JP2008277380A - 位置精度測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2枚以上の半導体基板が積層される積層型半導体装置の製造時に用いられ、前記各半導体基板と同形状の各測定用擬似基板12,13同士の位置精度を測定する位置精度測定装置10において、前記各測定用擬似基板12,13のそれぞれの互いに対応した位置に配置される複数の測定用電極部材14,15と、前記各測定用擬似基板12,13を位置合わせして積層した時に、前記互いに対応する位置に配置された前記各測定用電極部材14,15からの通電状態を検出することにより、前記各測定用擬似基板の位置を測定する測定部21とを有する。
【選択図】図3
Description
[発明の実施の形態1]
[発明の実施の形態2]
[発明の実施の形態3]
[発明の実施の形態4]
[発明の実施の形態5]
[発明の実施の形態6]
2,3 半導体基板
2a,2b,2c,3a,3b,3c 半導体チップ
2d バンプ
3d 電極パッド
10 位置精度測定装置
11 擬似積層型半導体装置
12,13 測定用擬似基板
14 測定用電極部材
14a 突起部
15,25,30,37,43,50 測定用電極部材
20 電源
21 測定部
22 電流計
23 判断部
Claims (5)
- 2枚以上の半導体基板が積層される積層型半導体装置の製造時に用いられ、前記各半導体基板と同形状の各測定用擬似基板同士の位置精度を測定する位置精度測定装置において、
前記各測定用擬似基板のそれぞれの互いに対応した位置に配置される複数の測定用電極部材と、
前記各測定用擬似基板を位置合わせして積層した時に、前記互いに対応する位置に配置された前記各測定用電極部材からの通電状態を検出することにより、前記各測定用擬似基板の位置を測定する測定部とを有することを特徴とする位置精度測定装置。 - 2枚以上の半導体基板が積層される積層型半導体装置の製造時に用いられ、前記各半導体基板同士の位置精度を測定する位置精度測定装置において、
前記各半導体基板のそれぞれの互いに対応した位置に配置される複数の測定用電極部材と、
前記各半導体基板を位置合わせして積層した時に、前記互いに対応する位置に配置された前記各測定用電極部材からの通電状態を検出することにより、前記各半導体基板の位置を測定する測定部とを有することを特徴とする位置精度測定装置。 - 前記互いに対応する位置に配置された一対の測定用電極部材の内の少なくとも一つには、他方の測定用電極部材側に向けて突出して、当該他方の測定用電極部材に接触又は、非接触状態となる突起部を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の位置精度測定装置。
- 前記他方の測定用電極部材には、前記突起部と対応した挿入される開口が形成され、前記測定部は、前記突起部が前記開口の周縁部に非接触状態の時に、前記各測定用電極部材からの通電状態を検出されない状態を、所定の位置に積層されたと判断するように構成されたことを特徴とする請求項3に記載の位置精度測定装置。
- 前記他方の測定用電極部材は、複数の電極部材に分割され、各電極部材への通電状態を検出することにより、前記測定部にて、何れの方向へズレているか否かを検出するようにしたこを特徴とする請求項3に記載の位置精度測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007116572A JP5098417B2 (ja) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | 位置精度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008277380A true JP2008277380A (ja) | 2008-11-13 |
JP5098417B2 JP5098417B2 (ja) | 2012-12-12 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007116572A Active JP5098417B2 (ja) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | 位置精度測定装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5098417B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11348848B2 (en) | 2019-08-30 | 2022-05-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor die, semiconductor wafer, semiconductor device including the semiconductor die and method of manufacturing the semiconductor device |
KR20210027670A (ko) | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 다이 및 반도체 웨이퍼 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS60198740A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH0465851A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | 検査装置 |
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JP2005286049A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Sharp Corp | 超音波フリップチップ接合方法および接合装置 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198740A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH0465851A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | 検査装置 |
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JP2005286049A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Sharp Corp | 超音波フリップチップ接合方法および接合装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP5098417B2 (ja) | 2012-12-12 |
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