JP2008198441A

JP2008198441A - コネクタ

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Publication number: JP2008198441A
Application number: JP2007031202A
Authority: JP
Inventors: Masaki Kimura; 雅紀木村
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2007-02-09
Filing date: 2007-02-09
Publication date: 2008-08-28
Anticipated expiration: 2027-02-09
Also published as: CN101242040B; US7549882B2; US20080194130A1; TWI364880B; CN101242040A; JP4613179B2; TW200843215A

Abstract

【課題】カードエッジコネクタにおいて、コンタクトの半田付けの作業工程を廃止することや、コネクタの取付け交換を容易に行う事が出来るコネクタを提供する。
【解決手段】２つの接続対象物間を接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、複数のコンタクト１０と、複数のコンタクト１０を保持する第１及び第２ハウジング２０，３０とを有する。コンタクト１０のそれぞれは、接続対象物に夫々接続する第１及び第２接触部１，２と、第１及び第２接触部１，２に連設された第１及び第２保持部５，６と第１及び第２保持部との間を連結するフローティング部１１とを有する。第１ハウジング２０は、第１保持部を保持し第１接触部を収容する。第２ハウジング３０は第２保持部６を保持し第２接触部２を収容する。フローティング部１１により、第１ハウジング２０は、第２ハウジング３０に対して、相対的に移動自在に保持される。
【選択図】図１３

Description

本発明は、パソコンやプリンタ等でマザーボード基板等のメイン基板上にグラフィックカード基板等のモジュール基板を接続するためのカードエッジコネクタに関し、詳しくは、両端にカードエッジ収容部を備えた両端カードエッジコネクタに関する。

従来、グラフィックカードのカード基板（モジュール基板、サブ基板）とマザーボード、メインボード等のメイン基板を接続するコネクタとしては、カードエッジコネクタが用いられている。このカードエッジコネクタは、接触部側がカード基板と嵌合し、端子側はＳＭＴやスルーホール形状となっており、マザーボード基板と接続されている。このカードエッジコネクタは具体的には、次のような接続方法が用いられている。

図４２は従来技術による基板間の接続方法の一例を示す断面図である。図４２に示すように、マザーボード基板５２の一面にコネクタ１１０が実装され、このコネクタ１１０の一側にカード基板５１が挿入されている。コネクタ１１０には、ハウジング１１１に支持される上段コンタクト１１２と下段コンタクト１１３とを備えている。上段コンタクト１１２は、カード基板５１の上面側の導体パターンと接続される。また、下段コンタクト１１３は、カード基板５１の下面側の導体パターンと接続される。カード基板５１とマザーボード基板５２には、夫々対応する位置に貫通穴を備え、この貫通穴間に筒部材５６ｂが設けられ、上下をねじ５８及びナット５９によって固定されている。また、マザーボード５２は、筺体５５の上面に突出した円筒状の取り付け部５６ａに支持され、上からマザーボード５２の貫通穴を貫通するネジによって固定されている。

また、従来技術において、基板同士を直接接続するコネクタとして、両端カードエッジコネクタが提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２、参照）。

この両端カードエッジコネクタは、両端に開口を有するハウジング内に、夫々の基板の端部両面に形成された導電パッドに接続する複数のコンタクトを有する構造を有している。

このような従来技術による両端カードエッジコネクタにおいては、サブ基板とメイン基板同士の位置ズレ誤差をコネクタ自体で吸収する構造を具備していなかった。また、従来技術において、コネクタの構造上、サブ基板とメイン基板の位置を板厚方向で上下にズラす必要があった。

さらに、従来技術において、カードエッジコネクタのコンタクトをハウジングに固定するような構造の場合、コンタクトの接触部側と端子部側の間に直交するような形でコンタクトに固定するための圧入部分をもった凸部を形成する必要があり、その凸部の影響で特性インピーダンスが大きく下がってしまう原因となっている。

特開平３−１５６８７２号公報特開２０００−１２１２７号公報

カード基板とマザーボード各々を筐体や基板等に取付ける際の取付け位置の誤差を吸収する部分がなく、コネクタ部分に負荷がかかりコネクタが破損することやカード基板が反ってしまうことにより、カード基板に搭載されている実装部品に負荷をかけ取付け部の半田剥離等の問題が発生することがあるという問題があった。

また、従来技術によるカードエッジコネクタにおいて、カード基板とマザーボード基板の位置を板厚方向での上下に移動する必要があった。

また、従来技術によるカードエッジコネクタにおいては、コンタクトをハウジングに固定する為に、コンタクトの接触部側と端子部側の間に直交するような形でコンタクトに固定するための圧入部分をもった凸部を形成する必要がある等の構造上の問題やコンタクトを狭ピッチ化すると信号コンタクト同士の距離が近づくため、特性インピーダンスが低くなってしまうという問題があった。

また、従来技術によるカードエッジコネクタのコンタクトの形状は、カード基板のパッドと接触する接触部側とマザーボード基板上に実装する為の端子部側で異なる形状をしている為、特性インピーダンスを揃えようとしてもカード基板の接触部側から信号が入った場合とマザーボード基板の端子部側から信号が入った場合とでは違う値を示すという問題があった。

また、従来技術によるカードエッジコネクタに於いては狭ピッチになるとカード基板とコネクタとの位置ズレが問題となり、コンタクトの接触部がカード基板の本来接触するパッドだけでなく隣のパッドにも接触してしまい短絡するケースが発生するという問題がある。

また、従来技術によるカードエッジコネクタにおいて、パッド幅の制約やピッチエラーの関係から信頼性のあるものを作ろうとした場合、ある程度広いピッチが必要となり小型化が困難であるという欠点があった。

また、従来技術において、更に、カード基板と嵌合する部分がフローティングする機構を持ち、且つＥＭＩ対策のために金属製のシェルで外形を覆っているカードエッジコネクタはなかった。

そこで、本発明の第１技術的課題は、カードエッジコネクタにおいて、フローティングする部分を持たせることにより、取付位置の誤差をコネクタで吸収することができるコネクタを提供することにある。

また、本発明の第２技術的課題は、サブ基板側とメイン基板側のどちら側から信号が入っても同じ特性を得ることが可能であるコネクタを提供することにある。

また、本発明の第３技術的課題は、コンタクトの特性インピーダンスやコンタクトのバネ性を大きく損失せずに、短絡を防止することができるコネクタを提供することにある。

さらに、本発明の第４技術的課題は、シェルを持つカードエッジコネクタにおいて、安定した接触を得ることが出来るコネクタを提供することにある。

本発明によれば、２つの接続対象物間を接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを保持するハウジングとを有し、前記コンタクトのそれぞれは、一方の接続対象物と接続する第１接触部と、前記第１接触部に連設された第１保持部と、他方の接続対象物と接続する第２接触部と、前記第２接触部に連設された第２保持部と、前記第１保持部と前記第２保持部との間を連結する連結部とを有し、前記ハウジングは、前記第１保持部を保持し前記第１接触部を収容する第１ハウジングと、前記第１ハウジングとは別体で前記第２保持部を保持し前記第２接触部を収容する第２ハウジングとを有し、前記連結部により、前記第１ハウジングは前記第２ハウジングに対して、前記接続対象物との嵌合離脱方向又は前記嵌合離脱方向と交差する方向に相対的に移動自在に保持されることを特徴とするコネクタが得られる。

また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記複数のコンタクトの第１保持部をモールドインにより一体保持する第１保持部材と、前記複数のコンタクトの第２保持部をモールドインにより一体保持する第２保持部材とを有することを特徴とするコネクタが得られる。

また、本発明によれば、前記いずれか一つのコネクタにおいて、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとを覆うシェルを更に有し、前記シェルは少なくとも一つの弾性を有する接触部を有し、前記接触部は一方の接続対象物と他方の接続対象物との内少なくとも一方と接続することを特徴とするコネクタが得られる。

また、本発明によれば、前記いずれか一つのコネクタにおいて、前記一方の接続対象物は、端部両面に夫々パッドを備えた基板であることを特徴とするコネクタが得られる。

また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記一方の接続対象物は、カード基板であり、前記他方の接続対象物はマザーボード基板であることを特徴とするコネクタが得られる。

また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、さらに、アダプタコネクタを備え、前記マザーボード基板は、当該コネクタに前記アダプタコネクタを介して接続されていることを特徴とするコネクタが得られる。

本発明によれば、カードエッジコネクタにおいて、フローティングする部分を持たせることにより、取付位置の誤差をコネクタで吸収することができるコネクタを提供することができる。

また、本発明によれば、サブ基板側とメイン基板側のどちら側から信号が入っても同じ特性を得ることが可能であるコネクタを提供することができる。

また、本発明によれば、コンタクトの特性インピーダンスやコンタクトのバネ性を大きく損失せずに、短絡を防止することができるコネクタを提供することができる。

さらに、本発明によれば、シェルを持つカードエッジコネクタにおいて、安定した接触を得ることが出来るコネクタを提供することができる。

以下、本発明をより具体的に図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、２つの接続対象物であるサブ基板（モジュール基板）をカード基板、メイン基板をマザーボード基板とした場合について説明する。

図１は本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタの本体を示す図で、（ａ）は平面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は下面図，（ｄ）は右側面図である。図２は図１の両端カードエッジコネクタの本体の斜視図である。図３は本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す斜視図で、図１、図２の両端カードエッジコネクタ本体にシェルを装着した構造を有している。図４は図１の両端カードエッジコネクタのＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５は図１の両端カードエッジコネクタの部分正面図、図６は図５のコネクタのＶｂ−Ｖｂ線に沿う断面図である。図７は図２の両端カードエッジコネクタ本体の部分拡大断面斜視図である。図８は図３の両端カードエッジコネクタの部分拡大断面斜視図である。図９（ａ）は上下一対のコンタクトの平面図、図９（ｂ）は下面図、図９（ｃ）は左側面図、図１０は図９のコンタクトの斜視図である。ここで、第１及び第４の実施の形態において、説明の便宜上、両端カードエッジコネクタにおいて、カード基板５１に嵌合する側を前、マザーボード基板５２に嵌合する側を後と呼ぶ。

図１乃至図８を参照すると、両端カードエッジコネクタ１００は、幅方向に細長い箱形の絶縁材料からなる第１ハウジング２０と、第１ハウジング２０と間隔をおいて設けられ、第１ハウジング２０と同じく幅方向に細長い箱形の絶縁材料からなる第２ハウジング３０とこれら第１及び第２ハウジング２０、３０を前後方向に接続するように先端部がそれぞれ収容された複数のコンタクト１０とを備え、さらに、上下を金属製の一対のシェル４０ａ，４０ｂ（まとめて符号４０で示す）で覆われている。なお、以下の説明においては、シェル４０を持たない両端カードエッジコネクタ本体及びシェル４０を備えた両端カードエッジコネクタをまとめて同じ参照符号１００で示す。

図７及び図８に最もよく示されるように、第１ハウジング２０の一端には、一端部両面に導電性のパッドが複数設けられたカード基板５１の一端を収容するための断面長方形で幅方向に連続した開口部２１を備えている。この開口部２１に連続して、その周囲にコンタクト１０の一端を収容する収容部２２が上下に並ぶとともに幅方向に並んで複数コンタクト数に対応して設けられている。

また、第２ハウジング３０の一端には、一端部両面に導電性のパッドが複数設けられたマザーボード基板５２の一端部を収容するための幅方向に細長い断面長方形の開口部３１と、この開口部３１に連続して、その周囲に箱型で中央部側が開口した収容部３２が幅方向に並んで設けられている。また、第２ハウジング３０の上面には、シェル４０ａを支持するための段部３３と、シェル４０ａを固定するための断面Ｔ字形状で、下部両側にシェル固定部４９（図３６参照）と嵌合する溝３５を備えた凸部３４が設けられている。

図９及び図１０に最も良く示されるように、コンタクト１０は、上下段に一対の上下対象的に配置されている。ここで、上段に配置されるコンタクト１０を第１のコンタクト１０と呼び、下段に配置されるコンタクト１０を第２のコンタクト１０と呼ぶ。第１及び第２のコンタクト１０，１０の夫々は、両端のＶもしくはＵ字形状の第１及び第２接触部１，２と、第１及び第２接触部１，２の基部に連続したＬ字形状の第１及び第２バネ部３，４と、第１及び第２バネ部３，４に夫々連続した第１及び第２保持部５，６と、第１及び第２保持部５，６の対向する一端部間を接続するように形成されたＵ字形状のフローティング部１１とを夫々備えている。第１及び第２コンタクト１０，１０の第１及び第２保持部５，６のフローティング部１１寄りの両側には、第１及び第２ハウジングの夫々の収容部の溝２２，３２に圧入するための圧入部５ａ，６ａがそれぞれ設けられている。フローティング部１１は、第１及び第２保持部５，６の一端から垂直をなして延在する一対の第１及び第２縦部７，８とこれら一対の第１及び第２縦部７，８の先端を接続する中間部９とを備えている。第１及び第２接触部１，２は、第１及び第２バネ部３，４よりも幅が小さく形成されている。また、フローティング部１１の中間部９は第１及び第２バネ部３，４及び第１及び第２保持部５，６よりも幅を広く形成された中央部９ａを備えている。

ここで、前述したように、カード基板５１及びマザーボード基板５２の端部の上面に形成されたパッドに接触する第１及び第２接触部１，２を備えた上段コンタクトを第１のコンタクト１０、カード基板５１及びマザーボード基板５２の端部の下面に形成されたパッドに接触する第１及び第２接触部１，２を備えたコンタクトを第２のコンタクト１０と呼ぶ。

これら第１及び第２のコンタクト１０は、夫々の長さ方向の中央部であるフローティング部１１を境に左右同じ形状にする事により、第１接触部１及び第２接触部２のどちら側から信号が入っても同じインピーダンス特性を得ることが可能である。

また、第１及び第２コンタクト１０の中間に位置するフローティング部１１にコンタクトの向きが変化する第１及び第２縦部７，８と中間部９との間に屈曲点を持つことで、各第１及び第２ハウジング２０、３０の嵌合面がフローティングする方向を増やす事が可能となる。

また、両端カードエッジコネクタにおいては、コンタクトが狭ピッチになるとカード基板５１とコネクタとの位置ズレが問題となり、コンタクトの接触部がカード基板５１の本来接触するパッドだけでなく隣のパッドにも接触してしまい短絡するというケースが発生する。しかしながら、図９に示すように、本発明の第１の実施の形態による両端エッジコネクタ１００においては、コンタクト１０の第１及び第２接触部１，２側の第１及び第２バネ部３，４が収まっている第１及び第２ハンジング２０，３０の収容部２２，３２の溝部分から露出している第１及び第２接触部１，２のみコンタクト１０の幅を細くする事により、特性インピーダンスやバネ性を大きく損失せずに、パッドに接触する部分のみ接触する幅を狭くし、夫々の第１及び第２接触部１，２の間の短絡を防止することができる。

さらに、両端カードエッジコネクタに於いて、パッド幅の制約やピッチエラーの関係から信頼性のあるものを作ろうとした場合ある程度広いコンタクトのピッチが必要となってくるが、本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１００の構造によって信頼性を有したままコンタクト１０の狭ピッチ化が可能である。

図４に最も良く示されるように、第１ハウジング２０の収容部２２の他端側から第１及び第２のコンタクト１０の一端が挿入され圧入部５ａにより保持され、第２ハウジング３０の収容部３２の他端側から第１及び第２のコンタクト１０の他端が挿入されて圧入部６ａによって保持され、開口部２１，３１にコンタクト１０の接触部１，２が夫々露出するとともに一対のコンタクト１０の夫々の第１接触部１，１と第２接触部２，２同士が上下に対向して第１及び第２のコンタクトは上下対象的に配置されている。

従来のカードエッジコネクタにおいては、コンタクト間の狭ピッチ化になると信号コンタクト同士の距離が近づくため、特性インピーダンスが低くなってしまうが、本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１００によれば、フローティング部１１に特性インピーダンスが高くなるようコンタクトの露出部分を設ける事により特性インピーダンスが低くなることを改善することができる。

また、第１及び第２のコンタクト１０を第１及び第２ハウジング２０，３０に圧入するために第１及び第２ハウジング２０，３０に固定するため、第１及び第２のコンタクト圧入部５ａ，６ａの間の連結部にコンタクト１０の向きが変化する屈曲点を設け、第１ハウジング２０及び第２ハウジング３０内にコンタクトを圧入する際に屈曲部を押すことにより、第１及び第２ハウジング内にコンタクトで押し込むことを可能とし、ハウジング２体での両端（コンタクトの始点側と終点側）ともカードエッジコネクタとなる構造を可能としている。

図５を参照すると、第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタは、第１ハウジング２０の正面に、開口部２１を形成するように、上下に第１及び第２正面壁２０ａを形成することができる。この第１及び第２の正面壁２０ａを設けることによって、基板挿入口の強度ＵＰが図れる。

図６を参照すると、夫々のリブ２０ｂによってコンタクト収容部２２がそれぞれの一対のコンタクト１０毎に区画形成されている。

また、本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１００によれば、マザーボード基板５２側もカード基板５１と同じパッド構造をとり、カード基板５１とマザーボード基板５２の接続に両端ともカードエッジのコネクタを使用する事により、半田付けの作業工程を廃止することができ、コネクタ取付けや交換を容易に行う事が出来る。

図１１乃至図１３は本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタの動作説明に供せられる断面図、図１４は本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタの使用状態の説明に供せられる図である。

図１４に示すように、本発明の第１の実施の形態によるコネクタ１００は、電子部品等の筺体５５に取り付けられる。カード基板５１の一端は、両端カードエッジコネクタ１００の一端側の第１ハウジング２０に挿入されている。一方、マザーボード基板５２の一端は、両端カードエッジコネクタ１００の他端側の第２ハウジング３０に挿入されている。カード基板５１は、筺体５５の一端側の上面に突出した円筒状の取り付け部５６ａに、取り付けネジ５７によって固定されている。また、マザーボード基板５２は、筺体５５の他端寄りの上面に突出した取り付け部５６ａに、取り付けネジ５７によってカード基板５１と同様に固定されている。

図１１は、両端カードエッジコネクタによる接続構造において、カード基板５１とマザーボード基板５２とが段差のない場合を示している。

図１２に示すように、マザーボード基板５２がカード基板５１に対して矢印７１及び７２に示すように、図９の状態から、相対的に上方に持ち上げられて、フローティング状態となったときにも、コンタクト１０のＵ字形状のフローティング部１１が図では右側が高くなるように夫々変形するために、接続を維持することが可能である。

図１３に示すように、カード基板５１がマザーボード基板５２が対して矢印７３に示すように、左下に回転するよう力を受けてフローティング状態となったときにも、上段の第１のコンタクト１０のＵ字形状のフローティング部１１が開くように、一方、下段の第２のコンタクト１０のＵ字形状のフローティング部１１が閉じるように夫々変形するために、接続を維持することが可能である。

また、両端カードエッジコネクタ１００の両端をカードエッジ化することにより、カード基板５１とマザーボード基板５２の各々を筐体５５に取付ける際の取付け誤差が問題となるが、本発明の第１の実施の形態においては、両端カードエッジコネクタ１００のハウジングを前後方向に並んだ第１ハウジング２０と第２ハウジング３０の２つで構成し、中央部分でフローティングする、即ち、カードエッジの嵌合面が少なくとも１方向以上動くことにより取付け位置の誤差をコネクタで吸収することができる。

また、本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１００において、両側カードエッジにする事によりカード基板５１とマザーボード基板５２を水平に配置する事ができる。また、コンタクト１０の中間部にカード基板５１の接触部からマザーボード基板５２の接触部に向かう方向に対して直交する方向に屈曲させた部分を持たせることにより、カード基板５１とマザーボード基板５２が近づいたり離れたりする方向に嵌合面をフローティングさせることが可能となる。

図１５は本発明の第２の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す断面図である。図１５を参照すると、第２の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０１は、第１ハウジング２０に対して第２ハウジング３０の高さが高く形成されている点で第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１００とは異なっている。また、上段の第１のコンタクト１０のフローテング部１１の第１縦部７の方が第２縦部８よりも短く形成され、一方、下段の第２のコンタクト１０のフローティング部１１の第１縦部７よりも第２縦部８のほうが短く形成されている。上下段の第１及び第２のコンタクト１０では、上段側の第１縦部７と下段側の第２縦部８とが長さが等しく形成され、上段側の第２縦部８と下段側の第１縦部７とが長さが等しく形成されている。

このような両端カードエッジコネクタ１０１は、カード基板５１とマザーボード基板５２との位置が例えば、垂直方向に偏心している場合に適用される。なお、第２の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０１は第１の実施の形態の両端カードエッジコネクタ１００と上記以外は同様な作用効果を有する。

図１６は本発明の第３の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す断面図である。図１６を参照すると、第３の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０２は、図１５と同様に、第１ハウジング２０に対して第２ハウジング３０が高く形成されている。また、上段の第１のコンタクト１０のフローティング部１１の第１縦部７と下段の第２のコンタクト１０のフローティング部１１の第２縦部８が形成されていない構造となっている。

このように、本発明の第３の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０２は、第２の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０１と同様にカード基板５１とマザーボード基板５２との位置が、例えば、垂直方向に偏心している場合に適用される。

なお、本発明の第３の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０２が、第１及び第２の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１００，１０１とほぼ同様の作用効果を奏する。

図１７は本発明の第４の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す断面図である。図１７に示される本発明の第４の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０３は上下段の一対の第１及び第２のコンタクト１０の夫々のフローティング部１２に相当する部分の板厚を薄くした点で、第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１００の第１及び第２のコンタクト１０とは異なっている。この第１及び第２のコンタクト１０のように第１及び第２保持部５，６よりも、フローティング部１２の連結部９をその断面積を小さく、即ち、薄く形成することで、フローティングにさらに柔軟性を持たせることができ、より嵌合面がフローティングしやすい、即ち、第１及び第２のコンタクト１０，１０がたわみやすい構造をとることが可能となる。

図１８は本発明の第５の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す断面図、図１９は図１８の両端カードエッジコネクタのコンタクトを示す側面図である。

図１８及び図１９を参照すると、本発明の第５の実施の形態による両端カードエッジコネクタは、コンタクト１０ｄの形状が、第１乃至第４の実施の形態によるものと異なっている。即ち、上下段の第１及び第２のコンタクト１０ｄは、第１及び第２接触部１、２と、第１及び第２バネ部３，４と、これに続く第１及び第２保持部５，６と、第１及び第２保持部を接続する中間部９とを備えている。第１保持部５は第１ハウジング２０の外周壁に圧入できるように溝５ｂと、この溝５ｂ内の外側に設けられた圧入部５ａを備えている。また、第１保持部６は第２ハウジング３０の内部に圧入できるように、幅広部６ｂと幅広部６ｂの内側に設けられた圧入部６ａを備えている。第１保持部５と第２保持部６との間の中間部９は、第２保持部から垂直方向の外側にまっすぐ伸び、第２接触部側に向かっておれまがって伸び、さらに第１保持部５に向かってＵターンして第１保持部５に至る略Ｕ字形状に形成されている。この中間部９は第２ハウジング３０に設けられた連結部収容部３０ｃ内に挿入される。

第１及び第２のコンタクト１０ｄを第１及び第２ハウジング２０，３０に保持するために、圧入部５ａ，６ａ間の中央部にコンタクト１０の向きが変化する屈曲点を設けたために、上下方向はもとより、左右方向および嵌合方向に第１ハウジング２０が第２ハウジング３０に対して移動自在に形成されている。

また、第１ハウジング２０及び第２ハウジング３０にコンタクト１０ｄを圧入する際に屈曲部付近の部分８１及び８２をそれぞれ押すことにより、第１及び第２ハウジング２０，３０内にコンタクト１０ｄを押し込む事ができる。

これにより、ハウジング２体での両端（コンタクトの始点側と終点側）とも両端カードエッジコネクタとなる構造を可能としている。

図２０は本発明の第６の実施の形態による両端カードエッジコネクタのコンタクトを示す側面図である。図２０を参照すると、本発明の第６の実施の形態による両端カードエッジコネクタは、コンタクト１０ｅの形状が、第１乃至第４の実施の形態によるものと異なっている。即ち、上下段の第１及び第２のコンタクト１０ｅは、第１及び第２接触部１、２と、第１及び第２バネ部３，４と、これに続く第１及び第２保持部５，６と、第１及び第２保持部を接続する連結部９とを備えている。第１保持部５は第１ハウジング２０の外周壁に圧入できるように幅方向両側に圧入部５ａを備えている。また、第１保持部６は第２ハウジング３０の内部に圧入できるように、幅方向に広い圧入部６ａを備えている。第１保持部５と第２保持部６との間の連結部９は、第２保持部から垂直方向の内側にまっすぐ伸び、第１接触部側１に向かっておれまがって伸び、さらに第２接触部２に向かってＵターンし、更に、第１保持部５に向かってＵターンして第１保持部５に至るＵ字形上の連結部９の第１縦部７ｃが第１接触部１に向かってＵ字状に突出した形状を備えている。この連結部９は第１ハウジング２０に設けられた連結部収容部（図示せず）内に挿入される。

また、第１ハウジング２０及び第２ハウジング３０にコンタクト１０ｅを圧入する際に屈曲部付近の部分８３，８４を夫々押すことにより、第１及び第２ハウジング２０，３０内にコンタクト１０ｅを押し込むことができる。

図２１は本発明の第７の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す図である。図２２は本発明に用いられる基板の一般形状を示す部分平面図である。図２３は図２１のコネクタの部分断面斜視図である。図２４は図２１のコネクタのコンタクト部分を示す図である。図２５（ａ）は図２４のコンタクトの正面図、図２５（ｂ）は図２４のコンタクトの右側面図、図２６は図２４のコンタクトの下面図、図２７は図２４のコンタクトの斜め下方から眺めた部分斜視図である。

図２１及び図２３を参照すると、第７の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０６は、第１及び第２コンタクト１０が上下ともに、互いに長さの異なるグランドコンタクト１０ａと信号コンタクト１０ｂを備えている点で異なる。また、上下のグランドコンタクト１０ａ及び信号コンタクト１０ｂの群と、この上下のコンタクト群の第１及び第２保持部５，６を夫々支える、幅方向に長い第１保持部材１３及び第２保持部材１４を有する点で異なる。

図２４乃至図２７を参照すると、上段の第１のコンタクト１０ａ，１０ｂ群は、長いグランドコンタクト１０ａと短い信号コンタクト１０ｂとを備えている。第１のコンタクト１０ａ，１０ｂ群は、２本のグランドコンタクト１０ａの間に２本の信号コンタクト１０ｂが位置するように、配置されている。グランドコンタクト１０ａの第１及び第２保持部５，６の間は、直線状のフローティング部１５によって連結されている。また、信号コンタクトの第１及び第２保持部５，６との間もグランドコンタクト１０ａと同様に直線状のフローティング部１５によって連結されている。夫々のグランドコンタクト１０ａ及び信号コンタクト１０ｂの第１保持部５は、インサートモールド成形によって幅方向に長い第１保持部材１３にモールドインされ、第２保持部６は同様にインサートモールド成形によって幅方向に長い第２保持部材１４にモールドインされている。

また、第１のコンタクト１０ａ，１０ｂ群であるグランドコンタクト１０ａ及び信号コンタクト１０ｂのそれぞれのコンタクトは、フローティング部１５を中心にして対象に形成されている。

第１及び第２保持部材１３，１４間のフローティング部１５は、コンタクト１０が第１ハウジング２０、第２ハウジング３０に収容される。

また、同様に、下段の第２のコンタクト１０ａ，１０ｂ群は、長いグランドコンタクト１０ａと短い信号コンタクト１０ｂとを備えている。第２のコンタクト１０ａ，１０ｂ群は、２本のグランドコンタクト１０ａの間に２本の信号コンタクト１０ｂが位置するように、配置されている。グランドコンタクト１０ａの第１及び第２保持部５、６の間は、直線状のフローティング部１５によって連結されている。また、信号コンタクトの第１及び第２保持部５，６との間もグランドコンタクト１０ａと同様に直線状のフローティング部１５によって連結されている。夫々のコンタクト１０ａ，１０ｂの第１保持部５は、インサートモールド成形によって幅方向に長い第１保持部材１３にモールドインされ、第２保持部６は同様にインサートモールド成形によって幅方向に長い第２保持部材１４にモールドインされている。

第２のコンタクト１０ａ，１０ｂ群であるグランドコンタクト１０ａ及び信号コンタクト１０ｂのそれぞれのコンタクトは、フローティング部１５を中心にして対象に形成されている。

ここで、従来のコンタクトの形状はカード基板５１のパッドと接触する接触部側とマザーボード基板５２上に実装する為の端子部側で異なる形状をしている為、特性インピーダンスを揃えようとしても接触部側から信号が入った場合と端子部側から信号が入った場合とでは違う値を示していた。これに対して、本発明の第５の実施の形態によれば、第１及び第２のコンタクト１０の両端を第１及び第２接触部１，２とし、第１及び第２のコンタクト１０のフローティング部を境に左右同じ形状にする事により、第１接触部１及び第２接触部２の内のどちら側から信号が入っても同じ特性を得ることが可能である。

また、第５の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０４は、第１及び第２のコンタクト１０を第１及び第２ハウジング２０，３０に固定するために、第１及び第２のコンタクト１０の始点側接触部と終端側接触部の間にインサートモールドされた部分を設置し、それを第１ハウジング２０及び第２ハウジング３０の２体のハウジングで挟み込みハウジング同士の内部で固定されるようにすることによって、２体での両端（コンタクトの始点側と終点側）ともカードエッジコネクタとなる構造を可能としている。

図２５（ａ）に最も良く示されるように、本発明の第７の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０４の第１及び第２のコンタクト１０ａ，１０ｂ群それぞれの互いに隣り合う信号コンタクト１０ｂ，１０ｂのペアは夫々同じ側の接触部１ｂ及び１ｂが互いに離れる方向に偏心して形成されている。

従来は狭ピッチ化になると信号コンタクト同士の距離が近づくため、特性インピーダンスが低くなってしまうが、信号コンタクト１０ｂの中央部分に特性インピーダンスが高くなるようコンタクトの露出部分を設ける事により特性インピーダンスを低くなることを改善した。

また、カードエッジコネクタにおいては狭ピッチになるとカード基板５１とコネクタとの位置ズレが問題となり、コンタクトの接触部がカード基板５１の本来接触するパッドだけでなく隣のパッドにも接触してしまい短絡するというケースが発生するが、本発明の第５の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０４においては、コンタクト１０ａ，１０ｂの第１接触部１及び第２接触部２側の第１及び第２バネ部３，４が夫々収まっている第１ハンジング２０及び第２ハウジングの溝部分から露出している第１及び第２接触部１，２のみコンタクトの幅を細くするとともに、幅方向に互いに隣接するペアの信号コンタクト１０ｂを互いに幅方向に離れるように偏心させることにより、特性インピーダンスやバネ性を大きく損失せずに、パッドに接触する部分のみ接触する幅を狭くし、信号コンタクト１０ｂ間の短絡を防止することが出来るとともに、幅方向に互いに隣接するペアの信号コンタクト１０ｂの外側を一対のグランドコンタクト１０ａで挟み込むことによって、高速伝送を可能としている。

また、両端カードエッジコネクタ１００に於いて、パッド幅の制約やピッチエラーの関係から信頼性のあるものを作ろうとした場合ある程度広いピッチが必要となってくるが、本発明の第５の実施の形態によって両端カードエッジコネクタ１０４によって、グランドコンタクトと信号コンタクトを前後にずらして配置できるため、従来の同じコンタクトピッチのものより、パッド幅を広くとることができるので、信頼性を有したままコンタクト１０ａ，１０ｂの狭ピッチ化が可能である。

図２２に示すように、サブ基板，及びメイン基板、例えば、カード基板５１は、絶縁基板５１ａのコネクタと嵌合する一端５１ｅ寄りに、信号コンタクト１０ｂの夫々の位置に対応して、信号用パッド５１ｃ，５１ｄが形成され、さらに、一端５１ｅから離れてグランドコンタクト１０ａの位置に対応してグランド用パッド５１ｂが夫々設けられている。このよに、２本のグランド部で、２本の信号部を幅方向に挟み込むことによって、互いに極性が異なる差動を安定にかつ高速に伝送することができる。

図２１及び図２３を再び参照すると、両端カードエッジコネクタ１０４の第１ハウジング２０の第２ハウジング３０寄りの上下内壁に第１保持部材１３を収容する収容段部２５が設けられている。また、第１ハウジング２０と同様に、第２ハウジング３０の第１ハウジング３０寄りの上下内壁にも、第２保持部材１４を収容する収容段部３８が設けられている。

第１ハウジング２０の第２ハウジング３０との重合部分には、幅方向に交互に凸部２４及び凹部２３が設けられ、また、第２ハウジング３０の第１ハウジング２０との重合部分は、凸部３６と凹部３７が互いに対向するように、幅方向に設けられている。

夫々の凸部２４，３６及び凹部２３，３７は、互いの凸部と凸部、凹部と凹部が互いに対抗するように、幅方向に形成されている。これによって、第１ハウジング２０と、第２ハウジング３０との間でコンタクトを外の空気層に露出させることができるように形成されている。

ここで、従来技術によるコンタクトの形状はカード基板５１のパッドと接触する接触部側とマザーボード基板５２上に実装する為の端子部側で異なる形状をしている為、特性インピーダンスを揃えようとしても接触部側から信号が入った場合と端子部側から信号が入った場合とでは違う値を示していたが、グランドコンタクト１０ａ及び信号コンタクト１０ｂの夫々の両端を第１及び第２接触部とし、グランドコンタクト１０ａ及び信号コンタクト１０ｂの夫々の中央部を境に左右同じ形状にする事により、どちら側から信号が入っても同じ特性を得ることが可能である。

図２８は本発明の第８の実施の形態による両端カードエッジコネクタのアダプタコネクタ単体を示す三面図で、（ａ）は平面図，（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。図２９は図２８のアダプタコネクタと両端エッジコネクタとの組み合わせた状態の斜視図である。図３０は図２９の断面図である。図３１は図２９のコネクタのアダプタコネクタを示す斜視図である。

図２８乃至図３１を参照すると、第８の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０５は、第１ハウジング２０にマザーボード基板５２がアダプタコネクタ６０を介して接続され、一方、第２ハウジング３０にカード基板５１が接続されている点で、第１及び第５の実施の形態による両端エッジコネクタ１０１，１０２，１０３，１０４とは異なる。

図３０を参照すると、マザーボード基板５２の一面に、アダプタコネクタ６０が実装されている。ここで、説明の便宜上、以後の説明においては、アダプタコネクタ６０の板状の嵌合部６３が突出し、コネクタに嵌合される側を前、基部６１側を後と呼ぶ。

図３１を参照すると、アダプタコネクタ６０は、下面がマザーボード基板５２に接触して実装される断面台形状の基部６１と、基部６１の正面側に断面コの字形状に形成されたハウジング６２とハウジング６２の中央部に形成され、両端カードエッジコネクタ１０５の第１ハウジング２０に挿入される板状の嵌合部６３と備えている。嵌合部６３の上面には、第１ハウジング２０の上側の第１のコンタクト１０に接続される第１のアダプタコンタクト６５と、第１ハウジング２０の下側の第２のコンタクトに接続される第２のアダプタコンタクト６４とを備えている。第１のアダプタコンタクト６５は、嵌合部６３の上面から基部６１の正面を通り、マザーボード基板５２上でＬ字に屈曲して接続されている。一方、第２のアダプタコンタクト６４は、嵌合部６３の下面から、ハウジング６２の背面を通って、ハウジング６２の下面に沿ってハウジング６２の前方に延び、ハウジング６２の前端で折れ曲がって、マザーボード基板５２に至り、さらに、マザーボード基板５２の一面に沿って前方に延びている。アダプタコンタクト６４，６５の下端は半田付けによってマザーボード基板５２の一面に固定されている。

このような、本発明の第６の実施の形態による両端エッジコネクタ１０５の構造において、使用機器等で万が一片側カードエッジで片側は半田付けによる基板実装を必要としたものが急に発生した場合でも対応するため、両端カードエッジコネクタにＳＭＴ又はスルーホール等に対応したアダプタコネクタを嵌合させて使用することができる。

このように、第８の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１０５においても、カード基板５１とマザーボード基板５２とを接続することが可能である。

図３２は本発明の第９の実施の形態によるカードエッジコネクタを示す図で，（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。図３３は図３２のコネクタの断面図、図３４は図３３の状態から第１ハウジング２０を下方にフローティングさせた状態を示す図である。

本発明の第８の実施の形態によるコネクタのような、両端カードエッジコネクタではアダプタコネクタを組み合わせる事で半田付け実装に対応しているが、次に説明する本発明の第９の実施の形態によるカードエッジコネクタでは、片側カードエッジで片側半田接続という要求にコネクタ１つで対応するように構成されたものである。

図３２乃至図３４を参照すると、カードエッジコネクタ１０６は、第１ハウジング２０と、第１ハウジングの一端をフローティング可能に収容する第２ハウジング３０と、上段の第１のコンタクト１０ｆと下段の第２コンタクト１０ｇと、マザーボード基板に固定するために、コンタクトの端子を整列させるためのロケータ６６とを備えている。

第１のコンタクト１０ｆは、第１ハウジング２０内に収容される第１接触部１と第１バネ部３と、第１保持部５と、第１縦部７とを備え、第２ハウジング内に収容される中間部１６と、中間部１６に連続する第２保持部１７と、Ｌ字形状でマザーボード基板５２に表面実装される表面実装端子部１８とを備えている。

第２のコンタクト１０ｇは、第１ハウジング２０内に収容される第１接触部１と第１バネ部３と、第１保持部５と、第１縦部７とを備え、第２ハウジング内に収容されるＳ時形状に二度折り曲げられた中間部１６と、中間部１６から連続する第２保持部１７と第２保持部から下方に折れ曲がってロケータ６６を貫通して、マザーボード基板５２のスルホール２２を貫通するスルホール端子部１９を備えている。

第１コンタクト１０ｆと第２コンタクト１０ｇは、第１ハウジング２０及び第２ハウジング３０又は第１ハウジング２０及びロケータ６６に保持される。また、第２ハウジング３０とロケータ６６は一体となっても良い。

次に、本発明の第９の実施の形態によるカードエッジコネクタの動作について説明する。

図３３のカード基板５１とマザーボード基板５２とが水平位置にある場合、図３４に示すように、第１ハウジング２０を矢印７６に示すように、下にフロティングさせると、コンタクト１０ｆ及びコンタクト１０ｇの中間部１６がフローティング部として下方にたわみ、カード基板５１およびマザーボード基板５２が図示すような位置関係となる。

このように、本発明の第９の実施の形態によるカードエッジコネクタでは、カード基板とマザーボード基板の取付け誤差をコネクタで吸収可能であるとともにカード基板とマザーボード基板を水平又は水平に近い位置関係で使用可能である。

従来技術にあるように片側カードエッジで片側半田接続という要求の場合は、カード基板とマザーボードに板厚方向に対して段差を設けなければならなかったが、本発明の第９の実施の形態によるカードエッジコネクタのように、カードエッジの嵌合面側に近い側の端子部をスルーホール端子部１９、遠い側を表面実装用端子１８としている。表面実装用端子部１８は、表面実装の利点である基板に端子が通る貫通穴を開けないという利点を生かし、貫通穴を必要最小限にとどめている。

また、このような構造でカードエッジの嵌合面側に近い側の端子を表面実装用端子１８にした場合、カードエッジコネクタをマザーボード基板５２に半田付けした後、表面実装用端子１８を外から確認出来ないため半田付けの良否確認やリペア（コネクタの取外し）が不可能となるが、カードエッジの嵌合面側に近い側だけスルーホール用端子１９にする事によってマザーボード基板５２の裏面（コネクタ搭載面の裏側）から半田付けの良否確認やリペア（コネクタの取外し）を可能としている。

したがって、本発明の第９の実施の形態による両端カードエッジコネクタは、カード基板５１とマザーポード基板５２を水平又は水平に近い位置関係で使用可能である。

また、片側カードエッジで片側半田接続という要求の捺合は、基板同士の取付け誤差が問題となるが、第１接触部１と夫々の端子部１８，１９の間にフローティング可能な中間部１６を設ける事で誤差をコネクタで吸収できる。

図３５は本発明の実施の形態によるシェルを装着したコネクタを示す部分断面斜視図、図３６は図３５のシェルを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。図３７及び図３８は図３５のコネクタのシェルの動作説明に供せられる断面図、図３９、図４０及び図４１は、図３５のシェルの説明に供せられる部分斜面視図である。

図３６及び図３９を参照すると、両端カードエッジコネクタはＥＭＩ対策として金属製のシェル４０で覆われている。シェル４０は嵌合部側に正面板４７ａとその両側に基板のグランドと接続するシェルコンタクト４６と、両側に丸穴４８ａと接触部４８ｂとを備えた固着部４８と、その前方の両側に側面板４７ｂを備え、背面側には、第２ハウジング３０に固定するための四角の切り欠きからなる第２ハウジング３０との固定部４９とを備えている。

図示の穴２９と丸穴４８ａにネジを通してマザーボード基板５２に固定する。接触部４８ｂはマザーボード基板５２のパッドと弾性接触する。なお、半田付によって接続しても良い。

図３５，図４０及び図４１に最も良く示されるように、シェルコンタクト４６は、Ｌ字形状の接触部４１と、接触部４１の基部に連続するＬ字形状の第１バネ部４２と、第１バネ部４２に連続した両側に圧入部４４を備えたＬ字形状の保持部４３と、保持部４３からシェル本体まで至る第２バネ部４５とを備えている。

次に、シェル４０の動作について説明する。

図３５及び図３７を参照すると、第１ハウジング２０が第２ハウジング３０に対して移動しない状態であり、上側のシェル４０ａと下側のシェル４０ｂは、ハウジング２０，３０の上下の外郭を覆っている。シェルコンタクト４６の収容部内に、接触部４１が夫々開口部２１に露出するように、互いに上下に対向して形成されている。

図３８に示すように、第１ハウジング２０が矢印７５で示すように下側に力を受けると、ハウジングとともに、シェルコンタクト４６が移動する。このとき、第１ハウジング２０は、第２バネ部４５によって、上方に常に力を受けることになり、力が除かれると、第１ハウジング２０は、元の位置（図２９参照）に復帰する。なお、図示の例においては、シェル４０の正面側にシェルコンタクト４６を設けたが裏面側にさらに同様なコンタクトを設け、第２ハウジング３０に挿入される基板に接続してもよい。

本発明の実施の形態によるシェル４０を備えた両端カードエッジコネクタ１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５によれば、シェル４０の接触部分のバネの根本に第１ハウジング２０に固定するための圧入部４４を設け、その圧入部４４からシェル４０の本体につながる部分についてもバネとなる第２バネ部４５を設けることにより、両端カードエッジコネクタの嵌合部分がフローティングしてもシェル４０の圧入部４４から本体につながる部分のバネがフローティングに対応して変形する事によって、シェル４０の接触部分は第１ハウジング２０に対して変動する事がないため、カード基板５１のパッドに対して安定した接触を確保できる。

以上説明したように、本発明の実施の形態によるフローティング機能を備えた両端カードエッジコネクタ１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５においては、基板へのコネクタ実装に於ける半田付け作業が必要ではなく、基板同士の位置ズレをコネクタで吸収できるとともに、基板同士を水平に配置でき、使用機器の薄型化ができる。

また、本発明の実施の形態による両端カードエッジコネクタ１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５においては、コネクタのどちら側から信号が入っても同じ特性インピーダンスを得ることができるとともに、接触信頼性を保ったまま狭ピッチ化が可能である。

また、本発明の実施の形態によるフローティング機能を備えた両端カードエッジコネクタ１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５においては、フローティング構造によってカードコネクタの嵌合面がフローティングしても、シェル４０の接触部は基板のパッドに対して位置の変動はなく、安定した接触を得ることが出来るとともに特性インピーダンスを良好に保つことができ、高速信号にも対応可能である。

以上の説明の通り、本発明の両端カードエッジコネクタは、パーソナルコンピュータや電子機器におけるカード基板とマザーボード基板との接続用のコネクタに適用される。

本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタの本体を示す図で、（ａ）は平面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は下面図，（ｄ）は右側面図である。図１の両端カードエッジコネクタの本体の斜視図である。本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す斜視図、図１及び図２の両端カードエッジコネクタ本体にシェルを装着した構造を有している。図１の両端カードエッジコネクタのＩＶ−ＩＶ線断面図である。図１の両端カードエッジコネクタの部分正面図である。図５のコネクタのＶｂ−Ｖｂ線に沿う断面図である。図２の両端カードエッジコネクタ本体の部分拡大断面斜視図である。図３の両端カードエッジコネクタの部分拡大断面斜視図である。（ａ）は上下一対のコンタクトの平面図である。（ｂ）は上下一対のコンタクトの下面図である。（ｃ）は上下一対のコンタクトの左側面図である。図９のコンタクトの斜視図である。本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタの動作説明に供せられる断面図である。本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタの動作説明に供せられる断面図である。本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタの動作説明に供せられる断面図である。本発明の第１の実施の形態による両端カードエッジコネクタの使用状態の説明に供せられる図である。本発明の第２の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す断面図である。本発明の第３の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す断面図である。本発明の第４の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す断面図である。本発明の第５の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す断面図である。図１８の両端カードエッジコネクタのコンタクトを示す側面図である。本発明の第６の実施の形態による両端カードエッジコネクタのコンタクトを示す側面図である。本発明の第５の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す図である。本発明に用いられる基板の一般形状を示す部分平面図である。図２１のコネクタの部分断面斜視図である。図２１のコネクタのコンタクト部分を示す図である。（ａ）は図２４のコンタクトの正面図である。（ｂ）は図２４のコンタクトの右側面図である。図２４のコンタクトの下面図である。図２１のコンタクトの下側から眺めた部分斜視図である。本発明の第６の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す図で、（ａ）は平面図，（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。図２８のコネクタの斜視図である。図２９のコネクタの断面図である。図２８のコネクタのアダプタコネクタを示す斜視図である。本発明の第９の実施の形態による両端カードエッジコネクタを示す図で，（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。図３２のコネクタの断面図である。図３３の状態から第１ハウジング２０を下方にフローティングさせた状態を示す図である。本発明の実施の形態によるシェルを装着したコネクタを示す部分断面斜視図である。図３５のシェルを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。図３５のコネクタのシェルの動作説明に供せられる断面図である。図３５のコネクタのシェルの動作説明に供せられる断面図である。図３５のシェルの説明に供せられる部分斜面視図である。図３５のシェルの説明に供せられる部分斜面視図である。図３５のシェルの説明に供せられる部分斜面視図である。従来技術による基板間の接続方法の一例を示す断面図である。

符号の説明

１，１ｂ第１接触部
２，２ｂ第２接触部
３第１バネ部
４第２バネ部
５第１保持部
５ａ，６ａ圧入部
５ｂ溝
６第２保持部
６ｂ幅広部
７第１縦部
７ｃ第１縦部
８第２縦部
９連結部
９ａ中央部
１０コンタクト
１０ａグランドコンタクト
１０ｂ信号コンタクト
１０ｄコンタクト
１０ｅコンタクト
１０ｆ第１のコンタクト
１０ｇ第２コンタクト
１１フローティング部（連結部）
１３第１保持部材
１４第２保持部材
１５フローティング部（連結部）
１６中間部
１７第２保持部
１８表面実装端子部
１９スルホール端子部
２０第１ハウジング
２１開口部
２２収容部
２３，３７凹部
２４，３６凸部
２５収容段部
３０第２ハウジング
３０ｃ連結部収容部
３１開口部
３２収容部
３３段部
３４凸部
３５溝
４０，４０ａ，４０ｂシェル
４１接触部
４２第１バネ部
４３保持部
４４圧入部
４５第２バネ部
４６コンタクト
４７ａ正面板
４７ｂ側面板
４８固着部
４８ａ丸穴
４９固定部
５１カード基板
５１ａ絶縁基板
５１ｂグランド用パッド
５１ｃ，５１ｄ信号用パッド
５１ｅ一端
５２マザーボード基板
５５筺体
５６ａ取り付け部
５６ｂ筒部材
５７取り付けネジ
５８ねじ
５９ナット
６０アダプタコネクタ
６１基部
６２ハウジング
６３嵌合部
６４第２のアダプタコンタクト
６５第１のアダプタコンタクト
６６ロケータ
７１，７２，７３，７５矢印
１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６両端カードエッジコネクタ
１１０コネクタ
１１１ハウジング
１１２上段コンタクト
１１３下段コンタクト

Claims

２つの接続対象物間を接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを保持するハウジングとを有し、前記コンタクトのそれぞれは、一方の接続対象物と接続する第１接触部と、前記第１接触部に連設された第１保持部と、他方の接続対象物と接続する第２接触部と、前記第２接触部に連設された第２保持部と、前記第１保持部と前記第２保持部との間を連結する連結部とを有し、前記ハウジングは、前記第１保持部を保持し前記第１接触部を収容する第１ハウジングと、前記第１ハウジングとは別体で前記第２保持部を保持し前記第２接触部を収容する第２ハウジングとを有し、前記連結部により、前記第１ハウジングは前記第２ハウジングに対して、前記接続対象物との嵌合離脱方向又は前記嵌合離脱方向と交差する方向に相対的に移動自在に保持されることを特徴とするコネクタ。
請求項１に記載のコネクタにおいて、前記複数のコンタクトの第１保持部をモールドインにより一体保持する第１保持部材と、前記複数のコンタクトの第２保持部をモールドインにより一体保持する第２保持部材とを有することを特徴とするコネクタ。
請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとを覆うシェルを更に有し、前記シェルは少なくとも一つの弾性を有する接触部を有し、前記接触部は一方の接続対象物と他方の接続対象物との内少なくとも一方と接続することを特徴とするコネクタ。
請求項１乃至３の内のいずれか一つに記載のコネクタにおいて、前記一方の接続対象物は、端部両面に夫々パッドを備えた基板であることを特徴とするコネクタ。
請求項４に記載のコネクタにおいて、前記一方の接続対象物は、カード基板であり、前記他方の接続対象物はマザーボード基板であることを特徴とするコネクタ。
請求項５に記載のコネクタにおいて、さらに、アダプタコネクタを備え、前記マザーボード基板は、当該コネクタに前記アダプタコネクタを介して接続されていることを特徴とするコネクタ。