JP2008274313A - めっき成膜装置および成膜制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】めっき成膜装置10は、基板の表面にCu膜をめっき成膜するためのめっき槽12と、めっき槽12との間でめっき液を循環させるめっき液タンク16と、めっき液を構成する成分を含む薬液等をめっき液タンク16へ補充する薬液供給部18と、めっき成膜時に実際に用いられているめっき液に含まれる所定の成分の濃度を分析するめっき液分析部20と、めっき成膜装置10の運転制御を行うための成膜制御部22とを有している。成膜制御部22は、溝配線におけるボトムアップ量等を一定にするためのめっき液状態パラメータとめっき成膜条件との相関データを記憶しており、実際に使用されるめっき液の状態を示すパラメータをこの相関データと照合して、めっき電流値等のめっき成膜条件を決定する。
【選択図】図1
Description
Claims (5)
- 被成膜基板の表面にCu膜をめっき成膜するためのめっき槽と、
前記めっき槽との間でめっき液を循環させるためのめっき液タンクと、
めっき成膜処理に用いられるめっき液に含まれる所定の成分の濃度を分析するめっき液分析部と、
めっき液を構成する成分を含む薬液を前記めっき液タンクへ補充する薬液供給部と、
めっき成膜処理に実際に用いられるめっき液の状態を示すパラメータに基づいて、そのめっき液を用いて行われるめっき成膜条件を決定する成膜制御部と、を具備することを特徴とするめっき成膜装置。 - 前記めっき液の状態を示すパラメータは、めっき成膜処理に実際に用いられるめっき液を構成する各種成分の濃度と、前記めっき液タンクに新しいめっき液が供給されてからのその使用時間と、前記めっき液タンクに新しいめっき液が供給されてからめっき成膜処理された基板枚数と、前記めっき液タンクに新しいめっき液が供給されてからのめっき成膜処理で消費されたクーロン量と、前記めっき液タンクまたは前記めっき槽へ定期的に補充される薬液量と、前記めっき液タンクまたは前記めっき槽から定期的に排出されるめっき液量と、の中から選択されたいずれか1つまたは複数のパラメータであることを特徴とする請求項1に記載のめっき成膜装置。
- 前記めっき成膜条件は、めっき成膜時の電流値とめっき成膜時の基板回転数のいずれか一方または両方であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のめっき成膜装置。
- 前記成膜制御部は、溝配線におけるボトムアップ量,めっき膜における不純物量,めっき成膜のオーバープレーティング,めっき膜中の欠陥量の中から選ばれた1または複数の特性を一定に保持するために予め求められた、めっき液の状態を示すパラメータとめっき成膜条件との相関データを記憶しており、
実際にめっき成膜に用いられるめっき液の状態を示すパラメータをこの相関データと照合することによって、そのめっき液でのめっき成膜条件を決定することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のめっき成膜装置。 - 被成膜基板の表面にCu膜をめっき液を用いて成膜するときの成膜制御方法であって、
めっき成膜処理に用いられるめっき液の成分濃度と、前記めっき液の使用時間と、前記めっき液によって成膜処理された基板枚数と、前記めっき液での成膜処理で消費されたクーロン量と、前記めっき液タンクまたは前記めっき槽へ定期的に補充される薬液量と、前記めっき液タンクまたは前記めっき槽から定期的に排出されるめっき液量の中から選択されたいずれか1つまたは複数のパラメータに基づいて、めっき成膜時の電流条件と基板回転数のいずれか一方または両方を決定し、
こうして決定されためっき成膜条件によって被処理基板上にめっき成膜を行うことを特徴とするめっき成膜制御方法。
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