JP2008239404A - 超微細SiC粒子およびその製造方法、超微細SiC焼結体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粒径が10〜100nmでC−H結合およびSi−H結合を含む成形性に優れた超微細SiC粒子である。
【選択図】 なし
Description
日本セラミック協会学術論文誌96[5] 603 (1998) 窯業協会誌 95[2] 1987 233
CVD用ポリマーであるCVD4000(Starfire社商品名)を原料として熱CVD法で粒径40nmのC−H結合およびSi−H結合を含むナノSiC粒子を作製した。条件は、常圧アルゴンガス雰囲気、反応温度1000℃とした。このナノSiC粒子を内径20mmのカーボン型に約1gずつ5回に分けて5g充填した。その際に、1g充填するごとに押し棒で押して充填作業を行ったところ、特に問題なく5g全てを充填することができた。ついでこれを焼結したが、焼結は放電プラズマで行い、50MPaで加圧しながらパルス通電し2000℃で焼結した。この焼結体にはクラックや粗大気孔などは認められず異常なものではなかった。
ヘキサメチルジシランを原料として熱CVD法で粒径30nmのC−H結合およびSi−H結合を含むナノSiC粒子を作製した。条件は、常圧水蒸気雰囲気、反応温度1300℃とした。このナノSiC粒子を内径20mmのカーボン型に約1gずつ5回に分けて5g充填した。その際に、1g充填するごとに押し棒で押して充填作業を行ったところ、特に問題なく5g全てを充填することができた。ついでこれを焼結したが、焼結は放電プラズマで行い、50MPaで加圧しながらパルス通電し2000℃で焼結した。この焼結体にはクラックや粗大気孔などは認められず異常なものではなかった。
粒径50nmのβ構造ナノSiC粒子(Aldrich社より購入)を内径20mmのカーボン型に約1gずつ5回に分けて5g充填した。その際に、1g充填するごとに押し棒で押して充填作業を行ったところ、押し棒を除いた後圧粉状態を維持せずボロボロと崩れ5g全てを充填することができなかった。ついでこれを焼結したが、焼結は放電プラズマで行い、50MPaで加圧しながらパルス通電し2000℃で焼結した。焼結は均一でなく、焼結した部分と全く焼結していない部分が存在していた。
CVD用ポリマーであるCVD4000(Starfire社商品名)を原料として熱CVD法で粒径50nmのC−H結合およびSi−H結合を含むナノSiC粒子を作製した。条件は、常圧アルゴンガス雰囲気、反応温度800℃とした。このナノSiC粒子を内径20mmのカーボン型に約1gずつ5回に分けて5g充填した。その際に、1g充填するごとに押し棒で押して充填作業を行ったところ、特に問題なく5g全てを充填することができた。ついでこれを焼結したが、焼結は放電プラズマで行い、50MPaで加圧しながらパルス通電し2000℃で焼結した。この焼結体には大きなクラックがあり良好な焼結体は得られなかった。
ヘキサメチルジシランを原料として熱CVD法で粒径30nmのC−H結合およびSi−H結合をほとんど含まないナノSiC粒子を作製した。条件は、常圧水蒸気雰囲気、反応温度1500℃とした。このナノSiC粒子を内径20mmのカーボン型に約1gずつ5回に分けて5g充填した。その際に、1g充填するごとに押し棒で押して充填作業を行ったところ、押し棒を除いた後は圧粉状態を維持することはできずボロボロと崩れたが、上記比較例1の場合と比較するとやや良好で5g全てを充填することができた。ついでこれを焼結したが、焼結は放電プラズマで行い、50MPaで加圧しながらパルス通電し2000℃で焼結した。この焼結体にはクラックは認めらなかったが、粗大気孔が多いポーラスな部分が存在し均一な焼結はされていなかった。以上に実施例および比較例をまとめて表1に示す。
Claims (6)
- 粒径が10〜100nmでC−H結合又はSi−H結合を含む成形性に優れた超微細SiC粒子。
- FT−IR測定で検出されるC−H結合(2960〜2855-1)のピーク高さが、同時に検出されるSi−C結合(810-1)のピーク高さに対して0.01〜0.1倍である請求項1記載の成形性に優れた超微細SiC粒子。
- SiC粒子の粒径が20〜80nmである請求項1または2に記載の超微細SiC粒子。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載の超微細SiC粒子を焼結した高純度SiC焼結体。
- 有機シラン類を反応温度900〜1300℃で熱分解するCVD法で粒径が10〜100nmでC−H結合又はSi−H結合を含む成形性に優れた超微細SiC粒子の製造方法。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載の超微細SiC粒子を用いてSiC焼結体同士を接合するSiC焼結体の接合方法。
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2007
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