JP2008254261A - 金属化高分子フィルム及びそのロール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高分子フィルムの少なくとも片面に厚さ0.03〜3.5μmの金属層が積層された金属化高分子フィルムであって、該金属化高分子フィルムのスリット端面にフィルム端面から2μm以上突出する髭状物(切断乱れ)が、フィルム長さ10mmあたり1本以内である金属化高分子フィルム。レーザービームの適用や、スリット面積が0.045m2を超えないようにして刃物の交換もしくは刃先の更新を実施しての刃物によるスリットで得られる。
【選択図】なし
Description
金属化高分子フィルムに銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を接着剤で貼り合わせた、いわゆるフレキシブルプリント配線基板に用いられる金属化耐熱フィルムが知られている。
このものは使用する接着剤に起因すると考えられる次のような問題点がある。まずフィルムより熱的劣性能による寸法精度低下、不純物イオン汚染による電気特性が低下する欠点があり、高密度配線には限界がある。また接着層の厚み分や、両面用のスルホール穴あけ等の加工性が低下する欠点もある。よって、小型、軽量化対応に極めて不都合な点が多いといえる。一方、金属化高分子フィルム上に接着剤を用いず、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、銅めっき等の方法で金属層を形成させた、いわゆる薄膜タイプの接着剤レスFPC用の金属化耐熱性フィルムも提案されている。
なお、特許文献1には髭状物(切断かすや切断乱れ)のないポリエステルフィルムを使用したシュリンクラベルが提案されているが、熱可塑性高分子であるポリエステルフィルムと異なり金属化高分子フィルムに用いられる耐熱高分子フィルムは、剛直性が極めて高いがゆえスリットが極めて困難であり、金属化高分子フィルムのスリット端面に髭状物が非常に多い金属化高分子フィルムや金属化高分子フィルムがほとんどであった。特に電子、電気産業、自動車産業、宇宙、航空産業などにおいて注目を集めている金属化高分子フィルムは、2次加工の際、これらフィルム端面の髭状物(切断かすなど)により、加工不良及び加工不可の原因となる。金属化高分子フィルムの切断かすは導電性異物となるため、電気、電子用途では致命的な問題を引き起こす可能性が高い。そのため、髭状物の少ない好ましくは髭状物のない金属化高分子フィルムや金属化高分子フィルムを提供することが必要となってきている。
すなわち本発明は、下記の構成からなる。
1.高分子フィルムの少なくとも片面に厚さ0.03〜3.5μmの金属層が積層された金属化高分子フィルムであって、該金属化高分子フィルムのスリット端面にフィルム端面から2μm以上突出する髭状物が、フィルム長さ10mmあたり1本以内であることを特徴とする金属化高分子フィルム。
2.高分子フィルムの引張弾性率が5〜15GPaである前記1に記載の金属化高分子フィルム。
3.高分子フィルムがポリイミドフィルムである前記1又は2いずれかに記載の金属化高分子フィルム。
4.高分子フィルムが芳香族ポリアミドフィルムである前記1又は2いずれかに記載の金属化高分子フィルム。
5.高分子フィルムが全芳香族ポリエステルフィルムある前記1又は2いずれかに記載の金属化高分子フィルム。
6.前記1〜5いずれかに記載の金属化高分子フィルムが、長さ50m以上巻かれた金属化高分子フィルムのロール。
本発明の高分子フィルムは、これらの高分子又はその前駆体高分子を含む溶液を流延し、乾燥、熱処理してフィルムとなす。これらの高分子を含む溶液に用いられる溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、塩化メチレン、テトラヒドロフラン、メタノール、メタクレゾールなどが挙げられる。
本発明に好ましく適用し得るポリイミドフィルムを得るための芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類との反応は、溶媒中で芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸(無水物)類とを(開環)重付加反応に供してポリイミド前駆体であるポリアミド酸の溶液を得て、次いで、このポリアミド酸の溶液から前駆体フィルム(グリーンフィルムともいう)を成形した後に乾燥・熱処理・脱水縮合(イミド化)することにより製造される。
A.ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
B.ジアミノジフェニルエーテル骨格を有する芳香族ジアミン類とピロメリット酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
C.フェニレンジアミン骨格を有する芳香族ジアミン類とビフェニルテトラカルボン酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
D.フェニレンジアミン骨格を有する芳香族ジアミン類とピロメリット酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
E.シクロヘキサン骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
F.芳香族ジアミン類とシクロヘキサン酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
G.上記のA〜Fの一種以上の組み合わせ。
ミドフィルムを製造するための組み合わせが好ましい。
本発明で特に好ましく使用できるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドベンゾオキサゾールに使用される、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類として、下記の化合物が例示できる。
本発明においては、前記ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンを全芳香族ジアミン類の70モル%以上使用することが好ましい。
そのようなジアミン類としては、例えば、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、m−フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p−アミノベンジルアミン、
重合反応によって得られるポリアミド酸溶液に占めるポリアミド酸の質量は、好ましくは5〜40質量%、より好ましくは10〜30質量%であり、前記溶液の粘度はブルックフィールド粘度計による測定(25℃)で、送液の安定性の点から、好ましくは20〜2000Pa・sであり、より好ましくは200〜1000Pa・sである。
本発明におけるポリアミド酸の還元粘度(ηsp/C)は、特に限定するものではないが3.0dl/g以上が好ましく、4.0dl/g以上がさらに好ましい。
上記のポリアミド酸には、滑剤をその溶液中に添加含有せしめるなどしてポリイミド樹脂成形体表面に微細な凹凸を付与し滑り性など他機能を付与又は改善することもできる。
滑剤としては、無機や有機の0.03〜3μm程度の平均粒子径を有する微粒子が使用でき、具体例として、酸化チタン、アルミナ、シリカ、炭酸カルシウム、燐酸カルシウム、燐酸水素カルシウム、ピロ燐酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、粘土鉱物などが挙げられる。得られたポリアミド酸溶液をステンレススチールやポリエステルフィルム上に、流延し乾燥して自己支持性のポリイミド前駆体フィルム(グリーンフィルムともいう)を得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理してイミド化して金属化高分子フィルムを得る。
この場合、イミド化反応を一部進行させる条件としては、好ましくは100〜200℃による3〜20分間の熱処理であり、イミド化反応を完全に行わせるための条件は、好ましくは200〜400℃による3〜20分間の熱処理である。
脱水剤をポリアミド酸溶液に加えるタイミングも特に限定はなく、ポリアミド酸を得るための重合反応を行う前に予め加えておいてもよい。脱水剤の具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などといった脂肪族カルボン酸無水物や、無水安息香酸などといった芳香族カルボン酸無水物などが挙げられ、中でも、無水酢酸、無水安息香酸あるいはそれらの混合物が好ましい。また、ポリアミド酸1モルに対する脱水剤の使用量は特に限定はないが、好ましくは0.1〜4モルである。脱水剤を用いる場合には、アセチルアセトンなどといったゲル化遅延剤を併用してもよい。
本発明のポリイミドフィルムを代表とする高分子フィルムの引張弾性率は特に限定されないが、より薄いFPCの絶縁基材に用いることを考慮すると、5〜15GPa、好ましくは7〜15GPaである。この高い引張弾性率を持った高分子フィルムは、例えば前記の特有化学構造のポリイミドを採用するによって得られる。
また、本発明のポリイミドフィルムを代表とする高分子フィルムは、無延伸フィルムであっても延伸フィルムであってもよい。ここで無延伸フィルムとは、テンター延伸、ロール延伸、インフレーション延伸などによってフィルムの面拡張方向に機械的な外力を意図的に加えずに得られるフィルムをいう。
この髭状物(切断乱れ)が2μmに満たない大きさで端面から突出している場合は、FPC作製時などの搬送や取扱い時に異物の取り込みや付着にさほどの影響を及ぼさず、かつ万一付着した異物の除去も容易である。
この刃物を用いるスリット方法でより好ましい方法は、図1において、1.フィルム進行方向、2.スリット刃、3.スリット刃と進行方向の為す角とした時に、スリット時の金属化高分子フィルムの搬送速度をv1、スリット箇所に於ける金属化高分子フィルムの搬送方向の鉛直方向の速度成分をv2、スリット刃と搬送方向の為す角をθとするとき
v1/tanθ ≧ v2 (式1)
なる条件でスリットする方法である。
ここにv2成分はフィルムの、搬送方向の鉛直方向の揺れ、振動により生じる成分である。式1の右辺を小さくするためにはフィルム振動の振幅を小さくすること、振動周波数を低くすることで対応出来る。さらに振幅を小さくするためにはスリット箇所を挟んでのフィルムの支持点間距離を小さくすること、フィルムテンションと支持点間距離により搬送系の固有振動数に共振しないパラメータを設定すること等が実効的である。
式1の左辺を大きくするためには、搬送スピードを上げること、スリット刃の角度を大きくすること、すなわち刃を立てる手法が有効である。
本発明において好ましい搬送スピードは0.8m/分以上であり、さらに1.6m/分以上が好ましく、2.8m/分以上がなお好ましく4.8m/分以上がなおさらに好ましい。搬送速度の上限は概ね25m/分程度である。搬送スピードがこの範囲を超えるとフィルム蛇行が激しくなり、かえってエッジの髭が増えてしまう。
本発明に於けるスリット刃の角度は24度以上が好ましく。36度以上、さらには56度以上、なおさらには68度以上である。角度の上限は80度程度である。
また、経済的観点からやや問題はあるが、所定のスリットを終えた金属化高分子フィルムのフィルム端面を再度、研磨や再加工することで本発明の金属化高分子フィルムを得てもよい。
1.ポリアミド酸の還元粘度(ηsp/C)
ポリマー濃度が0.2g/dlとなるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解した溶液をウベローデ型の粘度管により30℃で測定した。
2.高分子フィルムのフィルム厚さ
フィルムの厚さは、マイクロメーター(ファインリューフ社製、ミリトロン1254D)を用いて測定した。
乾燥後のフィルムを長手方向(MD方向)及び幅方向(TD方向)にそれぞれ長さ100mm、幅10mmの短冊状に切り出して試験片とし、引張試験機(島津製作所製オートグラフ(商品名)、機種名AG−5000A)を用い、引張速度50mm/分、チャック間距離40mmで測定し、引張弾性率、引張破断強度及び引張破断伸度を求めた。
下記条件で、金属化高分子フィルムを長手方向(MD方向)及び幅方向(TD方向)にそれぞれの、30〜300℃までを15℃間隔で分割した各分割範囲の伸縮率/温度の平均値より求めた。
装置名 ; MACサイエンス社製TMA4000S
試料長さ ; 20mm
試料幅 ; 2mm
昇温開始温度 ; 25℃
昇温終了温度 ; 400℃
昇温速度 ; 5℃/min
雰囲気 ; アルゴン
スリットされた金属化高分子フィルムのスリット端面を光学顕微鏡又は走査型電子顕微鏡下で500〜3000倍の倍率で観察し、写真撮影して得られた画像から異なるスリット端面位置の各10mmあたりの2μm(長さ)以上の髭状物突出をカウントして、少なくとも5位置でのカウントを平均してフィルム端面の髭状物数として評価した。
(ポリアミド酸溶液の調製)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、223質量部の5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールを入れた。次いで、4000質量部のN−メチル−2−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、N−メチル−2−ピロリドン420質量部と217質量部のピロメリット酸二無水物を加えて、25℃にて50時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Aが得られた。この還元粘度(ηsp/C)は4.7dl/gであった。
(ポリアミド酸溶液の調製)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、108質量部のパラフェニレンジアミンを入れた。次いで、3600質量部のN−メチル−2−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、N−メチル−2−ピロリドン420質量部と292.5質量部のジフェニルテトラカルボン酸二無水物を加えて、25℃にて10時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Bが得られた。この還元粘度(ηsp/C)は4.1dl/gであった。
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、200質量部のジアミノジフェニルエーテルを入れた。次いで、3800質量部のN−メチル−2−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、N−メチル−2−ピロリドン390質量部と217質量部のピロメリット酸二無水物を加えて、25℃にて5時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Cが得られた。この還元粘度(ηsp/C)は3.5dl/gであった。
参考例1で得たポリアミド酸溶液Aを、それぞれ支持体上に送液するギヤポンプのギヤがマルテンサイト系ステンレス鋼SUS440Cであるギヤポンプを使用して送液し、ポリエチレンテレフタレート製フィルムの支持体上にコーティングし(スキージ/ベルト間のギャップは、150μm)、90℃にて60分間乾燥した。乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して、厚さ17μmのそれぞれのグリーンフィルムA1を得た。
得られたこれらのグリーンフィルムA1を、窒素置換された連続式の熱処理炉に通し、第1段が180℃で3分、昇温速度4℃/秒で昇温して第2段として460℃で5分の条件で2段階の加熱を施して、イミド化反応を進行させた。その後、5分間で室温にまで冷却しロール状に巻き取ることで、褐色を呈する作製例1のポリイミドフィルムA2得た。各ポリイミドフィルムの性能などを表1に示す。
同様に、参考例2で得たポリアミド酸溶液Bを乾燥させ、グリーンフィルムB1、その後熱処理を施すことで、ポリイミドフィルムB2を得た。
同様に、参考例3で得たポリアミド酸溶液Bを乾燥させ、グリーンフィルムC1、その後熱処理を施すことで、ポリイミドフィルムC2を得た。
得られたポリイミドフィルムの物性などを表1に示す。
各フィルム作製例で得たロール状フィルム(A2,B2,C2)を巻き出し装置、巻き取り装置、プラズマ処理装置を備えた真空装置内にセットし、次いでフィルム表面のプラズマ処理を行った。プラズマ処理条件はアルゴンガス中で、周波数13.56MHz、出力100W、ガス圧0.8Paの条件であり、処理時の温度は25℃、プラズマ雰囲気での滞留時間約30秒であった。次いで、プラズマ処理後のフィルムを、同じく巻き出し装置、巻き取り装置、スパッタリングエリアを有する真空装置内にセットし、周波数13.56MHz、出力400W、ガス圧0.8Paの条件、ニッケル−クロム(クロム12%)ターゲットを用い、アルゴン雰囲気下にてRFスパッタ法により、150Åのニッケル−クロム合金被膜を形成した。次いで、銅ターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ1000Åの銅薄膜を形成させ、再びロール状に巻き上げた。以後、銅の蒸着厚付け、電気めっきによる銅の厚付けを行い、各ポリイミドフィルム金属化ポリイミドフィルム(A3,B3,C3)を得た。(膜厚:スパッタ下地のみ 115nm、蒸着厚付け 1.5μm、電気めっき厚付け 3.0μm)。
各金属化高分子フィルム作製例で得たロール状金属化ポリイミドフィルム(A3,B3,C3)を使用し、図1に示す方法で、実施例においては新品の片刃を当接する設定で使用して48mm幅のスリット金属化ポリイミドフィルムを得た。
実施例については、新品の片刃をフィルムと45度に当接する設定で使用し、1m/分の速度で24時間連続スリットする試行を実施し、表2の条件で試行した後の髭状物数をカウントした。
また比較例においては、表2記載の条件で試行し、試行した後の髭状物数をカウントした。その結果を表2、表3に示す。
スリット金属化フィルムA4〜A8については、0.060m2の連続試行により実施した結果である。それ以外は、0.030m2で試行したものである。
具体的にはフォトレジスト:FR−200、シプレー社製を塗布・乾燥後にガラスフォトマスクで密着露光し、さらに1.2%KOH水溶液にて現像した。
次に、HClと過酸化水素を含む塩化第二銅のエッチングラインで、40℃、2kgf/cm2のスプレー圧でエッチングし、エッチング後にレジスト剥離を行った。得られた回路パターンの線幅線間を測長し、回路品質を評価した結果を表4と表5に示す。歩留まり品質が98%以上を○、90%以上を△とし、75%以下を×とした。
2 スリット刃
3 スリット刃と進行方向の為す角
Claims (6)
- 高分子フィルムの少なくとも片面に厚さ0.03〜3.5μmの金属層が積層された金属化高分子フィルムであって、該金属化高分子フィルムのスリット端面にフィルム端面から2μm以上突出する髭状物が、フィルム長さ10mmあたり1本以内であることを特徴とする金属化高分子フィルム。
- 高分子フィルムの引張弾性率が5〜15GPaである請求項1に記載の金属化高分子フィルム。
- 高分子フィルムがポリイミドフィルムである請求項1又は2いずれかに記載の金属化高分子フィルム。
- 高分子フィルムが芳香族ポリアミドフィルムである請求項1又は2いずれかに記載の金属化高分子フィルム。
- 高分子フィルムが全芳香族ポリエステルフィルムある請求項1又は2いずれかに記載の金属化高分子フィルム。
- 請求項1〜5いずれかに記載の金属化高分子フィルムが、長さ50m以上巻かれた金属化高分子フィルムのロール。
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