JP2008270365A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 トレンチの深部に埋め込み絶縁体が形成されており、トレンチの浅部の壁面に絶縁層が形成されており、その絶縁層の内側にトレンチ内導体が充填されている構成の半導体装置の耐圧を向上させる技術を提供する。
【解決手段】 トレンチTが、幅L1の浅部トレンチ30aと、幅L2(ただし、L2<L1)の深部トレンチ40と、幅L1から幅L2に徐々に変化している中間トレンチ30bを備えている。埋め込み絶縁体44が、深部トレンチ40を充填しており、同一の幅で中間トレンチ30b内に突出している。熱酸化膜32(第1絶縁層)が、浅部トレンチ30aの壁面と中間トレンチ30bの壁面を覆っている。堆積絶縁層34(第2絶縁層)が、熱酸化膜32の内面と、埋め込み絶縁体44の突出側面45と突出端面46を覆っている。堆積絶縁層34の内面34aのうちの最深部位置が、突出端面46を覆っている範囲内にある。
【選択図】 図1
【解決手段】 トレンチTが、幅L1の浅部トレンチ30aと、幅L2(ただし、L2<L1)の深部トレンチ40と、幅L1から幅L2に徐々に変化している中間トレンチ30bを備えている。埋め込み絶縁体44が、深部トレンチ40を充填しており、同一の幅で中間トレンチ30b内に突出している。熱酸化膜32(第1絶縁層)が、浅部トレンチ30aの壁面と中間トレンチ30bの壁面を覆っている。堆積絶縁層34(第2絶縁層)が、熱酸化膜32の内面と、埋め込み絶縁体44の突出側面45と突出端面46を覆っている。堆積絶縁層34の内面34aのうちの最深部位置が、突出端面46を覆っている範囲内にある。
【選択図】 図1
Description
本発明は、トレンチの深部に埋め込み絶縁体が充填されているとともに、トレンチの浅部に絶縁層で覆われた状態のトレンチ内導体が充填されている半導体装置と、その製造方法に関する。特に、耐圧を向上することができる半導体装置と、その製造方法に関する。
トレンチの深部に埋め込み絶縁体が充填されているとともに、トレンチの浅部に絶縁層で覆われた状態のトレンチ内導体が充填されている半導体装置が知られている。特許文献1に、上記構成を備えているトレンチゲート型のMOSFETが開示されている。本明細書に添付した図13に示すように、このMOSFET100は、n型のソース領域160と、p型のボディ領域150と、n−型のドリフト領域120と、n+型のドレイン領域180と、ソース領域160とボディ領域150を貫通してドリフト領域120に達しているトレンチTを備えている。トレンチTの深部には埋め込み絶縁体144が充填されている。トレンチTの浅部にはトレンチゲート電極136が充填されている。トレンチゲート電極136は、ゲート絶縁膜132で覆われている。ドリフト領域120内には、トレンチTの底面に接しているp型のフローティング半導体領域170が形成されている。
ソース領域160を接地し、ドレイン領域180に正電圧を印加し、トレンチゲート電極136に閾値以上のゲート電圧を印加すると、p型のボディ領域150のうちでゲート絶縁膜132を介してトレンチゲート電極136と対向する箇所がn型に反転し、チャネル領域(図示していない)が形成される。チャネル領域を介し、ソース領域160とドレイン領域180の間を電流が流れる。トレンチゲート電極136に印加する電圧を0Vとする。前記したチャネル領域が消滅し、ソース領域160とドレイン領域180の間を電流が流れなくなる。
p型のフローティング半導体領域170が形成されているために、MOSFET100がオフ状態のときに、ボディ領域150とドリフト領域120の界面から空乏層が伸びるとともに、フローティング半導体領域170とドリフト領域120の界面からも空乏層が伸びる。したがって、MOSFET100のオフ状態のときに、ドリフト領域120内に広く空乏層が形成される。これにより、半導体装置のソース領域160とドレイン領域180間の耐圧を向上させることができる。
フローティング半導体領域170は、トレンチTの底面に向けてp型不純物を注入して形成する。このため、トレンチTの底面には、不純物注入時に少なからず損傷が生じている。トレンチTの深部に埋め込み絶縁体144が充填されていると、トレンチゲート電極136が損傷が生じているトレンチTの底面から絶縁され、素子の特性を向上させることができる。
図14〜図16を参照してMOSFET100の製造方法を説明する。
最初に、n−型の半導体基板111を準備する。
次に、図14に示すように、半導体基板111の表面111aからp型不純物を注入して熱処理を行なうことにより、p型のボディ領域150を形成する。ボディ領域150が形成されないn−型の半導体層が、その後にドリフト領域120となる。
次に、表面111aからボディ領域150を貫いて、その底面がドリフト領域120に至るトレンチTを形成する。その後に熱処理を行ない、トレンチTの壁面と半導体基板111の表面111aに、犠牲酸化膜(図示していない)を形成する。
次に、トレンチTの底面に向けてp型の不純物を注入する。不純物は犠牲酸化膜を貫通してトレンチTの底面近傍のドリフト領域120内に注入される。その後に熱処理を実施して、トレンチTの底部に接する範囲に、p型フローティング半導体領域170を形成する。
次に、トレンチT内と半導体基板111の表面111a上に埋め込み絶縁体144を堆積させる。
最初に、n−型の半導体基板111を準備する。
次に、図14に示すように、半導体基板111の表面111aからp型不純物を注入して熱処理を行なうことにより、p型のボディ領域150を形成する。ボディ領域150が形成されないn−型の半導体層が、その後にドリフト領域120となる。
次に、表面111aからボディ領域150を貫いて、その底面がドリフト領域120に至るトレンチTを形成する。その後に熱処理を行ない、トレンチTの壁面と半導体基板111の表面111aに、犠牲酸化膜(図示していない)を形成する。
次に、トレンチTの底面に向けてp型の不純物を注入する。不純物は犠牲酸化膜を貫通してトレンチTの底面近傍のドリフト領域120内に注入される。その後に熱処理を実施して、トレンチTの底部に接する範囲に、p型フローティング半導体領域170を形成する。
次に、トレンチT内と半導体基板111の表面111a上に埋め込み絶縁体144を堆積させる。
次に、図15に示すように、トレンチT内の浅部の埋め込み絶縁体144と表面111a上の埋め込み絶縁体144を除去する。この結果、ボディ領域150とドリフト領域120の界面よりも深い位置の埋め込み絶縁体144のみが残る。
次に、図16に示すように、再び熱処理を行ない埋め込み絶縁体144が充填されていない深さのトレンチTの壁面に熱酸化膜132を形成する。
その後、トレンチTの浅部にトレンチゲート電極136(図13参照)を充填する。
その後、ソース領域160とドレイン領域180を形成し、MOSFET100を製造する。
次に、図16に示すように、再び熱処理を行ない埋め込み絶縁体144が充填されていない深さのトレンチTの壁面に熱酸化膜132を形成する。
その後、トレンチTの浅部にトレンチゲート電極136(図13参照)を充填する。
その後、ソース領域160とドレイン領域180を形成し、MOSFET100を製造する。
従来の技術では、図15に示すように、深部に埋め込み絶縁体144が充填されているトレンチTを熱処理し、図16に示す熱酸化膜132を形成していた。これによると、図16に点線で示しているB領域の熱酸化膜132が薄くなりやすい。以下にその理由を説明する。
シリコン等の半導体に熱処理が施されると、表面から酸素が供給されて熱酸化膜が形成される。従来の技術では、熱処理を実施するときに、既に深部に埋め込み絶縁体144が形成されている。このため、埋め込み絶縁体144の近傍のB領域では、埋め込み絶縁体144の存在によってガスの循環が阻まれ、熱処理を実施しても酸素が取り込まれ難い。したがって、B領域は熱酸化し難く、B領域の熱酸化膜132が薄くなりやすい。
また、シリコン等の半導体は、熱酸化膜に変化するときに酸素を取り込んで体積が膨張する。上記B領域では、この体積膨張が埋め込み絶縁体144の存在によって阻まれる。これによっても、B領域では熱酸化し難い。
これらにより、B領域では熱酸化膜132が薄くなり易い。例えば、B領域の熱酸化膜132の厚さは、B領域以外の領域でトレンチTの壁面に形成される熱酸化膜132の約60パーセントの厚さとなることがある。したがって、MOSFET100ではB領域の熱酸化膜132の厚さによって耐圧が決まることとなり、耐圧を向上させることが困難である。
本発明は、上記の問題点を解決するために創案された。すなわち、本発明は、トレンチの深部に埋め込み絶縁体が形成されており、トレンチの浅部の壁面に絶縁層が形成されており、その絶縁層の内側にトレンチ内導体が充填されている構成を備えている半導体装置の耐圧を向上させる技術を提供する。
シリコン等の半導体に熱処理が施されると、表面から酸素が供給されて熱酸化膜が形成される。従来の技術では、熱処理を実施するときに、既に深部に埋め込み絶縁体144が形成されている。このため、埋め込み絶縁体144の近傍のB領域では、埋め込み絶縁体144の存在によってガスの循環が阻まれ、熱処理を実施しても酸素が取り込まれ難い。したがって、B領域は熱酸化し難く、B領域の熱酸化膜132が薄くなりやすい。
また、シリコン等の半導体は、熱酸化膜に変化するときに酸素を取り込んで体積が膨張する。上記B領域では、この体積膨張が埋め込み絶縁体144の存在によって阻まれる。これによっても、B領域では熱酸化し難い。
これらにより、B領域では熱酸化膜132が薄くなり易い。例えば、B領域の熱酸化膜132の厚さは、B領域以外の領域でトレンチTの壁面に形成される熱酸化膜132の約60パーセントの厚さとなることがある。したがって、MOSFET100ではB領域の熱酸化膜132の厚さによって耐圧が決まることとなり、耐圧を向上させることが困難である。
本発明は、上記の問題点を解決するために創案された。すなわち、本発明は、トレンチの深部に埋め込み絶縁体が形成されており、トレンチの浅部の壁面に絶縁層が形成されており、その絶縁層の内側にトレンチ内導体が充填されている構成を備えている半導体装置の耐圧を向上させる技術を提供する。
本発明の半導体装置では、半導体層に形成されているトレンチに、第1絶縁層と、埋め込み絶縁体と、第2絶縁層と、トレンチ内導体が充填されている。トレンチは、幅L1の浅部トレンチと、幅L2(ただし、L2<L1)の深部トレンチと、幅がL1からL2に徐々に変化している中間トレンチを備えている。埋め込み絶縁体は、深部トレンチを充填しているとともに、同一の幅で中間トレンチ内に突出している。第1絶縁層は、浅部トレンチの壁面と、中間トレンチの壁面を覆っている。第2絶縁層は、第1絶縁層の内面と、中間トレンチ内へ突出している埋め込み絶縁体の突出側面と突出端面を覆っている。第2絶縁層の内面のうちの最深部位置が、埋め込み絶縁体の前記した突出端面を覆っている範囲内にある。
本発明の半導体装置は、トレンチ深部に埋め込み絶縁体で充填されているとともに、トレンチ浅部の壁面に絶縁層を有しているトレンチ構造を備えている半導体装置に広く適用することができる。本発明の半導体装置は、MOSFETやIGBTやアイソレーションやキャパシタ等に適用することができる。本発明をMOSFETやIGBTに適用した場合には、トレンチ内導体をトレンチゲート電極として用いることができる。
本発明の半導体装置は、トレンチ深部に埋め込み絶縁体で充填されているとともに、トレンチ浅部の壁面に絶縁層を有しているトレンチ構造を備えている半導体装置に広く適用することができる。本発明の半導体装置は、MOSFETやIGBTやアイソレーションやキャパシタ等に適用することができる。本発明をMOSFETやIGBTに適用した場合には、トレンチ内導体をトレンチゲート電極として用いることができる。
上記した半導体装置では、中間トレンチの壁面に、第1絶縁層と第2絶縁層の双方が形成されている。第2絶縁層の内面にトレンチ内導体が形成されている。トレンチ内導体と半導体層は、第1絶縁層と第2絶縁層によって絶縁される。トレンチ内導体と半導体層を絶縁する絶縁層の厚みを必要なだけ厚く形成することができ、絶縁層の耐圧を向上させ、半導体装置の耐圧を向上させることができる。トレンチ内導体がトレンチゲート電極である場合には、ゲート耐圧を向上させることができる。
また、上記した半導体装置では、第2絶縁層の内面のうちの最深部位置が、埋め込み絶縁体の前記した突出端面を覆っている範囲内にあるので、埋め込み絶縁体の突出端面を覆っている第2絶縁層と、トレンチ壁面に形成されている第2絶縁層の間に窪みが存在しない。すなわち、トレンチ底部(特に、底部の端部)が接する絶縁層に、窪みが存在しない。
一般的に、トレンチ内導体の底部(特に、底部の端部)を取り囲む絶縁層には大きい電位差が加わる。したがって、そこでの絶縁層の厚みが重要となる。上記した半導体装置では、前述した窪みが存在しないので、最も厚くしたい部分での絶縁層の厚みを確保しやすい。半導体装置の耐圧をさらに向上させることができる。
また、突出している埋め込み絶縁体と中間トレンチの壁面との間に存在する絶縁層として、厚い第2絶縁層を別途形成することができるので、第1絶縁層を厚く形成する必要がない。トレンチ内導体の底部を取り囲む絶縁層を厚く形成しながら、トレンチ内の導体の側面には比較的薄い絶縁層を形成することができる。半導体装置がMOSFETやIGBTである場合には、トレンチ内導体の側面を取り囲んでいる絶縁層の厚みが薄いほど、半導体装置がオン状態となるのに必要な閾値電圧を低減化することができる。本態様によると、高い耐圧と低い閾値電圧を兼ね備えた半導体装置を実現することができる。
一般的に、トレンチ内導体の底部(特に、底部の端部)を取り囲む絶縁層には大きい電位差が加わる。したがって、そこでの絶縁層の厚みが重要となる。上記した半導体装置では、前述した窪みが存在しないので、最も厚くしたい部分での絶縁層の厚みを確保しやすい。半導体装置の耐圧をさらに向上させることができる。
また、突出している埋め込み絶縁体と中間トレンチの壁面との間に存在する絶縁層として、厚い第2絶縁層を別途形成することができるので、第1絶縁層を厚く形成する必要がない。トレンチ内導体の底部を取り囲む絶縁層を厚く形成しながら、トレンチ内の導体の側面には比較的薄い絶縁層を形成することができる。半導体装置がMOSFETやIGBTである場合には、トレンチ内導体の側面を取り囲んでいる絶縁層の厚みが薄いほど、半導体装置がオン状態となるのに必要な閾値電圧を低減化することができる。本態様によると、高い耐圧と低い閾値電圧を兼ね備えた半導体装置を実現することができる。
浅部トレンチの一対の壁面を覆っている第1絶縁層の内面間の距離をL3とし、浅部トレンチの一対の壁面で第1絶縁層の内面を覆っている第2絶縁層の幅(厚み)をH1としたときに、(L3−L2)/4≦H1の関係であることが好ましい。
浅部トレンチの一対の壁面を覆っている第1絶縁層の内面間の距離をL3とすると、埋め込み絶縁体の一方の突出側面から他方の突出側面までの距離がL2であることから、埋め込み絶縁体の突出側面から第1絶縁層で覆われている中間トレンチの壁面までの距離は(L3−L2)/2となる。
埋め込み絶縁体の突出側面と中間トレンチの壁面の間の空間(後記するポケット)では、第2絶縁層が埋め込み絶縁体の突出側面と中間トレンチの壁面の双方から成長するために、第2絶縁層の幅(厚み)H1の2倍以下であれば、埋め込み絶縁体の突出側面の周囲が第2絶縁層で充分に充填される。
浅部トレンチの一対の壁面を覆っている第1絶縁層の内面間の距離をL3とすると、埋め込み絶縁体の一方の突出側面から他方の突出側面までの距離がL2であることから、埋め込み絶縁体の突出側面から第1絶縁層で覆われている中間トレンチの壁面までの距離は(L3−L2)/2となる。
埋め込み絶縁体の突出側面と中間トレンチの壁面の間の空間(後記するポケット)では、第2絶縁層が埋め込み絶縁体の突出側面と中間トレンチの壁面の双方から成長するために、第2絶縁層の幅(厚み)H1の2倍以下であれば、埋め込み絶縁体の突出側面の周囲が第2絶縁層で充分に充填される。
第2絶縁層の外面のうちの最深部位置から、埋め込み絶縁体の突出端面を覆っている第2絶縁層の内面までの距離H2が、前記幅(厚み)H1よりも大きいことが好ましい。
トレンチ内導体の壁面を薄い絶縁層で被覆し、トレンチ内導体の底部に接する部分の絶縁層の厚みを厚くすることができる。
トレンチ内導体の壁面を薄い絶縁層で被覆し、トレンチ内導体の底部に接する部分の絶縁層の厚みを厚くすることができる。
本発明をMOSFETやIGBTに適用することができる。本発明をMOSFET又はIGBTに適用した半導体装置は、第1導電型の第1半導体領域と、第2導電型の第2半導体領域と、第1導電型の第3半導体領域を備えている。第1半導体領域は、半導体層の表面の一部に臨んでいるとともに、浅部トレンチに接している。第2半導体領域は、第1半導体領域を取り囲んでいるとともに、埋め込み絶縁体の突出端面を覆っている第2絶縁層の内面よりも半導体層の表面側に形成されている。第3半導体領域は、第2半導体領域の下部に形成されており、第2半導体領域によって第1半導体領域から分離されている。
半導体装置がMOSFETの場合には、第1半導体領域がソース領域となり、第2半導体領域がボディ領域となり、第3半導体領域がドリフト領域となり、トレンチ内導体がトレンチゲート電極となる。半導体装置がIGBTの場合には、第1半導体領域がエミッタ領域となり、第2半導体領域がボディ領域となり、第3半導体領域がドリフト領域となり、トレンチ内導体がトレンチゲート電極となる。
半導体装置がMOSFETの場合には、第1半導体領域がソース領域となり、第2半導体領域がボディ領域となり、第3半導体領域がドリフト領域となり、トレンチ内導体がトレンチゲート電極となる。半導体装置がIGBTの場合には、第1半導体領域がエミッタ領域となり、第2半導体領域がボディ領域となり、第3半導体領域がドリフト領域となり、トレンチ内導体がトレンチゲート電極となる。
第3半導体領域内の、深部トレンチの底部に接する範囲に第2導電型のフローティング半導体領域が形成されていることが好ましい。
この場合、半導体装置がオフ状態のときには、フローティング半導体領域とドリフト領域の界面からも空乏層が伸びる、これにより、主電極間の耐圧が高い半導体装置が構成される。
この場合、半導体装置がオフ状態のときには、フローティング半導体領域とドリフト領域の界面からも空乏層が伸びる、これにより、主電極間の耐圧が高い半導体装置が構成される。
本発明は、新規な半導体装置の製造方法をも実現する。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体層の表面から半導体層の深さ方向にトレンチを形成する工程と、トレンチの内部に埋め込み絶縁体を堆積させる工程と、表面から所定深さまでの埋め込み絶縁体を除去する工程と、所定深さまでの埋め込み絶縁体が除去されたトレンチの壁面に等方性エッチングを行い、埋め込み絶縁体の上端部近傍の周囲にポケットを形成する工程と、等方性エッチングしたトレンチの壁面を熱処理して第1絶縁層を形成する工程と、第1絶縁層が形成されたトレンチ内に第2絶縁層を堆積する工程と、第2絶縁層が形成されたトレンチ内にトレンチ内導体を充填する工程を備えている。上記ポケットを形成しておいて第2絶縁層を堆積すると、第2絶縁層が埋め込み絶縁体の突出側面とポケットを構成しているトレンチの壁面の双方に堆積する。このため、例えばポケット外のトレンチの壁面に幅(厚み)Aの第2絶縁層が堆積されているときに、ポケット内では幅(厚み)2Aの第2絶縁層が堆積されている。埋め込み絶縁体の突出側面の近傍に厚い絶縁層を簡単に形成することができる。
第2絶縁層の堆積工程では、ポケットに堆積する第2絶縁層の内面に窪みがなくなるまで第2絶縁層を堆積する。
窪みがなくなるまで第2絶縁層を体積させることにより、ポケット内を第2絶縁層で完全に充填することができる。これにより、埋め込み絶縁体の突出側面の周囲に、平均して厚い絶縁層を簡単に形成することができる。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体層の表面から半導体層の深さ方向にトレンチを形成する工程と、トレンチの内部に埋め込み絶縁体を堆積させる工程と、表面から所定深さまでの埋め込み絶縁体を除去する工程と、所定深さまでの埋め込み絶縁体が除去されたトレンチの壁面に等方性エッチングを行い、埋め込み絶縁体の上端部近傍の周囲にポケットを形成する工程と、等方性エッチングしたトレンチの壁面を熱処理して第1絶縁層を形成する工程と、第1絶縁層が形成されたトレンチ内に第2絶縁層を堆積する工程と、第2絶縁層が形成されたトレンチ内にトレンチ内導体を充填する工程を備えている。上記ポケットを形成しておいて第2絶縁層を堆積すると、第2絶縁層が埋め込み絶縁体の突出側面とポケットを構成しているトレンチの壁面の双方に堆積する。このため、例えばポケット外のトレンチの壁面に幅(厚み)Aの第2絶縁層が堆積されているときに、ポケット内では幅(厚み)2Aの第2絶縁層が堆積されている。埋め込み絶縁体の突出側面の近傍に厚い絶縁層を簡単に形成することができる。
第2絶縁層の堆積工程では、ポケットに堆積する第2絶縁層の内面に窪みがなくなるまで第2絶縁層を堆積する。
窪みがなくなるまで第2絶縁層を体積させることにより、ポケット内を第2絶縁層で完全に充填することができる。これにより、埋め込み絶縁体の突出側面の周囲に、平均して厚い絶縁層を簡単に形成することができる。
本発明によると、トレンチの深部に埋め込み絶縁体が形成されており、トレンチの浅部の壁面に絶縁層が形成されており、その絶縁層の内側にトレンチ内導体が充填されている構成を備えている半導体装置の耐圧を向上させることができる。
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。
(第1特徴) 以下の工程を以下の順序で実施する。
(1)トレンチを形成する;
(2)トレンチの壁面に熱酸化膜を形成する;
(3)トレンチの底面に向けて不純物を注入し、トレンチの底部に接する第2導電型のフローティング半導体領域を形成する;
(4)トレンチの内部に埋め込み絶縁体を堆積させる;
(5)表面から深さD2までの範囲の埋め込み絶縁体と熱酸化膜を除去する。
(第1特徴) 以下の工程を以下の順序で実施する。
(1)トレンチを形成する;
(2)トレンチの壁面に熱酸化膜を形成する;
(3)トレンチの底面に向けて不純物を注入し、トレンチの底部に接する第2導電型のフローティング半導体領域を形成する;
(4)トレンチの内部に埋め込み絶縁体を堆積させる;
(5)表面から深さD2までの範囲の埋め込み絶縁体と熱酸化膜を除去する。
本発明を具現化した半導体装置とその製造方法の実施例を、図1〜図12を参照して説明する。本実施例は、本発明をトレンチゲート型のMOSFETに適用したものである。本実施例の半導体装置10の特徴は、図1に示すように、トレンチT内に収容されている導電性部材36の底部に接している絶縁層が厚く形成されていることである。
図1の断面図を参照して半導体装置10の構成を説明する。
半導体装置10は、半導体基板11の表面11aに臨んでいる複数個のn+型ソース領域60を備えている。ソース領域60は、表面11aに形成されているソース電極(図示していない。)に接続されている。さらに、半導体装置10は、ソース領域60を取り囲んでいるとともに、表面11aから所定の深さまでの領域に形成されているp型ボディ領域50を備えている。ボディ領域50の下部には、ボディ領域50によってソース領域60から分離されているn−型ドリフト領域20が形成されている。ドリフト領域20の裏面側には、n+型のドレイン領域80が形成されている。ドレイン領域80は、半導体基板11の裏面11bに形成されているドレイン電極(図示していない)に接続されている。
半導体装置10は、半導体基板11の表面11aに臨んでいる複数個のn+型ソース領域60を備えている。ソース領域60は、表面11aに形成されているソース電極(図示していない。)に接続されている。さらに、半導体装置10は、ソース領域60を取り囲んでいるとともに、表面11aから所定の深さまでの領域に形成されているp型ボディ領域50を備えている。ボディ領域50の下部には、ボディ領域50によってソース領域60から分離されているn−型ドリフト領域20が形成されている。ドリフト領域20の裏面側には、n+型のドレイン領域80が形成されている。ドレイン領域80は、半導体基板11の裏面11bに形成されているドレイン電極(図示していない)に接続されている。
半導体装置10には、トレンチTが形成されており、トレンチTには、熱酸化膜42,32(第1絶縁層の実施例)と、埋め込み絶縁体44と、堆積絶縁層34(第2絶縁層の実施例)と、導電性部材36(トレンチ内導体の実施例)が充填されている
トレンチTは、表面11aからソース領域60を貫通してドリフト領域20内に至るまで形成されている。トレンチTは、幅がL1の浅部トレンチ30aを備えている。また、トレンチTは、幅がL2の深部トレンチ40を備えている。また、トレンチTは、幅がL1からL2に徐々に変化している中間トレンチ30bを備えている。
深部トレンチ40の内面は、熱酸化膜42で覆われている。深部トレンチ40内には、熱酸化膜42に取り囲まれている状態で、埋め込み絶縁体44が収容されている。熱酸化膜42と埋め込み絶縁体44は、深部トレンチ40内に収容されている場合と同一の幅で中間トレンチ30b内に突出している。この突出部の上端面を突出端面46という。また、突出部の側面(厳密には熱酸化膜42の外面42a)を突出側面45という。
また、浅部トレンチ30aの内面と、中間トレンチ30bの内面は、熱酸化膜32で覆われている。熱酸化膜32の内面と、中間トレンチ30b内へ突出している埋め込み絶縁体44の突出端面46と突出側面45は、堆積絶縁層34で覆われている。
そして、導電性部材36が、堆積絶縁層34で取り囲まれている状態でトレンチT内に収容されている。導電性部材36は、表面11aに形成されているゲート電極(図示していない。)に接続されている。なお、導電性部材36とボディ領域50は、導電性部材36の底面が、ボディ領域50とドリフト領域20の界面よりも深部に配置される位置関係で形成されている。
トレンチTは、表面11aからソース領域60を貫通してドリフト領域20内に至るまで形成されている。トレンチTは、幅がL1の浅部トレンチ30aを備えている。また、トレンチTは、幅がL2の深部トレンチ40を備えている。また、トレンチTは、幅がL1からL2に徐々に変化している中間トレンチ30bを備えている。
深部トレンチ40の内面は、熱酸化膜42で覆われている。深部トレンチ40内には、熱酸化膜42に取り囲まれている状態で、埋め込み絶縁体44が収容されている。熱酸化膜42と埋め込み絶縁体44は、深部トレンチ40内に収容されている場合と同一の幅で中間トレンチ30b内に突出している。この突出部の上端面を突出端面46という。また、突出部の側面(厳密には熱酸化膜42の外面42a)を突出側面45という。
また、浅部トレンチ30aの内面と、中間トレンチ30bの内面は、熱酸化膜32で覆われている。熱酸化膜32の内面と、中間トレンチ30b内へ突出している埋め込み絶縁体44の突出端面46と突出側面45は、堆積絶縁層34で覆われている。
そして、導電性部材36が、堆積絶縁層34で取り囲まれている状態でトレンチT内に収容されている。導電性部材36は、表面11aに形成されているゲート電極(図示していない。)に接続されている。なお、導電性部材36とボディ領域50は、導電性部材36の底面が、ボディ領域50とドリフト領域20の界面よりも深部に配置される位置関係で形成されている。
ここで、浅部トレンチ30aの一対の壁面を覆っている熱酸化膜32の内面32a間の幅をL3とする。また、浅部トレンチ30aの一対の壁面で、熱酸化膜32の内面32aを覆っている堆積絶縁層34の幅(厚み)をH1とする。前記したように、深部トレンチ40の幅はL2である。ここで、L3と、H1と、幅L2は、(L3−L2)/4≦H1の関係に設定されている。
詳細は後述するが、堆積絶縁層34の内面のうちでは、突出端面46を覆っている堆積絶縁層34の内面34aが最深であり、それ以外の位置における堆積絶縁層34の内面はどこをとっても突出端面46を覆っている堆積絶縁層34の内面34aよりも半導体基板11の表面11a側に位置している。すなわち、突出端面46を覆っている部分の周囲に窪みが存在していない。
堆積絶縁層34の外面は、中間トレンチ30bと深部トレンチ40が接している位置で最深となっている。その最深部位置34bから突出端面46を覆う堆積絶縁層34の内面34aまでの距離H2は、上記幅H1よりも大きい。
詳細は後述するが、堆積絶縁層34の内面のうちでは、突出端面46を覆っている堆積絶縁層34の内面34aが最深であり、それ以外の位置における堆積絶縁層34の内面はどこをとっても突出端面46を覆っている堆積絶縁層34の内面34aよりも半導体基板11の表面11a側に位置している。すなわち、突出端面46を覆っている部分の周囲に窪みが存在していない。
堆積絶縁層34の外面は、中間トレンチ30bと深部トレンチ40が接している位置で最深となっている。その最深部位置34bから突出端面46を覆う堆積絶縁層34の内面34aまでの距離H2は、上記幅H1よりも大きい。
半導体装置10は、ドリフト領域20内において深部トレンチ40の底面に接する範囲に、p型のフローティング半導体領域70を備えている。
さらに半導体装置10は、ドリフト領域20の裏面側にドリフト領域20と接するn+型のドレイン領域80を備えている。そのドレイン領域80は、半導体基板11の裏面11bに形成されているドレイン電極(図示していない)に接続されている。
さらに半導体装置10は、ドリフト領域20の裏面側にドリフト領域20と接するn+型のドレイン領域80を備えている。そのドレイン領域80は、半導体基板11の裏面11bに形成されているドレイン電極(図示していない)に接続されている。
図2〜図12を参照して半導体装置10の製造方法を説明する。
半導体装置10を製造するために、n−型の半導体基板11を準備する。
次に、図2に示すように、半導体基板11の表面11aからp型不純物を注入する。その後熱処理を行なうことにより、p型の拡散層であるボディ領域50を形成する。
次に、トレンチTを形成する部分で開口しているマスク(図示していない)を半導体基板11の表面11aに形成し、異方性エッチングしてトレンチTを形成する。トレンチTの深さは、2.3μm〜3.0μmとする。トレンチTの幅は、0.4μm〜0.5μmとする。
次に、トレンチTを洗浄する。
半導体装置10を製造するために、n−型の半導体基板11を準備する。
次に、図2に示すように、半導体基板11の表面11aからp型不純物を注入する。その後熱処理を行なうことにより、p型の拡散層であるボディ領域50を形成する。
次に、トレンチTを形成する部分で開口しているマスク(図示していない)を半導体基板11の表面11aに形成し、異方性エッチングしてトレンチTを形成する。トレンチTの深さは、2.3μm〜3.0μmとする。トレンチTの幅は、0.4μm〜0.5μmとする。
次に、トレンチTを洗浄する。
次に、トレンチT内に犠牲酸化膜(図示していない)を形成する。
次に、犠牲酸化膜越しに、トレンチTの底部にp型不純物を注入する。
次に、熱処理を行なうことにより、p型の拡散層であるフローティング半導体領域70(併せて図3参照)を形成する。
次に、犠牲酸化膜とマスクを除去する。
次に、犠牲酸化膜越しに、トレンチTの底部にp型不純物を注入する。
次に、熱処理を行なうことにより、p型の拡散層であるフローティング半導体領域70(併せて図3参照)を形成する。
次に、犠牲酸化膜とマスクを除去する。
次に、図3に示すように、800℃〜1100℃で熱処理し、トレンチTの壁面と半導体基板11の表面11aに、幅(厚み)が20nm〜100nmの薄い熱酸化膜42を形成する。
次に、図4に示すように、CVD法を用い、トレンチT内に埋め込み絶縁体44(酸化シリコン)を堆積させる。なお、緻密な埋め込み絶縁体44を形成するために、この時点で熱処理等を行なってもよい。
次に、図4に示すように、CVD法を用い、トレンチT内に埋め込み絶縁体44(酸化シリコン)を堆積させる。なお、緻密な埋め込み絶縁体44を形成するために、この時点で熱処理等を行なってもよい。
次に、トレンチTで開口しているマスク(図示していない)を表面11aに形成する。
次に、図5に示すように、RIEエッチング等の異方性エッチングにより、表面11aから深さD2に至るまでの埋め込み絶縁体44と熱酸化膜42を除去する。これにより、熱酸化膜42に囲まれた状態で、深部トレンチ40内に収容されている埋め込み絶縁体44が形成される。
次に、図5に示すように、RIEエッチング等の異方性エッチングにより、表面11aから深さD2に至るまでの埋め込み絶縁体44と熱酸化膜42を除去する。これにより、熱酸化膜42に囲まれた状態で、深部トレンチ40内に収容されている埋め込み絶縁体44が形成される。
次に、図6に示すように、ケミカルドライエッチング等の等方性エッチングにより、深部に埋め込み絶縁体44が充填されているトレンチTの壁面に等方性エッチングを行う。これによって、埋め込み絶縁体44の上端近傍がトレンチT内に突出し、突出端面46と突出側面45が形成される。突出側面45の周囲に、ポケットWが形成される。埋め込み絶縁体44と熱酸化膜42が深部トレンチ40を充填しているとともに、同一の幅で中間トレンチ30b内に突出している構成が得られる。
次に、トレンチTの内面を洗浄する。
次に、トレンチTの内面を洗浄する。
次に、図7に示すように、半導体基板11に800℃〜1100℃で熱処理を施す。これにより、熱酸化膜32が形成される。熱酸化膜32は、浅部トレンチ30aと中間トレンチ30bの内面と、半導体基板11の表面11aに形成される。浅部トレンチ30aと中間トレンチ30bの内面に、膜厚10nm〜50nmの熱酸化膜32が形成されるように、この工程を実施する。熱酸化膜32により、熱酸化膜32とそれが接する半導体層との間に安定した界面が得られる。
この工程により、その内面が熱酸化膜32で覆われている幅L1の浅部トレンチ30aが形成される。また、その内面が熱酸化膜32で覆われているとともに、幅がL1からL2に徐々に変化している中間トレンチ30bが形成される。
次に、図8に示すように、CVD法を用いて堆積絶縁層34を堆積させる。堆積絶縁層34は、図7に示す工程で形成した熱酸化膜32の内面32aと、ポケットW内と、埋め込み絶縁体44の突出端面46上に堆積される。ポケットW内では、中間トレンチ30bの壁面を覆っている熱酸化膜32の内面32aと、埋め込み絶縁体44の突出側面45の双方に、堆積絶縁層34が堆積する。
この工程により、その内面が熱酸化膜32で覆われている幅L1の浅部トレンチ30aが形成される。また、その内面が熱酸化膜32で覆われているとともに、幅がL1からL2に徐々に変化している中間トレンチ30bが形成される。
次に、図8に示すように、CVD法を用いて堆積絶縁層34を堆積させる。堆積絶縁層34は、図7に示す工程で形成した熱酸化膜32の内面32aと、ポケットW内と、埋め込み絶縁体44の突出端面46上に堆積される。ポケットW内では、中間トレンチ30bの壁面を覆っている熱酸化膜32の内面32aと、埋め込み絶縁体44の突出側面45の双方に、堆積絶縁層34が堆積する。
ここで、図7に示す状態から図8に示す状態に至るまでの工程を、図9〜図11を参照して詳細に説明する。
図9は、図7で点線で囲っているA部の拡大図である。図11は、図8で点線で囲っているA部の拡大図である。図10は、図9に示している状態から図11に示している状態に至る途中の状態を示している。
図9に示すように、埋め込み絶縁体44の突出側面45の周囲に、ポケットWが形成されている。ポケットWは、突出側面45に形成されている熱酸化膜42(深部トレンチ40の壁面に形成されている熱酸化膜42の延長)の外面42aと、中間トレンチ30bの壁面に形成されている熱酸化膜32の内面32aとの間に形成されている。
図9は、図7で点線で囲っているA部の拡大図である。図11は、図8で点線で囲っているA部の拡大図である。図10は、図9に示している状態から図11に示している状態に至る途中の状態を示している。
図9に示すように、埋め込み絶縁体44の突出側面45の周囲に、ポケットWが形成されている。ポケットWは、突出側面45に形成されている熱酸化膜42(深部トレンチ40の壁面に形成されている熱酸化膜42の延長)の外面42aと、中間トレンチ30bの壁面に形成されている熱酸化膜32の内面32aとの間に形成されている。
CVD法を用いることにより、図10に示すように、トレンチT内に堆積絶縁層34が堆積していく。ポケットW内では、中間トレンチ30aと中間とレンチ30bの壁面に形成されている熱酸化膜32の内面32aに堆積絶縁層34が堆積される。また、突出側面45に形成されている熱酸化膜42の外面42aにも堆積絶縁層34が堆積される。すなわち、ポケットW内では、図10に示す左方から堆積絶縁層34が伸びるとともに、図10に示す右方からも堆積絶縁層34が伸びる。そして、図10に一点鎖線で示しているポケットWの幅の中心線Mの位置にまで堆積絶縁層34が堆積されると、図11に示すようにポケットWが堆積絶縁層34で充填される。
ここで、浅部トレンチ30aの一対の壁面を覆っている熱酸化膜32の内面32a間の幅をL3とする(併せて図7、図8参照)。また、熱酸化膜32の内面を覆っている堆積絶縁層34の幅(厚み)をH1とする。深部トレンチ40の幅はL2であるので、熱酸化膜42の外面42aと、熱酸化膜32の内面32aとの間の距離は、(L3−L2)/2となる。これが、ポケットWの幅となっている。熱酸化膜42の外面42aから中心線M(図10参照)までの距離は、(L3−L2)/4となる。同様に、熱酸化膜32の内面32aとの間の距離は、(L3−L2)/4となる。すなわち、浅部トレンチ30aの壁面で熱酸化膜32を覆っている堆積絶縁層34の幅H1が、このポケットWの半分の幅(L3−L2)/4よりも大きくなるまで堆積絶縁層34を堆積させる。これにより、ポケットWが堆積絶縁層34で充填される。
上記した構成によると、図11に示すように、堆積絶縁層34の外面のうちの最深部位置34bから埋め込み絶縁体44の突出端面46を覆っている堆積絶縁層34の内面34aまでの距離H2を、幅H1よりも大きくすることができる。また、ポケットWに堆積する堆積絶縁層34の内面には、図10に示すような、堆積絶縁層34の堆積途中に観測される窪みCが残存していないように構成することができる。
上記した構成によると、図11に示すように、堆積絶縁層34の外面のうちの最深部位置34bから埋め込み絶縁体44の突出端面46を覆っている堆積絶縁層34の内面34aまでの距離H2を、幅H1よりも大きくすることができる。また、ポケットWに堆積する堆積絶縁層34の内面には、図10に示すような、堆積絶縁層34の堆積途中に観測される窪みCが残存していないように構成することができる。
上述したように、堆積絶縁層34を形成した後に、図12に示すように、堆積絶縁層34に取り囲まれた状態で、トレンチ内に導電性部材36を充填する。
そして、表面11a上に形成された導電性部材36を除去し、既知の方法で、ソース領域60とドレイン領域80を形成する。また、既知の方法で、ソース領域60に接続されているソース電極や、導電性部材36に接続されているゲート電極や、ドレイン領域80に接続されているドレイン電極を形成する。
そして、表面11a上に形成された導電性部材36を除去し、既知の方法で、ソース領域60とドレイン領域80を形成する。また、既知の方法で、ソース領域60に接続されているソース電極や、導電性部材36に接続されているゲート電極や、ドレイン領域80に接続されているドレイン電極を形成する。
半導体装置10のソース領域60を接地し、ドレイン領域80に正電圧を印加し、導電性部材36に閾値以上のゲート電圧を印加する。これにより、p型のボディ領域50のうちで熱絶縁膜32と堆積酸化膜34を介して導電性部材36と対向する箇所がn型に反転し、チャネル領域(図示していない)が形成される。チャネル領域を介し、ソース領域60とドレイン領域80の間を電流が流れる。
また、導電性部材36に印加する電圧を0Vとする。これにより、前記したチャネル領域が消滅し、ソース領域60とドレイン領域80の間を電流が流れなくなる。
また、導電性部材36に印加する電圧を0Vとする。これにより、前記したチャネル領域が消滅し、ソース領域60とドレイン領域80の間を電流が流れなくなる。
本実施例の半導体装置10では、中間トレンチ30bの壁面に、熱酸化膜32と堆積絶縁層34の双方が形成されている。堆積絶縁層34の内面に導電性部材36が形成されている。導電性部材36と半導体層は、熱酸化膜32と堆積絶縁層34によって絶縁される。導電性部材36と半導体層を絶縁する絶縁層の厚みを、必要なだけ厚く形成することができる。半導体装置10では、導電性部材36の内面のうちの最深部位置34bが、埋め込み絶縁体44の前記した突出端面46を覆っている範囲内にある。すなわち、埋め込み絶縁体44の突出端面46を覆っている堆積絶縁層34と、浅部トレンチ30aと中間トレンチ30bの壁面を覆っている熱酸化膜32の内面32aを覆っている堆積絶縁層34の間に、窪みCが存在していない。これによって、最も厚くしたい部分での絶縁層の厚みが確保されている。絶縁層の耐圧を向上させ、半導体装置の耐圧を向上させることができる。
また、半導体装置10では、導電性部材36の底部を取り囲む絶縁層として、厚い堆積絶縁層34を別途形成しているので、熱酸化膜32を厚く形成する必要がない。導電性部材36の底部を取り囲む絶縁層を厚く形成しながら、トレンチT内の導電性部材36の側面には比較的薄い絶縁層を形成することができる。これにより、半導体装置10がオン状態となるのに必要な閾値電圧を低減化することができる。
本実施例の半導体装置10によると、高い耐圧と低い閾値電圧を兼ね備えた半導体装置を実現することができる。
本実施例の半導体装置10によると、高い耐圧と低い閾値電圧を兼ね備えた半導体装置を実現することができる。
本実施例の半導体装置10では、ポケットWに堆積する堆積絶縁層34の上面に窪みC(図10と図11参照)がなくなるまで堆積絶縁層34を堆積する場合について説明した。このように、堆積絶縁層34でポケットWを完全に充填することが好ましいが、完全に充填しなくてもよい。したがって、ポケットWに堆積する堆積絶縁層34の上面には窪みCがあってもよい。このような構成であっても、熱酸化膜32の内面32aを覆う堆積絶縁層34を形成することにより、従来のように絶縁層が局所的に薄く形成されることを回避することができる。
本実施例の半導体装置10では、半導体装置10の深部トレンチ40の内面が熱酸化膜42で覆われている場合について説明したが、深部トレンチ40の内面は熱酸化膜42で覆われていなくてもよい。深部トレンチ40は、埋め込み絶縁体44のみで充填されていてもよい。
本実地例の半導体装置10では、半導体装置10がトレンチTの底部に接しているp型のフローティング半導体領域70を備えている場合について説明したが、フローティング半導体領域70はなくてもよい。
本実施例の半導体装置10では、半導体装置10の深部トレンチ40の内面が熱酸化膜42で覆われている場合について説明したが、深部トレンチ40の内面は熱酸化膜42で覆われていなくてもよい。深部トレンチ40は、埋め込み絶縁体44のみで充填されていてもよい。
本実地例の半導体装置10では、半導体装置10がトレンチTの底部に接しているp型のフローティング半導体領域70を備えている場合について説明したが、フローティング半導体領域70はなくてもよい。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
10:半導体装置
11:半導体基板
11a:表面
11b:裏面
20:ドリフト領域
30a:浅部トレンチ
30b:中間トレンチ
32:熱酸化膜
32a:内面
34:堆積酸化層
34a:内面
36:導電性部材
40:深部トレンチ
42:熱酸化膜
42a:外面
44:埋め込み絶縁体
45:突出側面
46:突出端面
50:ボディ領域
60:ソース領域
70:フローティング半導体領域
80:ドレイン領域
C:窪み
M:中心線
T:トレンチ
W:ポケット
11:半導体基板
11a:表面
11b:裏面
20:ドリフト領域
30a:浅部トレンチ
30b:中間トレンチ
32:熱酸化膜
32a:内面
34:堆積酸化層
34a:内面
36:導電性部材
40:深部トレンチ
42:熱酸化膜
42a:外面
44:埋め込み絶縁体
45:突出側面
46:突出端面
50:ボディ領域
60:ソース領域
70:フローティング半導体領域
80:ドレイン領域
C:窪み
M:中心線
T:トレンチ
W:ポケット
Claims (6)
- 半導体層に形成されているトレンチに、第1絶縁層と、埋め込み絶縁体と、第2絶縁層と、トレンチ内導体が充填されている半導体装置であり、
トレンチが、幅L1の浅部トレンチと、幅L2(ただし、L2<L1)の深部トレンチと、幅がL1からL2に徐々に変化している中間トレンチを備えており、
埋め込み絶縁体が、深部トレンチを充填しているとともに、同一の幅で中間トレンチ内に突出しており、
第1絶縁層が、浅部トレンチの壁面と、中間トレンチの壁面を覆っており、
第2絶縁層が、第1絶縁層の内面と、中間トレンチ内へ突出している埋め込み絶縁体の突出側面と突出端面を覆っており、
トレンチ内導体が、第2絶縁層で取り囲まれている状態でトレンチ内に収容されており、
第2絶縁層の内面のうちの最深部位置が、突出端面を覆っている範囲内にあることを特徴とする半導体装置。 - 前記浅部トレンチの一対の壁面を覆っている前記第1絶縁層の内面間の距離をL3とし、
前記浅部トレンチの一対の壁面で前記第1絶縁層の内面を覆っている前記第2絶縁層の幅をH1としたときに、
(L3−L2)/4≦H1の関係であることを特徴とする請求項1の半導体装置。 - 前記第2絶縁層の外面のうちの最深部位置から、前記突出端面を覆っている前記第2絶縁層の内面までの距離H2が、前記幅H1よりも大きいことを特徴とする請求項2の半導体装置。
- 半導体層の表面の一部に臨んでいるとともに、前記浅部トレンチに接している第1導電型の第1半導体領域と、
第1半導体領域を取り囲んでいるとともに、前記突出端面を覆っている前記第2絶縁層の内面よりも半導体層の表面側に形成されている第2導電型の第2半導体領域と、
第2半導体領域の下部に形成されており、第2半導体領域によって第1半導体領域から分離されている第1導電型の第3半導体領域を備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかの半導体装置。 - 前記第3半導体領域内の前記深部トレンチの底部に接する範囲に、第2導電型のフローティング半導体領域が形成されていることを特徴とする請求項4の半導体装置。
- 半導体層の表面から半導体層の深さ方向にトレンチを形成する工程と、
トレンチの内部に埋め込み絶縁体を堆積させる工程と、
表面から所定深さまでの埋め込み絶縁体を除去する工程と、
前記所定深さまでの埋め込み絶縁体が除去されたトレンチの壁面に等方性エッチングを行い、埋め込み絶縁体の上端部近傍の周囲にポケットを形成する工程と、
等方性エッチングしたトレンチの壁面を熱処理して第1絶縁層を形成する工程と、
第1絶縁層が形成されたトレンチ内に第2絶縁層を堆積する工程と、
第2絶縁層が形成されたトレンチ内にトレンチ内導体を充填する工程と、
を備えており、
第2絶縁層を堆積する工程では、ポケットに堆積する第2絶縁層の内面に窪みがなくなるまで第2絶縁層を堆積することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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