JP2008251300A - X線検査装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 フィラメント温度が必要以上に高温にならないようにして、フィラメント寿命を延ばすことができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】 開放型X線管10と、フィラメント電流供給部21と、高電圧供給部22とバイアス電圧供給部23と、X線検出器12と、検出信号に基づいてX線輝度信号を作成することによりX線画像を作成する画像作成部13とを備え、フィラメント電流供給部とバイアス電圧供給部とにより管電流を制御し、高電圧供給部により管電圧を制御するX線検査装置において、フィラメント電流が順次増加していくようにフィラメント電流供給部の制御を行うフィラメント電流制御部41と、フィラメント電流の増加に対するX線輝度信号の変化をフィラメント電流特性として計測するフィラメント電流特性計測部42と、飽和フィラメント電流(I)を抽出する飽和フィラメント電流抽出部とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、開放型X線管を搭載したX線検査装置に関する。ここで、開放型X線管とは、真空容器内に加速電極(陽極)やフィラメントが配置され、この真空容器に開閉機構が設けられるとともに真空ポンプが接続され、X線管として使用中は容器内が真空状態に維持され、容器内を大気開放することによりフィラメントを交換することができるようにしたX線管をいう。
被検査物の微細な内部構造を非破壊検査法で観察する手法が各分野で要求されている。例えば半導体パッケージングの開発や実装検査・品質保証のために、微小焦点を有するX線管を使って内部の欠陥などが調べられている。微小焦点を有するX線管は、厚さが薄いタングステンプレートのターゲットを使用し、収束された電子ビームをこのターゲットに打ち込み、そこで発生するX線を放射するものである。このようなX線管はマイクロフォーカスX線管と呼ばれ、真空容器内でフィラメント(熱陰極)から出射した電子ビームを、磁界レンズ(偏向コイル、収束コイル)により収束させてターゲット上の1〜200μmの寸法の微小領域に打ち込み、そこで生じるX線を利用するものである。
マイクロフォーカスX線管のうち、特に焦点寸法が微小化できるX線管は、開放型と呼ばれるタイプのものである。開放型X線管は、真空容器の開閉機構と真空排気ポンプとを具備しており、X線管として使用中は容器内を高真空状態に維持し、フィラメント(熱陰極)が切れてフィラメントを交換するときに容器内を大気圧状態にして開放することができるようにしてある。
すなわち、開放型のマイクロフォーカスX線管は、フィラメント温度を上げ、高い管電圧、大きい管電流の条件で、焦点寸法を微細化することができるようにする代わりに、フィラメント(熱陰極)やターゲットの寿命を犠牲にしている。そのため、寿命がくると、これらの消耗部品を交換できるようにしている(例えば特許文献1参照)。
開放型X線管は、透過型と反射型と呼ばれる2つのタイプに分類される。透過型では、ターゲット面から見て電子ビームと出力X線が反対側に位置するのに対し、反射型では、ターゲット面から見て電子ビームと出力X線が同じ側に位置する。透過型、反射型とも、電子ビームをターゲット上の微小領域に収束してX線の焦点寸法を微細化する構造は同じである。
図3は、開放型X線管を用いたX線検査装置の構成例を示す図である。このX線検査装置Aは、主に、開放型X線管10と、電源11と、X線検出器12と、制御系13とからなる。
開放型X線管10は、加熱により熱電子を放出するフィラメント1(熱陰極)と、放出された熱電子を加速する加速電極(陽極)3と、フィラメント1と加速電極3との間に配置され、フィラメント1から放出された熱電子が加速電極3に向かうのを制限(阻止)するグリッド電極2(ウェネルト電極)と、熱電子により形成される電子ビームの方向を偏向する偏向コイル4と、偏向された電子ビームを集束する集束コイル5と、X線透過窓上に設けられたターゲット6とから構成されている。そして開放型X線管10の各部はO−リング(図示せず)で互いに真空気密に連結されており、図示しないターボ分子ポンプによって真空排気された容器内にフィラメント1、グリッド電極2、加速電極3が収容されている。
開放型X線管10のターゲット6側には、試料7を載置する試料台8を挟んでX線検出器12が対向配置してあり、ターゲット6から照射されたX線(試料7を載置したときは試料を透過したX線)を検出することができるようにしてある。X線検出器12の検出信号は、制御系13の画像作成部31により画像処理されて、X線輝度信号が作成され、モニタ画面に表示される。あるいは、X線検出器12として、X線検出器本体と画像作成部とが一体化されたフラットパネル検出器を用いた場合には、X線検出器12内で検出信号からX線輝度信号(画像データ)が作成され(この場合は画像作成部31がX線検出器に含まれる)、モニタ画面に表示される。
開放型X線管10のフィラメント1側には、ケーブル接続口が設けてあり、ケーブルをケーブル接続口に接続することにより、X線管10と電源11とが接続される。
電源11は、フィラメント1を加熱して熱電子を放出するためのフィラメント電流を供給するフィラメント電流供給部21と、加速電極・フィラメント間に電子加速用の高電圧を印加する高電圧供給部22と、フィラメント・グリッド電極間にフィラメントから加速電極に向かう電子を制限(阻止)するバイアス電圧を印加するバイアス電圧供給部23とを有する。
図4は、ケーブルを介して開放型X線管10と電源11とを接続したときの回路構成を示す図である。フィラメント1の端子間にはフィラメント電流供給部21が接続され、フィラメント1に電流(定電流駆動)を流して加熱することにより、熱電子が放出されるようにしてある。
このフィラメント電流供給部21の制御により、フィラメント温度を変化させ、熱電子の単位時間あたり放出量を変化させることにより、X線検査のパラメータのひとつである管電流が制御される。
フィラメント1と加速電極2との間には高電圧供給部22が接続され、熱電子加速用の高電圧(例えば、最大印加電圧:160KV)が印加されるようにしてある。この高電圧供給部22により、X線検査のパラメータのひとつである管電圧が制御される。
フィラメント1とグリッド電極3との間にはバイアス電圧供給部23が接続され、フィラメント1に対し負のバイアス電圧(例えば、最大バイアス電圧:−1kV)がグリッド電極3に印加されることにより、加速電極2によって引き出される熱電子が制限(阻止)され、管電流が制御される。
なお、フィラメント1と加速電極2との間を流れる管電流を測定する管電流検出回路24が設けてある。また、ターゲット6と真空容器は接地電位に保たれている。
制御系13は、X線検出器12からのX線検出信号に基づいてX線輝度信号を作成し、モニタ画面に画像表示を行う画像作成部31と、X線検査の際のX線波長やX線強度を調整するために設定する管電流、管電圧を設定するX線条件設定部32とを備えている。X線条件設定部32により設定された管電流、管電圧の設定情報に基づいて、フィラメント電流供給部21、高電圧供給部22、バイアス電圧供給部23の制御が行われる。一般に、検査時のX線条件(管電流、管電圧の設定条件)は、例えば、管電圧が5〜160kV、管電流が〜2mA程度で設定される。管電圧や管電流の設定は、入力装置16(キーボード、マウス)による設定操作により行われる。なお、偏光コイル4、収束コイル5の制御も行う。これについては説明を省略する。
そして、開放型X線管10と、試料7がセットされる試料台8と、X線検出器12とは、散乱X線防護用のX線防護ボックス17内に格納されている。
このようなX線管10において、フィラメント1に電流が流され、熱電子が放出されると、熱電子は加速電極3によりターゲット6に向けて加速され、電子ビームを形成するようになる。
このとき適宜な負のバイアス電圧がバイアス電圧供給部23によりグリッド電極2に印加されており、この負バイアスを調整することにより、電子ビームの放出を制御するようにしている。
電子ビームは加速電極3の中央開口を通過し、偏向コイル4により電子ビームの進行方向が調整される。そして、集束コイル5によって、微小な径の電子ビームに収束され、ターゲット6に突入する。
ターゲット6には、例えば、厚さが50μm程度のタングステンが使われる。あるいはターゲット材をX線透過窓に直接成膜することにより形成される。このターゲット6に電子ビームが突入するとX線を放射する。放射されるX線のうちX線透過窓を透過する方向のX線ビームが試料台8に載せられた試料7に照射されて、試料を透過した透過X線がX線検出器12により検出される。その検出信号が制御系13に送られ、信号処理によりX線輝度信号が作成され、モニタ14にX線画像として表示される。
特開2003−115398号公報
開放型X線管10を用いたX線検査装置では、フィラメント1は、使用時間の累積とともにタングステンが蒸発し、線径が徐々に細くなっていく。やせ細ったフィラメントでは抵抗値が増大し、同じ電流を流しても、やせ細る前に比べてフィラメント温度が上昇する。その結果、やせ細りがさらに助長されることになり、フィラメントの劣化(最終的には切断され使用不能になる)が一気に進むことになる。 従って、フィラメントの寿命の終末期に近づくと、フィラメント抵抗値の変動が大きくなる傾向があり、したがって、フィラメントの終末期には、フィラメント電流値の設定を頻繁に調整する必要があるが、調整作業は難しく、熟知した操作者の経験が必要であり、また調整に手間を要した。
また、X線検査では、所望のX線輝度で画像を得るため、使用の際にX線条件(管電流や管電圧)を設定する必要がある。X線条件(管電流、管電圧)を設定する上で、フィラメント電流を適切な値に設定することが重要である。フィラメント電流が小さすぎると、十分な管電流が得られず、所望のX線輝度が得られないことになる。その一方で、フィラメント電流が大きすぎると、フィラメントの焼損が進行し、フィラメントの寿命が短縮されてしまうことになる。
このように、開放型X線管においては、フィラメント電流は重要な設定パラメータであるにもかかわらず、従来の開放型X線管では、フィラメント電流を最適な値に決定する方法がなく、フィラメント電流は、操作者の経験により決定するのが実情であった。
そこで、本発明は、フィラメント電流を、使用するX線条件に応じて、かつ、その時点でのフィラメントの状態に応じて適切な値にすることができ、これにより適切な輝度でX線画像を取得できるとともに、フィラメント温度が必要以上に高温にならないようにして、フィラメント寿命を延ばすことができるX線検査装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた本発明のX線検査装置は、X線検査に必要なパラメータであるX線条件(管電流条件と管電圧条件)を設定してX線検査を行う際に、予め、X線輝度とフィラメント電流との関係データ(あるいは管電流とフィラメント電流との関係データ)を求め、これを利用して適切なフィラメント電流を抽出して、そのフィラメント電流で検査を行うようにするものである。
すなわち、本発明のX線検査装置は、フィラメント、加速電極、フィラメントと加速電極との間に配置されるグリッド電極が大気開放可能な真空容器に配設され、フィラメントから放出される電子をターゲットに衝突させてX線を発生する開放型X線管と、電子を放出するためのフィラメント電流を供給するフィラメント電流供給部と、加速電極・フィラメント間に電子加速用の高電圧を印加する高電圧供給部と、フィラメント・グリッド電極間にフィラメントから加速電極に向かう電子を制限するバイアス電圧を印加するバイアス電圧供給部と、前記開放型X線管のターゲットから照射されたX線を検出するX線検出器と、X線検出器からのX線検出信号に基づいてX線輝度信号を作成することによりX線画像を作成する画像作成部とを備え、フィラメント電流供給部とバイアス電圧供給部とにより管電流を制御し、高電圧供給部により管電圧を制御するX線検査装置において、フィラメント電流が順次増加していくようにフィラメント電流供給部の制御を行うフィラメント電流制御部と、フィラメント電流の増加に対するX線検出信号の変化、または、X線輝度信号の変化をフィラメント電流特性として計測するフィラメント電流特性計測部と、計測されたフィラメント電流特性に基づいて、X線検出信号の変化、または、X線輝度信号の変化が飽和したときのフィラメント電流値を飽和フィラメント電流値(I)として抽出する飽和フィラメント電流抽出部とを備えるようにしている。
あるいは、フィラメント、加速電極、フィラメントと加速電極との間に配置されるグリッド電極が大気開放可能な真空容器に配設され、フィラメントから放出される電子をターゲットに衝突させてX線を発生する開放型X線管と、電子を放出するためのフィラメント電流を供給するフィラメント電流供給部と、加速電極・フィラメント間に電子加速用の高電圧を印加する高電圧供給部と、フィラメント・グリッド電極間にフィラメントから加速電極に向かう電子を制限するバイアス電圧を印加するバイアス電圧供給部と、加速電極・フィラメント間を流れる管電流を検出する管電流検出部と、前記開放型X線管のターゲットから照射されたX線を検出するX線検出器と、X線検出器からの検出信号に基づいてX線輝度信号を作成することによりX線画像を作成する画像作成部とを備え、フィラメント電流供給回路とバイアス電圧供給回路とにより管電流を制御し、高電圧供給回路により管電圧を制御するX線検査装置において、フィラメント電流が順次増加していくようにフィラメント電流供給回路の制御を行うフィラメント電流制御部と、フィラメント電流の増加に対する管電流の変化をフィラメント電流特性として計測するフィラメント電流特性計測部と、計測されたフィラメント電流特性に基づいて、管電流の変化が飽和したときのフィラメント電流値を飽和フィラメント電流(I)として抽出する飽和フィラメント電流抽出部とを備えるようにしている。
ここで、フィラメントはタングステンフィラメントが一般的であるが、これに限らず、例えば6ホウ化ランタン(LaB)や6ホウ化セリウム(CeB)であってもよい。
グリッド電極は、フィラメントから放出される熱電子を制限(阻止)できる形状であればよいが、電子を収束するために、すり鉢状にしてウェネルト電極としても機能するようにするのが好ましい。
本発明によれば、フィラメント電流供給部とバイアス電圧供給部とにより管電流を制御し、高電圧供給部により管電圧を制御し、X線検査を行う際に、予め、フィラメント電流制御部により、フィラメント電流が順次増加していくようにフィラメント電流供給部の制御を行う。そして、フィラメント電流特性計測部は、フィラメント電流の増加に対するX線輝度信号の変化(またはX線検出信号の変化)、あるいは管電流検出回路部により検出される管電流の変化を検出し、フィラメント電流特性としてデータを採取する。
図5は、フィラメント電流とX線輝度の関係を示す図である。フィラメント電流を徐々に増加したときのX線輝度は、フィラメント電流が小さいときは電流増加につれてX線輝度信号(あるいはX線輝度信号の元になるX線検出信号)も増加するが、フィラメント電流を増大していくと、やがてX線輝度信号(X線検出信号)が変化しなくなり飽和域に達するようになる傾向がある。
この飽和域に達したときの電流値を飽和フィラメント電流(I)と呼ぶことにする。飽和フィラメント電流抽出部は、計測されたフィラメント電流特性に基づいて、飽和フィラメント電流(I)を抽出する演算を行う。飽和フィラメント電流(I)の抽出は、例えばフィラメント電流を順次増加しつつX線輝度信号を測定しつづけたときに、数点の連続する過去の計測点(例えば図5では8点)の計測値が、予め設定した許容変動幅以内に収まるようになったとき(すなわち変化が小さくなった時)に飽和フィラメント電流(I)と判定することができる。あるいは、計測点ごとに微分係数を算出し、予め設定した微分係数値以内になったときに飽和フィラメント電流(I)と判定するようにしてもよい。
このようにして求めた飽和フィラメント電流(I)を使用して検査する場合と、それ以上のフィラメント電流(すなわちフィラメント温度を高くする)で検査する場合とでは、実質的にほとんどX線輝度が変わらないことになる。
一方、飽和フィラメント電流(I)以上のフィラメント電流を流すと、それだけフィラメント温度が高温になり、フィラメントの蒸発・消耗が促進され、フィラメント寿命を短縮してしまうことになる。
したがって、飽和フィラメント電流(I)を抽出し、この値以下のフィラメント電流で検査を行うようにする。
また、管電流は、X線輝度信号(X線検出信号)と図5と同様のフィラメント電流特性を示すため、管電流検出部で管電流を検出し、X線輝度信号(X線検出信号)に代えて、管電流をモニタリングするようにしてもよい。
本発明のX線検査装置によれば、フィラメント電流特性を計測することで、飽和フィラメント電流(I)を求めることができるので、フィラメント電流を飽和フィラメント電流(I)以下に設定することができ、フィラメント温度を不必要に高温にすることなく、使用することができる。その結果、フィラメントの無駄な加熱が低減でき、フィラメント寿命を延ばすことができる。
(その他の課題を解決するための手段および効果)
上記発明において、安全係数(k)を設定する安全係数設定部と、次式(1)で求める電流値を最適フィラメント電流(I)として抽出する最適フィラメント電流抽出部とをさらに備えるようにしてもよい。
=k×I ・・・(1)
ここで、安全係数(k)は、例えば0.8〜1.0の間で選択するのが望ましい。
これによれば、X線輝度を重視したい場合は、大きめの値(例えば1.0)に設定し、フィラメントの寿命を重視したい場合には小さめの値(例えば0.8)を設定することにより、状況に合わせてフィラメント電流を調整できるので、さらに寿命を延ばすことができる。
また、上記発明において、管電流と管電圧との組み合わせからなるX線条件ごとに、飽和フィラメント電流抽出部により抽出した飽和フィラメント電流(I)、又は、最適フィラメント電流抽出部により抽出した最適フィラメント電流(I)を対応付けて記憶するフィラメント電流記憶テーブルをさらに備え、被検査物に対するX線検査のためにX線条件が設定されたときに、フィラメント電流記憶テーブルを参照して対応する飽和フィラメント電流(I)、又は、最適フィラメント電流(I)に基づいてフィラメント電流供給部を制御するようにしてもよい。
これによれば、予め、フィラメント電流記憶テーブルに、計測した飽和フィラメント電流(I)、又は、最適フィラメント電流(I)を、X線条件ごと、順次記憶しておくことにより、被検査物の検査を実行する際に、直前に飽和フィラメント電流(I)を求めることなく、X線条件を設定するだけで、対応する飽和フィラメント電流(I)、又は、最適フィラメント電流(I)を設定することができる。
また、上記発明において、少なくとも1つのX線条件とともに、フィラメント電流特性の計測時期を予め設定しておく予約設定部をさらに設け、予約された計測時期になると設定されたX線条件でフィラメント電流特性の計測を行うようにしてもよい。
これによれば、装置起動時や予め設定した時間帯に、予め設定されたX線条件でフィラメント電流特性の計測を行い、結果をフィラメント電流記憶テーブルに記憶するようにしているので、実際の被検査物についての検査に支障のない時間帯に飽和フィラメント電流(I)を求めることができる。あるいは、所定時間が経過する毎に、自動的にフィラメント電流の計測を実行すれば、厳密な装置管理が可能になる。
また、自動実行せずに、警告メッセージを表示するだけでも、操作者にとって好ましい装置管理指標となる。
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の態様が含まれることはいうまでもない。
図1は、本発明の一実施形態であるX線検査装置の構成を示す図である。X線検査装置Bは、開放型X線管10、電源11、X線検出器12、制御系13からなる。このうち、開放型X線管10、電源11、X線検出器12の構成については、図3で説明したものと同じであるので、これらの構成部分については同符号を付すことにより説明の一部を省略する。
制御系13は、演算処理を実行するCPU、演算処理に必要なプログラムやデータを記憶するメモリ(HDD、RAM、ROM等)、入力画面やX線画像を表示する表示装置15、入力操作を行う入力装置16とを有するコンピュータ、および、偏向コイル4や収束コイル5や試料台8その他を駆動する駆動機器によりハードウェアが構成され、電源11の制御を含め、X線検査装置全体の制御を行う。
制御系13が処理する制御を機能ブロックごとに分けて説明すると、X線検出器12からの検出信号に基づいてX線輝度信号を作成し、モニタ画面に画像表示を行う画像作成部31と、X線検査の際のX線波長やX線強度を調整するために設定する管電流、管電圧を設定するX線条件設定部32(これらは図3のものと同じである)の他に、安全係数設定部33と、予約設定部34と、フィラメント電流制御部41と、フィラメント電流特性計測部42と、飽和フィラメント電流抽出部43と、最適フィラメント電流抽出部44と、フィラメント電流記憶テーブル50とを備えている。
安全係数設定部33は、後述する飽和フィラメント電流抽出部43により求められた飽和フィラメント電流(I)から最適フィラメント電流(I)を求めるときの計算式である式(1)の係数を設定する。この設定は、表示装置15において操作者に安全係数の入力を促し、入力装置16による入力操作により行われる。なお、予め、初期設定を与えておいてもよい。具体的には、例えば、0.8〜1.0の間で選択できるようにする。X線輝度を重視したい場合は、大きめの値(例えば1.0)が設定され、フィラメントの寿命を重視したい場合には小さめの値(例えば0.8)が設定されることになる。
予約設定部34は、後述するフィラメント電流制御部41、フィラメント電流特性計測部42、飽和フィラメント電流抽出部43による飽和フィラメント電流(I)の計測する時期を予め、予約設定する処理を行う。この設定も、入力装置16による入力操作により行われる。
例えば、毎日、装置を起動する場合には、起動時、あるいは都合のよい時間帯に計測動作を行うように、予約設定する。その際に、計測が必要なX線条件(管電流条件および管電圧条件)をいくつか指定し、指定したX線条件について、飽和フィラメント電流(I)を計測するようにしてもよい。また、時間的な余裕があるときは、多数のX線条件について連続して計測するように予約設定してもよい。なお、計測結果は、フィラメント電流記憶テーブル50において、X線条件と飽和フィラメント電流(I)とが対応付けられた状態で記憶される。
フィラメント電流制御部41は、入力操作あるいは予約設定により、飽和フィラメント電流(I)を計測する際に、フィラメント電流が順次増加していくようにフィラメント電流供給部21の制御を行う。すなわち、図5で示したようなフィラメント電流特性のデータを取得するために、フィラメント電流を徐々に増加し、それぞれのフィラメント電流に対してX線輝度の測定が行えるように制御する。
フィラメント電流特性計測部42は、飽和フィラメント電流(I)を計測する際に、フィラメント電流が増加されるごとに、各時点のX線輝度信号(あるいはX線検出信号)を計測し、フィラメント電流とX線輝度信号(あるいはX線検出信号)との関係を計測する制御を行う。
飽和フィラメント電流抽出部43は、計測されたフィラメント電流とX線輝度との関係から、飽和フィラメント電流(I)を抽出する。すなわち、フィラメント電流の増加に対し、X線輝度の変化が飽和するときのフィラメント電流を求めることにより、飽和フィラメント電流(I)を決定する。飽和したか否かを判定する方法は、種々の方法があり、合理的な飽和点が定義できるのであればどのような方法でもよい。例えば、最新の計測点を含め、予め設定した数(例えば8個)の計測点における変動値が、予め設定した許容変動幅内に収まったときに、最後の計測点のフィラメント電流を飽和フィラメント電流(I)として抽出する。なお、飽和フィラメント電流(I)が抽出された時点で、X線条件とともにフィラメント電流記憶テーブル50に記憶され、飽和フィラメント電流の計測処理は終了される。
最適フィラメント電流抽出部44は、飽和フィラメント電流(I)と安全係数(k)と式(1)とに基づいて、最適フィラメント電流(I)を抽出する演算を行う。最適フィラメント電流(I)についてもフィラメント電流記憶テーブル50に記憶するようにしてもよい。
フィラメント電流記憶テーブル50は、抽出された飽和フィラメント電流(I)を(あるいは飽和フィラメント電流(I)と最適フィラメント電流(I)とを)、そのときのX線条件(管電流条件、管電圧条件)と対応付けて記憶する。
次に、このX線検査装置Bによる動作について説明する。図2は、動作手順を示すフローチャートである。
予め、X線条件(管電流条件、管電圧条件)を設定する(s101)。
続いて、フィラメント電流特性計測を開始するか否かが判定される(s102)。入力操作あるいは予約設定により、フィラメント電流特性計測が行われる場合はS104に進む。フィラメント電流計測を行わない場合はS103に進む。
フィラメント電流計測を行わない場合は、設定されたX線条件に応じて、フィラメント電流記憶テーブル50から、飽和フィラメント電流(I)あるいは最適フィラメント電流(I)を設定し、X線検査を実行する(s103)。
フィラメント電流計測を行う場合は、フィラメント電流をΔIごと増加させて、X線輝度を規定回数(例えば8個)計測し、フィラメント電流特性を求める(s104)。(X線輝度に代えて、管電流からフィラメント電流特性を求めてもよい)
規定回数の異なるフィラメント電流について計測したときの、X線輝度の変動幅が許容幅内か否かを判定する(s105)。
許容幅を超えているときは、s104に戻り、さらにΔI増加した次の計測点でのフィラメント電流計測を行う。以後、許容幅内に収まるまで同様の処理を繰返す。
許容幅内になったときは、最後の計測点におけるフィラメント電流を飽和フィラメント電流(I)として抽出する(s106)。
飽和フィラメント電流(I)と安全係数(k)と式(1)とを用いて、最適フィラメント電流(If)を抽出する(s107)。
抽出した飽和フィラメント電流(I)および最適フィラメント電流(I)をフィラメント電流記憶テーブル50に記憶するとともに、最適フィラメント電流(I)を設定し(s108)、検査モードに移行する(s109)。
以上の処理フローにより、フィラメントの寿命を重視したフィラメント電流を用いてX線検査を実行することができる。
なお、安全係数を1.0にすることで(飽和フィラメント電流(I)を設定することと同じ)、X線輝度を重視したフィラメント電流でのX線検査を実行することができる。
本発明は、開放型X線管を搭載したX線検査装置に利用することができる。
本発明の一実施形態であるX線検査装置の構成を示す図。 図1に示すX線検査装置による動作フローの一例を示すフローチャート。 従来のX線検査装置の構成を示す図。 X線検査装置の回路構成を示す図。 フィラメント電流特性(X線輝度−フィラメント電流特性)を示す図。
符号の説明
B: X線検査装置
10: 開放型X線管
11: 電源
12: X線検出器
13: 制御系
21: フィラメント電流供給部
22: 高電圧供給部
23: バイアス電圧供給部
24: 管電流検出部
31: 画像作成部
32: X線条件設定部
33: 安全係数設定部
34: 予約設定部
41: フィラメント電流制御部
42: フィラメント電流特性計測部
43: 飽和フィラメント電流抽出部
44: 最適フィラメント電流抽出部
50: フィラメント電流記憶テーブル

Claims (5)

  1. フィラメント、加速電極、フィラメントと加速電極との間に配置されるグリッド電極が大気開放可能な真空容器に配設され、フィラメントから放出される電子をターゲットに衝突させてX線を発生する開放型X線管と、
    電子を放出するためのフィラメント電流を供給するフィラメント電流供給部と、
    加速電極・フィラメント間に電子加速用の高電圧を印加する高電圧供給部と、
    フィラメント・グリッド電極間にフィラメントから加速電極に向かう電子を制限するバイアス電圧を印加するバイアス電圧供給部と、
    前記開放型X線管のターゲットから照射されたX線を検出するX線検出器と、
    X線検出器からのX線検出信号に基づいてX線輝度信号を作成することによりX線画像を作成する画像作成部とを備え、
    フィラメント電流供給部とバイアス電圧供給部とにより管電流を制御し、高電圧供給部により管電圧を制御するX線検査装置において、
    フィラメント電流が順次増加していくようにフィラメント電流供給部の制御を行うフィラメント電流制御部と、
    フィラメント電流の増加に対するX線検出信号の変化、または、X線輝度信号の変化をフィラメント電流特性として計測するフィラメント電流特性計測部と、
    計測されたフィラメント電流特性に基づいて、X線検出信号の変化、または、X線輝度信号の変化が飽和したときのフィラメント電流値を飽和フィラメント電流(I)として抽出する飽和フィラメント電流抽出部とを備えたことを特徴とするX線検査装置。
  2. フィラメント、加速電極、フィラメントと加速電極との間に配置されるグリッド電極が大気開放可能な真空容器に配設され、フィラメントから放出される電子をターゲットに衝突させてX線を発生する開放型X線管と、
    電子を放出するためのフィラメント電流を供給するフィラメント電流供給部と、
    加速電極・フィラメント間に電子加速用の高電圧を印加する高電圧供給部と、
    フィラメント・グリッド電極間にフィラメントから加速電極に向かう電子を制限するバイアス電圧を印加するバイアス電圧供給部と、
    加速電極・フィラメント間を流れる管電流を検出する管電流検出部と、
    前記開放型X線管のターゲットから照射されたX線を検出するX線検出器と、
    X線検出器からのX線検出信号に基づいてX線輝度信号を作成することによりX線画像を作成する画像作成部とを備え、
    フィラメント電流供給回路とバイアス電圧供給回路とにより管電流を制御し、高電圧供給回路により管電圧を制御するX線検査装置において、
    フィラメント電流が順次増加していくようにフィラメント電流供給回路の制御を行うフィラメント電流制御部と、
    フィラメント電流の増加に対する管電流の変化をフィラメント電流特性として計測するフィラメント電流特性計測部と、
    計測されたフィラメント電流特性に基づいて、管電流の変化が飽和したときのフィラメント電流値を飽和フィラメント電流(I)として抽出する飽和フィラメント電流抽出部とを備えたことを特徴とするX線検査装置。
  3. 安全係数(k)を設定する安全係数設定部と、
    次式(1)で求める電流値を最適フィラメント電流(I)として抽出する最適フィラメント電流抽出部とをさらに備えたことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のX線検査装置。
    =k×I ・・・(1)
  4. 管電流と管電圧との組み合わせからなるX線条件ごとに、飽和フィラメント電流抽出部により抽出した飽和フィラメント電流(I)、又は、最適フィラメント電流抽出部により抽出した最適フィラメント電流(I)を対応付けて記憶するフィラメント電流記憶テーブルをさらに備え、
    被検査物に対するX線検査のためにX線条件が設定されたときに、フィラメント電流記憶テーブルを参照して対応する飽和フィラメント電流(I)、又は、最適フィラメント電流(I)に基づいてフィラメント電流供給部を制御することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のX線検査装置。
  5. 少なくとも1つのX線条件とともに、フィラメント電流特性の計測時期を予め設定しておく予約設定部をさらに設け、予約された計測時期になると設定されたX線条件でフィラメント電流特性の計測を行うことを特徴とする請求項4に記載のX線検査装置。
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