JP2008270673A - バンプ構造体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来構成に比べて基板との結合強度が向上したバンプ構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ構造体３０は、導電性材料から柱状に形成されたものであって、基板４０の少なくとも一表面側において当該一表面に直交する方向に突設された突出片３１と、基板４０に設けたスルーホール４１を基板４０の厚み方向に貫通することで基板４０に支持された支持片３２とを備える。突出片３１は、基端側の首部３３よりも先端側の頭部３４の方が太くなるように、基端側と先端側とで太さの異なる所謂マッシュルーム形状に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の少なくとも一表面側において当該一表面に直交する方向に突設された柱状の突出片を備えたバンプ構造体およびその製造方法に関するものである。

従来から、この種のバンプ構造体３０として、図７（ｅ）に示すように突出片３１の基端側の首部３３より先端側の頭部３４が太くなるように、突出片３１の基端側と先端側とで異なる太さに形成されたものが知られている。このバンプ構造体３０は、一般的に、基板４０の表面に形成された導体パターン４２上に形成され、当該導体パターン４２に結合することにより基板４０に対して支持される。

以下に、図７（ｅ）のバンプ構造体３０の製造方法について説明する。図７（ａ）に示すように基板４０の背面（図７（ａ）の下面）側にレジスト５１を形成する（背面側レジスト形成工程）。この例では、基板４０の両面に導体パターン４２が形成されており、基板に貫設されたスルーホール４１に電路を形成することで基板４０の両面に設けた導体パターン４２同士を電気的に接続している。ここにおいて、レジスト５１には導体パターン４２の一部を露出させる通電用開口５７が形成されている。その後、図７（ｂ）に示すように基板４０の前面にレジスト５２を形成する（前面側レジスト形成工程）。レジスト５２としては、露光、現像により所望の形状にパターニングすることができるポジ型の感光レジストを用いている。つまり、レジスト５２に図７（ｂ）のように開口部５８を有したマスク５９を積層した上で光を照射すれば、レジスト５２のうちマスク５９の開口部５８から光が照射した部分のみをその後の現像により除去することができる。前面側レジスト形成工程では、レジスト５２に円形状に開口し導体パターン４２の一部を露出させる首部成型孔５３を形成する。また、ここでは背面側のレジスト５１よりも厚み寸法が大きいものを前面側のレジスト５２として使用する。

前面側レジスト形成工程後、上述の通電用開口５７から導体パターン４２に通電した状態で電解めっきを行うことにより、図７（ｃ）に示すように首部成型孔５３を通して露出する導体パターン４２上に金属材料３０’を析出させる（突出片形成工程）。突出片形成工程では、図７（ｄ）に示すように首部成型孔５３に金属材料３０’を充填することで突出片３１の首部３３を形成し、さらに電解めっきを継続することで首部成型孔５３の外側に突出片３１の頭部３４を形成する。その後のレジスト剥離工程において、図７（ｅ）のようにレジスト５２が除去される（たとえば特許文献１参照）。
特開平６−３１０５１４号公報

ところで、近年、上述したように首部３３と頭部３４とで太さの異なる突出片３１を有したバンプ構造体３０に関して、基板４０との結合強度の向上が要望される場面がある。たとえば、回路基板同士を接続するコネクタに上記バンプ構造体３０を用いることが考えられており、このコネクタの実用化に際して上記結合強度の向上が要望されている。具体的には、互いに着脱可能なヘッダとソケットとを備えたコネクタにおいて、ヘッダに設けられるヘッダコンタクトに上記バンプ構造体３０を採用し、ソケットに設けられるソケットコンタクトに突出片３１の頭部３４を係止することでヘッダとソケットとの機械的結合および電気的接続を行うことができる。この場合、ヘッダおよびソケットの着脱時などにバンプ構造体３０に過大な外力がかかり得るので、バンプ構造体３０と当該バンプ構造体３０を支持する基板４０との結合強度を向上が望まれる。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、従来構成に比べて基板との結合強度が向上したバンプ構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。

請求項１の発明は、導電性材料からなる柱状のバンプ構造体であって、基板を厚み方向に貫通することで基板に支持された支持片と、基板の少なくとも一表面側において支持片から突出する突出片とを備え、突出片が、基端側の首部より先端側の頭部が太くなるように基端側と先端側とで異なる太さに形成されていることを特徴とする。

この発明によれば、基板を厚み方向に貫通することで基板に支持された支持片と、基板の少なくとも一表面側において支持片から突出する突出片とを備えるので、バンプ構造体はその一部である支持片が基板に埋め込まれることとなり、基板の表面に形成された導体パターン上に形成される従来構成に比べて、基板との結合強度が向上する。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記突出片が、前記基板の厚み方向の両側にそれぞれ形成されていることを特徴とする。

この発明によれば、基板の厚み方向の両側に突出片を有するので、このバンプ構造体をたとえば回路基板同士を接続するコネクタに用いる場合、基板の両側に設けられた回路基板同士を機械的に結合し且つ電気的に接続することが可能となる。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のバンプ構造体の製造方法であって、厚み方向に貫通するスルーホールを有し当該スルーホールの内周面に前記導電性材料からなる下地層が形成された前記基板を用い、当該基板のうち前記突出片を形成する側の表面にスルーホールを露出させる首部成型孔を有した第１のレジストを形成するレジスト形成工程と、レジスト形成工程の後にめっきを施しスルーホールに前記導電性材料を充填することで前記支持片を形成する支持片形成工程と、支持片形成工程の後にめっきを施し首部成型孔に前記導電性材料を充填することで前記首部を形成し、さらにめっきを継続することで首部成型孔の外側に前記頭部を形成する突出片形成工程と、突出片形成工程の後にレジストを剥離するレジスト剥離工程とを有することを特徴とする。

この発明によれば、突出片形成工程において、第１のレジストの首部成型孔内に充填された部分が突出片の首部となり、首部成型孔の外側に形成された部分が突出片の頭部となるので、第１のレジストの厚み寸法および首部成型孔の開口形状の設計に応じて、首部を所望の形状に形成することができる。

請求項４の発明は、請求項３記載の発明において、前記レジスト形成工程では、前記首部成型孔より大きい頭部成型孔を有した第２のレジストを、首部成型孔が頭部成型孔内に収まるように前記第１のレジストに積層することを特徴とする。

この発明によれば、突出片形成工程において、首部成型孔の外側に形成される頭部が頭部成型孔内に収まることになるので、頭部成型孔の開口形状によって頭部の広がりが規制される。したがって、頭部成型孔の開口形状の設計に応じて、頭部を所望の形状に形成することができる。

本発明は、バンプ構造体はその一部である支持片が基板に埋め込まれているから、基板の表面に形成された導体パターン上に形成される従来構成に比べて、基板との結合強度が向上するという効果がある。

以下の各実施形態に示すバンプ構造体は、少なくとも表面の一部が互いに対向するように配置される一対の回路基板同士を機械的に結合し且つ電気的に接続するコネクタに使用されるものである。以下に、コネクタの構成および機能について説明する。

このコネクタは、図２に示すように第１の回路基板に設けられるヘッダ１と、第２の回路基板（図示せず）に設けられるソケット２とを備える。ヘッダ１は、導電性材料からなるヘッダコンタクト３と、絶縁材料からなりヘッダコンタクト３を支持するヘッダボディ４とを有し、ソケット２は、導電性材料からなりヘッダコンタクト３に電気的に接続可能なソケットコンタクト５と、絶縁材料からなりソケットコンタクト５を支持するソケットボディ６とを有する。以下の各実施形態に示すバンプ構造体は、ヘッダコンタクト３として使用されるものである。ここではヘッダボディ４が第１の回路基板と一体に形成されている（つまり第１の回路基板がヘッダボディ４を兼ねている）例を示すが、ヘッダ１は、第１の回路基板と別体に形成されたヘッダボディ４を有するものであってもよい。以下では、回路基板の厚み方向を前後方向とし、ヘッダ１を設けた第１の回路基板の前面側にソケット２を設けた第２の回路基板が配置されるものとして説明する。

ヘッダコンタクト３は、図２（ａ）に示すようにヘッダボディ４の前面側において前方に突出する円柱状の突起片７を具備する。突起片７は、基端側の首部８よりも先端側の頭部９の方が太くなる所謂マッシュルーム形状に形成されている。ソケットコンタクト５は、図２（ａ）に示すように厚み寸法が首部８の高さ寸法以下であって、後方に頭部９の高さ寸法以上の隙間を空けるように長手方向の両端部がソケットボディ６に支持された接続片１７を具備する。接続片１７は、両者の間に首部８の太さ以下の幅寸法のスリット２１を形成する一対のばね片２０を具備する。接続片１７には、スリット２１の長手方向の両端部においてスリット２１に連続し頭部９を挿抜可能な寸法の導入孔２２が形成されている。一対のばね片２０は、スリット２１の幅方向に可撓性を有しており、導入孔２２を通して突起片７がスリット２１に挿通されると首部８に弾接する。ヘッダコンタクト３とソケットコンタクト５とはそれぞれ複数本（図示例では２２本）ずつ設けられており、互いに対応する位置に配置されている。なお、ソケットコンタクト５は、ソケットボディ６の幅方向の両端面からそれぞれ突出した半田付け用の端子片１８を接続片１７と連続一体に有している。

さらに、ヘッダボディ４においてヘッダコンタクト３が設けられた領域の周囲には、突起片７と同様にヘッダボディ４の前面側において前方に突出する円柱状のガイド突起１２が設けられている。ガイド突起１２は、基端側の小径部１３が突起片７の首部８よりも太く形成され、先端側の大径部１４が小径部１３よりもさらに太く形成されている。また、ソケットボディ６においてヘッダボディ４のガイド突起１２に対応する位置には、ガイド用長孔２３が貫設されたガイド受部２４が設けられている。ガイド用長孔２３は、上記ガイド突起１２の小径部１３の太さ（直径）以上であって大径部１４の太さ（直径）未満の幅寸法の係止部２７と、上記ガイド突起１２の大径部１４の太さ（直径）以上の幅寸法の導入口２８とを備えている。ここで、ガイド用長孔２３は、ヘッダ１の突起片７をソケット２の導入孔２２に挿入した状態で大径部１４にガイド突起１２が挿入されるように配置されている。

上述した構成のコネクタにおいてヘッダ１をソケット２に対して着脱する方法について説明する。

このコネクタではガイド突起１２とガイド受部２４とをガイドにしてヘッダ１をソケット２に対して着脱するようにしている。すなわち、ガイド用長孔２３の導入口２８にガイド突起１２を位置合わせした状態で、ヘッダ１とソケット２とを回路基板の厚み方向に重ね合わせれば、ガイド用長孔２３の導入口２８からガイド突起１２がガイド用長孔２３に挿入され、このとき、突起片７は一方の導入孔２２に挿入されることになる。さらに、この状態から、ガイド突起１２がガイド用長孔２３内を係止部２７に移動するようにヘッダ１をソケット２に対して相対的に移動させれば、図２（ｂ）に示すように、ガイド突起１２の小径部１３がガイド用長孔２３の係止部２７に挿通された状態とすることができ、このとき、突起片７は首部８がスリット２１に挿通された状態となる。

突起片７の首部８がスリット２１に挿通された状態では、突起片７の頭部９が接続片１７におけるスリット２１の両側（ばね片２０）に係合して突起片７がスリット２１から抜け止めされ、ヘッダ１とソケット２とが機械的に結合される。さらに、ガイド突起１２の大径部１４がガイド受部２４におけるガイド用長孔２３の両側に係合してガイド突起１２がガイド用長孔２３から抜け止めされることにより、ヘッダ１とソケット２との間の機械的な結合が補助される。しかも、スリット２１の両側のばね片２０が首部８に弾接することにより、ヘッダコンタクト３とソケットコンタクト５との間の接圧が確保される。また、突起片７の首部８をスリット２１に挿通した状態から、ガイド突起１２がガイド用長孔２３内を導入口２８に移動するようにヘッダ１をソケット２に対して相対的に移動させれば、突起片７と接続片１７との係合が解除され、ヘッダ１をソケット２から脱着可能になる。

以上説明したコネクタによれば、ヘッダコンタクト３の突起片７とソケットコンタクト５の接続片１７とによって、ヘッダ１とソケット２との間の機械的結合と電気的接続との両方を行うことができる。ここにおいて、接続片１７のうちスリット２１の両側のばね片２０が首部８に弾接することにより接圧が確保され、ばね片２０の弾性は回路基板の表面に沿うばね片２０の長さ寸法に応じて決まるので、ヘッダ１およびソケット２の高さ寸法によらず所望の接圧を確保することができる。したがって、ヘッダ１およびソケット２の低背化を図ることができる。

（実施形態１）
本実施形態のバンプ構造体３０は、上述のコネクタにおいてヘッダコンタクト３（図２参照）として使用されるものであって、図１に示すように上述のコネクタにおいてヘッダボディ４（図２参照）を構成する基板４０に支持される。

バンプ構造体３０は、導電性材料から柱状に形成されたものであって、基板４０の一表面（図１の上面）側において当該一表面に直交する方向に突設された柱状の突出片３１と、基板４０を厚み方向に貫通する支持片３２とを備える。突出片３１は上述したヘッダコンタクト３の突起片７となる部分であって、基端側の首部３３（突起片７の首部８に相当）よりも先端側の頭部３４（突起片７の頭部９に相当）の方が太くなる所謂マッシュルーム形状に形成されている。本実施形態では、支持片３２は円柱状に形成されている。ここで、支持片３２は、基板４０を厚み方向に貫通し内周面に下地層としてのスルーホールめっき３５が形成されたスルーホール４１に充填されている。スルーホールめっき３５は、導電性材料から円筒状に形成されており、基板４０の厚み方向の両側に突出したフランジ部３６が基板４０の表面に沿ってスルーホール４１の周囲に延設されている。なお、本実施形態では突出片３１の頭部３４が先端面側ほど直径を小さくした先細り状に形成された例を示す。

ここにおいて、突出片３１と支持片３２とは、基板４０の厚み方向に沿った一直線上に配置されている。本実施形態では、突出片３１の中心軸と支持片３２の中心軸とが同一直線上に配置されている。さらに、突出片３１と支持片３２とは、同一の導電性材料から連続一体に形成されている。本実施形態では、突出片３１および支持片３２の材料として銅を採用する。スルーホールめっき３５の材料としても銅を採用する。

上述した構成によれば、バンプ構造体３０は、その一部である支持片３２が基板４０を貫通する形で基板４０に対して埋め込まれることにより支持されているので、基板４０の表面に形成された導体パターン上に形成される従来のバンプ構造体３０に比べて、基板４０との結合強度が向上するという利点がある。これにより、たとえば上述したコネクタのヘッダコンタクト３としてバンプ構造体３０を使用した場合、ヘッダコンタクト３のヘッダボディ４への結合強度が向上する。また、支持片３２は、内周面にスルーホールめっき３５が形成されたスルーホール４１に対して充填されているので、導電性材料からなるスルーホールめっき３５に対して結合することとなり、絶縁材料からなる基板４０に直接結合する場合に比べて基板４０との結合強度が向上する。さらに、スルーホールめっき３５は、基板４０の厚み方向の両側に突出したフランジ部３６を有し、両フランジ部３６で基板４０を挟み込んでいるから、基板４０の厚み方向にスルーホールめっき３５およびバンプ構造体３０が移動することはない。

ところで、バンプ構造体３０をヘッダコンタクト３とする場合、ヘッダボディ４となる基板４０の背面（図１の下面）側には導体パターン（図示せず）や外部接続用の端子部（図示せず）が形成される。突出片３１は、基板４０を貫通するスルーホールめっき３５および支持片３２を電路として、基板４０の背面側の導体パターンに電気的に接続される。つまり、支持片３２は基板４０へのバンプ構造体３０の結合強度を向上させるだけでなく、スルーホールめっき３５と共に基板４０の厚み方向の両面間の電路としても機能し、スルーホールめっき３５のみの場合と比べて電気抵抗の小さな電路を実現可能としている。

次に、本実施形態のバンプ構造体３０の製造方法について図３を参照して説明する。

図３（ａ）に示すように、厚み方向に貫通するスルーホール４１を基板４０に形成し、スルーホール４１に対してめっき（たとえば無電解銅めっき）を施すことで、スルーホール４１の内周面に下地層となるスルーホールめっき３５を形成する（スルーホール形成工程）。その後、基板４０の前面に第１のレジスト５２、基板４０の背面に第３のレジスト５１をそれぞれ形成する（レジスト形成工程）。レジスト形成工程では、基板４０のうち突出片３１を形成する側の表面に形成された第１のレジスト５２に、フォトリソグラフィ技術を用いてスルーホールめっき３５を露出させる円形状に開口した首部成型孔５３が形成される。具体的には、第１のレジスト５２として、露光、現像により所望の形状にパターニングすることができるポジ型の感光レジストを用いる。そして、開口部を有したマスク（図示せず）を第１のレジスト５２に積層した上で光を照射し（露光）、第１のレジスト５２のうちマスクの開口部から光が照射した部分のみをその後の現像により除去することで首部成型孔５３を形成する。また、ここでは第３のレジスト５１よりも厚み寸法が大きいものを第１のレジスト５２として使用する。

レジスト形成工程の後、スルーホールめっき３５に通電した状態で銅電解めっきを施すことにより、スルーホールめっき３５の表面に金属材料（ここでは銅）を析出させる（支持片形成工程）。支持片形成工程では、めっきを成長させスルーホール４１内に金属材料を充填することで支持片３２を形成する。その後、導電解めっきを継続することにより、スルーホール４１の外側にもめっきを成長させる（突出片形成工程）。突出片形成工程では、図３（ｂ）に示すように第１のレジスト５２における首部成型孔５３に金属材料を充填することで突出片３１の首部３３を形成し、さらに銅電解めっきを継続して施して首部成型孔５３の外側に突出片３１の頭部３４を形成する。つまり、首部成型孔５３の開口面から金属材料が溢れるまで銅電解めっきを行うことで、金属材料のうち首部成型孔５３内に充填された部分が首部３３となり、首部成型孔５３から溢れた部分が頭部３４となる。銅電解めっきの際のスルーホールめっき３５への通電は、基板４０の背面に形成された導体パターン（図示せず）を介して行われる。そして、その後のレジスト剥離工程において、レジスト５１，５２を除去する。

すなわち、上記製造方法によれば、第１のレジスト５２の厚み寸法によって基板４０の表面に直交する首部３３の高さ寸法を設定することができ、また首部成型孔５３の直径によって首部３３の直径を設定することができる。

ところで、本実施形態では、上述したコネクタにおいてヘッダコンタクト３として使用されるバンプ構造体３０を例示したが、この例に限らず、たとえば上述のコネクタにおいてガイド突起１２（図２参照）として使用されるバンプ構造体３０に本発明を適用することもできる。バンプ構造体３０をガイド突起１２に使用する場合、上述した突出片３１の首部３３が小径部１３、頭部３４が大径部１４を構成することになる。また、バンプ構造体３０は、円柱状に限らず、四角柱状や多角柱状など様々な形状とすることができる。

（実施形態２）
本実施形態のバンプ構造体３０は、図４に示すように、前記突出片３１が、前記基板４０の厚み方向の両側にそれぞれ形成されている点が実施形態１のバンプ構造体３０と相違する。ここでは、基板４０の厚み方向に形成される両突出片３１を共通の形状としてある。

この構成によれば、たとえばバンプ構造体３０を上述したコネクタにおいてヘッダコンタクト３として使用する場合に、ヘッダボディ４（基板４０）の厚み方向の両側にソケット２を接続可能とすることができる。

本実施形態のバンプ構造体３０を製造するに当たっては、レジスト形成工程において、図５（ａ）に示すように基板４０の背面に形成された第３のレジスト５１に対しても、第１のレジスト５２と同様、フォトリソグラフィ技術を用いてスルーホールめっき３５を露出させる円形状に開口した首部成型孔５４を形成する。また、ここでは第３のレジスト５１と第１のレジスト５２とに厚み寸法が同じものを使用する。その後の突出片形成工程では、図５（ｂ）に示すように第１および第２の両レジスト５１，５２における首部成型孔５３，５４からスルーホールめっき３５の表面に金属材料を析出させることにより、基板４０の厚み方向の両側にそれぞれ突出片３１を形成する。

その他の構成および機能は実施形態１と同様である。

（実施形態３）
本実施形態では、突出片３１の頭部３４の形状が安定するバンプ構造体３０の製造方法を示す。

この製造方法は、レジスト形成工程において、図６に示すように首部成型孔５３より大きい頭部成型孔５５を有した第２のレジスト５６を、首部成型孔５３が頭部成型孔５５内に収まるように第１のレジスト５２に積層する。そして、突出片形成工程において、頭部成型孔５５の開口面から金属材料が溢れないように銅電解めっきを施す。第２のレジスト５６は、レジスト剥離工程において第１および第３のレジスト５１，５２とともに剥離される。

この製造方法によれば、突出片形成工程において、金属材料のうち首部成型孔５３の開口面から溢れた部分が頭部成型孔５５内に収まることになるので、頭部成型孔５５の開口形状によって基板４０の表面に沿う頭部３４の広がりを規制することができる。したがって、頭部成型孔５５の開口形状の設計に応じて頭部３４を所望の形状に形成することができ、頭部３４の形状が安定する。要するに、基板４０の表面に沿う面内での頭部３４の外周縁の形状を頭部成型孔５５の開口形状によって規定することができ、且つ頭部３４の外周縁が頭部成型孔５５の内側面に到達してもさらに銅電解めっきを継続することによって頭部３４の外周縁に所望の厚みを持たせることが可能となる。

また、本実施形態の製造方法によれば、上述したコネクタに使用されるバンプ構造体３０に代えて、たとえば突出片３１のうち首部３３の断面形状を真円、頭部３４の断面形状を楕円とすることにより、頭部３４と同形状の楕円状の透孔を設けた金属板（図示せず）に対して、機械的結合および電気的接続が可能なバンプ構造体３０を構成することができる。すなわち、このバンプ構造体３０の突出片３１を金属板の透孔に挿通し、基板４０の表面に沿う面内で金属板を９０度回転させれば、バンプ構造体３０の頭部３４が金属板における透孔の周囲に係合し、バンプ構造体３０と金属板とは機械的に結合され且つ電気的に接続されることになる。本実施形態の製造方法は、このように頭部３４に首部３３とは異なる断面形状を採用する場合に特に有用である。

その他の構成および機能は実施形態１と同様である。

本発明の実施形態１の構成を示す概略断面図である。 同上のバンプ構造体を使用したコネクタを示し、（ａ）は非結合状態の斜視図、（ｂ）は結合状態の斜視図である。 同上のバンプ構造体の製造方法を示す概略断面図である。 本発明の実施形態２の構成を示す概略断面図である。 同上のバンプ構造体の製造方法を示す概略断面図である。 本発明の実施形態３におけるバンプ構造体の製造方法を示す概略断面図である。 従来のバンプ構造体の製造方法の例を示す概略断面図である。

符号の説明

３０ バンプ構造体
３１ 突出片
３２ 支持片
３３ 首部
３４ 頭部
３５ スルーホールめっき（下地層）
４０ 基板
４１ スルーホール
５２ 第１のレジスト
５３ 首部成型孔
５５ 頭部成型孔
５６ 第２のレジスト

Claims (4)

1. 導電性材料からなる柱状のバンプ構造体であって、基板を厚み方向に貫通することで基板に支持された支持片と、基板の少なくとも一表面側において支持片から突出する突出片とを備え、突出片は、基端側の首部より先端側の頭部が太くなるように基端側と先端側とで異なる太さに形成されていることを特徴とするバンプ構造体。
2. 前記突出片は、前記基板の厚み方向の両側にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１記載のバンプ構造体。
3. 請求項１または請求項２に記載のバンプ構造体の製造方法であって、厚み方向に貫通するスルーホールを有し当該スルーホールの内周面に前記導電性材料からなる下地層が形成された前記基板を用い、当該基板のうち前記突出片を形成する側の表面にスルーホールを露出させる首部成型孔を有した第１のレジストを形成するレジスト形成工程と、レジスト形成工程の後にめっきを施しスルーホールに前記導電性材料を充填することで前記支持片を形成する支持片形成工程と、支持片形成工程の後にめっきを施し首部成型孔に前記導電性材料を充填することで前記首部を形成し、さらにめっきを継続することで首部成型孔の外側に前記頭部を形成する突出片形成工程と、突出片形成工程の後にレジストを剥離するレジスト剥離工程とを有することを特徴とするバンプ構造体の製造方法。
4. 前記レジスト形成工程では、前記首部成型孔より大きい頭部成型孔を有した第２のレジストを、首部成型孔が頭部成型孔内に収まるように前記第１のレジストに積層することを特徴とする請求項３記載のバンプ構造体の製造方法。

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