JP5723825B2 - 口金、照明ランプ、及び、口金製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプなどの照明ランプの口金及び口金の製造方法に関する。

直管形のＬＥＤランプでは放熱のためにいろいろな放熱構造が提案されている。

また、直管形のＬＥＤランプでは、長さや寸法の規制がある。たとえば、全長は、１２１２．６ｍｍ、口金の直径は、２８．８ｍｍ、ガラス管の直径は、２５．５ｍｍである。

直管形のＬＥＤランプでは、これらの長さや寸法の規制を満足させながら、放熱効果を高める必要がある。

特許平７−７８５９１号公報 特開２０１１−２１６２６１号公報 特開２０１１−１３８６８１号公報

本発明の実施の形態では、たとえば、直管形のＬＥＤランプの放熱を向上させた口金を提供することを目的とする。

この発明の照明ランプの口金は、
開口を形成した開口部を有する金属筺体と、
給電端子と、
給電端子が金属筺体の開口部の開口を貫通するように、かつ、開口部の開口を満たすように、給電端子と金属筺体ととともに一体成型された絶縁樹脂と
を備えたことを特徴とする。

金属筺体の開口部は、開口を形成する開口縁を有し、
絶縁樹脂は、
中央部分に、給電端子を貫通させて給電端子を固定した貫通固定部を有し、
外周部分に、開口縁を挟みこんで開口縁を固定した凹状の挟持固定部を有する
ことを特徴とする。

金属筺体は、口金端面に円形開口部又は楕円開口部を有し、
絶縁樹脂は、円形開口部又は楕円開口部の開口に充填されている円形状絶縁樹脂又は楕円状絶縁樹脂である
ことを特徴とする。

金属筺体は、口金端面に帯状開口部又は矩形開口部を有し、
絶縁樹脂は、帯状開口部に充填されている帯状絶縁樹脂又は矩形状絶縁樹脂である
ことを特徴とする。

上記口金は、上金型と下金型に金属筺体と給電端子とを装着し、上金型と下金型との間の空間に熱可塑性樹脂を注入して製造されたインサート成型品であることを特徴とする。

この発明の照明ランプは、
上記口金と、
筒管と、
筒管の内部に配置された発光ダイオードと、
筒管の長手方向に渡って延在し、長手方向の端部が金属筺体に取り付けられたヒートシンクと
を備えたことを特徴とする。

ヒートシンクは、筒管の長手方向に渡って中空部分を有し、
金属筺体は、ヒートシンクの中空部分と連通する通気口を有することを特徴とする。

ヒートシンクは、長手方向の端部を折り曲げた折り曲げ部を有し、
金属筺体は、折り曲げ部と面接触する突き当て面を有し、
折り曲げ部を突き当て面にネジで固定したことを特徴とする。

ヒートシンクは、筒管の長手方向に渡って中空部分を有し、
金属筺体は、ヒートシンクの中空部分に嵌め込まれる凸部を有することを特徴とする。

金属筺体は、ヒートシンクと面接触する舌部を有することを特徴とする。

この発明の口金製造方法は、
開口を形成した開口部を有する金属筺体と、開口部の開口を貫通するように給電端子とを、下金型に装着する工程と、
上金型を装着する工程と、
開口部の開口を満たすように下金型と上金型との間の空間に熱可塑性樹脂を射出して、給電端子と金属筺体と樹脂とを一体成形する工程と
を備えたことを特徴とする。

一体成形する工程は、樹脂を開口部に充填するとともに、樹脂の周囲に開口部の開口縁を表と裏から挟む凹部を形成することを特徴とする。

この発明に係る照明ランプの口金は、金属部分が有るので、放熱性が向上する。また、口金は、インサート成型品であるので、堅固である。

実施の形態１の照明ランプ５０を示す図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の斜視図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の正面図とＡＡ断面図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の斜視図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の正面図とＢＢ断面図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５のＣＣ断面図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の正面図とＤＤ断面図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の斜視図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の正面図とＥＥ断面図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５のインサート成型方法を示す図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５のインサート成型方法を示す図。 実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５のインサート成型方法を示す図。 実施の形態２の照明ランプ５０のＺＺ断面図。 実施の形態２の照明ランプ５０のＺＺ断面図。 実施の形態２の照明ランプ５０のＺＺ断面図。 実施の形態２の照明ランプ５０のＺＺ断面図。 実施の形態２の照明ランプ５０のＺＺ断面図。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１の照明ランプ５０を示す図である。
照明ランプ５０は、筒状のガラス管５６を有している。ガラス管５６は、透明な直管形ガラス管であり、筒管の一例である。筒管はガラス管でなくてもよく透明又は透光性のある樹脂管でもよい。

発光部６０は、発光ダイオード（ＬＥＤ５１）と基板５２とヒートシンク５４を有している。
発光部６０は、ガラス管５６に収納されて発光方向に光を発光する。発光部６０は、ガラス管５６の長手方向Ｘに渡って延在している。

ＬＥＤ５１は、ＬＥＤ（発光ダイオード）単体又はＬＥＤモジュールからなる。ＬＥＤ５１は、ＬＥＤチップともいう。
基板５２は、複数のＬＥＤ５１を均等に配置配列している。

ヒートシンク５４は、基板５２を取り付ける台座となりかつ放熱部材となる。

ヒートシンク５４の断面形状は、Ｄ字状形状あるいは半月形状をしている。
ヒートシンク５４は、一体成型された一つのアルミニウム部品であり、平板部６２と弧状部６３を有している。
平板部６２は、平板状であり、弧状部６３は、円柱を平板で切った弧状曲面を呈している。
平板部６２と弧状部６３の間には、中空部分６４がある。中空部分６４の形状もＤ字状形状あるいは半月形状をしている。

ガラス管５６の両端に一対の口金５５がある。
各口金５５は、一対の給電端子５８を備えている。
給電端子５８は、導電性材料からなり、例えば、真鋳が好適である。
給電端子５８の本数や形は、図に限らず他の本数でも他の形状でもよい。

１対の口金５５は、ガラス管５６の両端を覆うとともに、発光部６０のヒートシンク５４の両端又はガラス管５６の両端に固定されている。

口金５５は、全体として円筒形の形状をしている。口金５５には、半円筒形で薄肉のカバー部７０がある。カバー部７０は、ガラス管５６の端部外周を覆っている。
口金５５は、金属筺体３１と円形状絶縁樹脂４１とを有している。

金属筺体３１は、例えば、アルミニウム製である。
円形状絶縁樹脂４１は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の絶縁性の樹脂である。
円形状絶縁樹脂４１は、口金端面７３に配置されている。

金属筺体３１の口金端面７３には、２個の円形の開口が有り、円形状絶縁樹脂４１は、金属筺体３１の開口に対して、熱可塑性樹脂を射出成形したものである。円形状絶縁樹脂４１の中央には、給電端子５８が貫通している。

口金５５は、インサート成型により製造されたものである。インサート成型とは、金型内に部品を装着して、金型内の空間に熱可塑性樹脂を注入し、樹脂と部品とが一体化した複合部品を成形する成形技術である。

この実施の形態の口金５５は、金型内にあらかじめ金属筺体３１と給電端子５８とを装着して、金型を閉じて金型内の空間に熱可塑性樹脂をインジェクションし、熱可塑性樹脂で円形状絶縁樹脂４１を形成し、円形状絶縁樹脂４１と金属筺体３１と給電端子５８とを一体成型して製造したものである。

インサート成型によれば、樹脂成形後に部品を装着する場合に比べ、高い強度と耐久性が得られる。
円形状絶縁樹脂４１の代わりに、環状の絶縁材２枚で金属筺体３１の開口部を表と裏から挟んで絶縁材２枚を接着することも考えられるが、射出成型して一体成型して製造したものに比べて強度に劣る。

ガラス管５６の内面には、拡散膜９０が有り、拡散膜９０は、ＬＥＤ５１からの光を拡散する。拡散膜９０によりガラス管５６の外観は曇った状態又は半透明状態になる。

照明ランプ５０は、ガラス製外郭を有し、外形が従来の直管形蛍光ランプと同じ形状である。

＜＜＜口金５５の例１＞＞＞
図２は、実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の斜視図である。
図３は、実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の正面図とＡＡ断面図である。

口金５５は、金属筺体３１と円形状絶縁樹脂４１と給電端子５８とを有している。
金属筺体３１は、正面形状が円形の開口を形成した円形開口部４５を有する。
円形状絶縁樹脂４１は、全体として、プーリ形状あるいは糸車形状をしている。
金属筺体３１は、口金端面７３から内側にへこんだ２箇所の窪み部３６を有している。窪み部３６の中央には円形開口部４５が形成されている。

円形状絶縁樹脂４１は、正面形状が円形であり、断面形状がＨ型あるいはエ字型である。
円形状絶縁樹脂４１は、給電端子５８が円形開口部４５の開口を貫通するように給電端子５８を中央に固定している。

円形状絶縁樹脂４１は、円形開口部４５の開口を満たすように充填されている。
円形状絶縁樹脂４１は、給電端子５８と金属筺体３１とともに一体成型された絶縁性の樹脂である。

金属筺体３１の円形開口部４５は、開口を形成する円形の開口縁４９を有している。
円形状絶縁樹脂４１は、中央部分に、給電端子５８を貫通させて給電端子５８を固定した貫通固定部３７を有している。
円形状絶縁樹脂４１は、外周部分に、開口縁４９を挟みこんで開口縁４９を固定した凹状の挟持固定部３８を有している。

口金５５は、金型に金属筺体３１と給電端子５８とを装着し、金型の空間に熱可塑性樹脂を注入して製造されたインサート成型品である。
口金５５は、インサート成型品なので、金属筺体３１と給電端子５８と円形状絶縁樹脂４１とにガタつきはなく、３部品が硬く一体に固定されている。

給電端子５８と金属筺体３１との距離、特に給電端子５８と開口縁４９との距離Ｌ１は、例えば、２ｍｍ以上離れており、金属同士の絶縁状態が保たれている。すなわち、絶縁距離を確保するために給電端子５８の周囲２ｍｍ以上は絶縁樹脂で覆われている。
２本の給電端子５８の距離も絶縁距離を保っている。
円形状絶縁樹脂４１は、放熱性を向上させるため、絶縁性熱伝導樹脂であることが望ましい。

＜＜＜口金５５の例２＞＞＞
図４は、実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の斜視図である。
図５は、実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の正面図とＢＢ断面図である。
図６は、実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５のＣＣ断面図である。

以下、前述した例と異なる部分を説明する。
金属筺体３１は、矩形の開口を形成した帯状開口部４６を有する。帯状開口部４６は、金属筺体３１の左右直径方向全体に渡って形成されている。
帯状絶縁樹脂４２は、正面形状においての略長方形であり、左右両端の辺が口金５５と同じ半径の弧状を呈している。全体として、厚みのある帯状形状又は板状形状をしている。

帯状絶縁樹脂４２の表面の左右両端は、金属筺体３１の外周面を一致し、帯状開口部４６は、口金端面７３の表面を左右に横切って存在している。
帯状絶縁樹脂４２の裏面の両端は、金属筺体３１の内周面と一致し、帯状開口部４６は、口金端面７３の裏面を左右に横切って存在している。

帯状絶縁樹脂４２は、帯状開口部４６の開口に充填されている樹脂である。
帯状絶縁樹脂４２は、２本の給電端子５８が帯状開口部４６の開口を平行に貫通するように給電端子５８を左右の中央部分に固定している。
帯状絶縁樹脂４２は、給電端子５８と金属筺体３１ととともに一体成型された絶縁性の樹脂である。

図５、図６に示すように、金属筺体３１の帯状開口部４６は、開口を形成する直線の開口縁４９を有している。
帯状絶縁樹脂４２は、左右の中央部分に、給電端子５８を貫通させて給電端子５８を固定した貫通固定部３７を有している。
帯状絶縁樹脂４２は、帯状部分の長手方向の両辺に、開口縁４９を挟みこんで開口縁４９を固定した凹状の挟持固定部３８を有している。
図４、図５、図６の口金５５は、窪み部３６がないので、帯状絶縁樹脂４２の表面は、口金端面７３より凸状に（図６では上に）出ている。

給電端子５８と金属筺体３１との距離、特に給電端子５８と口金５５の内周面との距離Ｌ２と、給電端子５８と開口縁４９との距離Ｌ３とは、例えば、２ｍｍ以上離れており、絶縁状態が保たれている。すなわち、絶縁距離を確保するために給電端子５８の周囲２ｍｍ以上は絶縁樹脂で覆われている。

図７は、実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の正面図とＤＤ断面図である。
斜視図は、図４と同じである。ＣＣ断面図は、図６と同じである。
図７の場合は、図５の帯状開口部４６に比べて、直径方向の開口を小さくして、開口を矩形状の矩形開口部４７にした場合を示している。矩形開口部４７には矩形状絶縁樹脂４３が形成されている。

矩形状絶縁樹脂４３は、正面形状が長方形であり、全体として、厚みのある帯状形状又は板状形状をしている。
給電端子５８と開口縁４９との距離Ｌ３と距離Ｌ４は、例えば、２ｍｍ以上離れており、絶縁状態が保たれている。

図７の場合は、矩形状絶縁樹脂４３は、帯状部分の長手方向の両辺だけでなく、帯状部分の短手方向の両辺にも、凹状の挟持固定部３８を形成でき、堅固な固定が可能になる。

＜＜＜口金５５の例３＞＞＞
図８は、実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の斜視図である。
図９は、実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５の正面図とＥＥ断面図である。

以下、前述した例と異なる部分を説明する。
金属筺体３１は、楕円の開口を形成した楕円開口部４８を有する。楕円開口部４８には楕円状絶縁樹脂４４が形成されている。
楕円状絶縁樹脂４４は、正面形状が楕円形状又は長穴形状であり、全体として、厚みのある楕円板形状又は長穴板形状をしている。

給電端子５８と金属筺体３１との距離、特に給電端子５８と開口縁４９との距離Ｌ５とＬ６は、例えば、２ｍｍ以上離れており、絶縁状態が保たれている。

＜＜＜口金５５の製造方法＞＞＞
図１０、図１１、図１２は、実施の形態１の照明ランプ５０の口金５５のインサート成型方法を示す図である。

＜＜下金型３３への部品装着工程（図１０）＞＞
下金型３３の穴９９に給電端子５８を差し込む。
下金型３３の上面が金属筺体３１の口金端面７３に接触するように、金属筺体３１を下金型３３の上面に装着する。
金属筺体３１は、給電端子５８が円形状絶縁樹脂４１の開口の中央を貫通するように位置決めされる。

＜＜上金型３２の装着工程（図１１）＞＞
上金型３２を下げてゆき、上金型３２の穴９９に給電端子５８を差し込む。
上金型３２と下金型３３とを固定する。

＜＜熱可塑性樹脂の射出工程（図１２）＞＞
上金型３２のインジェクション穴９８から、熱可塑性樹脂を射出する。
熱可塑性樹脂は、上金型３２と下金型３３との間の空間９７に充填される。
その結果として、空間９７に充填された樹脂により、円形状絶縁樹脂４１が形成される。
熱可塑性樹脂の硬化後に金型を外す。

金型の空間形状を変更することにより、帯状絶縁樹脂４２や矩形状絶縁樹脂４３や楕円状絶縁樹脂４４が形成できる。

このように、照明ランプ５０の口金５５の製造方法は、
開口を形成した開口部を有する金属筺体３１と、開口部の開口を貫通するように給電端子５８とを、上金型３２と下金型３３とに装着する工程と、
開口部の開口を満たすように金型の内部に熱可塑性樹脂を射出して、給電端子５８と金属筺体３１と樹脂とを一体成形する工程と
を備えたことを特徴とする。

一体成形する工程により、樹脂が、開口部に充填される。その際、給電端子５８をとおる樹脂の断面がＨ型あるいはエ字型に形成される。
また、上金型３２と下金型３３との空間９７を、開口縁４９の表面と裏面とに及ぼすことにより、樹脂の周囲３６０度全体に凹部が形成され、樹脂を開口縁４９の表面と裏面とに形成することができ、堅固な固定が可能になる。

この実施の形態では、インサート成形により結合力が高い口金が得られる。トルクや引張り等強度が高い口金が得られる。

実施の形態２．
この実施の形態では、実施の形態１で説明した口金５５を使用する照明ランプ５０について説明する。
＜＜＜照明ランプ５０の構造＞＞＞
図１３は、実施の形態２の照明ランプ５０のＺＺ縦断面を示す図である。

図１３に示すとおり、ガラス管５６と口金５５の間に接着剤５７があり、ガラス管５６と口金５５が固定されている。
ヒートシンク５４とガラス管５６の間に接着部材５９があり、ヒートシンク５４とガラス管５６とが固定されている。

口金５５の金属筺体３１は、全体として円筒形の形状をしている。金属筺体３１には、円筒形で薄肉のカバー部７０がある。カバー部７０は、ガラス管５６の端部外周の半分を覆い、カバー部７０の内面とガラス管５６の端部外周が接着剤５７で接着される。

口金５５は、ガラス管５６には完全に固定されているのではなく、ヒートシンク５４の伸縮する範囲で接着剤５７によりガラス管５６に移動可能に取り付けられている。
たとえば、接着剤５７としてシリコーンゴムなどの弾性接着剤を用いる。

ヒートシンク５４は、口金５５の口金端面７３まで伸びている。以下に、ヒートシンク５４の端部が、口金５５の口金端面７３に接触している構造例を説明する。

＜＜＜口金５５とヒートシンク５４との構造例１＞＞＞
図１３は、ヒートシンク５４が照明ランプ５０を口金端面７３の裏側まで伸びている場合を示している。口金端面７３の裏側がヒートシンク５４を突き当てる突き当て部７５となっている。

＜＜＜口金５５とヒートシンク５４との構造例２＞＞＞
図１４は、口金５５の金属筺体３１が通気口４０を形成している場合を示している。通気口４０は、ヒートシンク５４の中空部分６４と連通している。すなわち、中空部分６４が口金端面７３に露出した部分がそのまま通気口４０となっている。

図１４の構造によれば、ヒートシンク５４の中空部分６４が通気されるので、ヒートシンク５４からの放熱効果が向上する。

＜＜＜口金５５とヒートシンク５４との構造例３＞＞＞
図１５は、ヒートシンク５４がアルミニウム板であり、アルミニウム板の端部が９０度折り曲げられ、アルミニウム板の端部が金属製のネジ３０で口金５５にネジ止めされている場合を示している。ヒートシンク５４の熱は、アルミニウム板の端部と金属製のネジ３０とを経由して口金５５の金属筺体３１に伝わり外気に放熱される。
すなわち、ヒートシンク５４の端部を口金端面７３の裏側で面接触させている。口金端面７３の裏側がヒートシンク５４を突き当てる突き当て面７６となっている。
ヒートシンク５４は、ネジ３０で突き当て面７６に固定される。あるいは、ヒートシンク５４は、ネジ３０の代わりに接着部材５９によりガラス管５６に固定されてもよい。

＜＜＜口金５５とヒートシンク５４との構造例４＞＞＞
図１６では、口金５５の金属筺体３１が口金端面７３の裏側に断面がＤ字状形状あるいは半月形状の突部３４を有している。突部３４はヒートシンク５４の中空部分６４に隙間なく嵌め込まれる。ヒートシンク５４の熱は、突部３４を経由して口金５５の金属筺体３１に伝わり外気に放熱される。

＜＜＜口金５５とヒートシンク５４との構造例５＞＞＞
図１７では、口金５５の金属筺体３１が口金端面７３の裏側に板状の舌部３５を有している。舌部３５は板状のヒートシンク５４の端部に面接触により固定される。ヒートシンク５４の熱は、舌部３５を経由して口金５５の金属筺体３１に伝わり外気に放熱される。

＜＜＜効果＞＞＞
口金５５の外殻（筺体）を金属にしているので、放熱性が高まる。
また、図１３〜図１７のように、ヒートシンク５４と金属筺体３１とを接触させることにより、放熱性が向上する。
また、図１３〜図１７のように、ガラス管５６と金属筺体３１とを接触させることにより、放熱性が向上する。
また、口金５５の外殻を金属にしているので、樹脂と比較し、薄肉で強度をもたせることができ、口金の径を小さくできる。口金の径を小さくできる場合は、防水ソケットに取り付けることができ、有利である。

＜＜＜その他の例＞＞＞
なお、上記各実施の形態の各例を、組み合わせてもかまわない。
口金の材質として、アルミニウムより熱伝導性の高い金属を用いれば、さらに、放熱性が向上する。
筒管がガラス管ではなくプラスチック等の樹脂管でもよい。
絶縁樹脂の正面形状は、四角形状、菱型形状、三角形状、五角形状、六角形状、八角形状、多角形状、台形形状、Ｏ字形状、メガネ形状、８の字形状、その他の形状でもよい。

口金の形状は限定されるものではないが、ソケットとの相性から、例えば日本電球工業会にてＪＥＬ８０１として日本電球工業会規格に制定されているＬ形（ＧＸ１６ｔ−５）口金や、従来蛍光ランプと同じＧ１３口金をと同じ形状の口金を用いるのが好適である。

３０ ネジ、３１ 金属筺体、３２ 上金型、３３ 下金型、３４ 突部、３５ 舌部、３６ 窪み部、３７ 貫通固定部、３８ 挟持固定部、３９ 折り曲げ部、４０ 通気口、４１ 円形状絶縁樹脂、４２ 帯状絶縁樹脂、４３ 矩形状絶縁樹脂、４４ 楕円状絶縁樹脂、４５ 円形開口部、４６ 帯状開口部、４７ 矩形開口部、４８ 楕円開口部、４９ 開口縁、５０ 照明ランプ、５１ ＬＥＤ、５２ 基板、５４ ヒートシンク、５５ 口金、５６ ガラス管、５７ 接着剤、５８ 給電端子、５９ 接着部材、６０ 発光部、６２ 平板部、６３ 弧状部、６４ 中空部分、７０ カバー部、７３ 口金端面、７５ 突き当て部、７６ 突き当て面、９０ 拡散膜、９７ 空間、９８ インジェクション穴、９９ 穴。

Claims (12)

1. 照明ランプの口金において、
   開口を形成した開口部を有する金属筺体と、
   給電端子と、
   給電端子が金属筺体の開口部の開口を貫通するように、かつ、開口部の開口を満たすように、給電端子と金属筺体ととともに一体成型された絶縁樹脂と
   を備えたことを特徴とする口金。
2. 金属筺体の開口部は、開口を形成する開口縁を有し、
   絶縁樹脂は、
   中央部分に、給電端子を貫通させて給電端子を固定した貫通固定部を有し、
   外周部分に、開口縁を挟みこんで開口縁を固定した凹状の挟持固定部を有する
   ことを特徴とする請求項１記載の口金。
3. 金属筺体は、口金端面に円形開口部又は楕円開口部を有し、
   絶縁樹脂は、円形開口部又は楕円開口部の開口に充填されている円形状絶縁樹脂又は楕円状絶縁樹脂である
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の口金。
4. 金属筺体は、口金端面に帯状開口部又は矩形開口部を有し、
   絶縁樹脂は、帯状開口部に充填されている帯状絶縁樹脂又は矩形状絶縁樹脂である
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の口金。
5. 上記口金は、上金型と下金型に金属筺体と給電端子とを装着し、上金型と下金型との間の空間に熱可塑性樹脂を注入して製造されたインサート成型品であることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の口金。
6. 上記請求項１〜５いずれかに記載の口金と、
   筒管と、
   筒管の内部に配置された発光ダイオードと、
   筒管の長手方向に渡って延在し、長手方向の端部が金属筺体に取り付けられたヒートシンクと
   を備えたことを特徴とする照明ランプ。
7. ヒートシンクは、筒管の長手方向に渡って中空部分を有し、
   金属筺体は、ヒートシンクの中空部分と連通する通気口を有することを特徴とする請求項６記載の照明ランプ。
8. ヒートシンクは、長手方向の端部を折り曲げた折り曲げ部を有し、
   金属筺体は、折り曲げ部と面接触する突き当て面を有し、
   折り曲げ部を突き当て面にネジで固定したことを特徴とする請求項６記載の照明ランプ。
9. ヒートシンクは、筒管の長手方向に渡って中空部分を有し、
   金属筺体は、ヒートシンクの中空部分に嵌め込まれる凸部を有することを特徴とする請求項６記載の照明ランプ。
10. 金属筺体は、ヒートシンクと面接触する舌部を有することを特徴とする請求項６記載の照明ランプ。
11. 照明ランプの口金の口金製造方法において、
    開口を形成した開口部を有する金属筺体と、開口部の開口を貫通するように給電端子とを、下金型に装着する工程と、
    上金型を装着する工程と、
    開口部の開口を満たすように下金型と上金型との間の空間に熱可塑性樹脂を射出して、給電端子と金属筺体と樹脂とを一体成形する工程と
    を備えたことを特徴とする口金製造方法。
12. 一体成形する工程は、樹脂を開口部に充填するとともに、樹脂の周囲に開口部の開口縁を表と裏から挟む凹部を形成することを特徴とする請求項１１記載の口金製造方法。

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