JP2008246646A - レジンボンドワイヤソー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】芯線は、複数の素線6を撚り合わせて形成されており、この芯線を取り囲むように熱硬化樹脂からなる樹脂層3が形成され、樹脂層3の表面に砥粒4が光硬化性樹脂5によって固定されている。複数の素線6が接することによって、素線6の断面の外接円7を描くことができるが、この断面の外接円7の直径は0.20mm以上0.40mm以下としている。また、素線6の断面の輪郭線8と、素線6の断面の外接円7とに囲まれた領域Aの面積が、素線6の断面の外接円7の断面積の30%以上55%以下となるようにしている。
【選択図】図2
Description
また、ワイヤソーによる切断加工においては、通常、ワイヤーが高線速で前進と後退を繰り返して往復走行を行いながらワークを切断するため、ワイヤーは前進、後退する際に正転と逆転の自転を繰り返す。撚線の場合には、撚り方向と同じ方向に自転をする場合は特に問題は無いものの、逆方向に自転をする場合は素線が緩んで広がるため、ワイヤー線径が変化して加工精度が低下する。
また、複数の素線断面の外接円の直径が0.40mmを超えると、0.20mmを超える素線を使用する必要があるため、柔軟性が低下して好ましくない。
素線断面の輪郭線と素線断面の外接円とに囲まれた領域の断面積が、素線断面の外接円の断面積の30%未満であると、撚線としたことによる研削液供給量と切粉の排出を向上させる効果が低くなって単線の場合と変わらなくなり、55%を超えると、素線を不安定な状態で撚り合わせることになり好ましくない。このメカニズムについては、後に図を用いて詳述する。
また、樹脂層の弾性率が500MPa以上2000MPa以下であり、前記樹脂層の厚みが2μm以上10μm以下であることが好ましい。
樹脂層の弾性率が500MPa以上2000MPa以下であることにより、柔軟性の高い樹脂が素線の緩みを好適に吸収して、芯線の線径の変化量を小さくすることができるため加工精度を向上することができる。また、この範囲の弾性率を有する樹脂は加工時の衝撃を緩和する効果もあるため、チッピングやワーク切断表面の加工変質層厚みを小さくすることができる。ここで、加工変質層厚みとは、加工時に砥粒がワークに食い込む際の衝撃により切断表面に発生する変質層のことであり、この変質層は後工程のラップ加工、ポリッシュ加工により取り除かれるものである。従って、加工変質層の厚みを小さくすることで材料の歩留りを良くすることができ、後工程の加工時間を短縮することができる。
樹脂層の弾性率が500MPa未満であると、素線同士を密着させる効果が少なく、また加工時に砥粒が樹脂層に沈み込むために切れ味が低下するため好ましくない。また、2000MPaを超えると、柔軟性が低く硬くて脆いため、加工時の負荷や振動により芯線から樹脂が剥離してしまうため好ましくない。
素線の撚りピッチが5mm未満であると、撚り回数が多くなるため素線の強度が低下してしまうため好ましくなく、20mmを超えると、素線の緩みが大きくなり、芯線の線径が変化して加工精度が低下する。
光硬化性樹脂は硬化時に加熱する必要が無いため、熱硬化樹脂のように、熱の影響で引張強度が低下することがない。光硬化性樹脂としては例えば、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂、可視光硬化樹脂を用いることができる。
図1、図2に、本発明の実施形態に係るレジンボンドワイヤソーの構成を示す。図1は、ワイヤソーを長手方向に見たときにその構造の一例を示す図であり、図2(a)は、レジンボンドワイヤソーの長手方向に対して垂直な方向に切断したときの切断面を示す。
図3(a)は芯線を1本の素線6、すなわち単線で形成したワイヤソーの研削の様子を示し、図3(b)は2本の素線6を撚り合わせて芯線を形成したワイヤソーの研削の様子を示し、図3(c)は7本の素線6を撚り合わせて芯線を形成したワイヤソーの研削の様子を示す。
ワイヤソーによる研削加工は、図3に示すように被削材10中に溝を作りながら自転して進行するが、被削材10とワイヤソーとで囲まれた空間で研削液供給と切粉の排出がなされる。この空間の大きさは、芯線をどのようにして形成するかによって異なる。図3(a)に示す単線使用のものでは、被削材10とワイヤソーとで囲まれた空間が小さいのに対して、図3(b)に示す2本の素線を撚り合わせたものでは、上記の空間を大きく確保することができる。しかし、図3(c)に示す7本の素線を撚り合わせたものでは、その断面形状が単線使用のものに近くなり、被削材10とワイヤソーとで囲まれた空間が小さい。複数の素線を撚り合わせて芯線を形成する場合には、上述した被削材10とワイヤソーとで囲まれた空間は、撚り合わせる素線の本数によって変わり、図2に基づいて説明した、素線6の断面の輪郭線8と、素線6の断面の外接円7とに囲まれた領域Aの面積の割合の大小によって決定される。この面積の割合が大きいほど上記の空間が大きくなり、研削液供給と切粉の排出効果が大きくなる。これに関する詳細については、試験結果に基づいて後述する。
図4(a)は、撚り合わされた複数の素線6が互いに接している状況を示しており、研削が進行するうちに、素線6が緩んでしまうことがある。図4(b)は、素線6が緩んで、素線6同士の間隔が開いている状況を示しているが、本発明のレジンボンドワイヤソーでは、複数の素線6の外周を取り囲むように樹脂層3が形成されており、この樹脂層3が柔軟性を有しているため、樹脂層3が素線6の緩みを吸収して、芯線2としての形状を維持するように機能する。樹脂層3がこのような機能を有するためには、樹脂層3の弾性率が500MPa以上2000MPa以下であり、樹脂層3の厚みが2μm以上10μm以下であることが好ましい。なお、樹脂層3が無い場合は、図4(c)に示すように、素線の緩みが大きくなり、砥粒を固定している光硬化性樹脂が剥離してしまうため、切味と加工精度が著しく低下する。
図5に示す装置を用いて、ワイヤーの曲げ疲労試験を行った。この試験は、ワイヤーリールが正転・逆転を繰り返すことで、搭載したワイヤーがφ40のプーリーを介して往復運動を行い、これによるワイヤーの曲げ疲労強度を測定するものである。評価は、2時間往復運動を加えて、断線するか否かによって行い、断線する場合は断線までの時間を測定した。試験結果を表1に示す。
試験方法は以下の通りである。
マルチワイヤー切断機でシリコンを切断
線速:1000m/min
砥粒粒度:#400/500
切込み速度:1.0mm/min
ワーク:150mm角
評価方法は、切れ味については、100mm切り込んだ際に実際に切断した量と加工時間から加工能率を算出することにより行った。また、切断面のうねりを測定した。
試験方法は上記の切断試験と同じである。
図8に示すように、樹脂層を構成する熱硬化樹脂の弾性率が500MPa以上2000MPa以下のときに、切れ味が良好であり、また、うねりも低いレベルで維持されている。熱硬化樹脂の弾性率が500MPaを下まわると、樹脂層が軟らかすぎて砥粒が樹脂層に埋まってしまい、切れ味と加工精度が低下する。その一方、熱硬化樹脂の弾性率が2000MPaを超えると、樹脂層が硬すぎて脆くなるために樹脂の剥離が発生して、切れ味と加工精度が低下する。
素線の撚りピッチが5mm未満のときは、撚り回数が多いため、素線強度が低下している。その一方、素線の撚りピッチが20mmを超えると、撚り回数が少なくなるため、素線が緩んで精度が低下している。そのため、素線の撚りピッチは5mm以上20mm以下であることが好ましい。
2 芯線
3 樹脂層
4 砥粒
5 光硬化性樹脂
6 素線
7 外接円
8 輪郭線
10 被削材
A 領域
Claims (4)
- 複数の素線を撚り合わせて形成された芯線を取り囲むように第一の樹脂からなる樹脂層が形成され、前記樹脂層表面に砥粒が第二の樹脂で固定されたレジンボンドワイヤソーであって、複数の素線断面の外接円の直径が0.20mm以上0.40mm以下であり、素線断面の輪郭線と素線断面の外接円とに囲まれた領域の断面積が、素線断面の外接円の断面積の30%以上55%以下であることを特徴とするレジンボンドワイヤソー。
- 前記樹脂層を構成する第一の樹脂が熱硬化樹脂であり、その弾性率が500MPa以上2000MPa以下であり、前記樹脂層の厚みが2μm以上10μm以下であることを特徴とする請求項1記載のレジンボンドワイヤソー。
- 前記素線の撚りピッチが5mm以上20mm以下であることを特徴とする請求項1または2記載のレジンボンドワイヤソー。
- 前記第二の樹脂は光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のレジンボンドワイヤソー。
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