JP2006196600A - 電子回路モジュール、および電子機器 - Google Patents
電子回路モジュール、および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006196600A JP2006196600A JP2005005405A JP2005005405A JP2006196600A JP 2006196600 A JP2006196600 A JP 2006196600A JP 2005005405 A JP2005005405 A JP 2005005405A JP 2005005405 A JP2005005405 A JP 2005005405A JP 2006196600 A JP2006196600 A JP 2006196600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit module
- electronic circuit
- cooling air
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 発熱素子を効率的に冷却できる電子回路モジュール、および電子機器を提供することにある。
【解決手段】電子回路モジュールとしての電源ユニットは、複数の回路素子と、複数の回路素子が実装されるプリント配線基板52と、複数の回路素子のうち発熱素子を平面的に覆うようにプリント配線基板52の裏面に取り付けられ、裏面との間で中空部53Aを形成する断面略コ字状のカバー部53とを備える。カバー部53には、中空部53Aに冷却空気を導入するための切り欠き532A1が形成されている。プリント配線基板52には、発熱素子の近傍位置に中空部53Aの内外を連通する連通部521が形成されている。
【選択図】 図7
【解決手段】電子回路モジュールとしての電源ユニットは、複数の回路素子と、複数の回路素子が実装されるプリント配線基板52と、複数の回路素子のうち発熱素子を平面的に覆うようにプリント配線基板52の裏面に取り付けられ、裏面との間で中空部53Aを形成する断面略コ字状のカバー部53とを備える。カバー部53には、中空部53Aに冷却空気を導入するための切り欠き532A1が形成されている。プリント配線基板52には、発熱素子の近傍位置に中空部53Aの内外を連通する連通部521が形成されている。
【選択図】 図7
Description
本発明は、電子回路モジュール、および電子機器に関する。
従来、光源から射出された光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成し、該光学像を拡大投写するプロジェクタが知られている。
このようなプロジェクタでは、一般的に、光源を駆動する光源駆動ブロックや、この光源駆動ブロックに電力を供給する電源ブロックを有する電源ユニットを備えている。
このような電源ユニットは、プリント配線基板上に、複数の回路素子が実装された構成を有している。複数の回路素子は、例えば、供給された電力を所定の電力に変圧するトランスや、抵抗等の発熱素子を含んで構成されている。そして、これら発熱素子の劣化を防止するために、電源ユニットの冷却構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の冷却構造では、電源ユニットの周囲を筒部材により覆う構成とし、該筒部材の一端側の開口部分に冷却ファンを配設している。そして、冷却ファンにより、筒部材内部に冷却空気を送風することで、筒部材内部のプリント配線基板上に実装された発熱素子を冷却している。
このようなプロジェクタでは、一般的に、光源を駆動する光源駆動ブロックや、この光源駆動ブロックに電力を供給する電源ブロックを有する電源ユニットを備えている。
このような電源ユニットは、プリント配線基板上に、複数の回路素子が実装された構成を有している。複数の回路素子は、例えば、供給された電力を所定の電力に変圧するトランスや、抵抗等の発熱素子を含んで構成されている。そして、これら発熱素子の劣化を防止するために、電源ユニットの冷却構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の冷却構造では、電源ユニットの周囲を筒部材により覆う構成とし、該筒部材の一端側の開口部分に冷却ファンを配設している。そして、冷却ファンにより、筒部材内部に冷却空気を送風することで、筒部材内部のプリント配線基板上に実装された発熱素子を冷却している。
特許文献1に記載の冷却構造では、筒部材の一端側の開口から他端側の開口に向けて冷却空気を流通させることで、プリント配線基板上に実装された全ての回路素子に冷却空気を送風している。このような構成では、プリント配線基板上に実装された発熱素子以外の回路素子により冷却空気の流路が妨げられるため、発熱素子に効率的に冷却空気が送風されず、発熱素子を効率的に冷却することが困難である。
本発明の目的は、発熱素子を効率的に冷却できる電子回路モジュール、および電子機器を提供することにある。
本発明の電子回路モジュールは、複数の回路素子と、前記複数の回路素子が実装されるプリント配線基板とを備えた電子回路モジュールであって、前記複数の回路素子のうち動作時に発熱する発熱素子を平面的に覆うように前記プリント配線基板の裏面に取り付けられ、前記裏面との間で中空部を形成する断面略コ字状のカバー部を備え、前記カバー部には、前記中空部に冷却空気を導入するための導入口が形成され、前記プリント配線基板には、前記発熱素子の近傍位置に前記中空部の内外を連通する連通部が形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、電子回路モジュールに、カバー部の導入口〜中空部〜連通部を辿って冷却空気を流通可能とする冷却流路を形成できる。ここで、連通部は、複数の回路素子のうち動作時に発熱する発熱素子の近傍位置に形成されている。このため、前記冷却流路に冷却空気を流通させることで、連通部を介して中空部から該中空部の外部に流出した冷却空気を、複数の回路素子のうち発熱素子のみに送風させることができる。したがって、従来のように、プリント配線基板上に実装された発熱素子以外の回路素子により冷却空気の流路が妨げられることがなく、発熱素子を冷却するために必要な冷却空気の流量を適切に確保し、発熱素子を効率的に冷却できる。
本発明によれば、電子回路モジュールに、カバー部の導入口〜中空部〜連通部を辿って冷却空気を流通可能とする冷却流路を形成できる。ここで、連通部は、複数の回路素子のうち動作時に発熱する発熱素子の近傍位置に形成されている。このため、前記冷却流路に冷却空気を流通させることで、連通部を介して中空部から該中空部の外部に流出した冷却空気を、複数の回路素子のうち発熱素子のみに送風させることができる。したがって、従来のように、プリント配線基板上に実装された発熱素子以外の回路素子により冷却空気の流路が妨げられることがなく、発熱素子を冷却するために必要な冷却空気の流量を適切に確保し、発熱素子を効率的に冷却できる。
本発明の電子回路モジュールでは、前記カバー部には、前記導入口を介して前記中空部に導入された冷却空気を整流する整流部が形成されていることが好ましい。
本発明によれば、カバー部には整流部が形成されているので、カバー部の導入口〜中空部〜連通部を辿る冷却流路の流路抵抗を低減させ、必要最低限の流量の冷却空気で発熱素子を効率的に冷却できる。
また、例えば、発熱素子が複数設けられ、すなわち、連通部が複数設けられている場合等では、整流部を形成することで、複数の連通部のうち所定の連通部にのみ冷却空気が流通することを回避でき、全ての連通部を介して冷却空気を流通させ、全ての発熱素子を効率的に冷却できる。
本発明によれば、カバー部には整流部が形成されているので、カバー部の導入口〜中空部〜連通部を辿る冷却流路の流路抵抗を低減させ、必要最低限の流量の冷却空気で発熱素子を効率的に冷却できる。
また、例えば、発熱素子が複数設けられ、すなわち、連通部が複数設けられている場合等では、整流部を形成することで、複数の連通部のうち所定の連通部にのみ冷却空気が流通することを回避でき、全ての連通部を介して冷却空気を流通させ、全ての発熱素子を効率的に冷却できる。
本発明の電子回路モジュールでは、前記整流部は、前記導入口を介して前記中空部に導入された冷却空気を前記連通部近傍に導く第1整流板と、前記連通部近傍に導かれた冷却空気を前記連通部を介して前記中空部の外部に流出させる第2整流板とを備えていることが好ましい。
本発明によれば、整流部が第1整流板および第2整流板で構成されているので、カバー部の導入口を介して中空部に導入された冷却空気を、より確実に連通部を介して中空部の外部に流出させることができ、発熱素子をより一層効率的に冷却できる。
また、例えば、発熱素子が複数設けられ、すなわち、連通部が複数設けられている場合等では、整流部を上述したような構成とすることで、複数の連通部のうち所定の連通部にのみ冷却空気が流通することを確実に防止でき、全ての連通部を介して冷却空気を確実に流通させ、全ての発熱素子をより効率的に冷却できる。
本発明によれば、整流部が第1整流板および第2整流板で構成されているので、カバー部の導入口を介して中空部に導入された冷却空気を、より確実に連通部を介して中空部の外部に流出させることができ、発熱素子をより一層効率的に冷却できる。
また、例えば、発熱素子が複数設けられ、すなわち、連通部が複数設けられている場合等では、整流部を上述したような構成とすることで、複数の連通部のうち所定の連通部にのみ冷却空気が流通することを確実に防止でき、全ての連通部を介して冷却空気を確実に流通させ、全ての発熱素子をより効率的に冷却できる。
本発明の電子回路モジュールでは、熱伝導性を有する放熱部を備え、前記放熱部は、前記発熱素子に熱伝達可能に接続することが好ましい。
本発明によれば、電子回路モジュールが放熱部を備えているので、発熱素子〜放熱部の熱伝達経路を辿って発熱素子に生じた熱を放熱部に放熱できる。このため、上述した冷却流路および熱伝達経路を併用することで、発熱素子をより効果的に冷却できる。
本発明によれば、電子回路モジュールが放熱部を備えているので、発熱素子〜放熱部の熱伝達経路を辿って発熱素子に生じた熱を放熱部に放熱できる。このため、上述した冷却流路および熱伝達経路を併用することで、発熱素子をより効果的に冷却できる。
本発明の電子回路モジュールでは、前記放熱部は、前記連通部に平面的に干渉する位置に配設され、前記プリント配線基板の板面に直交する方向に延びる複数の突条部を有していることが好ましい。
本発明によれば、放熱部が複数の突条部を有しているので、発熱素子〜放熱部の熱伝達経路を辿って発熱素子から放熱部に放熱された熱を、上述した冷却流路を流通する冷却空気と複数の突条部との間で熱交換させることができ、発熱素子から放熱部への放熱特性を良好にすることができる。このため、発熱素子をより一層効果的に冷却できる。
本発明によれば、放熱部が複数の突条部を有しているので、発熱素子〜放熱部の熱伝達経路を辿って発熱素子から放熱部に放熱された熱を、上述した冷却流路を流通する冷却空気と複数の突条部との間で熱交換させることができ、発熱素子から放熱部への放熱特性を良好にすることができる。このため、発熱素子をより一層効果的に冷却できる。
本発明の電子回路モジュールでは、前記連通部は、前記発熱素子に平面的に干渉する位置に形成されていることが好ましい。
本発明によれば、連通部が発熱素子に平面的に干渉する位置に形成されているので、連通部を介して中空部の外部に流出した冷却空気を直接、発熱素子に送風することができる。このため、連通部を介して中空部の外部に流出した冷却空気を発熱素子に向けて整流する部材をさらに設ける必要がなく、発熱素子の冷却効率を簡単な構成で確実に向上させることができる。
本発明によれば、連通部が発熱素子に平面的に干渉する位置に形成されているので、連通部を介して中空部の外部に流出した冷却空気を直接、発熱素子に送風することができる。このため、連通部を介して中空部の外部に流出した冷却空気を発熱素子に向けて整流する部材をさらに設ける必要がなく、発熱素子の冷却効率を簡単な構成で確実に向上させることができる。
本発明の電子機器は、上述した電子回路モジュールと、前記電子回路モジュールを構成する前記カバー部の前記導入口に冷却空気を送風する冷却ファンと、前記電子回路モジュールおよび前記冷却ファンを内部に収納する外装筺体とを備えていることを特徴とする。
本発明によれば、電子機器は、上述した電子回路モジュール、冷却ファン、および外装筺体を備えているので、上述した電子回路モジュールと同様の作用・効果を享受できる。
また、電子機器は、発熱素子の冷却効率が向上する電子回路モジュールを備えているので、発熱素子の冷却効率を向上させるために冷却ファンの回転数を増加させることなく低減させることが可能となり、冷却ファンの動作時の音を低減させ、ひいては、電子機器の低騒音化を図れる。
本発明によれば、電子機器は、上述した電子回路モジュール、冷却ファン、および外装筺体を備えているので、上述した電子回路モジュールと同様の作用・効果を享受できる。
また、電子機器は、発熱素子の冷却効率が向上する電子回路モジュールを備えているので、発熱素子の冷却効率を向上させるために冷却ファンの回転数を増加させることなく低減させることが可能となり、冷却ファンの動作時の音を低減させ、ひいては、電子機器の低騒音化を図れる。
本発明の電子機器では、前記カバー部は、前記外装筺体と一体的に形成されていることが好ましい。
本発明によれば、カバー部が外装筺体と一体的に形成されているので、構成部材を削減し、電子機器の低コスト化、電子回路モジュールの小型化および電子機器の小型化を図れる。
本発明によれば、カバー部が外装筺体と一体的に形成されているので、構成部材を削減し、電子機器の低コスト化、電子回路モジュールの小型化および電子機器の小型化を図れる。
以下、本発明の実施の一形態を図面に基づいて説明する。
〔プロジェクタの構成〕
図1は、本実施形態に係る電子機器としてのプロジェクタ1の内部構成を示す斜視図である。
プロジェクタ1は、光源から射出される光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成し、形成した光学像をスクリーン上に拡大投射するものである。このプロジェクタ1は、図1に示すように、外装筺体2と、投射レンズ3と、光学ユニット4と、電子回路モジュールとしての電源ユニット5と、冷却ユニット6とを備える。
なお、図1において、図示は省略するが、外装筺体2内において、投射レンズ3、光学ユニット4、電源ユニット5、および冷却ユニット6以外の空間には、プロジェクタ1全体を制御する制御基板等が配置されるものとする。
〔プロジェクタの構成〕
図1は、本実施形態に係る電子機器としてのプロジェクタ1の内部構成を示す斜視図である。
プロジェクタ1は、光源から射出される光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成し、形成した光学像をスクリーン上に拡大投射するものである。このプロジェクタ1は、図1に示すように、外装筺体2と、投射レンズ3と、光学ユニット4と、電子回路モジュールとしての電源ユニット5と、冷却ユニット6とを備える。
なお、図1において、図示は省略するが、外装筺体2内において、投射レンズ3、光学ユニット4、電源ユニット5、および冷却ユニット6以外の空間には、プロジェクタ1全体を制御する制御基板等が配置されるものとする。
外装筺体2は、合成樹脂製の成形品であり、投射レンズ3、光学ユニット4、電源ユニット5、および冷却ユニット6を内部に収納配置する全体略直方体状に形成されている。この外装筺体2は、プロジェクタ1の天面、前面、背面、および側面をそれぞれ構成するアッパーケース(図示略)と、プロジェクタ1の底面、前面、側面、および背面をそれぞれ構成するロアーケース21とで構成され、前記アッパーケースおよびロアーケース21は互いにねじ等で固定されている。
なお、外装筺体2は、合成樹脂製に限らず、その他の材料にて形成してもよく、例えば、金属等により構成してもよい。
また、図示は省略するが、ロアーケース21の底面には、冷却ユニット6によりプロジェクタ1外部から冷却空気を内部に導入するための吸気口が形成されている。
さらに、前記アッパーケースの側面には、プロジェクタ1内部で温められた空気を排出するための排気口が形成されている。
なお、外装筺体2は、合成樹脂製に限らず、その他の材料にて形成してもよく、例えば、金属等により構成してもよい。
また、図示は省略するが、ロアーケース21の底面には、冷却ユニット6によりプロジェクタ1外部から冷却空気を内部に導入するための吸気口が形成されている。
さらに、前記アッパーケースの側面には、プロジェクタ1内部で温められた空気を排出するための排気口が形成されている。
投射レンズ3は、先端部分が外装筐体2の前面から露出するように配設され、光学ユニット4にて形成された光学像(カラー画像)を図示しないスクリーン上に拡大投射する。この投射レンズ3は、具体的な図示は省略するが、複数のレンズが組み合わされた組レンズとして構成され、鏡筒内に前記組レンズが収納保持されている。
光学ユニット4は、光源から射出された光束を、光学的に処理して画像情報に対応して光学像(カラー画像)を形成するユニットである。この光学ユニット4は、図1に示すように、外装筺体2の背面に沿って延出するとともに、外装筺体2の側面に沿って延出する平面視略L字形状を有している。なお、この光学ユニット4の詳細な構成については、後述する。
電源ユニット5は、図1に示すように、光学ユニット4の平面視L字内側部分に配設され、外部から図示しない電源ケーブルを介して商用交流電源を入力して所定のレベルに安定した直流電圧を生成して光学ユニット4の後述する光源装置および前記制御基板等に供給する。なお、電源ユニット5の具体的な構成については、後述する。
冷却ユニット6は、プロジェクタ1内部に形成される冷却流路に冷却空気を送り込み、プロジェクタ1内で発生する熱を冷却する。なお、冷却ユニット6の具体的な構成については、後述する。
光学ユニット4は、光源から射出された光束を、光学的に処理して画像情報に対応して光学像(カラー画像)を形成するユニットである。この光学ユニット4は、図1に示すように、外装筺体2の背面に沿って延出するとともに、外装筺体2の側面に沿って延出する平面視略L字形状を有している。なお、この光学ユニット4の詳細な構成については、後述する。
電源ユニット5は、図1に示すように、光学ユニット4の平面視L字内側部分に配設され、外部から図示しない電源ケーブルを介して商用交流電源を入力して所定のレベルに安定した直流電圧を生成して光学ユニット4の後述する光源装置および前記制御基板等に供給する。なお、電源ユニット5の具体的な構成については、後述する。
冷却ユニット6は、プロジェクタ1内部に形成される冷却流路に冷却空気を送り込み、プロジェクタ1内で発生する熱を冷却する。なお、冷却ユニット6の具体的な構成については、後述する。
〔光学ユニットの詳細な構成〕
図2は、光学ユニット4を模式的に示す平面図である。
光学ユニット4は、図2に示すように、インテグレータ照明光学系41、色分離光学系42、リレー光学系43、光学装置44、および、これら光学部品41〜44を内部に収納する光学部品用筐体45とを備える。
インテグレータ照明光学系41は、光学装置44を構成する後述する液晶パネルの画像形成領域を略均一に照明するための光学系である。このインテグレータ照明光学系41は、図1に示すように、光源装置411と、第1レンズアレイ412と、第2レンズアレイ413と、偏光変換素子414と、重畳レンズ415とを備える。
図2は、光学ユニット4を模式的に示す平面図である。
光学ユニット4は、図2に示すように、インテグレータ照明光学系41、色分離光学系42、リレー光学系43、光学装置44、および、これら光学部品41〜44を内部に収納する光学部品用筐体45とを備える。
インテグレータ照明光学系41は、光学装置44を構成する後述する液晶パネルの画像形成領域を略均一に照明するための光学系である。このインテグレータ照明光学系41は、図1に示すように、光源装置411と、第1レンズアレイ412と、第2レンズアレイ413と、偏光変換素子414と、重畳レンズ415とを備える。
光源装置411は、放射状の光線を射出する光源ランプ416と、この光源ランプ416から射出された放射光を反射するリフレクタ417とを備える。光源ランプ416としては、ハロゲンランプやメタルハライドランプ、高圧水銀ランプが多用される。また、リフレクタ417としては、図2では、放物面鏡を採用しているが、これに限らず、楕円面鏡で構成し、光束射出側に該楕円面鏡により反射された光束を平行光とする平行化凹レンズを採用した構成としてもよい。
第1レンズアレイ412は、光軸方向から見て略矩形状の輪郭を有する小レンズがマトリクス状に配列された構成を有している。各小レンズは、光源装置411から射出される光束を、複数の部分光束に分割している。
第2レンズアレイ413は、第1レンズアレイ412と略同様な構成を有しており、小レンズがマトリクス状に配列された構成を有している。この第2レンズアレイ413は、重畳レンズ415とともに、第1レンズアレイ412の各小レンズの像を光学装置44の後述する液晶パネル上に結像させる機能を有している。
第1レンズアレイ412は、光軸方向から見て略矩形状の輪郭を有する小レンズがマトリクス状に配列された構成を有している。各小レンズは、光源装置411から射出される光束を、複数の部分光束に分割している。
第2レンズアレイ413は、第1レンズアレイ412と略同様な構成を有しており、小レンズがマトリクス状に配列された構成を有している。この第2レンズアレイ413は、重畳レンズ415とともに、第1レンズアレイ412の各小レンズの像を光学装置44の後述する液晶パネル上に結像させる機能を有している。
偏光変換素子414は、第2レンズアレイ413と重畳レンズ415との間に配置され、第2レンズアレイ413からの光を略1種類の偏光光に変換するものである。
具体的に、偏光変換素子414によって略1種類の偏光光に変換された各部分光は、重畳レンズ415によって最終的に光学装置44の後述する液晶パネル上にほぼ重畳される。偏光光を変調するタイプの液晶パネルを用いたプロジェクタでは、1種類の偏光光しか利用できないため、ランダムな偏光光を発する光源装置411からの光の略半分を利用できない。このため、偏光変換素子414を用いることで、光源装置411からの射出光を略1種類の偏光光に変換し、光学装置44での光の利用効率を高めている。
具体的に、偏光変換素子414によって略1種類の偏光光に変換された各部分光は、重畳レンズ415によって最終的に光学装置44の後述する液晶パネル上にほぼ重畳される。偏光光を変調するタイプの液晶パネルを用いたプロジェクタでは、1種類の偏光光しか利用できないため、ランダムな偏光光を発する光源装置411からの光の略半分を利用できない。このため、偏光変換素子414を用いることで、光源装置411からの射出光を略1種類の偏光光に変換し、光学装置44での光の利用効率を高めている。
色分離光学系42は、図2に示すように、2枚のダイクロイックミラー421,422と、反射ミラー423とを備え、ダイクロイックミラー421,422によりインテグレータ照明光学系41から射出された複数の部分光束を、赤、緑、青の3色の色光に分離する機能を有している。
リレー光学系43は、図2に示すように、入射側レンズ431、リレーレンズ433、および反射ミラー432,434を備え、色分離光学系42で分離された赤色光を光学装置44の後述する赤色光用の液晶パネルまで導く機能を有している。
リレー光学系43は、図2に示すように、入射側レンズ431、リレーレンズ433、および反射ミラー432,434を備え、色分離光学系42で分離された赤色光を光学装置44の後述する赤色光用の液晶パネルまで導く機能を有している。
この際、色分離光学系42のダイクロイックミラー421では、インテグレータ照明光学系41から射出された光束の青色光成分が反射するとともに、赤色光成分と緑色光成分とが透過する。ダイクロイックミラー421によって反射した青色光は、反射ミラー423で反射し、フィールドレンズ418を通って光学装置44の後述する青色光用の液晶パネルに達する。このフィールドレンズ418は、第2レンズアレイ413から射出された各部分光束をその中心軸(主光線)に対して平行な光束に変換する。他の緑色光用、赤色光用の液晶パネルの光入射側に設けられたフィールドレンズ418も同様である。
ダイクロイックミラー421を透過した赤色光と緑色光のうちで、緑色光はダイクロイックミラー422によって反射し、フィールドレンズ418を通って光学装置44の後述する緑色光用の液晶パネルに達する。一方、赤色光はダイクロイックミラー422を透過してリレー光学系43を通り、さらにフィールドレンズ418を通って光学装置44の後述する赤色光用の液晶パネルに達する。なお、赤色光にリレー光学系43が用いられているのは、赤色光の光路の長さが他の色光の光路の長さよりも長いため、光の発散等による光の利用効率の低下を防止するためである。すなわち、入射側レンズ431に入射した部分光束をそのまま、フィールドレンズ418に伝えるためである。
光学装置44は、図1に示すように、3枚の液晶パネル441(赤色光用の液晶パネルを441R、緑色光用の液晶パネルを441G、青色光用の液晶パネルを441Bとする)と、この液晶パネル441の光束入射側および光束射出側に配置される入射側偏光板442および射出側偏光板443と、クロスダイクロイックプリズム444とを備える。
液晶パネル441は、具体的な図示は省略するが、一対の透明なガラス基板に電気光学物質である液晶が密閉封入された構成を有し、図示しない制御装置から出力される駆動信号に応じて、前記液晶の配向状態が制御され、入射側偏光板442から射出された偏光光束の偏光軸を変更する。
入射側偏光板442は、偏光変換素子414で偏光方向が略一方向に揃えられた各色光が入射され、入射された光束のうち、偏光変換素子414で揃えられた光束の偏光軸と略同一方向の偏光光のみ透過させ、その他の光束を吸収するものである。この入射側偏光板442は、例えば、サファイアガラスまたは水晶等の透光性基板上に偏光膜が貼付された構成を有している。
射出側偏光板443は、入射側偏光板442と略同様の構成であり、液晶パネル441から射出された光束のうち、入射側偏光板442における光束の透過軸と直交する偏光軸を有する光束のみ透過させ、その他の光束を吸収するものである。
そして、上述した液晶パネル441、入射側偏光板442、および射出側偏光板443にて光変調素子を構成し、該光変調素子にて光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成する。
液晶パネル441は、具体的な図示は省略するが、一対の透明なガラス基板に電気光学物質である液晶が密閉封入された構成を有し、図示しない制御装置から出力される駆動信号に応じて、前記液晶の配向状態が制御され、入射側偏光板442から射出された偏光光束の偏光軸を変更する。
入射側偏光板442は、偏光変換素子414で偏光方向が略一方向に揃えられた各色光が入射され、入射された光束のうち、偏光変換素子414で揃えられた光束の偏光軸と略同一方向の偏光光のみ透過させ、その他の光束を吸収するものである。この入射側偏光板442は、例えば、サファイアガラスまたは水晶等の透光性基板上に偏光膜が貼付された構成を有している。
射出側偏光板443は、入射側偏光板442と略同様の構成であり、液晶パネル441から射出された光束のうち、入射側偏光板442における光束の透過軸と直交する偏光軸を有する光束のみ透過させ、その他の光束を吸収するものである。
そして、上述した液晶パネル441、入射側偏光板442、および射出側偏光板443にて光変調素子を構成し、該光変調素子にて光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成する。
クロスダイクロイックプリズム444は、前記光変調素子から射出された色光毎に変調された光学像を合成してカラー画像を形成する光学素子である。このクロスダイクロイックプリズム444は、4つの直角プリズムを貼り合わせた平面視略正方形状をなし、直角プリズム同士を貼り合わせた界面には、2つの誘電体多層膜が形成されている。これら誘電体多層膜は、液晶パネル441R,441Bから射出され射出側偏光板443を介した色光を透過する。このようにして、各液晶パネル441R,441G,441Bにて変調された各色光が合成されてカラー画像が形成される。
光学部品用筐体45は、合成樹脂製の成形品であり、図2に示すように、内部に所定の照明光軸Aが設定され、上述した光学部品41〜44を照明光軸Aに対する所定位置に配置する。この光学部品用筐体45は、図1に示すように、部品収納部材451と、蓋状部材452とで構成される。
このうち、部品収納部材451は、光学部品用筐体45の底面、前面、および側面をそれぞれ構成する容器形状を有し、内部に光学部品41〜44を収納配置する。
この部品収納部材451において、側面の前面部分には、図1に示すように、投射レンズ3を光学ユニット4に対して所定位置に設置するための投射レンズ設置部451Aが形成されている。この投射レンズ設置部451Aは、平面視略矩形状に形成され、平面視略中央部分には光学装置44からの光束射出位置に対応して円形状の図示しない孔が形成されており、光学ユニット4にて形成されたカラー画像が前記孔を通して投射レンズ3にて拡大投射される。
また、この部品収納部材451において、底面には、具体的な図示は省略するが、光学装置44の各液晶パネル441位置に対応して3つの孔が形成され、冷却ユニット6により送風された冷却空気が光学部品用筐体45内部に導入可能に構成されている。
蓋状部材452は、部品収納部材451の上面の開口部分を閉塞する。この蓋状部材452には、図1に示すように、光学装置44の配設位置に対応して、切り欠き452Aが形成され、光学部品用筐体45内部に導入された冷却空気を外部に流出可能に構成されている。
このうち、部品収納部材451は、光学部品用筐体45の底面、前面、および側面をそれぞれ構成する容器形状を有し、内部に光学部品41〜44を収納配置する。
この部品収納部材451において、側面の前面部分には、図1に示すように、投射レンズ3を光学ユニット4に対して所定位置に設置するための投射レンズ設置部451Aが形成されている。この投射レンズ設置部451Aは、平面視略矩形状に形成され、平面視略中央部分には光学装置44からの光束射出位置に対応して円形状の図示しない孔が形成されており、光学ユニット4にて形成されたカラー画像が前記孔を通して投射レンズ3にて拡大投射される。
また、この部品収納部材451において、底面には、具体的な図示は省略するが、光学装置44の各液晶パネル441位置に対応して3つの孔が形成され、冷却ユニット6により送風された冷却空気が光学部品用筐体45内部に導入可能に構成されている。
蓋状部材452は、部品収納部材451の上面の開口部分を閉塞する。この蓋状部材452には、図1に示すように、光学装置44の配設位置に対応して、切り欠き452Aが形成され、光学部品用筐体45内部に導入された冷却空気を外部に流出可能に構成されている。
〔電源ユニットの詳細な構成〕
図3および図4は、電源ユニット5の全体構造を示す斜視図である。具体的に、図3は、電源ユニット5を前方側から見た斜視図である。図4は、電源ユニット5を後方側から見た斜視図である。
電源ユニット5は、図3または図4に示すように、複数の回路素子51と、プリント配線基板52と、カバー部53と、放熱部54とを備える。
複数の回路素子51は、図3または図4に示すように、プリント配線基板52上に実装され、プリント配線基板52に形成された配線パターンとともに電子回路を構成する。そして、前記電子回路により、外部から入力した商用交流電源を所定のレベルに安定した直流電圧に変換して光源装置411および前記制御基板に供給する。
なお、以下では、複数の回路素子51のうち、トランス511A、複数の半導体素子511B(パワーMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field-effect Transistor)、パワーダイオード、整流ダイオード等)、複数のチョークコイル511C等の動作時に発熱する素子を発熱素子511とし、発熱素子511以外のコンデンサ、フォトカプラ、ヒューズ等の動作時に発熱することのない素子を非発熱素子512とする。
図3および図4は、電源ユニット5の全体構造を示す斜視図である。具体的に、図3は、電源ユニット5を前方側から見た斜視図である。図4は、電源ユニット5を後方側から見た斜視図である。
電源ユニット5は、図3または図4に示すように、複数の回路素子51と、プリント配線基板52と、カバー部53と、放熱部54とを備える。
複数の回路素子51は、図3または図4に示すように、プリント配線基板52上に実装され、プリント配線基板52に形成された配線パターンとともに電子回路を構成する。そして、前記電子回路により、外部から入力した商用交流電源を所定のレベルに安定した直流電圧に変換して光源装置411および前記制御基板に供給する。
なお、以下では、複数の回路素子51のうち、トランス511A、複数の半導体素子511B(パワーMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field-effect Transistor)、パワーダイオード、整流ダイオード等)、複数のチョークコイル511C等の動作時に発熱する素子を発熱素子511とし、発熱素子511以外のコンデンサ、フォトカプラ、ヒューズ等の動作時に発熱することのない素子を非発熱素子512とする。
図5および図6は、プリント配線基板52の構造を示す平面図である。
プリント配線基板52は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性基板を複数枚重ねて張り合わされた平面視矩形状の多層基板で構成され、その表面、裏面、および内層には、銅箔等により図示しない配線パターンが形成されている。
このプリント配線基板52には、図5または図6に示すように、発熱素子511近傍位置にプリント配線基板52とカバー部53とが組み合わされた状態で形成される後述する中空部の内外を連通する複数の連通部521が形成されている。
複数の連通部521は、図6に示すように、トランス511Aと平面的に干渉する位置に形成された連通孔521Aと、半導体素子511Bの近傍位置に形成された一対の切り欠き521B1および連通孔521B2と、チョークコイル511Cと平面的に干渉する位置に形成された一対の連通孔521C1〜521C3および連通孔521C4とを備える。
プリント配線基板52は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性基板を複数枚重ねて張り合わされた平面視矩形状の多層基板で構成され、その表面、裏面、および内層には、銅箔等により図示しない配線パターンが形成されている。
このプリント配線基板52には、図5または図6に示すように、発熱素子511近傍位置にプリント配線基板52とカバー部53とが組み合わされた状態で形成される後述する中空部の内外を連通する複数の連通部521が形成されている。
複数の連通部521は、図6に示すように、トランス511Aと平面的に干渉する位置に形成された連通孔521Aと、半導体素子511Bの近傍位置に形成された一対の切り欠き521B1および連通孔521B2と、チョークコイル511Cと平面的に干渉する位置に形成された一対の連通孔521C1〜521C3および連通孔521C4とを備える。
連通孔521Aは、図6に示すように、トランス511Aを平面的に跨ぐように形成され、平面視略矩形形状を有する。
一対の切り欠き521B1は、図6に示すように、複数の半導体素子511Bのうちプリント配線基板52の前方側(図6中、下方側)に実装される5つの半導体素子511B1の前方側に位置し、プリント配線基板52の前方側端縁に沿って形成され、平面視略コ字形状を有する。
連通孔521B2は、図6に示すように、複数の半導体素子511Bのうちプリント配線基板52の略中央部分に配設される半導体素子511B2の前方側に位置し、平面視略矩形形状を有する。
一対の切り欠き521B1は、図6に示すように、複数の半導体素子511Bのうちプリント配線基板52の前方側(図6中、下方側)に実装される5つの半導体素子511B1の前方側に位置し、プリント配線基板52の前方側端縁に沿って形成され、平面視略コ字形状を有する。
連通孔521B2は、図6に示すように、複数の半導体素子511Bのうちプリント配線基板52の略中央部分に配設される半導体素子511B2の前方側に位置し、平面視略矩形形状を有する。
一対の連通孔521C1〜521C3は、図6に示すように、複数のチョークコイル511Cのうちプリント配線基板52上に縦置き実装(コイルの軸を結ぶ平面がプリント配線基板52の板面に直交する)される3つのチョークコイル511C1〜511C3の対応位置にそれぞれ形成され、平面視楕円形状を有する。具体的に、一対の連通孔521C1〜521C3は、チョークコイル511C1〜511C3をプリント配線基板52上に投影した場合に形成される平面視矩形形状の対向する一対の短辺側にそれぞれ形成される。
連通孔521C4は、図6に示すように、複数のチョークコイル511Cのうちプリント配線基板52上に横置き実装(コイルの軸を結ぶ平面がプリント配線基板52の板面に平行する)される1つのチョークコイル511C4の対応位置に形成され、平面視円形状を有する。具体的に、連通孔521C4は、チョークコイル511C4をプリント配線基板52上に投影した場合に形成される平面視円形状の略中央部分に形成される。
また、このプリント配線基板52には、図5または図6に示すように、その四隅位置に、プリント配線基板52をカバー部53に取り付けるための固定用孔522がそれぞれ形成されている。
連通孔521C4は、図6に示すように、複数のチョークコイル511Cのうちプリント配線基板52上に横置き実装(コイルの軸を結ぶ平面がプリント配線基板52の板面に平行する)される1つのチョークコイル511C4の対応位置に形成され、平面視円形状を有する。具体的に、連通孔521C4は、チョークコイル511C4をプリント配線基板52上に投影した場合に形成される平面視円形状の略中央部分に形成される。
また、このプリント配線基板52には、図5または図6に示すように、その四隅位置に、プリント配線基板52をカバー部53に取り付けるための固定用孔522がそれぞれ形成されている。
図7は、カバー部53の構造を示す斜視図である。具体的に、図7は、カバー部53を前方側から見た斜視図である。
カバー部53は、図3、図4、または図7に示すように、プリント配線基板52の裏面に取り付けられ、前記裏面との間で中空部53A(図7)を形成する断面略コ字形状を有する。本実施形態では、カバー部53は、図1に示すように、ロアーケース21の前方側であって前方側から見て左側の角隅部分に、ロアーケース21の底面に一体的に形成されている。すなわち、このカバー部53は、図7に示すように、ロアーケース21の底面である底面部531と、該底面部531に立設された平面視矩形枠状となる4つのリブ532A〜532Dとで構成されている。
カバー部53は、図3、図4、または図7に示すように、プリント配線基板52の裏面に取り付けられ、前記裏面との間で中空部53A(図7)を形成する断面略コ字形状を有する。本実施形態では、カバー部53は、図1に示すように、ロアーケース21の前方側であって前方側から見て左側の角隅部分に、ロアーケース21の底面に一体的に形成されている。すなわち、このカバー部53は、図7に示すように、ロアーケース21の底面である底面部531と、該底面部531に立設された平面視矩形枠状となる4つのリブ532A〜532Dとで構成されている。
リブ532A〜532Dは、図7に示すように、プリント配線基板52の外形形状と略同一の平面形状を有するように形成され、その四隅位置には、プリント配線基板52を取り付けるための取付部532Eがそれぞれ形成されている。そして、プリント配線基板52の4つの固定用孔522を介して図示しない固定ねじを各取付部532Eに螺合することで、プリント配線基板52がロアーケース21に取り付けられる。
これらリブ532A〜532Dにおいて、後方側に位置するリブ532Aには、図7に示すように、中空部53Aに冷却空気を導入するための導入口としての切り欠き532A1が形成されている。
これらリブ532A〜532Dにおいて、後方側に位置するリブ532Aには、図7に示すように、中空部53Aに冷却空気を導入するための導入口としての切り欠き532A1が形成されている。
また、カバー部53には、図7に示すように、切り欠き532A1を介して中空部53Aに導入された冷却空気を、プリント配線基板52の複数の連通部521に導く整流部533が形成されている。
この整流部533は、図7に示すように、カバー部53の底面部531に立設され、第1整流板533Aと、第2整流板533Bとで構成される。
第1整流板533Aは、図7に示すように、切り欠き532A1から中空部53A内部に向けて延びる5つの整流板533A1〜533A5で構成され、切り欠き532A1を介して中空部53A内部に導入された冷却空気を、プリント配線基板52の複数の連通部521の下方側に導く。
これら整流板533A1〜533A5のうち、整流板533A1は、図7に示すように、一端側が切り欠き532A1の一方の端縁に接続し、他端側がプリント配線基板52の一対の連通孔521C1近傍位置まで延びるように形成されている。
また、整流板533A5は、図7に示すように、一端側が切り欠き532A1の他方の端縁に接続し、他端側がプリント配線基板52の連通孔521A近傍位置まで延びるように形成されている。
整流板533A2〜533A4は、図7に示すように、整流板533A1および整流板533A5の間に並列配置し、冷却空気の流路抵抗を低減させるために適宜、平面視流線形状を有している。
この整流部533は、図7に示すように、カバー部53の底面部531に立設され、第1整流板533Aと、第2整流板533Bとで構成される。
第1整流板533Aは、図7に示すように、切り欠き532A1から中空部53A内部に向けて延びる5つの整流板533A1〜533A5で構成され、切り欠き532A1を介して中空部53A内部に導入された冷却空気を、プリント配線基板52の複数の連通部521の下方側に導く。
これら整流板533A1〜533A5のうち、整流板533A1は、図7に示すように、一端側が切り欠き532A1の一方の端縁に接続し、他端側がプリント配線基板52の一対の連通孔521C1近傍位置まで延びるように形成されている。
また、整流板533A5は、図7に示すように、一端側が切り欠き532A1の他方の端縁に接続し、他端側がプリント配線基板52の連通孔521A近傍位置まで延びるように形成されている。
整流板533A2〜533A4は、図7に示すように、整流板533A1および整流板533A5の間に並列配置し、冷却空気の流路抵抗を低減させるために適宜、平面視流線形状を有している。
第2整流板533Bは、第1整流板533Aにて複数の連通部521の下方側に導かれた冷却空気を、プリント配線基板52の複数の連通部521を介して中空部53Aの外部に流出させる。この第2整流板533Bは、図7に示すように、整流板533B1〜533B4で構成される。また、本実施形態では、4つのリブ532A〜532Dのうち、リブ532Dも第2整流板533Bとしての機能を有する。
整流板533B1は、一端が整流板533A5の他端と接続し、他端がプリント配線基板52の連通孔521Aの長手方向に延びるように形成されている。
整流板533B2は、プリント配線基板52の一対の連通孔521C1の前方側に位置し、平面視水平方向に延びるように形成されている。
整流板533B3は、プリント配線基板52の一対の連通孔521C2および連通孔521B2の前方側に位置し、平面視水平方向に延びるように形成されている。
整流板533B4は、プリント配線基板52の連通孔521C4の前方側に位置し、平面視水平方向に延びるように形成されている。
すなわち、第2整流板533Bは、第1整流板533Aにて整流された冷却空気の流路方向と略直交する方向に延出し、第1整流板533Aにて整流された冷却空気を上方に向けて立ち上がらせて複数の連通部521を介して中空部53Aの外部に流出させる。
整流板533B1は、一端が整流板533A5の他端と接続し、他端がプリント配線基板52の連通孔521Aの長手方向に延びるように形成されている。
整流板533B2は、プリント配線基板52の一対の連通孔521C1の前方側に位置し、平面視水平方向に延びるように形成されている。
整流板533B3は、プリント配線基板52の一対の連通孔521C2および連通孔521B2の前方側に位置し、平面視水平方向に延びるように形成されている。
整流板533B4は、プリント配線基板52の連通孔521C4の前方側に位置し、平面視水平方向に延びるように形成されている。
すなわち、第2整流板533Bは、第1整流板533Aにて整流された冷却空気の流路方向と略直交する方向に延出し、第1整流板533Aにて整流された冷却空気を上方に向けて立ち上がらせて複数の連通部521を介して中空部53Aの外部に流出させる。
放熱部54は、アルミニウム製の板体で構成され、複数の回路素子51のうち6つの半導体素子511Bと熱伝達可能に接続し、6つの半導体素子511Bにて生じた熱を放熱する。この放熱部54は、図3、図4、または図6に示すように、第1放熱部541と、第2放熱部542と、第3放熱部543とを備える。
第1放熱部541は、図6に示すように、一方の端面がプリント配線基板52の前方側に隣接して実装される3つの半導体素子511B1の前方側端面と熱伝達可能に接続する。そして、第1放熱部541の他方の端面には、該端面から略直交する方向に突出し、プリント配線基板52の板面と直交する方向に延出する複数の突条部541Aが形成されている。
第1放熱部541は、図6に示すように、一方の端面がプリント配線基板52の前方側に隣接して実装される3つの半導体素子511B1の前方側端面と熱伝達可能に接続する。そして、第1放熱部541の他方の端面には、該端面から略直交する方向に突出し、プリント配線基板52の板面と直交する方向に延出する複数の突条部541Aが形成されている。
第2放熱部542は、図6に示すように、一方の端面がプリント配線基板52の前方側に隣接して実装される2つの半導体素子511B1の前方側端面と熱伝達可能に接続する。この第2放熱部542は、第1放熱部541と略同様の形状を有し、第1放熱部541の複数の突条部541Aと略同様の複数の突条部542Aを有する。
第3放熱部543は、図6に示すように、一方の端面がプリント配線基板52の略中央部分に配設される半導体素子511B2の前方側端面と熱伝達可能に接続する。この第3放熱部543は、第1放熱部541と略同様の形状を有し、第1放熱部541の複数の突条部541Aと略同様の複数の突条部543Aを有する。
そして、上述した複数の突条部541A,542A,543Aは、図6に示すように、プリント配線基板52の一対の切り欠き521B1、および連通孔521B2と平面的に干渉する。
第3放熱部543は、図6に示すように、一方の端面がプリント配線基板52の略中央部分に配設される半導体素子511B2の前方側端面と熱伝達可能に接続する。この第3放熱部543は、第1放熱部541と略同様の形状を有し、第1放熱部541の複数の突条部541Aと略同様の複数の突条部543Aを有する。
そして、上述した複数の突条部541A,542A,543Aは、図6に示すように、プリント配線基板52の一対の切り欠き521B1、および連通孔521B2と平面的に干渉する。
〔冷却ユニットの詳細な構成〕
図8は、冷却ユニット6の構成、および冷却ユニット6によるプロジェクタ1内部の冷却構造を説明するための図である。なお、以下では、プロジェクタ1内部の液晶パネル441、電源ユニット5の冷却構造を主に説明し、その他の冷却構造については説明を省略する。
冷却ユニット6は、図8に示すように、吸気装置61と、排気装置62とを備える。
吸気装置61は、ロアーケース21の底面に形成された吸気口を介してプロジェクタ1外部から冷却空気を吸入し、光学装置44の液晶パネル441、および電源ユニット5等に冷却空気を送風する。この吸気装置61は、図8に示すように、冷却ファンとしてのシロッコファン612およびシロッコファン613と、一対のシロッコファン612,613の図示しない各吸入口側に配置される吸入側ダクト611と、一対のシロッコファン612,613の図示しない各吐出口側に配置される吐出側ダクト614とを備える。
図8は、冷却ユニット6の構成、および冷却ユニット6によるプロジェクタ1内部の冷却構造を説明するための図である。なお、以下では、プロジェクタ1内部の液晶パネル441、電源ユニット5の冷却構造を主に説明し、その他の冷却構造については説明を省略する。
冷却ユニット6は、図8に示すように、吸気装置61と、排気装置62とを備える。
吸気装置61は、ロアーケース21の底面に形成された吸気口を介してプロジェクタ1外部から冷却空気を吸入し、光学装置44の液晶パネル441、および電源ユニット5等に冷却空気を送風する。この吸気装置61は、図8に示すように、冷却ファンとしてのシロッコファン612およびシロッコファン613と、一対のシロッコファン612,613の図示しない各吸入口側に配置される吸入側ダクト611と、一対のシロッコファン612,613の図示しない各吐出口側に配置される吐出側ダクト614とを備える。
吸入側ダクト611は、ロアーケース21の底面に形成された吸気口に対応してロアーケース21の底面内側に設置され、前記吸気口を介してプロジェクタ1外部からプロジェクタ1内部に導入された冷却空気を一対のシロッコファン612,613に導く。
一対のシロッコファン612,613は、図8に示すように、投射レンズ3の側方にそれぞれ位置し、図示しない吸入口が吸入側ダクト611の各流出口に接続するようにロアーケース21の底面内側に設置される。そして、これらシロッコファン612,613は、前記制御基板により駆動制御され、駆動することでロアーケース21の前記吸気口および吸入側ダクト611を介してプロジェクタ1外部の冷却空気を吸入し、吸入した冷却空気を図示しない吐出口からロアーケース21の底面に沿って後方側に吐出する。
一対のシロッコファン612,613は、図8に示すように、投射レンズ3の側方にそれぞれ位置し、図示しない吸入口が吸入側ダクト611の各流出口に接続するようにロアーケース21の底面内側に設置される。そして、これらシロッコファン612,613は、前記制御基板により駆動制御され、駆動することでロアーケース21の前記吸気口および吸入側ダクト611を介してプロジェクタ1外部の冷却空気を吸入し、吸入した冷却空気を図示しない吐出口からロアーケース21の底面に沿って後方側に吐出する。
吐出側ダクト614は、図8に示すように、光学ユニット4の下方側に配置され、2つのダクト部614A,614Bで構成される。これらダクト部614A,614Bは、一対のシロッコファン612,613の図示しない各吐出口とそれぞれ接続し、一対のシロッコファン612,613から吐出された冷却空気を光学装置44の下方側に導き、部品収納部材451の底面に形成された図示しない3つの孔を介して、液晶パネル441の下方側から上方に向けて流出させる。また、ダクト部614Aの他端側は、図1に示すように、2つに分岐している。そして、一方のダクト部614A1は、冷却空気を光学装置44の下方側に導く。他方のダクト部614A2は、電源ユニット5の切り欠き532A1(図7)に接続し、冷却空気を電源ユニット5の中空部53A(図7)に導入させる。
排気装置62は、プロジェクタ1内部に滞留する温められた空気をプロジェクタ1外部に排出する。この排気装置62は、図8に示すように、軸流ファン621と、排気ダクト622とを備える。
軸流ファン621は、光学ユニット4の光源装置411の側方に位置し、該軸流ファン621を介した空気の流路方向が前方から見て左側に向くように傾斜配置されている。そして、軸流ファン621は、前記制御基板により駆動制御され、駆動することでプロジェクタ1内部の空気を吸入して排気ダクト622に吐出する。
排気ダクト622は、軸流ファン621の図示しない吐出口と接続し、軸流ファン621から吐出された空気を外装筺体2の側面に形成された図示しない排気口を介してプロジェクタ1外部に排出する。
軸流ファン621は、光学ユニット4の光源装置411の側方に位置し、該軸流ファン621を介した空気の流路方向が前方から見て左側に向くように傾斜配置されている。そして、軸流ファン621は、前記制御基板により駆動制御され、駆動することでプロジェクタ1内部の空気を吸入して排気ダクト622に吐出する。
排気ダクト622は、軸流ファン621の図示しない吐出口と接続し、軸流ファン621から吐出された空気を外装筺体2の側面に形成された図示しない排気口を介してプロジェクタ1外部に排出する。
そして、プロジェクタ1が駆動すると、プロジェクタ1外部の冷却空気は、図8の矢印R1に示すように、ロアーケース21の底面の吸気口〜吸入側ダクト611〜シロッコファン612,613〜吐出側ダクト614の流路を辿って、プロジェクタ1内部に導入される。この際、吐出側ダクト614のうち、ダクト部614Aを構成する一方のダクト部614A1に流通した冷却空気、およびダクト部614Bに流通した冷却空気は、図8の矢印R11に示すように、部品収納部材451の3つの孔を介して光学部品用筐体45内部に導入され、各液晶パネル441の下方側から上方に向けて流通する。そして、冷却空気の流通により、各液晶パネル441、各入射側偏光板442、および各射出側偏光板443等が冷却される。冷却後の空気は、蓋状部材452の切り欠き452Aを介して光学部品用筐体45外部に流出する。
また、吐出側ダクト614のうち、ダクト部614Aを構成する他方のダクト部614A2に流通した冷却空気は、図8の矢印R12に示すように、ダクト部614A2〜切り欠き532A1(図7)〜中空部53A(図7)〜複数の連通部521(図7)の流路を辿って複数の発熱素子511の下方側から上方に向けて流通する。
この際、複数の連通部521のうち、連通孔521A、一対の連通孔521C1〜521C3、および連通孔521C4を介して流通した冷却空気は、複数の発熱素子511のうち、トランス511A、および複数のチョークコイル511Cに直接、送風され、トランス511A、および複数のチョークコイル511Cが冷却される。また、複数の連通部521のうち、一対の切り欠き521B1、および連通孔521B2を介して流通した冷却空気は、複数の発熱素子511のうち、複数の半導体素子511Bに熱伝達可能に接続した放熱部54の突条部541A,542A,543Aに送風される。そして、複数の半導体素子511B〜放熱部54の熱伝達経路を辿った熱が複数の突条部541A,542A,543Aを介して放熱される。冷却後の空気は、電源ユニット5の上方側に向けて流通する。
この際、複数の連通部521のうち、連通孔521A、一対の連通孔521C1〜521C3、および連通孔521C4を介して流通した冷却空気は、複数の発熱素子511のうち、トランス511A、および複数のチョークコイル511Cに直接、送風され、トランス511A、および複数のチョークコイル511Cが冷却される。また、複数の連通部521のうち、一対の切り欠き521B1、および連通孔521B2を介して流通した冷却空気は、複数の発熱素子511のうち、複数の半導体素子511Bに熱伝達可能に接続した放熱部54の突条部541A,542A,543Aに送風される。そして、複数の半導体素子511B〜放熱部54の熱伝達経路を辿った熱が複数の突条部541A,542A,543Aを介して放熱される。冷却後の空気は、電源ユニット5の上方側に向けて流通する。
そして、各液晶パネル441、各入射側偏光板442、および各射出側偏光板443等を冷却した後の冷却空気、および、電源ユニット5を冷却した後の冷却空気は、図8の矢印R2に示すように、外装筐体2の前記アッパーケースの裏面等に沿って排気装置62の軸流ファン621側に吸引され、軸流ファン621〜排気ダクト622〜外装筺体2の側面の排気口の流路を辿って、プロジェクタ1外部に排出される。
以上説明したように、本実施形態では、電源ユニット5は、複数の回路素子51およびプリント配線基板52の他、カバー部53を備える。ここで、カバー部53には、プリント配線基板52の裏面とカバー部53とで形成される中空部53Aに冷却空気を導入するための切り欠き532A1が形成されている。また、プリント配線基板52には、複数の発熱素子511の近傍位置に複数の連通部521が形成されている。このことにより、切り欠き532A1〜中空部53A〜複数の連通部521を辿って冷却空気を流通可能とする冷却流路を形成できる。このため、前記冷却流路に冷却空気を流通させることで、複数の連通部521を介して中空部53Aの外部に流出した冷却空気を、複数の回路素子51のうち発熱素子511のみに送風させることができる。したがって、従来のように、プリント配線基板52上に実装された発熱素子511以外の非発熱素子512により冷却空気の流路が妨げられることがなく、発熱素子511を冷却するために必要な冷却空気の流量を適切に確保し、発熱素子511を効率的に冷却できる。また、中空部53Aを流通する冷却空気により、プリント配線基板52の裏面を冷却できる。
また、カバー部53の底面部531には整流部533が形成されているので、切り欠き532A1〜中空部53A〜複数の連通部521を辿る冷却流路の流路抵抗を低減させ、必要最低限の流量の冷却空気で発熱素子511をさらに効率的に冷却できる。また、この整流部533により、複数の連通部521のうち所定の連通部521にのみ冷却空気が流通することを回避でき、全ての連通部521を介して冷却空気を流通させ、全ての発熱素子511を効率的に冷却できる。
ここで、整流部533が第1整流板533Aおよび第2整流板533Bで構成されているので、切り欠き532A1を介して中空部53Aに導入された冷却空気をより確実に複数の連通部521を介して中空部53Aの外部に流出させることができ、発熱素子511をより一層効率的に冷却できる。また、整流部533を第1整流板533Aおよび第2整流板533Bで構成することで、複数の連通部521のうち所定の連通部521にのみ冷却空気が流通することを確実に防止でき、全ての連通部521を介して冷却空気を確実に流通させ、全ての発熱素子511をより効率的に冷却できる。
さらに、電源ユニット5は、複数の回路素子51のうち半導体素子511Bに熱伝達可能に接続する放熱部54を備えているので、半導体素子511B〜放熱部54の熱伝達経路を辿って半導体素子511Bに生じた熱を放熱部54に放熱できる。このため、半導体素子511Bを効果的に冷却できる。
ここで、放熱部54を構成する第1放熱部541、第2放熱部542、および第3放熱部543は、それぞれ複数の突条部541A,542A,543Aを有している。このことにより、複数の連通部521のうち一対の切り欠き521B1および連通孔521B2を介して中空部53Aの外部に流出した冷却空気と複数の突条部541A,542A,543Aとの間で熱交換させることができ、半導体素子511Bから放熱部54への放熱特性を良好にすることができる。このため、半導体素子511Bをより効果的に冷却できる。
ここで、放熱部54を構成する第1放熱部541、第2放熱部542、および第3放熱部543は、それぞれ複数の突条部541A,542A,543Aを有している。このことにより、複数の連通部521のうち一対の切り欠き521B1および連通孔521B2を介して中空部53Aの外部に流出した冷却空気と複数の突条部541A,542A,543Aとの間で熱交換させることができ、半導体素子511Bから放熱部54への放熱特性を良好にすることができる。このため、半導体素子511Bをより効果的に冷却できる。
さらにまた、複数の連通部521のうち連通孔521A、一対の連通孔521C1〜521C3、および連通孔521C4は、複数の回路素子51のうちトランス511Aおよびチョークコイル511Cと平面的に干渉する位置に形成されているので、連通孔521A、一対の連通孔521C1〜521C3、および連通孔521C4を介して中空部53Aの外部に流出した冷却空気を直接、トランス511Aおよびチョークコイル511Cに送風することができる。このため、連通孔521A、一対の連通孔521C1〜521C3、および連通孔521C4を介して電源ユニット5外部に流出した冷却空気をトランス511Aおよびチョークコイル511Cに向けて整流する部材をさらに設ける必要がなく、トランス511Aおよびチョークコイル511Cの冷却効率を簡単な構成で確実に向上させることができる。
そして、プロジェクタ1は、複数の回路素子51のうち発熱素子511の冷却効率が向上する電源ユニット5を備えているので、発熱素子511の冷却効率を向上させるためにシロッコファン612の回転数を増加させることなく低減させることが可能となり、シロッコファン612の動作時の音を低減させ、ひいては、プロジェクタ1の低騒音化を図れる。
また、プロジェクタ1は、電源ユニット5のカバー部53がロアーケース21の底面に一体的に形成されているので、構成部材を削減でき、プロジェクタ1の低コスト化、電源ユニット5の小型化およびプロジェクタ1の小型化を図れる。
また、プロジェクタ1は、電源ユニット5のカバー部53がロアーケース21の底面に一体的に形成されているので、構成部材を削減でき、プロジェクタ1の低コスト化、電源ユニット5の小型化およびプロジェクタ1の小型化を図れる。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
前記実施形態では、本発明の電子回路モジュールを電源ユニット5として説明したが、これに限らない。すなわち、動作時に発熱する発熱素子を含んで構成される複数の回路素子と、前記複数の回路素子が実装されるプリント配線基板とを有する電子回路モジュールであれば、電源ユニット以外の構成に本発明の電子回路モジュールを採用してもよい。さらに、本発明の電子回路モジュールをプロジェクタ1に搭載した構成を説明したが、これに限らない。すなわち、上述したように、動作時に発熱する発熱素子を含んで構成される複数の回路素子と、前記複数の回路素子が実装されるプリント配線基板とを有する電子回路モジュールを搭載する電子機器であれば、プロジェクタ1以外の電子機器に本発明の電子回路モジュールを搭載してもよい。
前記実施形態では、本発明の電子回路モジュールを電源ユニット5として説明したが、これに限らない。すなわち、動作時に発熱する発熱素子を含んで構成される複数の回路素子と、前記複数の回路素子が実装されるプリント配線基板とを有する電子回路モジュールであれば、電源ユニット以外の構成に本発明の電子回路モジュールを採用してもよい。さらに、本発明の電子回路モジュールをプロジェクタ1に搭載した構成を説明したが、これに限らない。すなわち、上述したように、動作時に発熱する発熱素子を含んで構成される複数の回路素子と、前記複数の回路素子が実装されるプリント配線基板とを有する電子回路モジュールを搭載する電子機器であれば、プロジェクタ1以外の電子機器に本発明の電子回路モジュールを搭載してもよい。
前記実施形態では、連通部521を複数設けていたが、発熱素子511の数に応じて設ければよく、発熱素子511が1つのみで構成されている場合には、これに応じて連通部521を1つのみ設ければよい。
前記実施形態では、カバー部53がロアーケース21の底面に一体的に形成されていたが、これに限らず、カバー部53とロアーケース21とを独立して設けてもよい。
前記実施形態では、カバー部53がロアーケース21の底面に一体的に形成されていたが、これに限らず、カバー部53とロアーケース21とを独立して設けてもよい。
前記実施形態では、本発明に係る導入口を切り欠き532A1として構成したが、これに限らず、中空部53Aに冷却空気を導入可能であれば、リブ532Aを貫通するように貫通孔で構成してもよく、また、その形成位置もいずれの位置でも構わない。例えば、リブ532A以外のリブ532B〜532Dに導入口を設けてもよい。また、例えば、カバー部53とロアーケース21とを独立して設けた場合には、カバー部53の底面部531に導入口を設けてもよい。
前記実施形態において、整流部533の構成および形状は、前記実施形態で説明した構成および形状に限らず、切り欠き532A1を介して中空部53Aに導入された冷却空気を複数の連通部521近傍に導き、複数の連通部521を介して中空部53Aの外部に流出させる構成および形状であれば、いずれの構成および形状であっても構わない。
前記実施形態では、放熱部54が半導体素子511Bにのみ熱伝達可能に接続する構成を説明したが、これに限らず、その他の発熱素子511A,511Cに熱伝達可能に接続する構成を採用してもよい。また、放熱部54は、アルミニウム製に限らず、熱伝導性を有する材料であればいずれの材料を採用してもよい。
前記実施形態では、一対の切り欠き521B1および連通孔521B2が半導体素子511Bと平面的に干渉しない位置に形成されていたが、これに限らず、半導体素子511Bと平面的に干渉するように形成してもよい。
前記実施形態では、放熱部54が半導体素子511Bにのみ熱伝達可能に接続する構成を説明したが、これに限らず、その他の発熱素子511A,511Cに熱伝達可能に接続する構成を採用してもよい。また、放熱部54は、アルミニウム製に限らず、熱伝導性を有する材料であればいずれの材料を採用してもよい。
前記実施形態では、一対の切り欠き521B1および連通孔521B2が半導体素子511Bと平面的に干渉しない位置に形成されていたが、これに限らず、半導体素子511Bと平面的に干渉するように形成してもよい。
前記実施形態では、本発明に係る冷却ファンをシロッコファン612として構成したが、これに限らない。例えば、シロッコファン612以外に別途、冷却ファンを設け、該冷却ファンから切り欠き532A1を介して中空部53Aに冷却空気を導入させる構成を採用してもよい。
前記実施形態において、光学ユニット4が平面視L字形状を有する構成を説明したが、これに限らず、その他の形状を有する光学ユニットを採用してもよく、例えば、平面視U字形状を有する光学ユニットを採用してもよい。
前記実施形態では、透過型の液晶パネル441を採用していたが、これに限らず、反射型の液晶パネルを採用してもよく、あるいは、ディジタル・マイクロミラー・デバイス(テキサス・インスツルメント社の商標)を採用してもよい。ディジタル・マイクロミラー・デバイスを採用した場合には、入射側偏光板442および射出側偏光板443が不要となる。
前記実施形態では、スクリーンを観察する方向から投射を行うフロントタイプのプロジェクタの例のみを挙げたが、本発明は、スクリーンを観察する方向とは反対側から投射を行うリアタイプのプロジェクタにも適用可能である。
前記実施形態において、光学ユニット4が平面視L字形状を有する構成を説明したが、これに限らず、その他の形状を有する光学ユニットを採用してもよく、例えば、平面視U字形状を有する光学ユニットを採用してもよい。
前記実施形態では、透過型の液晶パネル441を採用していたが、これに限らず、反射型の液晶パネルを採用してもよく、あるいは、ディジタル・マイクロミラー・デバイス(テキサス・インスツルメント社の商標)を採用してもよい。ディジタル・マイクロミラー・デバイスを採用した場合には、入射側偏光板442および射出側偏光板443が不要となる。
前記実施形態では、スクリーンを観察する方向から投射を行うフロントタイプのプロジェクタの例のみを挙げたが、本発明は、スクリーンを観察する方向とは反対側から投射を行うリアタイプのプロジェクタにも適用可能である。
本発明を実施するための最良の構成などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
したがって、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
したがって、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
本発明の電子回路モジュールは、発熱素子を効率的に冷却できるため、プレゼンテーションやホームシアタに用いられるプロジェクタの電源ユニットとして利用できる。
1・・・プロジェクタ(電子機器)、2・・・外装筺体、5・・・電源ユニット(電子回路モジュール)、51・・・複数の回路素子、52・・・プリント配線基板、53・・・カバー部、53A・・・中空部、54・・・放熱部、511・・・発熱素子、521・・・連通部、532A1・・・切り欠き(導入口)、533・・・整流部、533A・・・第1整流板、533B・・・第2整流板、541A,542A,543A・・・突条部、612,613・・・シロッコファン(冷却ファン)。
Claims (8)
- 複数の回路素子と、前記複数の回路素子が実装されるプリント配線基板とを備えた電子回路モジュールであって、
前記複数の回路素子のうち動作時に発熱する発熱素子を平面的に覆うように前記プリント配線基板の裏面に取り付けられ、前記裏面との間で中空部を形成する断面略コ字状のカバー部を備え、
前記カバー部には、前記中空部に冷却空気を導入するための導入口が形成され、
前記プリント配線基板には、前記発熱素子の近傍位置に前記中空部の内外を連通する連通部が形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記カバー部には、前記導入口を介して前記中空部に導入された冷却空気を整流する整流部が形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項2に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記整流部は、前記導入口を介して前記中空部に導入された冷却空気を前記連通部近傍に導く第1整流板と、前記連通部近傍に導かれた冷却空気を前記連通部を介して前記中空部の外部に流出させる第2整流板とを備えていることを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
熱伝導性を有する放熱部を備え、
前記放熱部は、前記発熱素子に熱伝達可能に接続することを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項4に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記放熱部は、前記連通部に平面的に干渉する位置に配設され、前記プリント配線基板の板面に直交する方向に延びる複数の突条部を有していることを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記連通部は、前記発熱素子に平面的に干渉する位置に形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子回路モジュールと、前記電子回路モジュールを構成する前記カバー部の前記導入口に冷却空気を送風する冷却ファンと、前記電子回路モジュールおよび前記冷却ファンを内部に収納する外装筺体とを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項7に記載の電子機器において、
前記カバー部は、前記外装筺体と一体的に形成されていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005005405A JP2006196600A (ja) | 2005-01-12 | 2005-01-12 | 電子回路モジュール、および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005005405A JP2006196600A (ja) | 2005-01-12 | 2005-01-12 | 電子回路モジュール、および電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006196600A true JP2006196600A (ja) | 2006-07-27 |
Family
ID=36802447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005005405A Withdrawn JP2006196600A (ja) | 2005-01-12 | 2005-01-12 | 電子回路モジュール、および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006196600A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007336793A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-12-27 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2009260074A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 電子回路モジュール、電力供給装置、プロジェクタ |
JP2011205127A (ja) * | 2011-06-08 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 電子回路モジュール及び電子部品 |
-
2005
- 2005-01-12 JP JP2005005405A patent/JP2006196600A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007336793A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-12-27 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2009260074A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 電子回路モジュール、電力供給装置、プロジェクタ |
JP2011205127A (ja) * | 2011-06-08 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 電子回路モジュール及び電子部品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4175392B2 (ja) | プロジェクタ | |
JP4265632B2 (ja) | プロジェクタ | |
JP4172503B2 (ja) | 冷却装置、およびプロジェクタ | |
US6428170B1 (en) | Optical projector with image enlarging and projecting capability and heat insulating and cooling means | |
US6966653B2 (en) | Cooling device and optical device and projector having the cooling device | |
US6793343B2 (en) | Projector provided with cooling mechanism | |
JP4046119B2 (ja) | 照明装置、プロジェクタ | |
US7188956B2 (en) | Optical device and rear projector | |
JP5381449B2 (ja) | プロジェクター | |
JP4020119B2 (ja) | プロジェクタ | |
JP2005121250A (ja) | 冷却装置およびリアプロジェクタ | |
JP2006208488A (ja) | リアプロジェクタ | |
JP6107075B2 (ja) | プロジェクター | |
WO2016163124A1 (ja) | プロジェクター | |
JP2007041414A (ja) | 電子機器 | |
JP2006196600A (ja) | 電子回路モジュール、および電子機器 | |
JP2005121712A (ja) | プロジェクタ | |
JP2016200657A (ja) | プロジェクター | |
JP2005338236A (ja) | プロジェクタ | |
JP5369512B2 (ja) | 光変調装置およびプロジェクタ | |
JP2007256500A (ja) | プロジェクタ | |
JP2004279778A (ja) | プロジェクタ | |
JP2010134392A (ja) | 電子機器用送風装置及び電子機器 | |
JP2007212981A (ja) | プロジェクタ | |
JP2008089724A (ja) | プロジェクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070704 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070813 |
|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080401 |