JP2008244081A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下層絶縁層の表面に所定パターンの突起を設け、この突起上に配線層の一部を延在させて配線層隆起部とし、この配線層上に形成する絶縁層の表面にこの配線層隆起部の頂面を露出させて接続部とする配線基板の製造方法において、
熱剥離シートに導体箔を積層し、突起の所定パターンに対して相補的な形態の導体パターンを形成し、熱剥離シートに密着した導体パターンを成形型として配線板基材上の絶縁層を成形することにより所定パターンの突起を形成し、加熱により熱剥離シートを剥離し、エッチングにより突起間の導体パターンを除去し、下層絶縁層上に配線層とその上の絶縁層とを形成し、絶縁層の表面を研磨することにより、配線層隆起部の頂面を露出させる。
【選択図】図3
Description
熱剥離シートに導体箔を積層して密着させ、
上記導体箔のフォトリソグラフィーおよびエッチングにより、上記突起の所定パターンに対して相補的な形態の導体パターンを形成し、
上記熱剥離シートに密着した状態の上記導体パターンを、配線板基材上に積層して密着した絶縁樹脂フィルムに押圧することにより該絶縁樹脂フィルムを成形して上記所定パターンの突起を形成し、
加熱により上記導体パターンから上記熱剥離シートを剥離して上記導体パターンを上記突起間に残し、
エッチングにより、上記突起間の上記導体パターンを除去して、平坦面に上記所定パターンの突起が配置された絶縁樹脂フィルムの表面全体を露出させ、
上記絶縁樹脂フィルムから成る下層絶縁層上に配線層とその上の絶縁層とを形成し、
上記絶縁層の表面を研磨することにより、上記突起上に延在する上記配線層の隆起部の頂面を露出させる、
ことを特徴とする配線基板の製造方法が提供される。
12 絶縁樹脂フィルム
14 金型
16 離型剤
18 突起
100 熱剥離シート
102 導体箔
103 成形型
104 ドライフィルムレジスト(DFR)
106 配線板用基材(ガラスエポキシ基板(FR−4基板等))
108 絶縁樹脂フィルム(ABF樹脂フィルム等)
110 突起
112 給電層
114 ドライフィルムレジストパターン(DFRパターン)
116 配線層
118 絶縁樹脂フィルム
120 配線基板
Claims (1)
- 下層絶縁層の表面に所定パターンの突起を設け、この下層絶縁層表面に形成する配線層の一部を突起上に延在させて形成することで配線層隆起部を形成し、この配線層上に形成する絶縁層の表面にこの配線層隆起部の頂面を露出させて上方への接続部とする配線基板の製造方法であって、
熱剥離シートに導体箔を積層して密着させ、
上記導体箔のフォトリソグラフィーおよびエッチングにより、上記突起の所定パターンに対して相補的な形態の導体パターンを形成し、
上記熱剥離シートに密着した状態の上記導体パターンを、配線板基材上に積層して密着した絶縁樹脂フィルムに押圧することにより該絶縁樹脂フィルムを成形して上記所定パターンの突起を形成し、
加熱により上記導体パターンから上記熱剥離シートを剥離して上記導体パターンを上記突起間に残し、
エッチングにより、上記突起間の上記導体パターンを除去して、平坦面に上記所定パターンの突起が配置された絶縁樹脂フィルムの表面全体を露出させ、
上記絶縁樹脂フィルムから成る下層絶縁層上に配線層とその上の絶縁層とを形成し、
上記絶縁層の表面を研磨することにより、上記突起上に延在する上記配線層の隆起部の頂面を露出させる、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH11126974A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2006196758A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
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Patent Citations (2)
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JPH11126974A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2006196758A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
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---|---|---|---|---|
KR20190136918A (ko) * | 2018-05-30 | 2019-12-10 | 주식회사 엘지화학 | 임프린팅용 포토마스크 및 이의 제조방법 |
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US11966163B2 (en) | 2018-05-30 | 2024-04-23 | Lg Chem, Ltd. | Photomask for imprinting and manufacturing method therefor |
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