参照すると、本実施形態におけるスプライシング作業部４１は、手作業でスプライシング作業を行うための治具である。スプライシング作業部４１は、上面にキャリアテープ５と同一幅の直線状の凹状溝６１ａが形成された位置決め台６１を備える。また、凹状溝６１ａの底部から３対の位置決めピン６２Ａ，６２Ｂが上向きに突出している。隣接する位置決めピン６２Ａ，６２Ｂの対の間の距離は、パーフォレーション５ａのピッチの整数倍に設定されている。

スプライシング作業時には、供給リール２３Ａ，２３Ｂのうち現在供給中であって部品切れにより交換されるもの（例えば、供給リール２３Ａ）のキャリアテープ５の終端側のリーダテープ部５ｃを、位置決め台６１の凹状溝６１ａ内に配置する。この際、キャリアテープ５の終端側の端縁少なくとも凹状溝６１ａの長手方向の中央付近に位置させる。位置決めピン６２Ａ，６２Ｂをパーフォレーション５ａに挿入することで、供給リール２３Ａのキャリアテープ５が凹状溝６１ａに対して正確に位置決めされる。次に、両面テープ等の接着部材６３を凹状溝６１ａ内に位置している供給リール２３Ａのキャリアテープ５のリーダテープ部５ｃの上面に貼り付ける。続いて、供給リール２３Ａ，２３Ｂのうち待機中ないしは新たに使用するもの（例えば、供給リール２３Ｂ）のキャリアテープ５の先端側のリーダテープ部５ｂを、凹状溝６１ａ内に配置し、接着部材６３を介して供給リール２３Ａのキャリアテープ５の終端側のリーダテープ部５ｃに重ね合わせる。この位置決めピン６２Ａ〜６２Ｂをパーフォレーション５ａに挿入することで、供給リール２３Ｂのキャリアテープ５が供給リール２３Ａのキャリアテープ５に対して正確に位置決めされる。２本のキャリアテープ５を互いに加圧すれば、接着部材６３によって両者が接合されてスプライシング作業が完了する。

スプライシング作業部４１は自動的にスプライシング作業を実行するものでもよい。例えば、図８にのみ模式的に示す吸着ノズル６４により供給リール２３Ａ，２３Ｂのリーダテープ部５ｂ，５ｃの凹状溝６１ａへの配置及び両者の加圧を実行し、図示しない貼り付け機構により接着部材６３の貼り付けを実行することでスプライシング作業を自動化できる。なお、キャリアテープ５の位置決めは位置決めピン６２Ａ，６２Ｂによって行われるので、位置決め台６１の上面は凹状溝６１ａを設けない平坦な形状であってもよい。

図６に模式的に示すように、コントローラ１５は記憶部としてのメモリ６５やカウンタ６６と協働してＩＣ部品供給カセット１４の動作を制御する。具体的には、頭出し検出部４５、不良検出部４６、部品終端検出部４３、原点位置検出部５６、上限位置検出部５７、及び下限位置検出部５８における検出結果に基づいて、回転駆動装置２９、供給リール駆動装置２６Ａ，２６Ｂ、部品打ち抜き部４７、及びクランプ４２の動作を制御する。

次に、図１１のフローチャートを参照して、通常の供給動作中のＩＣ部品供給カセット１３の動作を説明する。この通常供給動作中、クランプ４２は解放状態にある。また、この通常動作は、図１３のフローチャートを参照して後に説明する頭出し処理が完了後に実行される。

まず、ステップＳ１１−１において、キャリアテープ５の搬送動作時に予め定められた所定時間を超えて（又は所定時間以上）ダンサーローラ５４が原点位置にないことを原点位置検出部５６が検出すれば、ステップＳ１１−２においてテープ搬送部２４によるキャリアテープ５の搬送動作を停止する。これは、クランプ４２が解放状態にあるにもかかわらずダンサーローラ５４が原点位置にない場合、すなわちダンサーローラ５４が原点位置から上限位置側又は下限位置側に変位している場合、部品切れや、テープ切れ又はテープ送り不良等のキャリアテープ送り不良が生じている又は生じつつあると判断できるからである。一方、ステップＳ１１−１においてダンサーローラ５４がキャリアテープ５の搬送動作時に予め定められた所定時間内（未満又はそれ以上）原点位置になければ、供給リール２３Ａ又は２３Ｂからのキャリアテープ５の巻き出し動作を行う、この巻き出し動作によってダンサーローラ５４が原点位置となれば、供給リール２３Ａ又は２３Ｂからのキャリアテープ５の巻き出し動作を停止し、ステップＳ１１−３において、キャリアテープ５の搬送動作を行い、先頭のＩＣ部品４を搭載している部品打ち抜き領域Ｒが、不良検出位置Ｐ２に位置決めされる。

次に、ステップＳ１１−４において、ダンサーローラ５４が下限位置にあることを下限位置検出部５８が検出すれば、ステップＳ１１−５において、テープ供給部２１の供給リール駆動装置２６Ａ，２６Ｂを停止し、供給リール２３Ａ，２３Ｂからのキャリアテープ５の巻き出し動作を停止する。これは、ダンサーローラ５４が下限位置にあれば、前述のようにテープ切れが発生していると判断できるからである。一方、ステップＳ１１−４において、ダンサーローラ５４が下限位置にあることを下限位置検出部５８が検出しなければ、ステップＳ１１−６に処理が移行する。

ステップＳ１１−６において、ダンサーローラ５４が上限位置にあることを上限位置検出部５７が検出すれば、ステップＳ１１−２に処理が移行してテープ搬送部２４によるキャリアテープ５の搬送動作を停止する。これは、ダンサーローラ５４が上限位置まで上昇していることは、それ以上テープ供給２１の供給リール２３Ａ又は２３Ｂからキャリアテープ５を巻き出すことができない、すなわち供給リール２３Ａ又は２３Ｂから供給可能なキャリアテープの残量が使用され尽くされようとしており、部品切れが発生しつつあるか、あるいはテープ引っ掛かり等のキャリアテープ送り不良が生じていると判断できるからである。一方、ステップＳ１１−６においてダンサーローラ５４が上限位置になければ、ステップＳ１１−７に処理が移行する。

ステップＳ１１−７では、不良検出部４６により部品欠損とバッドマーク４８の有無が判断される。具体的には、不良品検出位置Ｐ２では、不良検出部４６の照射部４６ａから受光部４６ｂに向けてライン状の光が照射され、受光部４６ｂにて検出された受光量の情報がコントローラ１５に出力され、設定値との比較判断が行われる。制御装置９０にて、ライン状の方向と関連付けられた受光量の情報が設定値と比較され、その一部にでも設定値を上回った場合には、部品打ち抜き領域Ｒにて、少なくともＩＣ部品１２が搭載されず欠損状態（光２４が遮られることなく透過される状態）にある、あるいはバッドマーク４８が形成されている、のいずれかとして、部品打ち抜き領域Ｒが「不良」であると判断する。例えば、図７に示す状態においては、不良検出位置Ｐ２に位置された部品打ち抜き領域Ｒには、ＩＣ部品４が搭載されているが、バッドマーク４８が形成されているため、この部品打ち抜き領域Ｒは「不良」であると判断される。

ステップＳ１１−７において「不良」であると判断された場合には、ステップＳ１１−８においてその不良情報が部品打ち抜き領域Ｒの位置情報と関連付けられて記憶される。その後、先頭の部品打ち抜き領Ｒが打ち抜き位置３に位置決めされる。しかしながら、この部品打ち抜き領域Ｒには、不良情報が関連付けられているため、打ち抜き位置Ｐ３において打ち抜き動作は行われることなくスキップされる（ステップＳ１１−９）。

一方、ステップＳ１１−７において部品欠損もバッドマーク４８も検出されず「不良」でないと判断された場合には、ステップＳ１１−１０においてキャリアテープ５を搬送して先頭のＩＣ部品４を搭載している部品打ち抜き領域Ｒが打ち抜き位置Ｐ３に位置決めされる。続いて、ステップＳ１１−１１において部品打ち抜き部４７により打ち抜き動作が行われ、先頭の部品打ち抜き領域ＲよりＩＣ部品１２が打ち抜かれてキャリアテープ１１から分離される。

その後、ステップＳ１１−１２において、ＩＣ部品１２の供給を継続して行うかどうかが判断される。継続して行う場合には、ステップＳ１１−１〜Ｓ１１−１２までの処理が順次行われて、個々の部品打ち抜き領域Ｒに対する不良品検出処理及び打ち抜き処理が行われる。一方、継続して行わない場合は、部品供給を停止する。

次に、図１２Ａ及び図１２Ｂのフローチャートを参照して、スプライシング作業に関するＩＣ部品供給カセット１３の動作を説明する。この図１２Ａ及び図１２Ｂに示す処理のうちステップＳ１２−１，１２−２は、図１１を参照して説明した通常の供給動作中に常時繰り返し実行される。

まず、ステップＳ１２−１において、残部品数が所定数以下であるか否かが判断される。具体的には、供給リール２３Ａ，２３Ｂの交換時に、その供給リール２３Ａ，２３Ｂに収容されたキャリアテープ５の総部品数がメモリ６５に記憶される。また、部品打ち抜き部４７で打ち抜き動作（図１１のステップＳ１１−９）を実行する毎に、カウンタ６６によって供給部品数が計数される。そして、この供給部品数とメモリ６５に記憶された総部品数に基づいて残部品数が計数される。ステップＳ１２−１において、残部品数が所定数（例えば、総部品数が１２００個の場合５０個）以下であれば、キャリアテープ５が使用し尽くされようとしている（部品切れが発生しようとしている）ので、ステップ１２−３〜１２−１０において供給リール２３Ａ，２３Ｂの交換作業が実行される。

ステップＳ１２−１において残部品数が所定数以下でない場合、ステップＳ１２−２に処理が移行する。ステップＳ１２−２では、部品終端検出部４３がテープ搬送部２４の所定回数の搬送動作にわたってＩＣ部品４を検出しない状態が継続しているか否かを判断する。具体的には、テープ搬送部２４による搬送動作時に部品終端検出部４３がＩＣ部品４を検出しない回数をカウンタ６６が計数する。そして、このカウンタ６６が計数した回数と、メモリ６５が予め記憶している所定回数が比較される。部品終端検出部４３が所定回数までＩＣ部品４を検出しないことは、供給リール２３Ａ，２３Ｂから巻き出されるキャリアテープ５が終端側のリーダテープ部５ｃまで達しており、それ以上キャリアテープ５を巻き出してもＩＣ部品４が供給されないことを意味する。ステップＳ１２−２において、部品終端検出部４３がＩＣ部品４を検出しない回数が所定回数まで達していれば、ステップ１２−３〜１２−１０で供給リール２３Ａ，２３Ｂの交換作業が実行される。一方、ステップＳ１２−２において部品終端検出部４３がＩＣ部品４を検出しない回数が所定回数に達していなければ、ステップＳ１２−１に処理が戻る。

ステップＳ１２−１，１２−２は、いずれもキャリアテープ５が使用され尽くされようとしているか、すなわち残部品数が残り少ない状態にあって供給リール２３Ａ，２３Ｂの交換時期であるか否かを監視する処理である。従って、ステップＳ１２−１，１２−２のうちのいずれか一方のみを実行してもよい。また、他の手法で供給リール２３Ａ，２３Ｂの交換時期を監視してもよい。

ステップＳ１２−３では、クランプ４２が解放状態（図１４Ａ）から保持状態（図１４Ｂ）に切り換えられる。その結果、クランプ部材４２ａ，４２ｂによってキャリアテープ５の一部が固定される。また、ステップＳ１２−４においてテープ供給部２１の供給リール駆動装置２６Ａ，２６Ｂが停止され、供給リール２３Ａ，２３Ｂの送り動作が停止する。このクランプ４２の保持状態への切り換えと送り動作の停止により、スプライシング作業を含む供給リール２３Ａ，２３Ｂの交換作業が実行可能となる。

クランプ４２が保持状態である供給リール２３Ａ，２３Ｂの交換作業中も、テープ搬送部２４によりキャリアテープ５の搬送と部品打ち抜き部４７によりＩＣ部品４の打ち抜きは（部品供給）は継続される。換言すれば、本実施形態の部品供給装置１では、部品供給動作を停止することなく、キャリアテープ５の供給リール２３Ａ，２３Ｂを交換するためのスプライシング作業を実行可能である。以下、この点について説明する。保持状態となったクランプ４２でキャリアテープ５の一部が固定された結果、テープ滞留部４４のダンサーローラ５４の自重でキャリアテープ５に付与されるテンションやテープ搬送部２４がキャリアテープ５を搬送する際のテンションは、クランプ４２よりも搬送方向上流側のキャリアテープ５には作用しない。従って、クランプ４２よりも搬送方向上流側にあるスプライシング作業部４１において、スプライシング作業が可能となる。一方、クランプ４２が保持状態にあるときでも、テープ搬送部２４によりキャリアテープ５が搬送されると、ダンサーローラ５４が上方に変位することでテープ滞留部４４に形成された折り返し部５１の経路長が減少し、この減少した経路長に相当するキャリアテープ５が部品打ち抜き部４７に向けて搬送される。従って、クランプ４２が保持状態に切り換えられても、打ち抜き位置Ｐ３へ順次ＩＣ部品４が位置決めされて部品打ち抜き部４７で打ち抜かれる。

ステップＳ１２−５，１２−１０で概念的に示すように、クランプ４２を保持状態に切り換えた後は、ダンサーローラ５４が上限位置にあるか否かを上限位置検出部５７が常時監視する。図１４Ｃを参照すると、クランプ４２が保持状態にあるときにダンサーローラ５４が上限位置まで上昇していることは、部品打ち抜き部４７へ向けてキャリアテープ５が搬送された結果、テープ滞留部４４の折り返し部５１が最短長さまで低減しており、クランプ４２を保持状態に維持したままでそれ以上テープ滞留部４４からキャリアテープ５を供給できない（テープ滞留部４４から供給可能なキャリアテープの残量が使用され尽くされようとしている）ことを意味する。従って、ダンサーローラ５４が上限位置にあるかことを上限位置検出部５７が検出すると（ステップＳ１２−５，１２−１０）、ステップＳ１２−１２において部品供給が停止される。クランプ４２が解放状態から保持状態に切り換えられた後（ステップＳ１２−３）、上限位置検出部５６によりキャリアテープ５の折り返し部５１が上限位置にあることが検出されるまでは、スプライシング作業部４１におけるスプライシング作業を実行可能である。

ステップＳ１２−６では、部品切れとなった供給リール（例えば、供給リール２３Ａ）をＩＣ部品供給カセット１３から取り外す。次に、ステップＳ１２にて、新たな供給リール（例えば、供給リール２３Ｂ）をＩＣ部品供給カセット１３に装着して、キャリアテープ１１の先端部分をガイド機構３２に沿って配置し、テープ搬送部２４による送り搬送が可能な状態とさせる。具体的には、キャリアテープ５の先端側のテープリーダ部５ｂのパーフォレーション１１ａをそれぞれの駆動ローラ２８Ａ〜２８Ｃのスプロケットと係合することにより、テープの送り搬送が可能な状態となる。

続いて、ステップＳ１２−８において、スプライシング作業部４１におけるスプライシング作業が実行される。すなわち、スプライシング作業部４１において、供給リールのうち供給中のもの（例えば、供給リール２３Ａ）のキャリアテープ５の終端側のリーダテープ部５ｃに対して、供給リールのうちステップＳ１２−７で新たに装着した待機中のもの（例えば、供給リール２３Ｂ）のキャリアテープ５の先端側のリーダテープ部５ｂを継ぎ合わせる。

スプライシング作業の完了後、ステップＳ１２−１０においてクランプ４２が保持状態から解放状態に復帰する（図１４Ｄを併せて参照）。続いて、テープ供給部２１のリール駆動機構（例えば、ステップＳ１２−７において供給リール２３Ｂを新たに装着した場合には、供給リール駆動機構２６Ｂ）によるキャリアテープ５の送り動作が再開する。

次に、ＩＣ部品供給カセット１３が実行する頭出し動作を図１３のフローチャートを参照して説明する。ステップＳ１３−１に示すように頭出し検出部４５がテープ搬送部２４の所定回数の搬送動作にわたってＩＣ部品を検出しない状態が継続しているか否かの判断が常時繰り返して実行される。具体的には、テープ搬送部２４による搬送動作時に頭出し検出部４５がＩＣ部品４を検出しない回数をカウンタ６６が計数する。そして、このカウンタ６６が計数した回数と、メモリ６５が予め記憶している所定回数が比較される。頭出し検出部４５が所定回数までＩＣ部品４を検出しないことは、キャリアテープ５のうち先端側のリーダテープ部５ｂが頭出し検出部４５を通過中であることを意味する。

ステップＳ１３−１において、頭出し検出部４５がＩＣ部品４を検出しない回数が所定回数まで達していれば、頭出し検出部４５がキャリアテープ５の先頭に位置するＩＣ部品４を検出するまで、テープ搬送部２４がキャリアテープの搬送動作を連続的に実行する（ステップＳ１３−２，１３−３）。ステップＳ１３−３において頭出し検出部４５がＩＣ部品４を検出すると、ステップＳ１３−３においてキャリアテープ５の先頭のＩＣ部品１２が部品検出位置Ｐ１に位置されているものとして、キャリアテープ５の原点位置を設定する。

このように本実施形態の部品供給装置１ではスプライシング作業中も部品供給動作が継続されるだけでなく、スプライシング作業後の先頭のＩＣ部品４の頭出し動作が自動的に実行される。

図１５は第１実施形態の変形例を示す。この変形例では、テープ滞留部４４は、３個の固定ガイドローラ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを備え、個々の隣接するガイドローラ３４Ａ〜３４Ｃの対の間、すなわちガイドローラ３４Ａ，３４Ｂ間及びガイドローラ３４Ｂ，３４Ｃ間に、それぞれ鉛直方向の直動ガイド５５Ａ，５５Ｂで案内されるダンサーローラ５４Ａ，５４Ｂを備える。この変形例の構成では、２つの折り返し部５１Ａ，５１Ｂが形成されるので、クランプ４２が保持状態にあるときにテープ滞留部４４から部品打ち抜き部４７へ搬送できるキャリアテープ５の量が増加し、部品供給動作を維持したスプライシング作業に費やすことができる時間が延びる。

（第２実施形態）
図１６は本発明の第２実施形態にかかる部品供給装置１を示す。この第２実施形態の部品供給装置１は、テープ滞留部４４の構造が第１実施形態と相違する。

テープ滞留部４４は、上部側にキャリアテープ５が巻掛けられた２つの固定のガイドローラ３４Ａ，３４Ｂと、このガイドローラ３４Ａ，３４Ｂ間に配置されたテープ吸込槽７１を備える。テープ吸込槽７１は上端側に開口７１ａを備える。また、テープ吸込槽７１は真空ポンプ７２に接続されており、この真空ポンプ７２によりテープ吸込槽７１の内部が真空吸引される。真空ポンプ７２の吸引力により開口７１ａからテープ吸込槽７１内にキャリアテープ５が下向きに引き込まれている。この吸引力により、キャリアテープ５にテンションが付与されている。また、キャリアテープ５のうち吸引力によりテープ吸込槽７１の内部に引き込まれた部分は、搬送方向上流側（ガイドローラ３４Ａ側）で搬送経路が下向きで、テープ吸込槽７１の底部付近で搬送経路が下向きから上向きに反転し、搬送方向下流側（ガイドローラ３４Ｂ側）で搬送経路は上向きである。このようにキャリアテープ５のうちテープ吸込槽７１の内部に引き込まれた部分が折り返し部５１を構成する。換言すれば、第１実施形態ではダンサーローラ５４（図５参照）の自重によりキャリアテープ５へのテンション付与と折り返し部５１の形成を実現しているのに対して、本実施形態では真空ポンプ７２の吸引力によりキャリアテープ５へのテンション付与と折り返し部５１の形成を実現している。

本実施形態のおける原点位置検出部５６、上限位置検出部５７、及び下限位置検出部５８は、折り返し部５１の下端部分（キャリアテープ５の搬送経路が下向きから上向きに反転する部分）を、例えば光学的に検出する。第２実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

図１７Ａ〜１７Ｃは、それぞれ第２実施形態の変形例を示す。

図１７Ａの第１の変形例では、テープ滞留部４４は、３個の固定ガイドローラ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを備え、個々の隣接するガイドローラ３４Ａ〜３４Ｂの対の間、すなわちガイドローラ３４Ａ，３４Ｂ間及びガイドローラ３４Ｂ，３４Ｃ間に、それぞれテープ吸込槽７１Ａ，７１Ｂを備える。また、個々のテープ吸込槽７１Ａ，７１Ｂは、それぞれ別個の真空ポンプ７２Ａ，７２Ｂによって内部が真空吸引される。この変形例の構成では、２つの折り返し部５１Ａ，５１Ｂが形成されるので、部品供給動作を維持したスプライシング作業に費やすことができる時間が延びる。

図１７Ｂの第２の変形例は、２つのテープ吸込槽７１Ａ，７１Ｂの内部を共通の真空ポンプ７２で吸引している点を除き、図１７Ａの第１の変形例と同様である。

図１７Ｃの第３の変形例は、２つのテープ吸込槽７１Ａ，７１Ｂの内部を別個の真空ポンプ７２Ａ，７２Ｂで真空吸引する点は第１の変形例と同様であるが、一方の真空ポンプ７２Ａ，７２Ｂは吸引のタイミングを切り換える点が異なる。詳細には、一方のテープ吸込槽７１Ａ及び真空ポンプ７２Ａは、部品供給動作を停止しないスプライシング作業を実現するためのもので、真空ポンプ７２Ａは通常の部品供給動作時は真空吸引を行わないオフ状態であり、スプライシング作業時（図１２のステップＳ１２−３〜１２−１１参照）に真空吸引を実行するオン状態となる。他方のテープ吸込槽７１Ｂ及び真空ポンプ７２Ｂは、通常の部品動作時にキャリアテープ５にテンションを付与するためのもので、真空ポンプ７２Ｂは通常の部品供給動作時は真空吸引を実行するオン状態であるが、スプライシング作業時には真空吸引を行わないオフ状態となる。図１７Ｃの変形例では２つのテープ吸込槽７１Ａ，７１Ｂの内部を別個の真空ポンプ７２Ａ，７２Ｂで真空吸引しているが、２つのテープ吸込槽７１Ａ，７１Ｂを真空切換バルブを介して１個の真空ポンプに接続し、この真空切換バルブの切換によって、１個の真空ポンプで２個のテープ吸込槽７１Ａ，７１Ｂに対して交互に又は当時に真空吸引を行ってもよい。また、第２実施形態及び第１〜第３の変形例においてテープ吸込槽の真空源は真空ポンプに限定されず、真空エジェクタや工場真空などの他の真空源を採用してもよい。

本発明は、前記実施形態に限定されず種々の変形が可能である。例えば、テープ滞留部は、キャリアテープにテンションを付加し、かつクランプ（テープ保持部）が保持状態のときに部品打ち抜き部（部品取出部）へキャリアテープを供給する折り返し部を形成できるものである限り、実施形態の構成に限定されない。また、キャリアテープにより供給される部品の形態は、ＴＣＰに限定されず、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、ＣＯＦ（Chip On Film）、キャリアテープに配列されたエンボス中にそれぞれ部品を収容すると共に剥離可能なカバーテープで覆った形態等の他の形態であってもよい。

本発明の第１実施形態にかかる部品供給装置（ＩＣ部品供給カセット）を備える部品実装装置の模式的な斜視図。 図１の部品実装装置の平面図。 図１の部品実装装置の正面図。 部品実装動作を説明するためのフローチャート。 ＩＣ部品供給カセットを示す模式図。 ＩＣ部品供給カセットの制御系を示すブロック図。 ＩＣ部品供給カセットの頭出し検出部及び不良検出部を示す模式図。 ＩＣ部品供給カセットのスプライシング作業部を示す模式図。 ＩＣ部品供給カセットのスプライシング作業部を示す模式的な平面図。 ＩＣ部品供給カセットのスプライシング作業部の模式的な側面図。 通常の部品供給時のＩＣ部品供給カセットの動作を説明するためのフローチャート。 スプライシング作業時のＩＣ部品供給カセットの動作を説明するためのフローチャート。 スプライシング作業時のＩＣ部品供給カセットの動作を説明するためのフローチャート。 頭出し動作時のＩＣ部品供給カセットの動作を説明するためのフローチャート。 スプライシング作業時のＩＣ部品供給カセットの動作を説明するための模式図。 スプライシング作業時のＩＣ部品供給カセットの動作を説明するための模式図。 スプライシング作業時のＩＣ部品供給カセットの動作を説明するための模式図。 スプライシング作業時のＩＣ部品供給カセットの動作を説明するための模式図。 第１実施形態のＩＣ部品供給カセットの変形例を示す模式図。 本発明の部品供給装置の第２実施形態にかかる部品供給装置（ＩＣ部品供給カセット）を示す模式図。 第２実施形態のＩＣ部品供給カセットの第１の変形例を示す模式図。 第２実施形態のＩＣ部品供給カセットの第２の変形例を示す模式図。 第２実施形態のＩＣ部品供給カセットの第３の変形例を示す模式図。

符号の説明

１ 部品供給装置
２ 部品実装装置
３ パネル基板
４ ＩＣ部品
５ キャリアテープ
５ａ パーフォレーション
５ｂ，５ｃ リーダテープ部
６ パネル基板載置ステージ
７ パネル基板搬入装置
８ パネル基板搬出装置
９ 部品実装ヘッド装置
１１ 実装ヘッド
１１ａ 実装ヘッド移動装置
１２ 反転ヘッド
１２ａ 反転ヘッド移動装置
１３ ソース側ＩＣ部品供給カセット
１４ ゲート側ＩＣ部品供給カセット
１５ コントローラ
２１ テープ供給部
２２ テープ回収部
２３Ａ，２３Ｂ 供給リール
２４ テープ搬送部
２５Ａ，２５Ｂ リール駆動軸
２６Ａ，２６Ｂ 供給リール駆動装置
２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ 駆動ローラ
２９ 回転駆動装置
３０ テープ押さえローラ
３２ ガイド機構
３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３５ ガイドローラ
４１ スプライシング作業部
４２ クランプ
４２ａ，４２ｂ クランプ部材
４３ 部品終端検出部
４３ａ 照射部
４３ｂ 受光部
４４ テープ滞留部
４５ 頭出し検出部
４５ａ 照射部
４５ｂ 受光部
４６ 不良検出部
４６ａ 照射部
４６ｂ 受光部
４７ 部品打ち抜き部
４７ａ 受け部材
４７ｂ 打ち抜き部材
４８ バッドマーク
５１，５１Ａ，５１Ｂ 折り返し部
５２ フレーム
５４，５４Ａ，５４Ｂ ダンサーローラ
５５，５５Ａ，５５Ｂ 直動ガイド
５６ 原点位置検出部
５７ 上限位置検出部
５８ 下限位置検出部
６１ 位置決め台
６１ａ 凹状溝
６２Ａ，６２Ｂ 位置決めピン
６３ 接着部材
６４ 吸着ノズル
６５ メモリ
６６ カウンタ
７１，７１Ａ，７１Ｂ テープ吸込槽
７１ａ 開口
７２，７２Ａ，７２Ｂ 真空ポンプ

Claims (10)

1. キャリアテープ（５）に配列された複数の部品（４）を順次供給する部品供給装置であって、
   前記キャリアテープを巻回状態で収容した第１及び第２の供給リール（２３Ａ，２３Ｂ）が着脱可能に装着され、かつ前記第１及び第２の供給リールから交互に前記キャリアテープを巻き出して供給可能であるテープ供給部（２１）と、
   前記テープ供給部の前記第１及び第２の供給リールのうちの一方から巻き出された前記キャリアテープを、テープ回収部（２２）へ向けて搬送するテープ搬送部（２４）と、
   前記キャリアテープの搬送経路の前記テープ供給部と前記テープ回収部の間に配置され、前記キャリアテープに配列された前記部品を順次取り出し可能とする部品取出部（４７）と、
   前記部品取出部よりも前記キャリアテープの搬送方向上流側に配置され、前記キャリアテープの一部を固定する保持状態と、前記キャリアテープの固定を解除する解除状態とに設定可能なテープ保持部（４２）と、
   前記テープ保持部よりも前記搬送方向下流側かつ、前記部品取出部よりも前記搬送方向上流側に配置され、前記キャリアテープに予め定められたテンションを付与すると共に、前記キャリアテープの搬送経路に少なくとも１つの折り返し部（５１，５１Ａ，５１Ｂ）を形成し、前記テープ保持部が前記保持状態にあるときに前記テープ搬送部により前記キャリアテープが搬送されると前記折り返し部の経路長が減少し、この減少した経路長に相当する前記キャリアテープが前記部品取出部に向けて搬送される、テープ滞留部（４４）と、
   前記テープ保持部よりも前記搬送方向上流側に配置され、前記第１及び第２の供給リールのうち供給中のものの前記キャリアテープの終端側に対して、前記第１及び第２の供給リールのうち待機中のものの前記キャリアテープの先端側を継ぎ合わせるためのスプライシング作業部（４１）と、
   前記テープ保持部を前記解放状態で維持しつつ前記部品を前記部品取出部に順次位置決めするように前記テープ搬送部による搬送動作を制御し、前記供給リールの交換時期であることが検出されると、前記テープ保持部を前記解放状態から前記保持状態に切り換えて前記スプライシング作業部におけるスプライシング作業を可能とすると共に、前記テープ搬送部による搬送動作は継続させる、制御部（１５）と
   を備える部品供給装置。
2. 前記第１及び第２の供給リールのうち供給中のものの前記キャリアテープに残存する部品数を計数するカウンタ（６６）をさらに備え、
   前記制御装置は、前記カウンタの計数する残部品数が予め定められた規定数まで減少すれば、前記交換時期であると判断する、請求項１に記載の部品供給装置。
3. 前記テープ滞留部よりも前記搬送方向上流側、かつ前記テープ保持部よりも搬送方向下流側、又は前記テープ滞留部よりも前記搬送方向下流側、かつ前記第１及び第２の供給リールよりも搬送方向下流側に配置され、前記キャリアテープに保持された部品の有無を検出する部品終端検出部（４３）をさらに備え、
   前記制御装置は、前記テープ搬送部によるテープ搬送動作時に前記部品終端検出部が前記部品を検出しない回数が予め定められた所定回数に達すると、前記交換時期であると判断する、請求項１又は請求項２に記載の部品供給装置。
4. 前記テープ滞留部は、
   それぞれ前記キャリアテープが上部側に巻き掛けられた少なくとも２個の固定ローラ（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）と、
   前記搬送経路の前記固定ローラ間に配置され、前記キャリアテープが下部側に巻き掛けられ、鉛直方向に延びるガイド（５５，５５Ａ，５５Ｂ）に沿って移動自在であり、自重により前記キャリアテープにテンションを付与する少なくとも１つの可動ローラ（５４，５４Ａ，５４Ｂ）と
   を備え、
   前記固定ローラと前記可動ローラによって前記搬送経路の前記折り返し部が形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の部品供給装置。
5. 前記テープ滞留部は、
   それぞれ前記キャリアテープが上部側に巻き掛けられた少なくとも２個の固定ローラ（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）と、
   前記搬送経路の前記固定ローラ間に配置され、上端側に開口を有し、かつ内部が真空ポンプ（７２，７２Ａ，７２Ｂ）により真空吸引される少なくとも１つのテープ吸込槽（７１，７１Ａ，７１Ｂ）と
   を備え、
   前記真空ポンプの吸引力により前記開口から前記テープ吸込槽内に前記キャリアテープが下向きに引き込まれることにより、前記キャリアテープにテンションが付与され、かつ前記搬送経路の前記折り返し部が形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の部品供給装置。
6. 前記テープ滞留部は、前記キャリアテープの前記折り返し部が、予め定められた最短長さまで前記経路長が減少した状態に対応する上限位置にあるか否かを検出する上限位置検出部（５７）を備え、
   前記制御部は、前記テープ保持部が前記保持状態にあるときに前記折り返し部が前記上限位置にあることを前記上限位置検出部が検出すると、前記テープ搬送部及び前記部品取出部の動作を停止する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の部品供給装置。
7. 前記テープ滞留部は、前記キャリアテープの前記折り返し部が、予め定められた最長長さまで前記経路長が増加した状態に対応する下限位置にあるか否かを検出する下限位置検出部（５８）を備え、
   前記制御部は、前記折り返し部が前記下限位置にあることを前記下限位置検出部が検出すると、前記テープ供給部の前記供給リールからの前記キャリアテープの供給動作を停止する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の部品供給装置。
8. 前記テープ滞留部は、前記キャリアテープの前記折り返し部が、前記経路長が初期長さである状態に対応する原点位置にあるか否かを検出する原点位置検出部（５６）をさらに備え、
   前記制御部は、前記キャリアテープ搬送動作時に所定時間を超えて前記折り返し部が前記原点位置にないことを前記原点位置検出部が検出すると、前記テープ搬送部による搬送動作を停止する、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の部品供給装置。
9. 前記部品取出部より前記搬送方向上流側、かつ前記テープ滞留部よりも前記搬送方向下流側に配置され、前記キャリアテープに配列された個々の前記部品を検出する頭出し検出部（４５）をさらに備え、
   前記制御部は、前記テープ搬送部によるテープ搬送動作時に前記頭出し検出部が前記部品を検出しない回数が予め定められた所定回数に達すると、前記頭出し検出部で前記部品が検出されるまで前記テープ搬送装置に搬送動作をさせる、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の部品供給装置。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の部品供給装置と、
    基板を保持する基板保持装置と、
    前記部品供給装置の部品取出部で前記部品を保持し、この保持した部品を前記基板保持装置に保持された前記基板に実装する部品実装ヘッド装置と
    を備える部品実装装置。

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