JP2008226383A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このフラッシュメモリでは、複数のメモリブロックMB0〜MB3を1つのP型ウェルPWの表面に形成するので、レイアウト面積が小さくて済む。また、消去対象のメモリブロックMBのデータを消去する場合、P型ウェルPWの電圧VPWを、消去非対象のメモリブロックMBの全ワード線WLに印加する。したがって、P型ウェルPWの電圧VPWと消去非対象のメモリブロックMBの全ワード線WLの電圧VWLとが同時に変化するので、消去非対象のメモリセルMCのしきい値電圧が変化するのを防止できる。
【選択図】図3
Description
図1(a)〜(h)は、この発明の実施の形態1によるフラッシュメモリのメモリセルの構成および動作を示す図である。図1(a)〜(h)において、メモリセルMCは、P型ウェルPWの表面上に絶縁層(図示せず)を介してフローティングゲートFGを形成し、さらにその上に絶縁層(図示せず)を介してコントロールゲートCGを形成し、ゲートFG,CGの両側にN型の不純物を注入してソースSおよびドレインDを形成したものである。コントロールゲートCGはワード線WLに接続され、ソースSはソース線SLに接続され、ドレインDはビット線BLに接続される。
各メモリブロックMBが独立のP型ウェルPW内に形成されたフラッシュメモリでは、消去対象のメモリブロックMB用のロウデコーダRDは対応の各ワード線WLを0Vから−8Vに立ち下げる必要があるが、消去非対象のメモリブロックMB用のロウデコーダRDは対応の各ワード線WLを0Vに維持すればよい。
Claims (8)
- 不揮発性半導体記憶装置であって、
1つのウェルの表面に形成され、各々が、複数行複数列に配置された複数のメモリセルと、各行に対応して設けられ、対応の各メモリセルのゲートに接続されたワード線とを含む複数のメモリブロック、および
前記複数のメモリブロックのうちの消去対象のメモリブロックに含まれる前記複数のメモリセルの記憶データを一括消去する消去回路を備え、
前記複数のメモリブロックの各メモリセルのソースは所定のノードに接続され、
前記消去回路は、
前記ウェルおよび前記所定のノードに第1の電圧を印加する第1の駆動回路、および
前記複数のメモリブロックのうちの消去非対象のメモリブロックの各ワード線に前記第1の駆動回路の出力電圧を印加するとともに、消去対象のメモリブロックの各ワード線に前記第1の電圧と異なる第2の電圧を印加する第2の駆動回路を含む、不揮発性半導体記憶装置。 - 不揮発性半導体記憶装置であって、
1つのウェルの表面に形成され、各々が、複数行複数列に配置された複数のメモリセルと、各行に対応して設けられ、対応の各メモリセルのゲートに接続されたワード線とを含む複数のメモリブロック、および
前記複数のメモリブロックのうちの消去対象のメモリブロックに含まれる前記複数のメモリセルの記憶データを一括消去する消去回路を備え、
消去対象のメモリブロックの各メモリセルのソースと消去非対象のメモリブロックの各メモリセルのソースとは所定のノードに接続され、
前記消去回路は、
前記ウェルおよび前記所定のノードに第1の電圧を印加する第1の駆動回路、および
前記消去非対象のメモリブロックの各ワード線に前記第1の駆動回路の出力電圧を印加するとともに、消去対象のメモリブロックの各ワード線に前記第1の電圧と異なる第2の電圧を印加する第2の駆動回路を含む、不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1の駆動回路は、
前記ウェルに前記第1の電圧を印加する第1の副駆動回路、および
前記第1の副駆動回路の出力電圧を前記所定のノードに印加する第2の副駆動回路を含む、請求項2に記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第2の駆動回路は、前記消去非対象のメモリブロックのワード線に前記第1の駆動回路の出力電圧を印加した後に、前記消去対象のメモリブロックのワード線に前記第2の電圧を印加する、請求項2または請求項3に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記複数のメモリブロックは複数のビット線を共有し、
前記複数のビット線は、それぞれ前記複数のメモリブロックの複数列に対応して設けられ、各ビット線は対応の各メモリセルのドレインに接続されている、請求項2から請求項4までのいずれかに記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 不揮発性半導体記憶装置であって、
1つの第1のウェルの表面に形成され、各々が、複数行複数列に配置された複数のメモリセルと、各行に対応して設けられ、対応の各メモリセルのゲートに接続されたワード線とを含む複数の第1のメモリブロック、
各第1のメモリブロックに対応して設けられ、対応の第1のメモリブロックが消去対象である場合は、前記第1のウェルに印加されている第1の電圧と異なる第2の電圧を対応の各ワード線に印加し、対応の第1のメモリブロックが消去非対象であるが他の第1のメモリブロックが消去対象である場合は、前記第1の電圧を対応の各ワード線に印加する第1のロウデコーダ、
それぞれ複数の第2のウェルの表面に形成され、各々が、複数行複数列に配置された複数のメモリセルと、各行に対応して設けられ、対応の各メモリセルのゲートに接続されたワード線とを含む複数の第2のメモリブロック、および
各第2のメモリブロックに対応して設けられ、対応の第2のメモリブロックが消去対象である場合は、対応の第2のウェルに印加されている第3の電圧と異なる第4の電圧を対応の各ワード線に印加し、対応の第2のメモリブロックが消去非対象である場合は、前記第3の電圧を対応の各ワード線に印加する第2のロウデコーダを備え、
前記複数の第1のメモリブロックおよび前記複数の第2のメモリブロックは、前記ワード線が延在する第1の方向と直交する第2の方向に順に配列され、
複数の前記第1のロウデコーダおよび複数の前記第2のロウデコーダは、前記複数の第1のメモリブロックおよび前記複数の第2のメモリブロックの前記第1の方向に隣接して、前記第2の方向に順に配列されている、不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1〜第4の電圧を発生する内部電圧発生回路を備え、
複数の前記第1のロウデコーダおよび複数の前記第2のロウデコーダは、前記複数の第1のメモリブロックおよび前記複数の第2のメモリブロックと前記内部電圧発生回路との間に設けられている、請求項6に記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 複数の前記第1のロウデコーダの前記第2の方向の長さの総和は、前記複数の第1のメモリブロックの前記第2の方向の長さの総和よりも長く、
前記第1のロウデコーダの前記第1の方向の長さは、前記第2のロウデコーダの前記第2のロウデコーダの長さ以下である、請求項6または請求項7に記載の不揮発性半導体記憶装置。
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