JP3563147B2 - コネクタ組立体 - Google Patents
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、コネクタ組立体、特に基板と該基板の両面に設けられた外部回路に接続されるコネクタとからなるコネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
外部回路と基板とを相互接続するために基板に搭載されたコネクタが広く用いられている。図４は、実公平６−３５４１８ 号公報に開示された、かかるコネクタ及び基板の代表例を示す断面図である。コネクタは、外部回路であるビデオゲームカセットの基板１２０ を一端から受容するカードエッジコネクタ１００ と、このカードエッジコネクタ１００ 及び基板１３０ を相互接続する実装コネクタ１１０ とからなる。基板１２０ は、カードエッジコネクタ１００ のコンタクト１０２ 及び実装コネクタ１１０ のコンタクト１１２ を介して基板１３０ に接続される。カードエッジコネクタ１００ のコンタクト１０２ は基板１３０ に半田付けされていない。このため、基板１２０ の多数挿抜によりコンタクト１０２ が摩耗した場合、カードエッジコネクタ１００ の交換が容易であるという利点を有する。
【０００３】
【解決すべき課題】
ところが、上記コネクタは２枚の基板１２０ 、１３０ 間の相互接続の機能にしか持たない。このため、例えば拡張ユニット等の外部回路及び基板１３０ 間を接続するためには、第３のコネクタを基板１３０ に設ける必要がある。この第３のコネクタの設置は、基板１３０ 上の占有面積及び部品点数の増大を招くので望ましくない。
【０００４】
一方、基板の表裏両面に外部からのコネクタと接続可能なコネクタを取付けると共に、各コネクタ及び基板間を相互接続したコネクタ組立体が特開昭６２−１６３２７８ 号公報に開示されている。図５は、かかるコネクタ組立体の分解斜視図である。このコネクタ組立体は、基板２３０ と、その上面側に取付けられるコネクタ２２０ と、基板２３０ の下面側に取付けられるコネクタ２５０ と、接触ピン２１０ とからなる。接触ピン２１０ は、基板２３０ のスルーホール２３２ 表面の導電層２３４ と弾性接触する弾性（コンプライアント）部２１６ と、各コネクタ２２０ 、２５０ の雄型接触部２１２ 、２１４ とを一体に有する。各コネクタ２２０ 、２５０ はそれぞれ外部回路を終端するコネクタ（図示せず）と接続可能になっているので、基板上の占有面積を増大させることなく、２つの外部回路及び基板を比較的少ない部品点数で相互に共通接続できる利点がある。
【０００５】
ところが、上記コネクタ組立体においては、基板２３０ が接続ピン２１０ の弾性部２１６ の圧入が可能な所定以上の板厚を有することが前提になる。しかし、基板の中には圧入に好適な充分な板厚を有さない基板が存在する。また、多数の接触ピン２１０ が基板２３０ に圧入されているので、接触部２１２ が摩耗した場合にコネクタ２２０ の交換が容易でない。
【０００６】
更に、上記コネクタ組立体の場合は、基板２３０ の両面上のコネクタ２２０ 、２５０ がそれぞれ雄型接触部２１４ 、２１２ を有するので単一の接触ピン２１０ で足りたが、両方の接触部が雌型又は弾性接触部の場合は一方の接触部が基板のスルーホールを通過することができない。このため、２つのコネクタ２２０ 、２５０ の端子をそれぞれ別体に形成し、相互に接続させる必要がある。ところが、一方の端子を基板に圧入又は半田付けすると共に基板の反対側に突出させ、この突出先端を他方の端子の雌型接触部に接続する場合、この接続部分が基板に近いと２つのコネクタの基板への取付け誤差等を吸収できず、２つの端子の接続が困難になる。また、接続部分が基板から遠い場合は、他方の端子を有するコネクタが嵩高になってしまい、小型化することが困難になる。
【０００７】
従って、本発明は、上述の問題点に鑑み、基板の板厚を制限されることなく、基板の両側にコネクタを容易に取付けられ且つ一方のコネクタの交換が容易なコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板の一面に取付けられる第１コネクタと前記基板の他面に取付けられる第２コネクタをと具備し、前記第１コネクタは、前記基板のスルーホールとの間に間隙を有して前記他面側に突出すると共に前記第１コネクタのハウジングに支持される第１コンタクトを具備し、前記第２コネクタは、外部コネクタと接続される接触部及び前記第１コンタクトと接触する弾性接触部を有する第２コンタクトを具備し、前記基板、前記第１及び第２コネクタが相互に接続されたコネクタ組立体において、前記第１コンタクトは、前記第１コネクタのハウジングの、前記基板から離れた底面から突出するタイン部を有すると共に前記基板から離れた位置で前記第１コネクタのハウジングに支持され、前記第２コンタクトは、前記基板に接続される接続部をさらに具備し、前記第２コンタクトの前記弾性接触部は、前記接続部及び前記接触部間に設けられており、前記第２コネクタは、前記基板の孔に受容されると共に前記基板の板厚より大きな高さを有する第２ボスを有し、該第２ボスは孔を有し、前記第１コネクタは、前記第２ボスの孔に受容される第１ボスを有し、前記第１ボスが前記第２ボスの孔に受容され且つ前記第２ボスが前記第１コネクタの底面と当接することにより、前記第１コネクタの底面と前記基板の一面とが当接しないことを特徴とする。なお、前記第１及び第２コネクタは共に、ハウジングを覆うシールドシェルを有し、前記第１コネクタのシールドシェルは、前記基板の一面に接地するばね片を有すると効果的である。
【０００９】
【実施例】
以下、添付図面を参照して本発明のコネクタ組立体の好適実施例について説明する。図１は、本発明のコネクタ組立体の一実施例の分解断面図である。図２は、図１のＡ矢視図である。図３は、図１の組立体の組立状態を示す断面図である。
【００１０】
図１において、コネクタ組立体１は、基板10、この基板10の上面12側に取付けられるカードエッジコネクタ（第１コネクタ）30、及び基板10の下面14側に取付けられる中継用コネクタ（第２コネクタ）60からなる。カードエッジコネクタ30は、カード32（図３参照）を受容するスロット34を中心に有する絶縁ハウジング36、スロット34に臨んで対向する２列のコンタクト（第１コンタクト）38、及び絶縁ハウジング36を覆うシールドシェル40を有する。各コンタクト38は、カード32と接触する、曲げ形成された接触部38a、絶縁ハウジング36に圧入固定される圧入部38b、及び絶縁ハウジング36の底面42から突出するタイン部38cを有する。絶縁ハウジング36の第１フランジ44には開口46が形成されており、シールドシェル40の第１ばね片40aがコネクタ組立体１を収容する装置（図示せず）のシールド体48（図３参照）と開口46内で弾性接触する。また、シールドシェル40は、基板10の上面12に接地する第２ばね片40bと、カード32を収容するカセット33（図３参照）に接地する第３ばね片40cとを有する。
【００１１】
中継用コネクタ（第２コネクタ） ６０は、拡張ユニット等に収容される外部コネクタ９０の嵌合部を受容する嵌合凹部６２を有する絶縁ハウジング６４、嵌合凹部６２内で対向する２列のコンタクト（第２コンタクト）６６、及び絶縁ハウジング６４を覆うシールドシェル６８を有する。各コンタクト６６は、外部コネクタ９０のコンタクト９２と接触する接触部６６ａ 、コ字状に折曲された圧入部６６ｂ 、圧入部６６ｂ の一端から延出するばね片（弾性接触部）６６ｃ 、及び圧入部６６ｂ からクランク状に延出して基板１０のスルーホール１６に半田付けされるタイン部６６ｄ を有する。絶縁ハウジング６４の第１フランジ７０には、シールドシェル６８のばね片６８ａ を受容する開口７２が形成されている。ばね片６８ａ は、開口７２内でコネクタ組立体１を収容する装置の下側シールド７４（図３参照）と弾性接触する。また、シールドシェル６８は、基板１０のスルーホール１８と半田付けされるタイン部６８ｂ を有する。嵌合凹部６２に指等の異物が接近する場合、異物に帯電した静電気がコンタクト６６に放電せずシールドシェル６８に放電するようにするために、異物及びシールドシェル６８間の距離が異物及びコンタクト６６間の距離より常に小さくなるように設計されている。
【００１２】
外部コネクタ９０は、拡張ユニット等内の基板９４に取付けられ、絶縁ハウジング９６と、２列のコンタクト９２と、シールドシェル９８とを有する。中継用コネクタ６０との嵌合時において、シールドシェル９８のばね片９８ａ は中継用コネクタ６０のシールドシェル６８と弾性接触する。
【００１３】
図２において、中継用コネクタ６０の第２フランジ７６には孔７８を有するボス８０が突出しており、このボス８０は基板１０の孔２０に受容される。また、カードエッジコネクタ３０の第２フランジ５０には孔５２を有するボス５４が突出しており、このボス５４は中継用コネクタ６０のボス８０の孔７８に受容される。
【００１４】
次に、コネクタ組立体１の組立工程について説明する。まず、中継用コネクタ６０を基板１０に搭載し、コンタクト６６及びシールドシェル６８のタイン部６６ｄ 、６８ｂ を基板１０に半田付けする。次に、基板１０に固定された中継用コネクタ６０を筐体３に載置し、その上にカードエッジコネクタ３０を載置する。この際、カードエッジコネクタ３０の第２フランジ５０の底面５６は、基板１０の板厚より高い、中継用コネクタ６０のボス８０の段部８２に当接する。このため、カードエッジコネクタ３０の底面５６は基板１０の上面１２とは当接せず、基板１０の反り等による接続不良を防止する。尚、ボス８０の突部８４は、ボス５４に隣接する凹部５８内に受容される。次に、カードエッジコネクタ３０は、樹脂製の筐体３の穴５にセルフタッピングするねじ（図示せず）によって基板１０及び中継用コネクタ６０と共に筐体３に固定される。
【００１５】
図３において、カードエッジコネクタ３０のコンタクト３８のタイン部３８ｃ は、基板１０のスルーホール２２との間に間隙を有した状態でスルーホール２２を貫通して中継用コネクタ６０のコンタクト６６のばね片６６ｃ と接触している。更に、タイン部３８ｃ は、第２フランジ５０の底面５６から離れた底面４２から突出している。このため、タイン部３８ｃ は所定の弾性を有することになるので、基板１０に対するコネクタ３０、６０の取付け誤差が生じても確実に中継用コネクタ６０のばね片６６ｃ と接触できる。また、基板１０、カードエッジコネクタハウジング３６及び中継用コネクタハウジング６４の間に熱膨張率の差が生じてもカードエッジコネクタ３０及び中継用コネクタ６０間の接続は維持される。更に、カード３２の多数回の挿抜によりカードエッジコネクタ３０のコンタクト３８が摩耗し、カードエッジコネクタ３０の交換が必要になった場合、カードエッジコネクタ３０が基板１０に半田付けされていないので、容易に交換できる。
【００１６】
以上、本発明の好適実施例を説明したが、本発明は上述の実施例に限定することなく、必要に応じて種々の変形、変更が可能である。例えば、各コネクタのコンタクトは弾性を有する接触部の代りに雄型の接触部であってもよい。また、中継用コネクタ６０のコンタクト６６及びシールドシェル６８のタイン部６６ｄ 、６８ｂ は表面実装型であってもよい。更に、上述の実施例では、中継用コネクタ６０が外部コネクタ９０の嵌合部を受容していたが、逆に外部コネクタ９０が中継用コネクタ６０の嵌合部を受容するよう構成してもよい。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の板厚等を制限されることなく、第１及び第２のコネクタを基板に容易に取付けられると共に、第１コネクタの交換が容易であるコネクタ組立体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコネクタ組立体の一実施例の分解断面図である。
【図２】図１のコネクタ組立体のＡ矢視図である。
【図３】図１のコネクタ組立体の組立状態を示す断面図である。
【図４】従来例のコネクタの断面図である。
【図５】従来例のコネクタ組立体の分解斜視図である。
【符号の説明】
１ コネクタ組立体
１０ 基板
２２ スルーホール
３０ カードエッジコネクタ（第１コネクタ）
３８ コンタクト
６０ 中継用コネクタ（第２コネクタ）
６６ コンタクト
６６ａ 接触部
６６ｃ ばね片（弾性接触部）
６６ｄ タイン部（接続部）
【産業上の利用分野】
本発明は、コネクタ組立体、特に基板と該基板の両面に設けられた外部回路に接続されるコネクタとからなるコネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
外部回路と基板とを相互接続するために基板に搭載されたコネクタが広く用いられている。図４は、実公平６−３５４１８ 号公報に開示された、かかるコネクタ及び基板の代表例を示す断面図である。コネクタは、外部回路であるビデオゲームカセットの基板１２０ を一端から受容するカードエッジコネクタ１００ と、このカードエッジコネクタ１００ 及び基板１３０ を相互接続する実装コネクタ１１０ とからなる。基板１２０ は、カードエッジコネクタ１００ のコンタクト１０２ 及び実装コネクタ１１０ のコンタクト１１２ を介して基板１３０ に接続される。カードエッジコネクタ１００ のコンタクト１０２ は基板１３０ に半田付けされていない。このため、基板１２０ の多数挿抜によりコンタクト１０２ が摩耗した場合、カードエッジコネクタ１００ の交換が容易であるという利点を有する。
【０００３】
【解決すべき課題】
ところが、上記コネクタは２枚の基板１２０ 、１３０ 間の相互接続の機能にしか持たない。このため、例えば拡張ユニット等の外部回路及び基板１３０ 間を接続するためには、第３のコネクタを基板１３０ に設ける必要がある。この第３のコネクタの設置は、基板１３０ 上の占有面積及び部品点数の増大を招くので望ましくない。
【０００４】
一方、基板の表裏両面に外部からのコネクタと接続可能なコネクタを取付けると共に、各コネクタ及び基板間を相互接続したコネクタ組立体が特開昭６２−１６３２７８ 号公報に開示されている。図５は、かかるコネクタ組立体の分解斜視図である。このコネクタ組立体は、基板２３０ と、その上面側に取付けられるコネクタ２２０ と、基板２３０ の下面側に取付けられるコネクタ２５０ と、接触ピン２１０ とからなる。接触ピン２１０ は、基板２３０ のスルーホール２３２ 表面の導電層２３４ と弾性接触する弾性（コンプライアント）部２１６ と、各コネクタ２２０ 、２５０ の雄型接触部２１２ 、２１４ とを一体に有する。各コネクタ２２０ 、２５０ はそれぞれ外部回路を終端するコネクタ（図示せず）と接続可能になっているので、基板上の占有面積を増大させることなく、２つの外部回路及び基板を比較的少ない部品点数で相互に共通接続できる利点がある。
【０００５】
ところが、上記コネクタ組立体においては、基板２３０ が接続ピン２１０ の弾性部２１６ の圧入が可能な所定以上の板厚を有することが前提になる。しかし、基板の中には圧入に好適な充分な板厚を有さない基板が存在する。また、多数の接触ピン２１０ が基板２３０ に圧入されているので、接触部２１２ が摩耗した場合にコネクタ２２０ の交換が容易でない。
【０００６】
更に、上記コネクタ組立体の場合は、基板２３０ の両面上のコネクタ２２０ 、２５０ がそれぞれ雄型接触部２１４ 、２１２ を有するので単一の接触ピン２１０ で足りたが、両方の接触部が雌型又は弾性接触部の場合は一方の接触部が基板のスルーホールを通過することができない。このため、２つのコネクタ２２０ 、２５０ の端子をそれぞれ別体に形成し、相互に接続させる必要がある。ところが、一方の端子を基板に圧入又は半田付けすると共に基板の反対側に突出させ、この突出先端を他方の端子の雌型接触部に接続する場合、この接続部分が基板に近いと２つのコネクタの基板への取付け誤差等を吸収できず、２つの端子の接続が困難になる。また、接続部分が基板から遠い場合は、他方の端子を有するコネクタが嵩高になってしまい、小型化することが困難になる。
【０００７】
従って、本発明は、上述の問題点に鑑み、基板の板厚を制限されることなく、基板の両側にコネクタを容易に取付けられ且つ一方のコネクタの交換が容易なコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板の一面に取付けられる第１コネクタと前記基板の他面に取付けられる第２コネクタをと具備し、前記第１コネクタは、前記基板のスルーホールとの間に間隙を有して前記他面側に突出すると共に前記第１コネクタのハウジングに支持される第１コンタクトを具備し、前記第２コネクタは、外部コネクタと接続される接触部及び前記第１コンタクトと接触する弾性接触部を有する第２コンタクトを具備し、前記基板、前記第１及び第２コネクタが相互に接続されたコネクタ組立体において、前記第１コンタクトは、前記第１コネクタのハウジングの、前記基板から離れた底面から突出するタイン部を有すると共に前記基板から離れた位置で前記第１コネクタのハウジングに支持され、前記第２コンタクトは、前記基板に接続される接続部をさらに具備し、前記第２コンタクトの前記弾性接触部は、前記接続部及び前記接触部間に設けられており、前記第２コネクタは、前記基板の孔に受容されると共に前記基板の板厚より大きな高さを有する第２ボスを有し、該第２ボスは孔を有し、前記第１コネクタは、前記第２ボスの孔に受容される第１ボスを有し、前記第１ボスが前記第２ボスの孔に受容され且つ前記第２ボスが前記第１コネクタの底面と当接することにより、前記第１コネクタの底面と前記基板の一面とが当接しないことを特徴とする。なお、前記第１及び第２コネクタは共に、ハウジングを覆うシールドシェルを有し、前記第１コネクタのシールドシェルは、前記基板の一面に接地するばね片を有すると効果的である。
【０００９】
【実施例】
以下、添付図面を参照して本発明のコネクタ組立体の好適実施例について説明する。図１は、本発明のコネクタ組立体の一実施例の分解断面図である。図２は、図１のＡ矢視図である。図３は、図１の組立体の組立状態を示す断面図である。
【００１０】
図１において、コネクタ組立体１は、基板10、この基板10の上面12側に取付けられるカードエッジコネクタ（第１コネクタ）30、及び基板10の下面14側に取付けられる中継用コネクタ（第２コネクタ）60からなる。カードエッジコネクタ30は、カード32（図３参照）を受容するスロット34を中心に有する絶縁ハウジング36、スロット34に臨んで対向する２列のコンタクト（第１コンタクト）38、及び絶縁ハウジング36を覆うシールドシェル40を有する。各コンタクト38は、カード32と接触する、曲げ形成された接触部38a、絶縁ハウジング36に圧入固定される圧入部38b、及び絶縁ハウジング36の底面42から突出するタイン部38cを有する。絶縁ハウジング36の第１フランジ44には開口46が形成されており、シールドシェル40の第１ばね片40aがコネクタ組立体１を収容する装置（図示せず）のシールド体48（図３参照）と開口46内で弾性接触する。また、シールドシェル40は、基板10の上面12に接地する第２ばね片40bと、カード32を収容するカセット33（図３参照）に接地する第３ばね片40cとを有する。
【００１１】
中継用コネクタ（第２コネクタ） ６０は、拡張ユニット等に収容される外部コネクタ９０の嵌合部を受容する嵌合凹部６２を有する絶縁ハウジング６４、嵌合凹部６２内で対向する２列のコンタクト（第２コンタクト）６６、及び絶縁ハウジング６４を覆うシールドシェル６８を有する。各コンタクト６６は、外部コネクタ９０のコンタクト９２と接触する接触部６６ａ 、コ字状に折曲された圧入部６６ｂ 、圧入部６６ｂ の一端から延出するばね片（弾性接触部）６６ｃ 、及び圧入部６６ｂ からクランク状に延出して基板１０のスルーホール１６に半田付けされるタイン部６６ｄ を有する。絶縁ハウジング６４の第１フランジ７０には、シールドシェル６８のばね片６８ａ を受容する開口７２が形成されている。ばね片６８ａ は、開口７２内でコネクタ組立体１を収容する装置の下側シールド７４（図３参照）と弾性接触する。また、シールドシェル６８は、基板１０のスルーホール１８と半田付けされるタイン部６８ｂ を有する。嵌合凹部６２に指等の異物が接近する場合、異物に帯電した静電気がコンタクト６６に放電せずシールドシェル６８に放電するようにするために、異物及びシールドシェル６８間の距離が異物及びコンタクト６６間の距離より常に小さくなるように設計されている。
【００１２】
外部コネクタ９０は、拡張ユニット等内の基板９４に取付けられ、絶縁ハウジング９６と、２列のコンタクト９２と、シールドシェル９８とを有する。中継用コネクタ６０との嵌合時において、シールドシェル９８のばね片９８ａ は中継用コネクタ６０のシールドシェル６８と弾性接触する。
【００１３】
図２において、中継用コネクタ６０の第２フランジ７６には孔７８を有するボス８０が突出しており、このボス８０は基板１０の孔２０に受容される。また、カードエッジコネクタ３０の第２フランジ５０には孔５２を有するボス５４が突出しており、このボス５４は中継用コネクタ６０のボス８０の孔７８に受容される。
【００１４】
次に、コネクタ組立体１の組立工程について説明する。まず、中継用コネクタ６０を基板１０に搭載し、コンタクト６６及びシールドシェル６８のタイン部６６ｄ 、６８ｂ を基板１０に半田付けする。次に、基板１０に固定された中継用コネクタ６０を筐体３に載置し、その上にカードエッジコネクタ３０を載置する。この際、カードエッジコネクタ３０の第２フランジ５０の底面５６は、基板１０の板厚より高い、中継用コネクタ６０のボス８０の段部８２に当接する。このため、カードエッジコネクタ３０の底面５６は基板１０の上面１２とは当接せず、基板１０の反り等による接続不良を防止する。尚、ボス８０の突部８４は、ボス５４に隣接する凹部５８内に受容される。次に、カードエッジコネクタ３０は、樹脂製の筐体３の穴５にセルフタッピングするねじ（図示せず）によって基板１０及び中継用コネクタ６０と共に筐体３に固定される。
【００１５】
図３において、カードエッジコネクタ３０のコンタクト３８のタイン部３８ｃ は、基板１０のスルーホール２２との間に間隙を有した状態でスルーホール２２を貫通して中継用コネクタ６０のコンタクト６６のばね片６６ｃ と接触している。更に、タイン部３８ｃ は、第２フランジ５０の底面５６から離れた底面４２から突出している。このため、タイン部３８ｃ は所定の弾性を有することになるので、基板１０に対するコネクタ３０、６０の取付け誤差が生じても確実に中継用コネクタ６０のばね片６６ｃ と接触できる。また、基板１０、カードエッジコネクタハウジング３６及び中継用コネクタハウジング６４の間に熱膨張率の差が生じてもカードエッジコネクタ３０及び中継用コネクタ６０間の接続は維持される。更に、カード３２の多数回の挿抜によりカードエッジコネクタ３０のコンタクト３８が摩耗し、カードエッジコネクタ３０の交換が必要になった場合、カードエッジコネクタ３０が基板１０に半田付けされていないので、容易に交換できる。
【００１６】
以上、本発明の好適実施例を説明したが、本発明は上述の実施例に限定することなく、必要に応じて種々の変形、変更が可能である。例えば、各コネクタのコンタクトは弾性を有する接触部の代りに雄型の接触部であってもよい。また、中継用コネクタ６０のコンタクト６６及びシールドシェル６８のタイン部６６ｄ 、６８ｂ は表面実装型であってもよい。更に、上述の実施例では、中継用コネクタ６０が外部コネクタ９０の嵌合部を受容していたが、逆に外部コネクタ９０が中継用コネクタ６０の嵌合部を受容するよう構成してもよい。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の板厚等を制限されることなく、第１及び第２のコネクタを基板に容易に取付けられると共に、第１コネクタの交換が容易であるコネクタ組立体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコネクタ組立体の一実施例の分解断面図である。
【図２】図１のコネクタ組立体のＡ矢視図である。
【図３】図１のコネクタ組立体の組立状態を示す断面図である。
【図４】従来例のコネクタの断面図である。
【図５】従来例のコネクタ組立体の分解斜視図である。
【符号の説明】
１ コネクタ組立体
１０ 基板
２２ スルーホール
３０ カードエッジコネクタ（第１コネクタ）
３８ コンタクト
６０ 中継用コネクタ（第２コネクタ）
６６ コンタクト
６６ａ 接触部
６６ｃ ばね片（弾性接触部）
６６ｄ タイン部（接続部）
Claims (2)
- 基板の一面に取付けられる第１コネクタと前記基板の他面に取付けられる第２コネクタをと具備し、前記第１コネクタは、前記基板のスルーホールとの間に間隙を有して前記他面側に突出すると共に前記第１コネクタのハウジングに支持される第１コンタクトを具備し、前記第２コネクタは、外部コネクタと接続される接触部及び前記第１コンタクトと接触する弾性接触部を有する第２コンタクトを具備し、前記基板、前記第１及び第２コネクタが相互に接続されたコネクタ組立体において、
前記第１コンタクトは、前記第１コネクタのハウジングの、前記基板から離れた底面から突出するタイン部を有すると共に前記基板から離れた位置で前記第１コネクタのハウジングに支持され、
前記第２コンタクトは、前記基板に接続される接続部をさらに具備し、
前記第２コンタクトの前記弾性接触部は、前記接続部及び前記接触部間に設けられており、
前記第２コネクタは、前記基板の孔に受容されると共に前記基板の板厚より大きな高さを有する第２ボスを有し、
該第２ボスは孔を有し、
前記第１コネクタは、前記第２ボスの孔に受容される第１ボスを有し、
前記第１ボスが前記第２ボスの孔に受容され且つ前記第２ボスが前記第１コネクタの底面と当接することにより、前記第１コネクタの底面と前記基板の一面とが当接しないことを特徴とするコネクタ組立体。 - 前記第１及び第２コネクタは共に、ハウジングを覆うシールドシェルを有し、
前記第１コネクタのシールドシェルは、前記基板の一面に接地するばね片を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
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