JP2008216288A - 投写型表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】光変調素子の温度が動作温度範囲以下に低下するような環境下においても安定して動作する投写型表示装置を実現する。
【解決手段】画像情報に基づいて光を変調して光学像を形成し、形成された光学像を投写する投写型表示装置であって、光源装置10R、10G、10Bと、光源装置10R、10G、10Bから発せられた光を変調する光変調装置50と、光源10R、10G、10B及び光変調装置50が搭載された共通の金属プレート70とを有し、光源装置10R、10G、10Bと光変調装置50とが金属プレート70を介して熱的に接続されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、画像情報に基づいて光を変調して光学像を形成し、形成された光学像を投写する投写型表示装置に関するものである。
投写型表示装置は、光源と、光源から発せられた光を変調して光学像を形成する光変調素子とを必須の構成要素とする。一般的な投写型表示装置の光源には、メタルハライドランプ、キセノンランプ、高圧水銀ランプなどの放電ランプが用いられている。もっとも、近年では、発光ダイオードや半導体レーザなどの発光素子を光源とする投写型表示装置も開発されている。一方、一般的な投写型表示装置の光変調素子には、液晶パネルやDMD(Digital Micro-mirror Device)が用いられている。
ここで、投写型表示装置の高輝度化のためには光源の出力を上げ、より明るい光で光変調素子を照明する必要がある。光源の出力を上げるためには、光源が放電ランプである場合には、該ランプに入力される電力を増大させる必要がある。また、光源が発光素子である場合には、該素子の駆動電流を増大させる必要がある。しかし、光源の出力が上がると、発熱量が増加して光源が過熱し、様々な不具合が発生する。例えば、発光素子は動作温度によって発光量が変化する特性を有する。通常、動作温度が高い場合は、動作温度が低い場合に比べて発光量が低下する。また、光源から発生する熱によって投写型表示装置の筐体内の温度が上昇すると、光源以外の光学素子や電気素子の動作が不安定になったり、寿命が低下したりする。
一方で、光変調素子である液晶パネルやDMDには動作温度範囲が設定されており、該温度範囲を超えると動作が不安定になったり、動作不能になったりする。光源から発生する熱によって投写型表示装置の筐体内の温度が上昇すれば、光変調素子の温度も上昇するが、光変調素子の温度を上昇させる主な熱源は、該素子に照射される光である。すなわち、光源から発せられ光変調素子に照射された光の一部は熱となって光変調素子の温度を上昇させる。従って、光源の出力が上がれば、光変調素子の温度も上昇する。
そこで、光源を冷却するための様々な技術や光変調素子を冷却するための様々な技術が開発された。前者の一例が特許文献1に、後者の一例が特許文献2にそれぞれ記載されている。さらに、特許文献3には、冷却ファンと温度センサとを有し、冷却ファンが温度センサによって測定された温度に基づいて制御される投写型表示装置が記載されている。
要するに、投写型表示装置の高輝度化に伴って、光源及び光変調素子の温度は上昇する傾向にあった。このため、投写型表示装置の分野においては、光源及び光変調素子を如何に効率的に冷却するかが装置開発における重大な関心事の一つであった。
特開2005−74076号公報 特開2004−354853号公報 特開2006−154460号公報
しかし、投写型表示装置の普及に伴って、投写型表示装置は様々な環境下で使用されるようになった。この結果、環境温度によっては、光変調素子の温度が動作温度範囲以下になることもある。例えば、冬場の屋外や標高の高い場所で使用される場合が一例として挙げられる。
光変調素子の温度が動作温度範囲以下に低下した場合には、動作温度範囲以上に上昇した場合と同様に、動作が不安定になったり、動作不能になったりする。
本発明の目的は、光変調素子の温度が動作温度範囲以下に低下するような環境下においても安定して動作する投写型表示装置を実現することである。
本発明の投写型表示装置の一つは、画像情報に基づいて光を変調して光学像を形成し、形成された光学像を投写する投写型表示装置である。この投写型表示装置は、光源と、光源から発せられた光を変調する光変調素子と、光源及び光変調素子が搭載された共通の支持部材とを有し、光源と光変調素子とが支持部材を介して熱的に接続されている。
本発明の投写型表示装置の他の一つは、画像情報に基づいて光を変調して光学像を形成し、形成された光学像を投写する投写型表示装置である。この投写型表示装置は、光源と、光源から発せられた光を変調する光変調素子と、光源を冷却する冷却手段と、光源の温度を測定する第一の測温手段と、光変調素子の温度を測定する第二の測温手段と、冷却手段を制御する制御手段と、少なくとも光源及び光変調素子が搭載された共通の支持部材とを有する。光源と光変調素子とは支持部材を介して熱的に接続されており、制御手段は、第二の測温手段によって測定された光変調素子の温度が基準温度以下になると、冷却手段を停止させる。
前記冷却手段が2以上設けられ、前記制御手段は、前記第二の測温手段によって測定された前記光変調素子の温度が基準温度以下になると、前記2以上の冷却手段の少なくとも一つを停止させることが望ましい。
発する光の色が異なる2以上の光源と、それら2以上の光源から発せられた光を合成する光学素子とを有することが望ましい。また、前記支持部材は金属パネルであることが望ましい。また、前記光源は発光素子であることが望ましい。
光変調素子の温度が動作温度範囲以下に低下するような環境下においても安定した動作が可能な投写型表示装置を実現することができる。
以下、本発明の投写型表示装置の実施形態の一例について説明する。図1は、本例の投写型表示装置が有する光学ユニットの構成を示す模式的斜視図であり、図2は模式的平面図である。図示されている光学ユニットは、不図示の筐体内に収容されている。また、上記筐体内には、図1、図2に示されている光学ユニット以外に、電源回路や入出力インターフェイスその他の構成要素が収納されている。もっとも、本発明の特徴は、光学ユニットの構造にあるので、光学ユニット以外の構成要素についての説明は省略する。
光学ユニットは、赤色(R)の光を出射する光源装置10Rと、緑色(G)の光を出射する光源装置10Gと、青色(B)の光を出射する光源装置10Bと、これら光源装置10R、10G、10Bから出射されたRGBの光を合成するクロスダイクロミラー30とを有する。尚、以下の説明では、光源装置10R、10G、10Bを「光源装置10」と総称する場合がある。
各光源装置10R、10G、10Bとクロスダイクロミラー30との間には、レンズ20R、20G、20Bがそれぞれ配置されている。さらに、光学ユニットは、集光レンズ21と、冷却ファン40R、40G、40Bと、光変調装置50と、投写レンズ60と、金属プレート70とを有する。尚、以下の説明では、レンズ20R、20G、20Bを「レンズ20」と、冷却ファン40R、40G、40Bを「冷却ファン40」と総称する場合がある。
図1及び図2に明示されているように、光源装置10、レンズ20、クロスダイクロミラー30、集光レンズ21、冷却ファン40、光変調装置50及び投写レンズ60は、全て金属プレート70の上に搭載されている。換言すれば、金属プレート70は、光学ユニットの構成要素に共通する支持部材である。
光源装置10Rとレンズ20Rとは、互いの光軸が一致するように位置合わせされている。同様に、光源装置10Gとレンズ20Gとは、互いの光軸が一致するように位置合わせされている。また、光源装置10Bとレンズ10Bとは、互いの光軸が一致するように位置合わせされている。
光源装置10Rと光源装置10Bとは、クロスダイクロミラー30を挟んで対向している。一方、光源装置10Gと集光レンズ21とは、クロスダイクロミラー30を挟んで対向している。光源装置10Rと光源装置10Bとは、それぞれの光軸がクロスダイクロミラー30の中心を通る不図示の直線Xと一致するように位置合わせされている。光源装置10Gは、その光軸がクロスダイクロミラー30の中心において上記直線Xと直交する不図示の直線Yと一致するように位置合わせされている。
クロスダイクロミラー30は、光源装置10から出射された光の進行方向を一致させる。具体的には、光源装置10R、10Bから出射された光は、クロスダイクロミラー30によって反射され、進行方向が90度変換される。一方、光源装置10Gから出射された光は、クロスダイクロミラー30をそのまま透過する。すなわち、光源装置10Gから出射された光の進行方向は変換されない。以上によって、各光源装置10R、10G、10Bから出射された光の進行方向が統一される。
集光レンズ21は、クロスダイクロミラー30から出射された光を光変調装置50に導く。光変調装置50は、入射した光を画像情報に基づいて変調して光学像を形成する。投写レンズ60は、光変調装置50によって形成された光学像を不図示のスクリーンに向けて拡大投写する。
各冷却ファン40R、40G、40Bは、各光源装置10R、10G、10Bの背後に配置され、対応する光源装置10を冷却する。
以上が光学ユニットの概略である。続いて、光源装置10の構造について、主に図3を参照しながら具体的に説明する。光源装置10は、光源101と、該光源101が固定されたホルダ104とを有する。光源101は、矩形の基板102と、基板102の表面中央に配置された発光素子(発光ダイオード102)と、発光ダイオード103の近傍に配置された温度センサ105(図2)とを有する。基板102の対向する2つの角には位置決め穴102aが形成され、他の対向する2つの角には穴102bが形成されている。また、温度センサ105の出力は、図2に示されている制御部150に入力される。尚、光源装置10Rが備える発光ダイオード103が赤色発光のダイオードであり、光源装置10Gが備える発光ダイオード103が緑色発光のダイオードであり、光源装置10Bが備える発光ダイオード103が青色発光のダイオードであることは言うまでもない。
一方、ホルダ104は、光源101の基板102が固定される保持部106と、該保持部106と直交する方向に延在する底部107とを有する。保持部106の対向する2つの角には、突起106aが形成されており、他の対向する2つの角には螺子穴106bが形成されている。ホルダ104の突起106aが基板102の位置決め穴102aに挿入されることによって、基板102はホルダ104に対して位置決めされている。また、基板102の穴102bに通された螺子108を螺子穴106bに螺合させることによって、基板102はホルダ104に固定されている。尚、基板102の裏面全面が対向する保持部106の表面に密着している。基板102の裏面と保持部104の表面との間に、グリスを塗布したり、熱伝導シートを介在させたりして、基板102からホルダ104への熱伝導率を高めてもよい。熱伝導シートの材質としては、シリコンやグラファイトが一例として挙げられる。
基板102及びホルダ104は、熱伝導率の高い金属、例えばアルミニウム(Al)や銅(Cu)によって作られている。よって、発光ダイオード103から発せられた熱は、速やかに基板全体に拡散する。基板102に拡散した熱は、基板裏面からホルダ104に伝わり、ホルダ104から該ホルダ104が固定されている金属プレート70(図1)に伝わる。図5に示すように、ホルダ104は、その底部107に形成された2つの固定穴107aに通された螺子(不図示)を金属プレート70に形成された螺子穴70aに螺合させることによって、金属プレート70に固定されている。すなわち、発光ダイオード103から発せられた熱は、光源ユニットの共通の支持部材である金属プレート70に伝わる。尚、ホルダ104の底部107の最も面積の大きな面が金属プレート70と密着していることは図面から明らかである。また、ホルダ104の底部107に形成されている固定穴107aは、光源装置10から出射される光の光軸と直交する方向を長径とする長穴である。よって、金属プレート70に対する光源装置10の固定位置を変更して、光源装置10とレンズ20との光軸合わせを行うことができる。
次に、冷却ファン40について図1、図2を参照しながら説明する。冷却ファン40は、吸込み口401aと吹出し口(不図示)とが形成されたケース401と、ケース401内に収容された電動モータ402と、電動モータ402の回転軸に取り付けられた複数の羽根板403とを有する軸流ファンである。冷却ファン40が光源装置10の背後に配置されていることは既述のとおりであるが、より具体的には、吹出し口がホルダ104の保持部106の背面と対向する位置に配置されている。各冷却ファン40R、40G、40Bの電動モータ402のON/OFFは、制御部150によって個別制御又は一括制御されている。
次に、光変調装置50の構造について、主に図4を参照しながら具体的に説明する。光変調装置50は、パネルケース503と、パネルカバー504と、パネルホルダ505と、透過型の液晶パネル506と、液晶パネル506の近傍に配置された温度センサ507(図2)とを有する。パネルケース503には、凹状の収容部503aが形成されており、その収容部503a内に液晶パネル506が収容されている。収容部503aに収容された液晶パネル506には、パネルカバー504が被せられ、そのパネルカバー504は、螺子508によってパネルケース503に固定されている。すなわち、液晶パネル506は、パネルケース503とパネルカバー504とによって挟持されている。より具体的には、パネルカバー504には、液晶パネル506を照明するための光が入射する入射窓504aが形成されており、パネルケース503の収容部503aには、液晶パネル506を透過した光が出射する出射窓503bが形成されている。液晶パネル506の四辺は、対向する入射窓504aの周縁部と出射窓503bの周縁部とによって挟持されている。また、温度センサ507は、パネルカバー504の入射窓504aの近傍に配置されており、その出力は制御部150に入力される(図2)。もっとも、温度センサ507はパネルケース503上に配置してもよい。
パネルホルダ505は、平行に設けられた一対の脚部505aと、脚部505aの下端同士を連結する連結部505bとを有する。脚部505aは、面積が最大の面がパネルケース503に密着した状態で該ケース503に固定されている。具体的には、パネルケース表面のうち、収容部503aの両外側に張出した領域に、脚部505aが密着固定されている。より具体的には、上記領域にはパネルケース503を貫通する貫通穴509が形成されており、該貫通穴509に通された螺子510が脚部505aに形成されている螺子穴511に螺合されている。尚、図中の符号512は、液晶パネル506に接続されたフレキシブル配線基板を示している。
以上の構造を有する光変調装置50は、金属プレート70に固定されている。具体的には、図1及び図5に示すように、パネルホルダ505の連結部505bに形成された通孔513に通された螺子(不図示)が金属プレート70に形成されている螺子穴70bに螺合されている。
ここで、パネルケース503、パネルカバー504及びパネルホルダ505は、熱伝導率の高い金属、例えばアルミニウム(Al)や銅(Cu)によって作られている。従って、金属プレート70の熱はパネルホルダ505に伝わり、パネルホルダ505に伝わった熱は、該ホルダ505、パネルケース503及びパネルカバー504の全体に速やかに拡散し、液晶パネル506に伝わる。パネルホルダ505の連結部505bの面積が最大の面が金属プレート70に密着固定されていることは図面から明らかである。
尚、パネルケース503の貫通穴509及びパネルホルダ505の通孔513は長穴である。さらに、貫通穴509の長径方向と通孔513の長径方向とは直交している。従って、金属プレート70に対する液晶パネル506の固定位置を垂直方向及び水平方向に変更して、液晶パネル506の中心と照明光学系の光軸との位置合わせを行うことができる。また、液晶パネル506の中心と投写レンズ60の光軸との位置合わせを行うこともできる。
以上のように、光源装置10(光源101)と光変調装置50(液晶パネル506)とは、共通の金属プレート70に搭載されている。そして、光源101から発せられた熱は金属プレート70に伝わり、金属プレート70の熱は液晶パネル506に伝わる。すなわち、光源101と液晶パネル506とは、共通の金属プレート70を介して熱的に接続されている。
さらに、冷却装置40を制御する制御部150は、光源101及び液晶パネル506の双方の温度を常時または定期的にモニタしており、モニタ結果に基づいて冷却ファン40のON/OFFを切替える。具体的には、液晶パネル506の温度が基準温度(本例では、液晶パネル506の動作温度範囲の下限値)以下である場合には、冷却ファン40を停止(OFF)させる。すると、光源101から発せられた熱によって液晶パネル506が加温され、液晶パネル506の温度が基準温度以上に上昇する。すなわち、液晶パネル506の温度が動作温度範囲以下であるときには、光源101は、液晶パネル506を加熱するための熱源として機能する。尚、冷却ファン40を停止させると、光源101の温度は上昇するが、その上昇分は液晶パネル506の加熱によって消費されるので、光源101の温度が所定範囲を超えることはない。そもそも、液晶パネル506の温度が動作温度範囲以下になるほどの低温状態であれば、冷却ファン40を一時的に停止させても、光源101の温度が所定範囲を超えることはない。
一方、制御部150は、液晶パネル506の温度が基準温度以上である場合には、光源101の温度に基づいて冷却ファン40を制御する。具体的には、光源101の温度が所定範囲を内に超えないように、必要に応じて冷却ファン40を作動(ON)させる。もっとも、制御部150は、液晶パネル506の温度が再び基準温度以下に低下したときには、冷却ファン40を停止(OFF)させる。
尚、本例の投写型表示装置には、3つの冷却ファン40が設けられているが、これら冷却ファン40の動作状態を一斉に切替える必要はない。すなわち、複数の冷却ファンの動作状態を個別制御し、一部の冷却ファンを作動させ、他の一部の冷却ファンを停止させてもよい。また、上記基準温度は、液晶パネル506の動作温度範囲の下限値よりも高い温度または低い温度に設定することもできる。例えば、安全マージンを考慮して、液晶パネル506の動作温度範囲の下限値よりも若干高い温度を基準温度に設定してもよい。
以上、本発明の実施形態の一例について説明したが、本発明の範囲は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、光源としての発光ダイオードは、半導体レーザに置換することもできる。また、光源は高圧放電ランプに置換することもできる。複数の光源から発せられた光を合成するための光学素子は、クロスダイクロイックプリズム(XDP)に置換することもできる。
光源と光変調素子とが搭載される共通の支持部材は、熱伝導率の高い材料によって作られていることが望ましいが、金属製に限定されるものではない。同様に、光源と支持部材との間に介在する部材や光変調素子と支持部材との間に介在する部材も熱伝導率の高い材料によって作られていることが望ましいが、金属製に限定されるものではない。
冷却手段としての軸流ファンは、シロッコファン、ヒートシンク、ペルチェ素子などに置換することができる。また、冷却方法も空冷に限定されず、液冷その他であってもよい。
また、2以上の部材が一体化された支持部材であって、それら2以上の部材が熱的に連続している限り、本発明の支持部材の範囲に含まれる。
本発明の投写型表示装置が有する光学ユニットの一例を示す模式的斜視図である。 図1に示す光学ユニットの模式的平面図である。 図1に示す光源装置の分解斜視図である。 図1に示す光変調装置の分解斜視図である。 光源装置及び光変調装置の金属プレートへの搭載状態を示す分解斜視図である。
符号の説明
10、10R、10G、10B 光源装置
20、20R、20G、20B レンズ
30 クロスダイクロミラー
40、40R、40G、40B 冷却ファン
50 光変調装置
60 投写レンズ
70 金属プレート
101 光源
103 発光ダイオード
105 温度センサ
150 制御部

Claims (6)

  1. 画像情報に基づいて光を変調して光学像を形成し、形成された光学像を投写する投写型表示装置であって、
    光源と、
    前記光源から発せられた光を変調する光変調素子と、
    前記光源及び前記光変調素子が搭載された共通の支持部材と、を有し、
    前記光源と前記光変調素子とは、前記支持部材を介して熱的に接続されていることを特徴とする投写型表示装置。
  2. 画像情報に基づいて光を変調して光学像を形成し、形成された光学像を投写する投写型表示装置であって、
    光源と、
    前記光源から発せられた光を変調する光変調素子と、
    前記光源を冷却する冷却手段と、
    前記光源の温度を測定する第一の測温手段と、
    前記光変調素子の温度を測定する第二の測温手段と、
    前記冷却手段を制御する制御手段と、
    少なくとも前記光源及び前記光変調素子が搭載された共通の支持部材と、を有し、
    前記光源と前記光変調素子とは、前記支持部材を介して熱的に接続されており、
    前記制御手段は、前記第二の測温手段によって測定された前記光変調素子の温度が基準温度以下になると、前記冷却手段を停止させることを特徴とする投写型表示装置。
  3. 前記冷却手段を2以上有し、前記制御手段は、前記第二の測温手段によって測定された前記光変調素子の温度が基準温度以下になると、前記2以上の冷却手段の少なくとも一つを停止させることを特徴とする請求項2記載の投写型表示装置。
  4. 異なる色の光を発する2以上の光源と、それら2以上の光源から発せられた光を合成する光学素子とを有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の投写型表示装置。
  5. 前記支持部材が金属パネルであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の投写型表示装置。
  6. 前記光源が発光素子であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の投写型表示装置。
JP2007049358A 2007-02-28 2007-02-28 投写型表示装置 Expired - Fee Related JP5010311B2 (ja)

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