JP2008244081A5 - - Google Patents

Claims (2)

1. 下層絶縁層の表面に所定パターンの突起を設け、この下層絶縁層表面に形成する配線層の一部を突起上に延在させて形成することで配線層隆起部を形成し、この配線層上に形成する絶縁層の表面にこの配線層隆起部の頂面を露出させて上方への接続部とする配線基板の製造方法であって、
   熱剥離シートに導体箔を積層して密着させる工程、
   上記導体箔のフォトリソグラフィーおよびエッチングにより、上記突起の所定パターンに対して相補的な形態の導体パターンを形成する工程、
   上記熱剥離シートに密着した状態の上記導体パターンを、配線板基材上に積層して密着した絶縁樹脂フィルムに押圧することにより該絶縁樹脂フィルムを成形して上記所定パターンの突起を形成する工程、
   加熱により上記導体パターンから上記熱剥離シートを剥離して上記導体パターンを上記突起間に残す工程、
   エッチングにより、上記突起間の上記導体パターンを除去して、平坦面に上記所定パターンの突起が配置された絶縁樹脂フィルムの表面全体を露出させる工程、
   上記絶縁樹脂フィルムから成る下層絶縁層上に配線層とその上の絶縁層とを形成する工程、
   上記絶縁層の表面を研磨することにより、上記突起上に延在する上記配線層の隆起部の頂面を露出させる工程、
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 請求項１において、
   上記下層絶縁層の突起を含む表面全体に配線密着性確保のための表面粗化を行なった後、給電層として金属膜を形成する工程、
   上記給電層の上に、ＤＦＲパターンを形成することにより、該ＤＦＲパターンが配線層形成位置が開口しており、それ以外の部分は下地を覆っている状態にする工程、
   電解めっきにより上記ＤＦＲパターンの開口内に露出している上記給電層上にめっき層から成る配線層を形成することにより、上記給電層とその上のめっき層とが一体となって配線層を構成し、該配線層の一部は上記下層絶縁層の平坦部から上記突起部上に延在して隆起部を形成している状態にする工程、
   上記ＤＦＲパターンを剥離した後、露出した上記給電層の不要箇所をエッチングにより除去して、上記配線層を所定パターンに仕上げた後、上記下層絶縁層上の上記配線層を含む全面に絶縁樹脂を積層することにより、該絶縁樹脂から成る絶縁層が上記下層絶縁層の表面形態を反映して平坦面に突起が配置した表面形態をしている状態にする工程、
   上記積層により形成した絶縁層の表面を研磨することにより、上記下層絶縁層の上記突起上にある上記配線層の隆起部の頂面を露出させ、上記絶縁層の表面と同一平面に揃える工程、
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。