JP2008252135A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5482293B2 (ja) * 2009-03-05 2014-05-07 日亜化学工業株式会社 光半導体装置及びその製造方法
KR101614490B1 (ko) * 2009-11-27 2016-04-21 서울바이오시스 주식회사 발광 다이오드 패키지
WO2011125753A1 (ja) 2010-04-02 2011-10-13 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード
JP5533203B2 (ja) * 2010-04-30 2014-06-25 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
TWI533483B (zh) * 2010-08-09 2016-05-11 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 發光裝置
JP2013030600A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 発熱デバイス
JP2013030597A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 発熱デバイス
TWI424591B (zh) * 2011-08-23 2014-01-21 Jentech Prec Ind Co Ltd 發光二極體封裝結構及其製造方法
CN103258937A (zh) * 2013-04-27 2013-08-21 杭州杭科光电股份有限公司 一种透明贴片式led光源
JP6237826B2 (ja) * 2015-09-30 2017-11-29 日亜化学工業株式会社 パッケージ及び発光装置、並びにそれらの製造方法
CN107086263B (zh) * 2017-04-07 2019-05-03 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置及其四面发光led

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106638A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Rohm Co Ltd チップ型発光ダイオードの製造方法
JP2908255B2 (ja) * 1994-10-07 1999-06-21 日本電気株式会社 半導体装置
JP3877410B2 (ja) * 1997-12-26 2007-02-07 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP4065051B2 (ja) * 1998-04-17 2008-03-19 スタンレー電気株式会社 表面実装ｌｅｄとその製造方法
JPH11340517A (ja) * 1998-05-22 1999-12-10 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP4390317B2 (ja) * 1999-07-02 2009-12-24 株式会社ルネサステクノロジ 樹脂封止型半導体パッケージ
JP2003179269A (ja) * 2001-01-24 2003-06-27 Nichia Chem Ind Ltd 光半導体素子
JP2002344030A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Stanley Electric Co Ltd 横方向発光型面実装ｌｅｄ及びその製造方法
JP4250949B2 (ja) * 2001-11-01 2009-04-08 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2003209293A (ja) * 2002-01-17 2003-07-25 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード
JP2003234511A (ja) * 2002-02-06 2003-08-22 Toshiba Corp 半導体発光素子およびその製造方法
JP2003234425A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Mitsui Chemicals Inc 半導体素子装着用中空パッケージ
JP2003277479A (ja) * 2002-03-22 2003-10-02 Sanyu Rec Co Ltd Ｌｅｄベアチップ搭載用基板の製造方法及び樹脂組成物
JP4611617B2 (ja) * 2002-04-26 2011-01-12 株式会社カネカ 発光ダイオード
JP2004134699A (ja) * 2002-10-15 2004-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP4633333B2 (ja) * 2003-01-23 2011-02-16 株式会社光波 発光装置
JP3910171B2 (ja) * 2003-02-18 2007-04-25 シャープ株式会社 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置
CA2464153A1 (en) * 2003-04-14 2004-10-14 Integral Technologies, Inc. Low cost lighting circuits manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP4341951B2 (ja) * 2003-05-07 2009-10-14 シチズン電子株式会社 発光ダイオード及びそのパッケージ構造
JP2005243795A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光半導体装置
JP2005259972A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型ｌｅｄ
JP4608294B2 (ja) * 2004-11-30 2011-01-12 日亜化学工業株式会社 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法

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