JP2008191413A - 感光性組成物 - Google Patents
感光性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008191413A JP2008191413A JP2007025990A JP2007025990A JP2008191413A JP 2008191413 A JP2008191413 A JP 2008191413A JP 2007025990 A JP2007025990 A JP 2007025990A JP 2007025990 A JP2007025990 A JP 2007025990A JP 2008191413 A JP2008191413 A JP 2008191413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- group
- represented
- organic group
- branched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 63
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 27
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 14
- -1 perfluoro Chemical group 0.000 claims description 83
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 40
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims description 34
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 28
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 24
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 15
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 38
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 39
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 23
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 22
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 16
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 11
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MBSCDFBXUGQIGB-UHFFFAOYSA-N [4-(2-ethenoxyethoxy)phenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C1=CC(OCCOC=C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MBSCDFBXUGQIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 10
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 9
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 7
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 6
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 6
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 6
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 5
- RCBARGVNZTUGHE-UHFFFAOYSA-O (4-hydroxyphenyl)-diphenylsulfanium Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RCBARGVNZTUGHE-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNJRKFKAFWSXSE-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-ethenoxyethane Chemical compound ClCCOC=C DNJRKFKAFWSXSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N Methyl tert-butyl ether Chemical compound COC(C)(C)C BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 4
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIGBMVXTRJDTO-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-diphenylsulfanium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC(O)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 JHIGBMVXTRJDTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N Diphenyl sulfoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)C1=CC=CC=C1 JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FFPGPHSOELVMNF-UHFFFAOYSA-N [2-(4-ethenoxyoctoxy)phenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound CCCCC(OC=C)CCCOC1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FFPGPHSOELVMNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- HSQVKUIFOMPJII-UHFFFAOYSA-N bis(4-tert-butylphenyl)-[4-(2-ethenoxyethoxy)-3,5-dimethylphenyl]sulfanium Chemical compound CC1=C(OCCOC=C)C(C)=CC([S+](C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)=C1 HSQVKUIFOMPJII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 2
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHEBBEQGBZDHDA-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-8-ethenoxyoctane Chemical compound ClCCCCCCCCOC=C JHEBBEQGBZDHDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GLQOALGKMKUSBF-UHFFFAOYSA-N [amino(diphenyl)silyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(N)C1=CC=CC=C1 GLQOALGKMKUSBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FMLKCNMSYUQGPP-UHFFFAOYSA-O bis(4-tert-butylphenyl)-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)sulfanium Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC([S+](C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)=C1 FMLKCNMSYUQGPP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006608 n-octyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229960004065 perflutren Drugs 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 2
- DYHSDKLCOJIUFX-UHFFFAOYSA-N tert-butoxycarbonyl anhydride Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC(=O)OC(C)(C)C DYHSDKLCOJIUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBHBUUBXEQUIMV-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8-heptadecafluorooctane Chemical compound FC(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KBHBUUBXEQUIMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKVIGSGQLMCIG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyadamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC=C)C3 MFKVIGSGQLMCIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNQLAJSJIFZPCF-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-(4-tert-butylphenyl)sulfinylbenzene Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 CNQLAJSJIFZPCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKTYXVDYIKIYJP-UHFFFAOYSA-N 3h-dioxole Chemical compound C1OOC=C1 XKTYXVDYIKIYJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDFAJMDFCCJZSI-UHFFFAOYSA-N 8-chlorooctan-1-ol Chemical compound OCCCCCCCCCl YDFAJMDFCCJZSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 C[*-]C(C)CC*Cc(c(C)c1I)c(*N)c([Rn])c1[S+][F+] Chemical compound C[*-]C(C)CC*Cc(c(C)c1I)c(*N)c([Rn])c1[S+][F+] 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001449 anionic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005982 diphenylmethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001412 inorganic anion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229940006461 iodide ion Drugs 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpyridin-2-amine Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=N1 PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M potassium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- RLUCXJBHKHIDSP-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;propanoic acid Chemical compound CCC(O)=O.CC(O)CO RLUCXJBHKHIDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000012264 purified product Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Nitrogen- Or Sulfur-Containing Heterocyclic Ring Compounds With Rings Of Six Or More Members (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】重合体ではない多価フェノールに下記式(1)で表される有機基が導入された感光性多価フェノール誘導体を有機溶媒に溶解させた溶液とする。
【化1】
(式(1)において、R1は直鎖もしくは分岐の炭素数2〜9の2価の有機基であり、R2〜R5はそれぞれ独立に水素原子又は直鎖もしくは分岐の炭素数1〜3の有機基であり、R6及びR7はそれぞれ独立に有機基であり、R6とR7とは一緒になって2価の有機基を形成していてもよい。X-は陰イオンを表す。)
【選択図】 なし
Description
本発明の感光性組成物は、特定の感光性多価フェノール誘導体を有機溶媒に溶解した溶液である。この感光性組成物が含有する感光性多価フェノール誘導体は、重合体ではない多価フェノールに上記式(1)で表される有機基が導入された化合物である。そしてこの上記式(1)で表される有機基は、スルホニウム塩由来の光酸発生剤としての機能を有する構造と、酸解離基としての機能を併せ持つ有機基である。したがって、上記式(1)で表される有機基が多価フェノールに導入された感光性多価フェノール誘導体は、光酸発生剤としての機能を有する構造と酸解離基とを有するため、有機溶媒に溶解させることにより酸発生剤を含有させずに単独で化学増幅型の感光性組成物とすることができる。よって、本発明の感光性組成物は、酸発生剤と酸解離基を有するポリマーとの相溶性が悪いという問題点を伴うことがなく、良好な形状のパターンを形成することができる。この感光性多価フェノール誘導体は、それ自体ではアルカリ現像液に対して不溶又は極めて難溶であるが、活性放射線で露光すると、上記式(1)で表される有機基から酸が発生し、その酸の作用により、上記式(1)で表される有機基が解離(分解)して、アルカリ現像液に対する溶解性が増大する。
(合成例1)
下記式で表される化合物(4−ビニロキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホン酸塩)の合成
1H−NMR (400 MHz,CDCl3)δ4.05−4.08(m,3H),4.24(d,J=7.4,2.4 Hz,1H),4.31−4.33(m,2H),6.49(dd,J=14.4,7.4 Hz,1H),7.24(d,J=6.8 Hz,2H),7.64−7.74(m,12H)
下記式で表される化合物(4−ビニロキシエトキシ3,5−ジメチルフェニルジ(4−t−ブチルフェニル)スルホニウム パーフルオロブタンスルホン酸塩)の合成
1H−NMR (400 MHz,CDCl3)δ1.35(s,18H),2.36(s,6H),4.02−4.08(m,3H),4.12−4.14(m,2H),4.25(d,J=14.3,6.1Hz,1H),6.50(dd,J=14.3,6.6 Hz,1H),7.35(s,2H),7.59−7.75(m,8H)
下記式で表される化合物(4−ビニロキシオクトキシフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホン酸塩)の合成
1H−NMR (400MHz,CDCl3)δ1.36−1.47(m,8H),1.64−1.67(m,2H),1.78−1.83(m,2H),3.67(t,J=6.6Hz,2H),3.96(dd,J=6.8,2.0Hz,1H),4.04(t,J=6.6Hz,2H).4.16(dd,J=14.4,2.0Hz,1H),6.46(dd,J=14.4,6.8Hz,1H),7.16−7.19(m,2H),7.65−7.76(m,12H)
下記式で表される化合物(4−ビニロキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウム シクロ(1,3−パーフルオロプロパンジスルホン)イミド塩)の合成
1H−NMR (400 MHz,CDCl3)δ4.05−4.08(m,3H),4.24(d,J=7.4,2.4Hz,1H),4.31−4.33(m,2H),6.49(dd,J=14.4,7.4Hz,1H),7.24(d,J=6.8Hz,2H),7.64−7.74(m,12H)
下記式で表される化合物(4−ビニロキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウム ビス(パーフルオロメタンスルホン)イミド塩)の合成
1H−NMR (400 MHz,CDCl3)δ4.05−4.08(m,3H),4.24(d,J=7.4,2.4Hz,1H),4.31−4.33(m,2H),6.49(dd,J=14.4,7.4Hz,1H),7.24(d,J=6.8 Hz,2H),7.64−7.74(m,12H)
下記式(14)で表される感光性多価フェノール誘導体1の合成
(フォトレジストの調製とブレークスルータイム測定)
実施例1で得た感光性多価フェノール誘導体1を100重量部と、トリエタノールアミン30重量部とを、プロピレングリコールモノメチルアセテート1000重量部に溶解し、フィルター(PTFEフィルター)でろ過してポジ型フォトレジスト溶液を調製した。このレジスト溶液を、シリコンウエハ(直径:4インチ)上にスピンコートし、120℃で90秒間プレベークし、膜厚300nmのレジスト膜を得た。このレジスト膜をキセノンランプ(波長:248nm)により露光し、次いで110℃で90秒間ポストベーク(露光後加熱)を行った。その後、23℃で現像液(2.38重量%のテトラメチルアンモニウムハイドロキサイド(TMAH)の水溶液)を用いて、ブレークスルータイムを測定した。なお、ブレークスルータイムとは、一定のエネルギーを照射した後、現像により残膜が皆無になる秒数(s)である。
(フォトレジストの調製と塗布)
実施例1で得た感光性多価フェノール誘導体1を100重量部とトリフェニルシリルアミン40重量部とを、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート2000重量部に溶解し、0.1μmのメンブレンフィルターでろ過してポジ型フォトレジスト溶液を調製した。このレジスト溶液を、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコンウエハ(4インチ)上にスピンコートし、ホットプレートを用いて120℃で90秒間加熱して膜厚100nmの均一な薄膜を作製した。同様に、実施例2〜6で得た感光性多価フェノール誘導体2〜6を用いてポジ型フォトレジスト溶液を調製し製膜した。
加速電圧50keVの電子線描画装置を用いて、上記で形成したフォトレジスト薄膜に照射した。照射後に90℃で加熱し、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド(TMAH)2.38重量%水溶液中に23℃にて30秒間浸漬し、純水でリンスして乾燥した。得られたパターンを下記の方法で評価した。
得られたパターンの断面を側長走査型電子顕微鏡(CD−SEM)で観察した。50nmライン(ラインアンドスペースの比は1:1)を解像することができる最小照射エネルギーを感度とした。
上記感度の下で作成したラインパターンの1.5μm長における任意の30点のライン幅を、CD−SEMにより測定し、そのバラツキの標準偏差を3倍したものをもってラインエッジラフネス(LER)とした。このラフネスの値が小さいほど平滑であることを意味する。
上記実施例1のフォトレジストを、加速電圧50keVの電子線描画装置で露光し50nmのラインアンドスペースのパターンを作成した。その際の感度は14.4μC/cm2、LERは3.1nmであり、良好なパターンが形成された。実施例2〜6のフォトレジストでは、感度は13〜18μC/cm2でLERは3.5〜6.2nmであり、良好なパターンが形成された。
(フォトレジストの調製と塗布)
実施例1で得た感光性多価フェノール誘導体1を100重量部と、トリフェニルシリルアミン50重量部とをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート2000重量部に溶解し、0.1μmのメンブレンフィルターでろ過してポジ型フォトレジスト溶液を調製した。このレジスト溶液をヘキサメチルジシラザン処理の施されたシリコンウエハ(直径:4インチ)上にスピンコートし、ホットプレートを用いて120℃で90秒間加熱して膜厚80nmの均一なフォトレジスト薄膜を作製した。
大型放射光施設SPring−8の直線加速器から入射した1GeVの加速電子を用いてニュースバル蓄積リングの偏向電磁石で発生させたシンクロトロン放射光を、Mo/Si多層膜反射で波長13.5nmに単色した極端紫外線(EUV)を、露光光に用いた。このEUVを、上記で形成したフォトレジスト薄膜に照射し、90℃で15秒間熱処理後、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド(TMAH)2.38重量%水溶液中に23℃にて30秒間浸漬させた。次に、純水でリンス後、乾燥後の膜厚を、Nanometrics社製の非接触型膜厚測定で測定した。この操作を、露光量の設定水準を多水準として種々行い、レジスト残膜厚が0になるときの露光量をEth感度として求めた。この結果、Eth感度は1.9mJ/cm2であり、本発明の感光性組成物で形成したフォトレジストの感度が極めて良好であることが分かった。
Claims (8)
- 重合体ではない多価フェノールに下記式(1)で表される有機基が導入された感光性多価フェノール誘導体を有機溶媒に溶解させた溶液であることを特徴とする感光性組成物。
- 下記式(2)で表される基及び下記式(3)で表される基のうち少なくとも一方が前記感光性多価フェノール誘導体に導入されていることを特徴とする請求項1に記載の感光性組成物。
- 前記重合体ではない多価フェノールの分子量が1000未満であることを特徴とする請求項1又は2に記載の感光性組成物。
- 前記重合体ではない多価フェノールが、下記式(A)〜(F)の何れかであることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の感光性組成物。
- 前記X-で表される陰イオンが、下記式(4)で表される陰イオンであることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の感光性組成物。
- 前記X-で表される陰イオンが、下記式(5)で表されるビス(パーフルオロアルキルスルホン)イミドイオンであることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の感光性組成物。
- 前記X-で表される陰イオンが、下記式(6)で表される陰イオンであることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の感光性組成物。
- 前記X-で表される陰イオンが、Cl-、Br-、I-、BF4 -、AsF6 -、SbF6 -又はPF6 -であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の感光性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007025990A JP4854023B2 (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | 感光性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007025990A JP4854023B2 (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | 感光性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008191413A true JP2008191413A (ja) | 2008-08-21 |
JP4854023B2 JP4854023B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=39751576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007025990A Active JP4854023B2 (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | 感光性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4854023B2 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008189602A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189601A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189597A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189600A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2010097081A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、酸発生剤 |
JP2010116353A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
JP2010116356A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
JP2010116352A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
JP2010116351A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
JP2010138158A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および酸発生剤 |
WO2010134559A1 (ja) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | 本州化学工業株式会社 | トリスフェノール類及びそのモノエステル置換体の製造方法及び4-アシルアラルキルフェノール誘導体 |
WO2011013842A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition and pattern forming method using the same |
JP2011033840A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性組成物及び該組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2013205508A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Jsr Corp | レジスト組成物 |
JP2013210675A (ja) * | 2013-06-17 | 2013-10-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
US8808959B2 (en) | 2008-11-13 | 2014-08-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005189501A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2005309421A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2006227331A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2007293249A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
WO2008029673A1 (fr) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Jsr Corporation | Composition sensible au rayonnement et procédé de fabrication d'un composé de faible masse moléculaire destiné à être utilisé dans ladite composition |
JP2008189600A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189599A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189597A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189601A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189602A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189598A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
-
2007
- 2007-02-05 JP JP2007025990A patent/JP4854023B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005189501A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2005309421A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2006227331A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2007293249A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
WO2008029673A1 (fr) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Jsr Corporation | Composition sensible au rayonnement et procédé de fabrication d'un composé de faible masse moléculaire destiné à être utilisé dans ladite composition |
JP2008189600A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189599A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189597A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189601A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189602A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189598A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008189602A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189601A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189597A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2008189600A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
JP2010097081A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、酸発生剤 |
JP2010116356A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
US8808959B2 (en) | 2008-11-13 | 2014-08-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
JP2010116352A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
JP2010116351A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
JP2010138158A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および酸発生剤 |
KR101565282B1 (ko) | 2008-11-13 | 2015-11-02 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 산발생제 |
KR101564879B1 (ko) | 2008-11-13 | 2015-10-30 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 산발생제 |
KR101547356B1 (ko) | 2008-11-13 | 2015-08-25 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 산발생제 |
US9012129B2 (en) | 2008-11-13 | 2015-04-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
JP2010116353A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
JPWO2010134559A1 (ja) * | 2009-05-19 | 2012-11-12 | 本州化学工業株式会社 | トリスフェノール類及びそのモノエステル置換体の製造方法及び4−アシルアラルキルフェノール誘導体 |
CN102428061A (zh) * | 2009-05-19 | 2012-04-25 | 本州化学工业株式会社 | 三苯酚类及其单酯取代物的制造方法及4-酰基芳烷基苯酚衍生物 |
JP5719292B2 (ja) * | 2009-05-19 | 2015-05-13 | 本州化学工業株式会社 | トリスフェノール類及びそのモノエステル置換体の製造方法及び4−アシルアラルキルフェノール誘導体 |
JP2015120737A (ja) * | 2009-05-19 | 2015-07-02 | 本州化学工業株式会社 | トリスフェノール類及びそのモノエステル置換体の製造方法及び4−アシルアラルキルフェノール誘導体 |
KR101530113B1 (ko) * | 2009-05-19 | 2015-07-06 | 혼슈우 카가쿠고교 가부시키가이샤 | 트리스페놀류 및 그의 모노에스테르 치환체의 제조방법, 및 4-아실아랄킬페놀 유도체 |
US9090547B2 (en) | 2009-05-19 | 2015-07-28 | Honshu Chemical Industry Co., Ltd. | Method for producing trisphenols and monoester-substituted products thereof, and 4-acylaralkylphenol derivatives |
WO2010134559A1 (ja) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | 本州化学工業株式会社 | トリスフェノール類及びそのモノエステル置換体の製造方法及び4-アシルアラルキルフェノール誘導体 |
US9567281B2 (en) | 2009-05-19 | 2017-02-14 | Honshu Chemical Industry Co., Ltd. | 4-acylaralkylphenols and derivatives thereof |
KR101752982B1 (ko) * | 2009-05-19 | 2017-06-30 | 혼슈우 카가쿠고교 가부시키가이샤 | 트리스페놀류 및 그의 모노에스테르 치환체의 제조방법, 및 4-아실아랄킬페놀 유도체 |
JP2011033840A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性組成物及び該組成物を用いたパターン形成方法 |
WO2011013842A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition and pattern forming method using the same |
JP2013205508A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Jsr Corp | レジスト組成物 |
JP2013210675A (ja) * | 2013-06-17 | 2013-10-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4854023B2 (ja) | 2012-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4854023B2 (ja) | 感光性組成物 | |
JP5100115B2 (ja) | スルホニウム塩及び酸発生剤 | |
JP5267126B2 (ja) | 感放射線性組成物及びそれに用いられる低分子量化合物の製造方法 | |
TW594402B (en) | Novel onium salts, photoacid generators, resist compositions, and patterning process | |
JP2007293250A (ja) | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 | |
JP5116311B2 (ja) | スルホニウム塩 | |
KR101799325B1 (ko) | 술폰산 유도체 및 광산발생제 | |
TW201920092A (zh) | 鋶化合物、光阻組成物及圖案形成方法 | |
JP4921160B2 (ja) | 感光性樹脂及び感光性組成物 | |
JP6472097B2 (ja) | スルホン酸誘導体、それを用いた光酸発生剤、レジスト組成物及びデバイスの製造方法 | |
US7858287B2 (en) | Photosensitive resin, and photosensitive composition | |
JP5116312B2 (ja) | スルホニウム塩 | |
JP4929110B2 (ja) | 感光性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 | |
KR101636795B1 (ko) | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물 및 그 조성물을 사용한 패턴 형성 방법 | |
JP4996898B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 | |
JP5116310B2 (ja) | スルホニウム塩 | |
TWI493283B (zh) | 無氟稠芳香雜環光酸生成劑、含此光酸生成劑的光阻組成物及其使用方法 | |
JP5088933B2 (ja) | スルホニウム塩 | |
JP5084288B2 (ja) | スルホニウム塩 | |
JP5084289B2 (ja) | スルホニウム塩 | |
JP5618893B2 (ja) | カリックス[4]アレーン組成物 | |
KR20140029704A (ko) | 레지스트용 산 확산 억제제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 | |
JPWO2012133040A1 (ja) | カリックスアレーン誘導体 | |
KR101350717B1 (ko) | 감광성 수지 및 감광성 조성물 | |
JP2013220995A (ja) | 新規化合物、レジスト化合物、レジスト組成物、及びレジストパターンの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111006 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111012 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111021 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20171104 Year of fee payment: 6 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4854023 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |