JP2008187249A - 固体撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】W信号を用いた信号処理により感度及びS/Nを向上できると共に、解像度劣化を低減できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】画素部11には光電変換素子にW、R、G、Bの色フィルタがそれぞれ配置されたW画素、R画素、G画素、B画素が行列状に2次元に配置され、W信号、R信号、G信号、B信号が出力される。エッジ検出部131は、画素部11においてW画素を中心画素とした所定エリアを定め、中心画素を含む複数ブロックに所定エリアを分割し、それぞれのブロック内に画像のエッジが存在するか否か示すエッジ情報を検出する。ブロック選択部132は、エッジ情報からエッジが存在しないブロックを選択する。比率係数算出部133は、選択されたブロックからR信号、G信号、B信号の比率係数を算出する。そして、RGB信号生成部は、算出された比率係数を用いて中心画素のW信号から新たにR信号、G信号、B信号を生成する。
【選択図】 図1

Description

この発明は、CCD(charge-coupled device)イメージセンサやCMOSイメージセンサなどの固体撮像装置に関するものであり、例えばイメージセンサ付き携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラなどに使用される。
イメージセンサに使用される色フィルタは、補色フィルタから原色ベイヤー配列まで、多種多様の配列がその信号処理方法と共に提案されている。イメージセンサは、近年、画素の微細化が進み2μm代が実用化され、さらには1.75μm画素や1.4μm画素の開発が進められている。2μm以下の微細画素では、入射光量が大幅に減少するためノイズ劣化が懸念される。このため、微細画素における感度を改善する方法として、色フィルタにW(白)を使ったイメージセンサが提案されている(例えば、特許文献1,2,3,4参照)。
しかし、高感度なW画素から得られるW信号を、Y信号(輝度信号)=W信号としているため、色再現性に問題が有る。本来、Y信号はY=0.59G+0.3R+0.11Bの比率で生成しないと、YUV信号から生成したRGB信号の色再現性が悪くなる。さらに、前記特許文献では、W画素を使った有効な信号処理がなされていない。
特開平8−23542号公報 特開2003−318375号公報 特開2004−304706号公報 特開2005−295381号公報
この発明は、W(白)画素から得られるW信号を用いた信号処理により感度及びS/Nを向上できると共に、解像度劣化を低減できる固体撮像装置を提供する。
この発明の一実施態様の固体撮像装置は、光電変換素子にW(白)、R(赤)、G(緑)、B(青)の色フィルタがそれぞれ配置されたW画素、R画素、G画素、B画素が行列状に2次元に配置され、前記W画素、R画素、G画素、B画素に入射した光をそれぞれ光電変換して得たW信号、R信号、G信号、B信号を出力する画素部と、前記画素部においてW(白)フィルタが配置されたW画素を中心画素とした所定エリアを定め、前記中心画素を含む複数ブロックに前記所定エリアを分割し、それぞれのブロック内に画像のエッジが存在するか否か示すエッジ情報を検出するエッジ検出部と、前記エッジ検出部により検出された前記エッジ情報からエッジが存在しないブロックを選択するブロック選択部と、前記ブロック選択部により選択されたブロックから前記R信号、G信号、B信号の比率係数を算出する比率係数算出部と、前記比率係数算出部により算出された前記比率係数を用いて、前記中心画素のW信号から新たにR信号、G信号、B信号を生成するRGB信号生成部とを具備することを特徴とする。
この発明によれば、W(白)画素から得られるW信号を用いた信号処理により感度及びS/Nを向上できると共に、解像度劣化を低減できる固体撮像装置を提供することが可能である。
以下、図面を参照してこの発明の実施形態のCMOSイメージセンサを含む固体撮像装置について説明する。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
[第1実施形態]
まず、この発明の第1実施形態のCMOSイメージセンサを含む固体撮像装置について説明する。
図1は、第1実施形態の固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。固体撮像装置は、図1に示すように、センサ部11、ラインメモリ12、信号生成回路13、信号処理回路14、システムタイミング発生回路(SG)15、コマンドデコーダ16、シリアルインタフェース(シリアルI/F)17、及び閾値レベル設定回路18を備えている。
センサ部11には、画素部111、及びカラム型アナログデジタルコンバータ(ADC)112が配置されている。画素部111には、画素(セル)が半導体基板上に行及び列の二次元的に配置されている。各画素は、光電変換手段、例えばフォトダイオードと色フィルタから構成され、フォトダイオードの上部にはW(白)、R(赤)、G(緑)、B(青)の4色のカラーフィルタがそれぞれ配置される。なお、W(白)フィルタは、RGBの光信号を透過するように形成している。
センサ部11では、レンズ19で集光した光信号を、WRGBの4色のカラーフィルタでWRGB光信号に分離し、2次元に配置されたフォトダイオードアレイによりWRGB光信号を光電変換により信号電荷に変換し出力する(W信号と第1のR/G/B信号の出力)。この信号電荷は、カラム型アナログデジタルコンバータ(ADC)でデジタル信号に変換される。変換されたデジタル信号は、ラインメモリ12に出力され、ラインメモリ12内のメモリ1〜メモリ7に垂直7ライン分、記憶される。このメモリ1〜メモリ7に記憶されたデジタル信号は、信号生成回路13へそれぞれ並列に入力される。
信号生成回路13では、画素部111の7×7画素のエリアを、中心のW画素を共通に4×4画素からなる4つのブロックに分割し、各ブロック内に画像のエッジが存在しているか否かを、エッジ検出回路131により判定している。この判定は、画素の信号レベルとノイズレベルを想定した閾値レベルLevNとを比較することにより判定している。ブロック選択部132は、エッジ検出回路131による判定結果に基づいて、4ブロックからエッジが存在していないブロックを選択する。比率係数算出部133は、ブロック選択部132により選択されたブロックからRGB信号の比率係数を算出し、さらに中心画素のW0から新たに信号Rw、Gw、Bwを生成している(第2のR/G/B信号の生成)。その後、ベイヤー配列変換部134は、生成された信号Rw、Gw、Bwを用いて、一般的な信号処理が行えるようにS/Nを改善したベイヤー配列変換処理を実施する。
その後、ベイヤー配列変換部134にて処理された信号は、後段の信号処理回路14に入力される。信号処理回路14に入力された信号は、ホワイトバランス、色分離補間処理、輪郭強調、ガンマ補正、及びRGBマトリックス回路などにより処理され、YUV信号やRGB信号として出力される。なお、ここでは、1チップセンサとして、ベイヤー配列変換部134にて処理された信号を信号処理回路14にて処理して出力したが、そのまま出力して、専用のISP(イメージシグナルプロセッサ)で処理してもよい。また、前述したセンサ部11、ラインメモリ12、信号生成回路13、及び信号処理回路14の動作は、システムタイミング発生回路(SG)15から出力される信号に基づいて行われる。また、コマンドは、外部から入力されるデータDATAで制御することもできる。コマンドデコーダ16には、シリアルインタフェース(シリアルI/F)17を介してデータDATAが入力され、デコードされた信号が各回路に入力される。
次に、第1実施形態における信号生成回路13内のエッジ検出回路131の処理方法について述べる。
図2(a)、図2(b)及び図2(c)は、信号生成回路13のエッジ検出回路131における処理方法を示す図である。ラインメモリ12からエッジ検出回路131へは、図2(a)に示すように、7×7の画素信号が入力される。エッジ検出回路131では、7×7の中心画素であるW画素をターゲット画素W0とし、7×7の画素信号が、図2(b)に示すように、中心画素W0をコーナーとする4つのブロックに分離される。ここで、左上をブロックAZ、右上をブロックBZ、左下をブロックCZ、右下をブロックDZとする。
次に、図2(c)に示すように、エッジ検出回路131の差分判定部により1画素差分判定方法が行われる。中心画素がW0のとき、W0を中心に差分信号W0−W1,W0−W2,W0−W3,W0−W4,W0−W5,W0−W6,W0−W7,W0−W8の絶対値をそれぞれ算出する。さらに、それぞれの絶対値が、閾値レベル設定回路18に設定された閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、エッジ判定部により各ブロックに属する各3つの判定の論理和(OR)をとり、ブロック内にエッジが存在するか否かの最終判定を行う。すなわち、各ブロックの3つの判定のうち、すべてが閾値レベルLevNより小さい場合、そのブロックにエッジが存在しないと判定し、1つでも閾値レベルLevNと等しいかあるいは大きい場合、そのブロックにエッジが存在すると判定する。この判定に使用される信号は、W信号に限定されずに、G信号やR信号、B信号を用いても良い。また、WRGB信号のうち複数の信号を併用することにより、さらにエッジ検出精度を改善することができる。
図3(a)、図3(b)及び図3(c)は、ブロック内の差分判定における別の処理方法を示す図である。この差分判定は、エッジ検出回路131の差分判定部によって行われる。ここでは、図3(a)に示すように、左上の4×4画素のブロックAZを例に用いて説明する。
まず、2×2画素による差分判定方法について述べる。図3(b)に示すように、W0を含む2×2画素の加算信号と別の2×2画素の加算信号との差分を取った信号レベルが、閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、3つの判定の論理和(OR)をとり、ブロックの最終判定とする。
次に、3×3画素による差分判定方法について述べる。図3(c)に示すように、W0を含む3×3画素の加算信号と別の3×3画素の加算信号との差分を取った信号レベルが、閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、この判定をブロックの最終判定とする。他に4×4画素内の信号を自由に組み合わせて、差分判定を行うことができる。例えば、ブロック内の画像信号がコーナーやストライプ、斜めなどである場合も差分判定を行うことができる。2画素以上の加算信号を用いることでランダムノイズを低減でき、高精度の判定が実施できる。
図4に、エッジ検出回路131にてブロックAZ〜DZを判定した例を示す。差分信号レベルが閾値レベルより小さい場合(YES)、すなわちブロック内にエッジが存在しないときを○で示し、差分信号レベルが閾値レベルと等しいかあるいは大きい場合(NO)、すなわちブロック内にエッジが存在するときを×で示す。図4に示すように、4つのブロックAZ〜DZに対してそれぞれ判定を行う。
次に、左上の4×4画素のブロックAZに対して、比率係数算出及びW0信号からのRGB信号生成の処理について述べる。
図5は、4×4画素のブロックAZに対して、比率係数算出及びW0信号からのRGB信号生成の処理を示す図である。これは、図1に示したブロック選択部での判定結果を元に、1つのブロックAZを選択した場合の処理方法である。
4×4の画素配列の中から抽出したR画素4個のR1,R2,R5,R6信号の平均値をRaveとする。同様に、G画素4個のG1,G2,G5,G6信号の平均値をGaveとし、B画素4個のB1,B2,B4,B5信号の平均値をBaveとする。そして、Rave、Gave、Baveの合計をW(白)信号の平均値としてWrgbとしている。この計算結果を用いてターゲット画素W0の信号から新たな信号R0w、G0w,B0wを次式より生成する。
R0w=W0*(Rave/Wrgb)
G0w=W0*(Gave/Wrgb)
B0w=W0*(Bave/Wrgb)
なお、右上、左下、右下のブロックBZ、CZ、DZをそれぞれ選択した場合も、同様に算出できる。この処理を順次、W画素に適用して、各W画素から新たな信号Rw、Gw、Bwを生成する。
図6に、図5に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す。W0画素の信号から生成したG0w信号はベイヤー配列のG画素の位置となるため、そのままG0wに置換する。一方、W0画素に隣接するG6、B5、R6の画素は、W0画素から生成した信号を加算することで、S/Nを改善することができる。G6画素では、周辺のW画素から生成したG1wとG2wとG4wとG0wの4画素の平均を求め、求めた平均とG6との平均値をG6wとして置換することで、G6のS/Nを改善することができる。処理は、単純平均でなく、G6画素に対して重み付けを低くすればさらにS/Nを改善することができる。例えば、単純にG6とG1w,G2w,G4w,G0wの5画素の平均値をG6wとして置換することもできる。また、R6画素では、両サイドのR4wとR0wの平均を求め、求めた平均とR6との平均値を新たなR6wとすることで、S/Nを改善することができる。同様に、画素B5では、上下のB2wとB0wとの平均を求め、求めた平均とB5との平均値を新たにB5wとすることで、S/Nを改善することができる。G6wと同様に、R6wとB5wも平均化で重み付けをして算出することで、S/N感や解像度感を制御することができる。
図7は、図2(b)において2ブロックAZ、BZを選択した場合の例を示す。7×7画素のうち上部4×7画素の2ブロックを代表に、比率係数算出及びW0信号からのRGB信号生成の処理について述べる。4×7の画素配列の中から抽出したR画素8個の平均値をRaveとする。同様に、G画素8個の平均値をGaveとし、B画素6個の平均値をBaveとする。そして、Rave、Gave、Baveの合計をW(白)信号の平均値としてWrgbとしている。この計算結果を用いてターゲット画素W0の信号から新たな信号R0w、G0w,B0wを次式より生成する。
R0w=W0*(Rave/Wrgb)
G0w=W0*(Gave/Wrgb)
B0w=W0*(Bave/Wrgb)
なお、他の2ブロックを選択した場合も、同様に信号R0w、G0w,B0wを算出できる。この処理を順次、W画素に適用して各W画素から新たな信号Rw、Gw、Bwを生成する。
図8に、図7に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す。図6に対してG7とR7が追加されている。G7画素では、周辺のW画素から生成したG2wとG3wとG0wとG5wの4画素の平均を求め、求めた平均とG7との平均値をG7wとして置換することで、G7のS/Nを改善することができる。処理は、単純平均でなく、G7画素の重み付けを持った平均化で新たにG7wを生成することもできる。また、R7画素では、両サイドのR0wとR5wの平均を求め、求めた平均とR7との平均値を新たなR7wとすることで、S/Nを改善することができる。R7wも平均化で重み付けをして算出することができる。
図9は、図2(b)において斜めの2ブロックAZ、DZを選択した場合の例を示す。左上と右下の4×4画素の2ブロックを代表に、比率係数算出及びW0信号からのRGB信号生成の処理について述べる。合計31個の画素配列の中から抽出したR画素8個の平均値をRaveとする。同様に、G画素8個の平均値をGaveとし、B画素8個の平均値をBaveとする。そして、Rave、Gave、Baveの合計をW(白)信号の平均値としてWrgbとしている。この計算結果を用いてターゲット画素W0の信号から新たな信号R0w、G0w,B0wを次式より生成する。
R0w=W0*(Rave/Wrgb)
G0w=W0*(Gave/Wrgb)
B0w=W0*(Bave/Wrgb)
なお、反対の斜めの2ブロックを選択した場合も、同様に信号R0w、G0w,B0wを算出できる。この処理を順次、W画素に適用して各W画素から新たな信号Rw、Gw、Bwを生成する。
図10に、図9に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す。図6に対してB8とG11とR7が追加されている。G11画素では、周辺のW画素から生成したG0wとG5wとG7wとG8wの4画素の平均を求め、求めた平均とG11との平均値をG11wとして置換することで、G11のS/Nを改善することができる。処理は、単純平均でなく、G11画素の重み付けを持った平均化で新たにG11wを生成することもできる。また、R7画素では、両サイドのR0wとR5wの平均を求め、求めた平均とR7との平均値を新たなR7wとすることで、S/Nを改善することができる。B8画素では、上下のB0wとB7wの平均を求め、求めた平均とB8との平均値を新たなB8wとすることで、S/Nを改善することができる。R7wとB8wも平均化で重み付けをして算出することができる。
図11は、図2(b)においてコーナーの3ブロックAZ、BZ。DZを選択した場合の例を示す。左上と右上下の3ブロックを代表に、比率係数算出及びW0信号からのRGB信号生成の処理について述べる。合計40個の画素配列の中から抽出したR画素10個の平均値をRaveとする。同様に、G画素12個の平均値をGaveとし、B画素10個の平均値をBaveとする。そして、Rave、Gave、Baveの合計をW(白)信号の平均値としてWrgbとしている。この計算結果を用いてターゲット画素W0の信号から新たな信号R0w、G0w、B0wを次式より生成する。
R0w=W0*(Rave/Wrgb)
G0w=W0*(Gave/Wrgb)
B0w=W0*(Bave/Wrgb)
なお、他のコーナーの3ブロックを選択した場合も、同様に信号R0w、G0w,B0wを算出できる。この処理を順次、W画素に適用して各W画素から新たな信号Rw、Gw、Bwを生成する。
図12に、図11に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す。図10に対してG7が追加されている。G7画素では、周辺のW画素から生成したG2wとG3wとG0wとG5wの4画素の平均を求め、求めた平均とG7との平均値をG7wとして置換することで、G7のS/Nを改善することができる。処理は、単純平均でなく、G7画素の重み付けを持った平均化で新たにG7wを生成することもできる。
図13は、図2(b)において4ブロックを選択した場合の例を示す。合計49個の画素配列の中から抽出したR画素12個の平均値をRaveとする。同様に、G画素16個の平均値をGaveとし、B画素12個の平均値をBaveとする。そして、Rave、Gave、Baveの合計をW(白)信号の平均値としてWrgbとしている。この計算結果を用いてターゲット画素W0の信号から新たな信号R0w、G0w、B0wを次式より生成する。
R0w=W0*(Rave/Wrgb)
G0w=W0*(Gave/Wrgb)
B0w=W0*(Bave/Wrgb)
図14に、図13に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す。図12に対してG10が追加されている。G10画素では、周辺のW画素から生成したG4wとG0wとG6wとG7wの4画素の平均を求め、求めた平均とG10との平均値をG10wとして置換することで、G10のS/Nを改善することができる。処理は、単純平均でなく、G10画素の重み付けを持った平均化で新たにG10wを生成することもできる。
図13及び図14に示した処理方法は、エッジ検出回路131における判定結果が0ブロックである場合、すなわちエッジが存在しないブロックが0である場合にも適用できる。判定結果が0ブロックの場合は、7×7画素の各信号レベルがばらばらになっている。しかし、7×7画素で同色の信号の平均値を算出し、W0信号との比率算出で新たに信号Rw、Gw、Bwを生成することができる。S/Nを優先する場合は、W0の周辺画素をRw、Gw、Bw信号の加算平均で置換する。解像度を優先する場合は、加算平均せずにG0w信号のみ単独で用いても良い。
以上説明したようにこの第1実施形態によれば、W画素からRGBの信号を比率掛算処理回路で生成する時に、エッジ検出を4ブロック内で検出判定し、エッジの存在しないブロックを選択して、選択ブロック内から比率掛算処理で新たなRGB信号を生成することにより、解像度劣化の少ない信号を生成できる。この結果、解像度劣化を低減できる高感度のイメージセンサを提供できる。
[第2実施形態]
次に、この発明の第2実施形態のCMOSイメージセンサを含む固体撮像装置について説明する。第2実施形態では、ラインメモリを5ラインとし、画素の処理範囲を5×5画素としている。その他の構成及び効果は第1実施形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略する。
図15は、第2実施形態の固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。センサ部11は、5×5画素の画素部113を備えている。画素部113にて得られた信号電荷は、カラム型アナログデジタルコンバータ(ADC)でデジタル信号に変換される。変換されたデジタル信号は、ラインメモリ20に出力され、ラインメモリ20内のメモリ1〜メモリ5に垂直5ライン分、記憶される。このメモリ1〜メモリ5に記憶されたデジタル信号は、信号生成回路13へそれぞれ並列に入力される。信号生成回路13では、画素部113の5×5画素のエリアを、中心のW画素を共通に3×3画素からなる4つのブロックに分割して、各ブロック内に画像のエッジが存在しているか否かを、エッジ検出回路131により判定している。その後の処理は第1実施形態と同様である。
以下に、第2実施形態における信号生成回路内のエッジ検出回路の処理方法について述べる。
図16(a)、図16(b)及び図16(c)は、信号生成回路13のエッジ検出回路における処理方法を示す図である。ラインメモリ20からエッジ検出回路131へは、図16(a)に示すように、5×5の画素信号が入力される。エッジ検出回路131では、5×5の画素信号は、5×5の中心画素であるW画素をW0とし、図16(b)に示すように、中心画素W0をコーナーとする4つのブロックに分離される。ここで、第1実施形態と同様に、左上をブロックAZ、右上をブロックBZ、左下をブロックCZ、右下をブロックDZとする。
次に、図16(c)に示すように、エッジ検出回路131の差分判定部により1画素差分判定方法が行われる。中心画素がW0のとき、W0を中心に差分信号W0−W1,W0−W2,W0−W3,W0−W4,W0−W5,W0−W6,W0−W7,W0−W8の絶対値をそれぞれ算出する。さらに、それぞれの絶対値が、閾値レベル設定回路18に設定された閾値レベルLevNより小さいか否か判定をする。そして、各ブロックに属する各3つの判定の論理和(OR)をとり、ブロック内にエッジが存在するか否かの最終判定とする。この判定に使用される信号は、W信号に限定されずに、G信号やR信号、B信号を用いても良い。また、これら信号を併用することにより、さらにエッジ検出精度を改善することができる。
図17(a)、図17(b)、図17(c)、図17(d)及び図17(e)は、ブロック内の差分判定における別の処理方法を示す図である。ここでは、図17(a)に示すように、左上の3×3画素のブロックAZを例に用いて説明する。
まず、2画素差分判定方法について述べる。図17(b)に示すように、D5画素を中心として対象な各2画素を選択し、選択した各2画素の各々の加算信号の差分を取った信号レベルが閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、4つの判定の論理和(OR)をとり、ブロックの最終判定とする。
次に、3画素ストライプ差分判定方法について述べる。図17(c)に示すように、D5画素を中心として対象に、ストライプ状に配列された各3画素を選択し、選択した各3画素の各々の加算信号の差分を取った信号レベルが閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、2つの判定の論理和(OR)をとり、ブロックの最終判定とする。
他に、図17(d)に示すような、3画素L字差分判定方法、さらに図17(e)に示すような、4画素差分判定方法などがある。このように、3×3画素内の信号を自由に組み合わせて、差分判定を行うことができる。2画素以上の加算信号を用いることでランダムノイズを低減でき、高精度の判定が実施できる。
[第3実施形態]
この第3実施形態では、センサ部11の色フィルタ配列が第1実施形態と異なる場合のエッジ検出回路の処理方法を説明する。この場合、ブロックを構成する4×4の画素配列が第1実施形態と異なる。その他の構成及び効果は前記第1実施形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略する。
図18(a)、図18(b)及び図18(c)は、第3実施形態の信号生成回路13のエッジ検出回路における処理方法を示す図である。ラインメモリ12からエッジ検出回路131へは、図18(a)に示すような7×7の画素信号が入力される。エッジ検出回路131では、7×7の中心画素であるW画素をターゲット画素W0とし、7×7の画素信号が、図18(b)に示すように、中心画素W0をコーナーとする4つのブロックに分離される。ここで前述したように、左上をブロックAZ、右上をブロックBZ、左下をブロックCZ、右下をブロックDZとする。各ブロックを構成する4×4の画素配列には、Gが8画素、Wが4画素、Rが2画素、Bが2画素配置されている。
次に、図18(c)に示すように、エッジ検出回路131の差分判定部により1画素差分判定方法が行われる。中心画素がW0のとき、W0を中心に差分信号W0−W1,W0−W2,W0−W3,W0−W4,W0−W5,W0−W6,W0−W7,W0−W8の絶対値をそれぞれ算出する。さらに、それぞれの絶対値が、閾値レベル設定回路18に設定された閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、各ブロックに属する各3つの判定の論理和(OR)をとり、ブロック内にエッジが存在するか否かの最終判定とする。この判定に使用される信号は、W信号に限定されずに、G信号やR信号、B信号を用いても良い。また、WRGB信号のうち複数の信号を併用することにより、さらにエッジ検出精度を改善することができる。
図19(a)、図19(b)及び図19(c)は、ブロック内の差分判定における別の処理方法を示す図である。この差分判定は、エッジ検出回路131の差分判定部によって行われる。ここでは、図19(a)に示すように、左上の4×4画素のブロックAZを例に用いて説明する。
まず、2画素差分判定方法について述べる。図19(b)に示すように、W0を含む2画素の加算信号と別の2画素の加算信号との差分を取った信号レベルが、閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、3つの判定の論理和(OR)をとり、ブロックの最終判定とする。
次に、3画素差分判定方法について述べる。図19(c)に示すように、W0を含む3画素の加算信号と別の3画素の加算信号との差分を取った信号レベルが、閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、3つの判定の論理和(OR)をとり、ブロックの最終判定とする。他に、4×4画素内の信号を自由に組み合わせて、差分判定を行うことができる。2画素以上の加算信号を用いることでランダムノイズを低減でき、高精度の判定が実施できる。
[第4実施形態]
この第4実施形態では、センサ部11の色フィルタ配列が第1及び第3実施形態と異なる場合のエッジ検出回路の処理方法を説明する。この場合、ブロックを構成する4×4の画素配列が第1及び第3実施形態と異なる。その他の構成及び効果は前記第1実施形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略する。
図20(a)、図20(b)及び図20(c)は、第4実施形態の信号生成回路のエッジ検出回路における処理方法を示す図である。ラインメモリ12からエッジ検出回路131へは、図20(a)に示すような7×7の画素信号が入力される。エッジ検出回路131では、7×7の中心画素であるW画素をターゲット画素W0とし、7×7の画素信号が、図20(b)に示すように、中心画素W0をコーナーとする4つのブロックに分離される。ここで前述したように、左上をブロックAZ、右上をブロックBZ、左下をブロックCZ、右下をブロックDZとする。各ブロックを構成する4×4の画素配列には、Gが4画素、Wが8画素、Rが2画素、Bが2画素配置されている。
次に、図20(c)に示すように、エッジ検出回路131の差分判定部により1画素差分判定方法が行われる。各ブロックにおけるW画素のばらつきとしてW信号の最大値Wmaxと最小値Wminを求め、“Wmax−Wmin”を算出する。そして、各ブロックの“Wmax−Wmin”が、閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。“Wmax−Wmin”が閾値レベルLevNより小さい場合、そのブロック内にエッジが存在しないものと判定し、閾値レベルLevNと等しいか大きい場合、そのブロック内にエッジが存在するものと判定する。この判定に使用される信号は、W信号に限定されずに、G信号やR信号、B信号を用いて、同色の信号の差分で判定しても良い。また、WRGB信号のうち複数の信号を併用することにより、さらにエッジ検出精度を改善することができる。
図21(a)、図21(b)及び図21(c)は、ブロック内の差分判定における別の処理方法を示す図である。この差分判定は、エッジ検出回路131の差分判定部によって行われる。ここでは、図21(a)に示すように、左上の4×4画素のブロックAZを例に用いて説明する。
まず、2画素差分判定方法について述べる。図21(b)に示すように、W0を含む2画素の加算信号と別の2画素の加算信号との差分を取った信号レベルが、閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、3つの判定の論理和(OR)をとり、ブロックの最終判定とする。
次に、3画素差分判定方法について述べる。図21(c)に示すように、W0を含む3画素の加算信号と別の3画素の加算信号との差分を取った信号レベルが、閾値レベルLevNより小さいか否かを判定する。そして、3つの判定の論理和(OR)をとり、ブロックの最終判定とする。なお、図21(b)及び図21(c)に示した以外の他の組み合わせでも、差分判定を行うことができる。さらに、論理和をとる判定数を増やすことにより、判定結果の精度を向上できる。このように、2画素以上の加算信号を用いることでランダムノイズを低減でき、高精度の判定が実施できる。
また、その他の例を以下に列記しておく。
選択ブロック数が2ブロック〜4ブロックと0ブロックの場合では、選択ブロック数に応じて処理方法を変更したが、回路を削減するために、図5に示した1ブロックの処理から得られる各信号Rw、Gw、Bwをブロック毎に算出し、選択ブロック数に応じて、前記の各信号Rw、Gw、Bwの平均値を用いても良い。もしくは、4ブロックのGave、Rave、Bave、Wrgbの平均値とW0信号から新たな信号Rw、Gw、Bwを生成処理するようにしても良い。また、ブロック選択部132によるエッジが存在しないブロックの選択は、4ブロックの各々の差分信号を比較して最も差分信号が小さい1ブロックのみを選択し、信号Rw、Gw、Bwを生成しても良い。
また、前記実施形態は、他のW(白)を使った色フィルタ配列にも適用できる。さらに、ブロックのサイズ(1ブロックが含む画素数)も自由に設定できる。また、前記実施形態は、CMOSイメージセンサに限定されることなく、その他のCCDイメージセンサや積層型イメージセンサでも適用できる。また、専用のISP(イメージシグナルプロセッサ)で処理することもできる。
また以下に、前述した実施形態における閾値レベル設定回路18での閾値レベルLevNの設定方法を述べる。図22は、センサ部11における光電変換特性と閾値レベルを示す図である。センサ部11に入射する光量が大きくなると、センサ部11からの出力信号は大きくなる。この出力信号の増加にともない、光ショットノイズも増加する。光ショットノイズは光量の平方根で発生する。また、図22は、センサ部11における光電変換特性を示す図である。センサ部11に入射する入射光が低光量のときは、回路ノイズが光ショットノイズより支配的となる。そこで、ノイズレベルを想定した閾値レベルLevNの値を、低光量のときには回路ノイズを想定した値とし、光量が大きいときには光ショットノイズに合わせて大きくなるように制御する。このような制御により、効果的にランダムノイズを抑圧することができる。また、輝度信号はY=0.59G+0.3R+0.11Bの比から生成される。そこで、閾値レベルLevNを、輝度信号に寄与効果の小さいRとBのノイズ抑圧処理の時に大きく設定すると、RとBのランダムノイズの抑圧効果を大きくできる。
また、RGBの各信号量に応じてホワイトバランスのゲイン比に合わせて閾値レベルLevNを設定すると、さらに効果的である。また、レンズの光学特性に起因して、シェーディング補正を実施する場合、画面中心に対して、上下左右、コーナーになるほどデジタルゲインで信号を増幅している。このため、上下左右、コーナーのランダムノイズが増加する。そこで、閾値レベルLevNをこのゲインに合わせて上下左右、コーナーで大きくするとノイズ抑圧効果を大きくすることができ、画質を改善できる。このように、閾値レベルLevNを、信号量・画面位置・色情報・ゲイン情報などに応じて適切に変更することにより、更に高画質が可能となる。
WRGBの色フィルタを有する固体撮像装置において、広域の画像信号によりRGB信号の比率を算出し、この比率を用いてW画素から新たにRGB信号を生成する場合、広域画像からRGB信号の比率を算出するため、新たに生成したRGB信号のエッジがぼけるという問題が発生する可能性があった。本発明の実施形態では、中心画素をコーナーとする4ブロックに画像を分割して、ブロック毎にエッジ判定を行い、エッジが存在しないブロックを用いてW画素からRGB信号を生成することにより、エッジの解像度を改善することができる。
また、前述した各実施形態はそれぞれ、単独で実施できるばかりでなく、適宜組み合わせて実施することも可能である。さらに、前述した各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
この発明の第1実施形態の固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。 (a)、(b)、及び(c)は、第1実施形態の信号生成回路のエッジ検出回路における処理方法を示す図である。 (a)、(b)及び(c)は、第1実施形態のブロック内の差分判定における別の処理方法を示す図である。 第1実施形態のエッジ検出回路にてブロックAZ〜DZを判定した例を示す図である。 第1実施形態におけるブロックAZに対する比率係数算出及びW0信号からのRGB信号生成の処理を示す図である。 図5に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す図である。 図2(b)において2ブロックAZ、BZを選択した場合の例を示す図である。 図7に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す図である。 図2(b)において斜めの2ブロックAZ、DZを選択した場合の例を示す図である。 図9に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す図でる。 図2(b)においてコーナーの3ブロックAZ、BZ。DZを選択した場合の例を示す図である。 図11に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す図である。 図2(b)において4ブロックを選択した場合の例を示す図である。 図13に示したブロック選択時のベイヤー配列変換の処理方法を示す図である。 この発明の第2実施形態の固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。 (a)、(b)及び(c)は、第2実施形態の信号生成回路のエッジ検出回路における処理方法を示す図である。 (a)、(b)、(c)、(d)及び(e)は、第2実施形態のブロック内の差分判定における別の処理方法を示す図である。 (a)、(b)及び(c)は、この発明の第3実施形態の信号生成回路のエッジ検出回路における処理方法を示す図である。 (a)、(b)及び(c)は、第3実施形態のブロック内の差分判定における別の処理方法を示す図である。 (a)、(b)及び(c)は、この発明の第4実施形態の信号生成回路のエッジ検出回路における処理方法を示す図である。 (a)、(b)及び(c)は、第4実施形態のブロック内の差分判定における別の処理方法を示す図である。 この発明の前記実施形態のセンサ部における光電変換特性と閾値レベルを示す図である。
符号の説明
11…センサ部、12…ラインメモリ、13…信号生成回路、14…信号処理回路、15…システムタイミング発生回路(SG)、16…コマンドデコーダ、17…シリアルインタフェース(シリアルI/F)、18…閾値レベル設定回路、19…レンズ、20…ラインメモリ、111…画素部、112…カラム型アナログデジタルコンバータ(ADC)、113…画素部、131…エッジ検出回路、132…ブロック選択部、133…比率係数算出部、134…ベイヤー配列変換部。

Claims (5)

  1. 光電変換素子にW(白)、R(赤)、G(緑)、B(青)の色フィルタがそれぞれ配置されたW画素、R画素、G画素、B画素が行列状に2次元に配置され、前記W画素、R画素、G画素、B画素に入射した光をそれぞれ光電変換して得たW信号、R信号、G信号、B信号を出力する画素部と、
    前記画素部においてW(白)フィルタが配置されたW画素を中心画素とした所定エリアを定め、前記中心画素を含む複数ブロックに前記所定エリアを分割し、それぞれのブロック内に画像のエッジが存在するか否か示すエッジ情報を検出するエッジ検出部と、
    前記エッジ検出部により検出された前記エッジ情報からエッジが存在しないブロックを選択するブロック選択部と、
    前記ブロック選択部により選択されたブロックから前記R信号、G信号、B信号の比率係数を算出する比率係数算出部と、
    前記比率係数算出部により算出された前記比率係数を用いて、前記中心画素のW信号から新たにR信号、G信号、B信号を生成するRGB信号生成部と、
    を具備することを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記エッジ検出部は、前記所定エリアを、前記中心画素を含む複数画素からなる4つのブロックに分割し、前記4つのブロックの各ブロック内において前記中心画素のW信号と他のW画素のW信号との差分、あるいは前記中心画素を含む複数画素の加算信号と他の複数画素の加算信号との差分のいずれかと、所定値とを比較して大小を判定する差分判定部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記比率算出部は、前記選択したブロック内の前記R信号、G信号、B信号の各平均値と、前記R信号、G信号、B信号の前記各平均値を加算したWrgb信号を算出することを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記RGB信号生成部は、前記中心画素のW信号に、算出した前記R信号、G信号、B信号の各平均値と前記加算算出したWrgb信号との比率係数を乗算することにより、新たに前記R信号、G信号、B信号を生成することを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記新たに生成した前記R信号、G信号、B信号を用いて、ベイヤー配列への変換を行うベイヤー配列変換部をさらに具備することを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012130078A (ja) * 2012-03-21 2012-07-05 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置
US8436925B2 (en) 2008-12-08 2013-05-07 Sony Corporation Solid-state imaging device, method for processing signal of solid-state imaging device, and imaging apparatus
JP2013198160A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Aptina Imaging Corp 透明フィルタピクセルを備えるイメージングシステム
KR101516757B1 (ko) * 2013-11-05 2015-05-06 에스케이텔레콤 주식회사 영상복원장치 및 영상복원장치의 동작 방법
KR101566201B1 (ko) 2013-11-04 2015-11-05 에스케이하이닉스 주식회사 Wrgb-rgb 변환 방법 및 그 처리 장치
JP2016076895A (ja) * 2014-10-08 2016-05-12 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体
JP2016111647A (ja) * 2014-12-10 2016-06-20 株式会社日本自動車部品総合研究所 画像処理装置、及び車線境界線認識システム
KR20190109911A (ko) * 2018-03-19 2019-09-27 한국전자통신연구원 픽셀들로부터 출력된 신호들의 크기들에 기반하여 이미지의 윤곽을 추출하기 위한 이미지 센서 및 방법
US10616536B2 (en) 2018-01-12 2020-04-07 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems having broadband monochromatic and chromatic image sensors

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008306379A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Toshiba Corp 固体撮像素子
US8077234B2 (en) 2007-07-27 2011-12-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup device and method for processing an interpolated color signal
JP4906627B2 (ja) * 2007-07-31 2012-03-28 キヤノン株式会社 画像処理装置、画像処理方法、コンピュータプログラム及び記憶媒体
JP5075795B2 (ja) 2008-11-14 2012-11-21 株式会社東芝 固体撮像装置
JP5152114B2 (ja) * 2009-06-30 2013-02-27 ソニー株式会社 画像処理装置及び画像処理方法、撮像装置、並びにコンピューター・プログラム
CN101621697B (zh) * 2009-07-28 2010-11-10 黄松涛 一种用多色图像传感器的背景消除装置及使用方法
JP5326943B2 (ja) * 2009-08-31 2013-10-30 ソニー株式会社 画像処理装置、および画像処理方法、並びにプログラム
KR20110029217A (ko) 2009-09-15 2011-03-23 삼성전자주식회사 내부 변환을 통하여 rgb베이어 신호를 출력하는 이미지 센서와 이를 포함하는 이미지 처리 장치
JP5724185B2 (ja) * 2010-03-04 2015-05-27 ソニー株式会社 画像処理装置、および画像処理方法、並びにプログラム
JP5206782B2 (ja) * 2010-12-28 2013-06-12 ブラザー工業株式会社 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム
WO2014091706A1 (ja) * 2012-12-14 2014-06-19 コニカミノルタ株式会社 撮像装置
US9548336B2 (en) 2014-04-24 2017-01-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensors and electronic devices including the same
US9479745B2 (en) 2014-09-19 2016-10-25 Omnivision Technologies, Inc. Color filter array with reference pixel to reduce spectral crosstalk
WO2016047240A1 (ja) 2014-09-24 2016-03-31 ソニー株式会社 画像処理装置、撮像素子、撮像装置および画像処理方法
WO2016136501A1 (ja) * 2015-02-26 2016-09-01 ソニー株式会社 撮像装置、撮像方法、およびプログラム
US10148926B2 (en) 2015-12-07 2018-12-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Imaging apparatus and image processing method of thereof
CN109788891A (zh) * 2016-10-21 2019-05-21 奥林巴斯株式会社 内窥镜镜体、内窥镜处理器和内窥镜用适配器
CN116325778A (zh) * 2020-09-25 2023-06-23 华为技术有限公司 使用像素重排获得的压缩图像传感器模块

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003199117A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Sony Corp 撮像装置及び固体撮像素子の信号処理方法
JP2004304706A (ja) * 2003-04-01 2004-10-28 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置およびその補間処理方法
WO2006064564A1 (ja) * 2004-12-16 2006-06-22 Fujitsu Limited 撮像装置、撮像素子および画像処理方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0823542A (ja) 1994-07-11 1996-01-23 Canon Inc 撮像装置
KR100219628B1 (ko) * 1997-02-15 1999-09-01 윤종용 루프필터링 방법 및 루프필터
JPH11122626A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Nikon Corp 画像処理方法及び装置並びに画像処理プログラムを記録した記録媒体
US6958772B1 (en) * 1999-01-20 2005-10-25 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus and image processing method therefor
JP2002135801A (ja) * 2000-10-25 2002-05-10 Sony Corp 画像処理装置
JP4016593B2 (ja) * 2000-12-05 2007-12-05 日本電気株式会社 エッジ色消し回路及びその方法
JP4159307B2 (ja) 2002-04-23 2008-10-01 富士フイルム株式会社 撮像画像の再現方法
JP3882929B2 (ja) * 2004-03-29 2007-02-21 セイコーエプソン株式会社 画像処理システム、プロジェクタおよび画像処理方法
JP4665422B2 (ja) 2004-04-02 2011-04-06 ソニー株式会社 撮像装置
JP4253634B2 (ja) * 2004-11-30 2009-04-15 富士フイルム株式会社 デジタルカメラ
US8049789B2 (en) * 2006-12-15 2011-11-01 ON Semiconductor Trading, Ltd White balance correction using illuminant estimation

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003199117A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Sony Corp 撮像装置及び固体撮像素子の信号処理方法
JP2004304706A (ja) * 2003-04-01 2004-10-28 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置およびその補間処理方法
WO2006064564A1 (ja) * 2004-12-16 2006-06-22 Fujitsu Limited 撮像装置、撮像素子および画像処理方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8436925B2 (en) 2008-12-08 2013-05-07 Sony Corporation Solid-state imaging device, method for processing signal of solid-state imaging device, and imaging apparatus
US8947564B2 (en) 2008-12-08 2015-02-03 Sony Corporation Solid-state imaging device, method for processing signal of solid-state imaging device, and imaging apparatus
US9521380B2 (en) 2012-03-19 2016-12-13 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with clear filter pixels
JP2013198160A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Aptina Imaging Corp 透明フィルタピクセルを備えるイメージングシステム
JP2015167399A (ja) * 2012-03-19 2015-09-24 アプティナ イメージング コーポレイションAptina Imaging Corporation 画像データの処理方法
US9191635B2 (en) 2012-03-19 2015-11-17 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with clear filter pixels
US10070104B2 (en) 2012-03-19 2018-09-04 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with clear filter pixels
US9942527B2 (en) 2012-03-19 2018-04-10 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with clear filter pixels
JP2012130078A (ja) * 2012-03-21 2012-07-05 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置
KR101566201B1 (ko) 2013-11-04 2015-11-05 에스케이하이닉스 주식회사 Wrgb-rgb 변환 방법 및 그 처리 장치
KR101516757B1 (ko) * 2013-11-05 2015-05-06 에스케이텔레콤 주식회사 영상복원장치 및 영상복원장치의 동작 방법
JP2016076895A (ja) * 2014-10-08 2016-05-12 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体
JP2016111647A (ja) * 2014-12-10 2016-06-20 株式会社日本自動車部品総合研究所 画像処理装置、及び車線境界線認識システム
US10616536B2 (en) 2018-01-12 2020-04-07 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems having broadband monochromatic and chromatic image sensors
KR20190109911A (ko) * 2018-03-19 2019-09-27 한국전자통신연구원 픽셀들로부터 출력된 신호들의 크기들에 기반하여 이미지의 윤곽을 추출하기 위한 이미지 센서 및 방법
KR102376471B1 (ko) * 2018-03-19 2022-03-21 한국전자통신연구원 픽셀들로부터 출력된 신호들의 크기들에 기반하여 이미지의 윤곽을 추출하기 위한 이미지 센서 및 방법

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