JP2012152830A - 固定砥粒ワイヤおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワイヤ芯線2上に断面のアスペクト比が1.2〜1.6の超砥粒4および一般砥粒5を、断面の短辺側からバインダ3の表面に突き出させて固定した固定砥粒ワイヤ1であり、それぞれの突き出し高さを大きくした超砥粒4の間に一般砥粒5が配置され、超砥粒4と一般砥粒5との間に研削液を取り込むことが可能な間隙が形成されるため、この固定砥粒ワイヤ1を用いてスライス加工を行うと、超砥粒4の高い切削精度が得られるとともに、研削液が固定砥粒ワイヤ1の表面に保持されるので、研削面への研削液の供給が十分になされるようになり、固定砥粒ワイヤ1の寿命を延ばすことができる。
【選択図】図1
Description
2 ワイヤ芯線
3 バインダ
4 超砥粒
5 一般砥粒
6 間隙
Claims (7)
- ワイヤ芯線上にバインダを介して砥粒が固定された固定砥粒ワイヤであって、
前記砥粒は、断面のアスペクト比が1.2〜1.6の超砥粒および一般砥粒であり、前記断面の短辺側から前記バインダの表面に突き出させて固定されたものである固定砥粒ワイヤ。 - 前記超砥粒および一般砥粒のうち、少なくとも導電性の超砥粒および一般砥粒は、非導電性物質によりコーティングされたものである請求項1記載の固定砥粒ワイヤ。
- 前記砥粒のうち50%以上が前記超砥粒である請求項1または2に記載の固定砥粒ワイヤ。
- 前記超砥粒および一般砥粒が、両方で前記ワイヤ芯線上のバインダの表面積の20%〜95%に固定された請求項3記載の固定砥粒ワイヤ。
- 前記一般砥粒の粒径は、前記超砥粒の粒径に対して10%〜110%である請求項1から4のいずれかに記載の固定砥粒ワイヤ。
- 前記バインダが光硬化型樹脂であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の固定砥粒ワイヤ。
- ワイヤ芯線上にバインダを介して砥粒が固定された固定砥粒ワイヤの製造方法であって、
前記ワイヤ芯線上にバインダを塗付すること、
断面のアスペクト比が1.2〜1.6の超砥粒および一般砥粒を、粉体の状態で前記断面の短辺側から前記バインダの表面に突き出させること
を含む固定砥粒ワイヤの製造方法。
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