JP2008203115A

JP2008203115A - 嵌合状態検査装置及び画像形成装置

Info

Publication number: JP2008203115A
Application number: JP2007040261A
Authority: JP
Inventors: Fujio Tabata; 富士雄田畑
Original assignee: Kyocera Mita Corp
Current assignee: Kyocera Document Solutions Inc
Priority date: 2007-02-21
Filing date: 2007-02-21
Publication date: 2008-09-04

Abstract

【課題】コネクタの嵌合状態を簡易に検査する。
【解決手段】第１の基板に設けられる電源２９と、第２の基板に設けられ、電流が流れたことを報知し得る報知素子３７と、これら両基板の間を、各基板にそれぞれ設けられたコネクタを介して電気的に接続する接続部材２１と、前記第１の基板又は前記第２の基板のうちいずれか一方に設けられるアース３３と、を備え、電源２９とアース３３間に、接続部材２１及び報知素子３７を介在させることで嵌合状態検査回路４５を構成し、嵌合状態検査回路４５における報知素子３７の報知内容に基づきコネクタの嵌合状態を検査するようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、コネクタの嵌合状態を簡易に検査可能な嵌合状態検査装置、及びかかる嵌合状態検査装置を搭載した画像形成装置に関する。

例えば、複写機、プリンタ、ファクシミリ又はこれらの複合機を含む画像形成装置では、装置本体内部の各所に複数の基板が配置されている。かかる各基板間を電気的に接続するには、その両端にコネクタを設けてなるケーブルを用いるのが一般的である。しかし、こうした結合手法では、コネクタ部分において嵌合不良が生じた場合には、各基板に対応する機能ユニットが動作しなくなってしまう。

かかる課題を解決するためのアプローチのひとつとして、複数の端子が列設された第１のコネクタを備えた装置本体と、複数の端子が列設されて前記第１のコネクタと嵌合する第２のコネクタを備え、前記装置本体に対して着脱可能なユニットと、を備えた画像形成装置であって、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの複数の端子のうち、列の両端に配置された端子に設けられ、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの嵌合の不良を検知する嵌合不良検知手段を有し、前記装置本体と前記ユニットとの間で伝達される信号は、複数の同一の信号に分けられて前記両端の端子の近傍に配置された端子を介して伝達されるように構成した嵌合不良対策技術が提案されている（特許文献１）。

特許文献１の技術によれば、コネクタの両端近傍に複数の信号線を設けることにより、コネクタが部分的に嵌合不良になってもユニット内の動作を継続させることができる。

しかしながら、特許文献１の従来技術では、コネクタが部分的に嵌合不良になってもユニット内の動作を継続させることは可能であるものの、コネクタの嵌合状態を簡易に検査することはできなかった。

特開２００５−３２６７７９号公報

解決しようとする問題点は、コネクタの嵌合状態を簡易に検査することはできなかった点である。

本発明は、コネクタの嵌合状態を簡易に検査することを目的として、第１の基板に設けられる電源と、第２の基板に設けられ、電流が流れたことを報知し得る報知素子と、これら両基板の間を、各基板にそれぞれ設けられたコネクタを介して電気的に接続する接続部材と、前記第１の基板又は前記第２の基板のうちいずれか一方に設けられるアースと、を備え、前記コネクタの嵌合状態を検査するための嵌合状態検査装置であって、前記電源と前記アース間に、前記接続部材及び前記報知素子を介在させることで嵌合状態検査回路を構成し、前記嵌合状態検査回路における前記報知素子の報知内容に基づき前記コネクタの嵌合状態を検査することを最も主要な特徴とする。

本発明に係る嵌合状態検査装置は、第１の基板に設けられる電源と、第２の基板に設けられ、電流が流れたことを報知し得る報知素子と、これら両基板の間を、各基板にそれぞれ設けられたコネクタを介して電気的に接続する接続部材と、前記第１の基板又は前記第２の基板のうちいずれか一方に設けられるアースと、を備え、前記コネクタの嵌合状態を検査するための嵌合状態検査装置であって、前記電源と前記アース間に、前記接続部材及び前記報知素子を介在させることで嵌合状態検査回路を構成し、前記嵌合状態検査回路における前記報知素子の報知内容に基づき前記コネクタの嵌合状態を検査するようにしたので、従って、コネクタの嵌合状態を簡易に検査することができる。

コネクタの嵌合状態を簡易に検査するといった目的を、第１の基板に設けられる電源と、第１の基板又は第２の基板のうちいずれか一方に設けられるアースとの間に、接続部材並びに第２の基板に設けられる報知素子を介在させた嵌合状態検査回路により実現した。

以下、本発明に係る嵌合状態検査装置及び画像形成装置について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

［嵌合状態検査装置が搭載された画像形成装置］
図１は、本発明に係る嵌合状態検査装置が搭載された画像形成装置の主要部を示す回路構成図である。

図１に示すように、嵌合状態検査装置１１は、第１の基板１３と、第２の基板１５と、両基板１３，１５間を、各基板にそれぞれ設けられたコネクタ１７，１９を介して電気的に接続するケーブル（本発明の「接続部材」に相当する。）２１と、を含んで構成されている。ケーブル２１は、第１の基板１３に設けられる第１のコネクタ１７と嵌合する第３のコネクタ２３と、第２の基板１５に設けられる第２のコネクタ１９と嵌合する第４のコネクタ２５と、の間を、電線を複数本束ねてなるケーブル部２７と、から構成されている。

第１の基板１３には、電源２９と、この電源２９に接続された開閉スイッチ（本発明の「開閉スイッチ」に相当する。）３１と、アース端子（本発明の「アース」に相当する。）３３と、が設けられている。電源２９としては、画像形成装置が備える電源を用いてもよいし、又は、適宜の電池を用いてもよい。また、開閉スイッチ３１としては、例えばディップスイッチ等を採用すればよい。

一方、第２の基板１５には、第１の抵抗３５と、ＬＥＤ３７（本発明の「報知素子」に相当する。）と、トランジスタ（本発明の「開閉スイッチ」に相当する。）３９と、第２の抵抗４１と、テスト端子４３と、が設けられている。第２の基板１５において、第２のコネクタ１９の端子１９ａに接続される第１の抵抗３５は、ＬＥＤ３７のカソード端子に接続され、ＬＥＤ３７のアノード端子は、トランジスタ３９のコレクタ端子に接続されている。トランジスタ３９のベース端子は、第２の抵抗４１を介してテスト端子４３に接続されている。トランジスタ３９のエミッタ端子は、第２のコネクタ１９の端子１９ｂに接続されている。

そして、電源２９と、開閉スイッチ３１と、第１の抵抗３５と、ＬＥＤ３７と、トランジスタ３９と、アース端子３３とを、ケーブル２１を介して順次直列接続することで、嵌合状態検査回路４５が構成されている。なお、トランジスタ３９に代えて、ディップスイッチを採用してもよい。また、トランジスタ３９は必須のものではなく、これを省略してもよい。

［実施例の作用効果］
以上の如く構成された本実施例に係る嵌合状態検査装置１１によれば、例えば、画像形成装置の組み立て時や、サービスマンによる基板交換を含むメンテナンス作業時に、開閉スイッチ３１を閉止（オン）させるとともに、テスト端子４３に例えば５Ｖなどのテスト信号を与えると、トランジスタ３９がオンし、電源２９からアース端子３３に至るループ状の嵌合状態検査回路４５が形成される。このとき、各基板１３，１５におけるコネクタ１７，１９の嵌合不良が生じていると、嵌合状態検査回路４５におけるループが切断される結果として、ＬＥＤ３７は点灯しない。一方、各基板１３，１５におけるコネクタ１７，１９の嵌合不良がないときには、嵌合状態検査回路４５におけるループが形成される結果として、ＬＥＤ３７は点灯する。従って、サービスマン等は、開閉スイッチ３１を閉止（オン）させるとともに、テスト端子４３にテスト信号を与えたときに、ＬＥＤ３７が点灯するか否かを視認することを通じて、画像形成装置の組み立て時や、サービスマンによる基板交換を含むメンテナンス作業時であっても、コネクタの嵌合状態を簡易に検査することができる。なお、電源２９として、画像形成装置が備える電源に代えて、第１の基板１３に設けられる電池を用いた場合には、画像形成装置本体の電源をわざわざ立ち上げることなしに、コネクタの嵌合状態を簡易に検査することができるようになる。

［その他］
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う嵌合状態検査装置及び画像形成装置もまた、本発明における技術的範囲の射程に包含されるものである。

すなわち、本実施例において、第１の基板１３と第２の基板１５間を、ケーブル（接続部材）２１を介して接続する態様を例示して説明したが、本発明はかかる実施例に限定されるものではなく、例えば、第１の基板１３と第２の基板１５の間に、１又は２以上の基板を介在させて、嵌合状態検査回路を構成してもよい。具体的には、例えば、画像形成装置本体に組み込まれた複数の基板のうち、二以上の基板を横断させて嵌合状態検査回路４５を設ける構成を採用することができる。

また、本実施例において、報知素子としてＬＥＤを例示して説明したが、本発明はかかる実施例に限定されるものではなく、例えば、ブザーや液晶パネルなどの報知素子を適宜採用することができる。

最後に、本発明実施例において、本発明に係る嵌合状態検査装置を、画像形成装置に適用した例をあげて説明したが、本発明はかかる実施例に限定されるものではなく、例えば車両や自動車、又は家電機器などの、電子回路基板を搭載した広範囲にわたる電子機器に適用可能であることはいうまでもない。

本発明に係る嵌合状態検査装置が搭載された画像形成装置の主要部を示す回路構成図である。

符号の説明

１１嵌合状態検査装置
１３第１の基板
１５第２の基板
１７第１のコネクタ
１９第２のコネクタ
２１ケーブル（接続部材）
２３第３のコネクタ
２５第４のコネクタ
２７ケーブル部
２９電源
３１開閉スイッチ
３３アース端子（アース）
３５第１の抵抗
３７ＬＥＤ（報知素子）
３９トランジスタ
４１第２の抵抗
４３テスト端子
４５嵌合状態検査回路

Claims

第１の基板に設けられる電源と、第２の基板に設けられ、電流が流れたことを報知し得る報知素子と、これら両基板の間を、各基板にそれぞれ設けられたコネクタを介して電気的に接続する接続部材と、前記第１の基板又は前記第２の基板のうちいずれか一方に設けられるアースと、を備え、前記コネクタの嵌合状態を検査するための嵌合状態検査装置であって、
前記電源と前記アース間に、前記接続部材及び前記報知素子を介在させることで嵌合状態検査回路を構成し、
前記嵌合状態検査回路における前記報知素子の報知内容に基づき前記コネクタの嵌合状態を検査する
ことを特徴とする嵌合状態検査装置。
請求項１に記載の嵌合状態検査装置であって、
前記電源は、前記第１の基板上に設けられる電池である
ことを特徴とする嵌合状態検査装置。
請求項１又は２に記載の嵌合状態検査装置であって、
前記接続部材は、前記第１の基板又は前記第２の基板とは異なる他の基板を含む
ことを特徴とする嵌合状態検査装置。
請求項１〜３のいずれかに記載の嵌合状態検査装置であって、
前記嵌合状態検査回路に、同回路を開閉させるための開閉スイッチを設けた
ことを特徴とする嵌合状態検査装置。
請求項１〜４のいずれかに記載の嵌合状態検査装置であって、
前記報知素子はＬＥＤである
ことを特徴とする嵌合状態検査装置。
請求項１〜５のいずれかに記載の嵌合状態検査装置が搭載された画像形成装置であって、当該画像形成装置本体に組み込まれた複数の基板のうち、二以上の基板を横断させて前記嵌合状態検査回路を設けた
ことを特徴とする画像形成装置。