JP2008214387A - エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ1のバンプ1Aと配線基板2の電極2Aとをフリップチップ接続する場合に半導体チップ1と配線基板2との間に注入されるエポキシ樹脂組成物に於いて、マイクロカプセルの膜厚を異にする複数種類のマイクロカプセル型硬化剤4A及び4Bが混合されてなるエポキシ樹脂組成物3、或いは、半導体チップ1及び配線基板2間に前記したエポキシ樹脂組成物3が介在してなる半導体装置が基本になっている。
【選択図】 図1
Description
表1は本発明を実施したエポキシ樹脂組成物を一覧表にしたものであり、ここに挙げたエポキシ樹脂組成物は、主剤として室温で液状タイプのビスフェノールF型エポキシ樹脂( 商品名:EXA830LVP、大日本インキ化学工業製)、硬化剤としてイミダゾールをコアとしたマイクロカプセル型硬化剤( マイクロカプセルの膜厚:極厚、厚、中、薄)、カップリング剤としてシランカップリング剤( 商品名:KBM403、信越化学製)、フィラーとしてアルミナ粉末( 商品名:A0802、ドマテックス製)をそれぞれ含んでいる。
上記のようにして作製したエポキシ樹脂組成物を用いる対象物の一方である半導体チップは、径が35μm、ピッチが50μmの金バンプからなる電極を400個備え、縦が6 .64mm、横が6.64mm、厚さが0.2mmの寸法になっている。
また、樹脂組成物を用いる対象物の他方である配線基板は、径が35μm、ピッチが50μmの電極を400個備え、縦が12mm、横が12mm、厚さが0.35mmの三菱瓦斯化学製のトリアジン系樹脂“BTレジン”(商品名)からなるものを準備した。
上述のようにして得たエポキシ樹脂組成物6mgを配線基板の電極周辺に塗布した。次に、半導体チップの電極と配線基板の電極とが接するようにフェイスダウンの状態で位置合わせを行い、荷重6kg、基板加熱温度70℃、接合時間を6秒の条件で加熱接合し、図1について説明した半導体装置と同じ構造の半導体装置を作製した。
上記のように作製した複数の半導体装置において、接合後、即ち、アフターベーク後に電気的接合を確認するために導通抵抗を測定した。
上記のようにして作製した複数の半導体装置において、接合部、即ち、チップ回路面へのダメージ(傷)について確認を行った。
上記のように作製した複数の半導体装置において、55℃〜125℃の範囲で熱サイクル試験を行った後、各半導体装置における接続点の導通抵抗を各々測定した。
カプセル膜厚が1種類であるマイクロカプセル型硬化剤を用いたこと以外は実施例1と同様にして半導体装置を作製した。比較例に於けるエポキシ樹脂組成物は表1に見られる通りであり、また、本発明の実施例と同様にして各種の試験を行った結果が表2に示されている。
1A バンプ
2 配線基板
2A 電極
3 エポキシ樹脂組成物(接着剤)
4A マイクロカプセルの膜厚が小さいマイクロカプセル型硬化剤
4B マイクロカプセルの膜厚が大きいマイクロカプセル型硬化剤
Claims (5)
- 半導体チップの電極と配線基板の電極とをフリップチップ接続する場合に半導体チップと配線基板との間に介在するエポキシ樹脂組成物に於いて、
マイクロカプセルの膜厚を異にする複数種類のマイクロカプセル型硬化剤が混合されてなること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 複数種類のマイクロカプセル型硬化剤がマイクロカプセルの膜厚が小さいマイクロカプセル型硬化剤とマイクロカプセルの膜厚が大きいマイクロカプセル型硬化剤であること
を特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。 - マイクロカプセルの膜厚が小さいマイクロカプセル型硬化剤は、半導体チップと配線基板とを加圧・加熱して接続する際にカプセルが溶解して初期接続を行うことが可能な膜厚をもつこと
を特徴とする請求項2記載のエポキシ樹脂組成物。 - マイクロカプセルの膜厚が大きいマイクロ型硬化剤は、半導体チップと配線基板とを加圧・加熱して接続する際にマイクロカプセルが溶解することなく半導体チップと配線基板との間隙に入り込んで緩衝作用をすることが可能な膜厚をもつこと
を特徴とする請求項2記載のエポキシ樹脂組成物。 - 請求項1記載のエポキシ樹脂組成物が半導体チップと配線基板との間に介在してなること
を特徴とする半導体装置。
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JP2007049808A JP2008214387A (ja) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012052051A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Asahi Kasei E-Materials Corp | エポキシ樹脂用硬化剤組成物及び一液性エポキシ樹脂組成物 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001288340A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-10-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フリップチップ型半導体装置用封止材及びフリップチップ型半導体装置 |
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2007
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