JP2008186899A - 半導体装置、並びにバイポーラトランジスタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本願発明は、単結晶エミッタと単結晶エミッタ引き出し層における結晶性の向上を実現する半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】本願発明の半導体装置は、ベース上に設けた高濃度p型単結晶SiGe層の表面が露出した開口部を有する絶縁膜の開口部において、底部の方を底部以外よりも広い開口幅とすることにより側壁に溝部を形成し、エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層のファセット面の少なくとも一部を溝部の内側に設けている。これによって、エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層のファセット面よりも成長方向の表面と主に接続させたエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層を形成している。
【選択図】図1
【解決手段】本願発明の半導体装置は、ベース上に設けた高濃度p型単結晶SiGe層の表面が露出した開口部を有する絶縁膜の開口部において、底部の方を底部以外よりも広い開口幅とすることにより側壁に溝部を形成し、エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層のファセット面の少なくとも一部を溝部の内側に設けている。これによって、エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層のファセット面よりも成長方向の表面と主に接続させたエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層を形成している。
【選択図】図1
Description
本願発明は、半導体装置及びその製造方法に係り、特に単結晶エミッタと単結晶エミッタ引き出し層を有するバイポーラトランジスタとその製造方法に関する。
現在、急速に発展している超高速無線通信システムでは、それに用いるIC、LSIの高性能化と低コスト化が強く求められている。このため、化合物半導体HBTに迫る高周波性能を示し,さらに最も普及しているSiプロセスを利用できるSiGe HBTやSiGe HBTとCMOSを混載したSiGe BiCMOSが、通信用IC、LSIのキーデバイスとして、近年盛んに開発されている。
これまでのSiGe HBTを含むバイポーラトランジスタでは、エミッタ引き出し層として高濃度の不純物ドープ多結晶Si層を形成し、この層からドーパントを熱処理により拡散させてエミッタを形成していた。図10A〜10Dは、従来型バイポーラトランジスタの断面構造を示した第1の従来例である。図10A〜10Dにおいて、200は結晶半導体本体、201は結晶半導体本体の主表面、202はマスク被膜、203は開孔、204はp型領域、205はpn接合、206はマスク被膜、207はドープされた多結晶Si層、208はn型領域、209はpn接合、210は開孔、211はベース電極、212はエミッタ電極、及び213と214は電気リード線である。次に、従来型バイポーラトランジスタの製造方法を示す。始めに、少なくとも1つの主表面201を有する結晶半導体本体200を準備する。この例では、半導体本体の導電形式をn型としている。次に、本体200の表面201上に適当な方法によってマスク被膜202を被着する。被膜202は酸化シリコン、窒化シリコン、オキシ窒化シリコンのような耐熱性絶縁物から成っていることが望ましい(図10A)。この後、マスク被膜202に開孔203を形成して、表面201の所定の部分を露出させる。次に、適当な導電形式変換体の蒸気中で半導体本体200を処理する。この例では、表面201に隣接して半導体本体200内にp型領域204を形成するために、導電形式変換体をボロン(B)のようなアクセプタとしている。これにより、p型拡散領域204と本体200のn型の大部分との間の対向面すなわち境界にpn接合205が形成される(図10B)。次に、マスク被膜202の残りの部分を除去し、新たなマスク被膜206を本体200の表面201上に被着する。被膜206は、例えばシランとアンモニアとの反応によって被着された窒化シリコンから成っている。この後、マスク被膜206に開孔を形成する。開孔は、内部の拡散領域204の主面の一部を完全に露出している。次いで、マスク層206及び表面201の露出部分の上にドープされた多結晶Si層207を被着する。多結晶Si層207は、単結晶Siを被着するために通常使用される温度よりも低い温度でシランを還元することによって被着されることが望ましい。シランの流れの中には、少量の適当な揮発性の導電形式変換体を混入する。この例では、導電形式変換体はリン(P)である。引き続いて半導体本体200を加熱し、表面201に隣接し且つp型拡散領域204の半導体本体200中にリンが拡散されたn型領域208を形成する。これにより、n型拡散領域208とp型拡散領域204の境界面すなわち中間面にpn接合209が形成される(図10C)。この後、Si層207及びマスク層206を通して開孔210を形成し、拡散領域204の部分を露出させる。次に、開孔210内の表面201の露出部分上に金属電極211を被着する。さらに、拡散領域208上のSi層207の部分上に他の金属電極212を被着する。また、電極211及び212上には電気リード線213及び214を接続する。このようにして構成された装置はバイポーラトランジスタで、その電極212はエミッタ電極として働き、電極211はベース電極として働く(図10D)。
本従来例における第1の利点は、除去されることのない多結晶Si層207が装置表面の保護カバーとして働くことである。特に、表面遮蔽カバーとしてpn接合209が大気に露出されることを防ぐ。また第2の利点は、拡散源及び装置のカバーとして働く多結晶Si層207が電極として働くということである。これにより、必要とする組立工程が少なくなり、生産量が増加し且つ装置の価格を低下させることができる(例えば、特許文献1を参照)。
また、近年のバイポーラトランジスタでは、生産性の向上やエミッタ抵抗の低減を目的として、従来実施されてきた多結晶Si層からの不純物拡散による方法に代わって、高濃度不純物ドープ単結晶Si層を成長させてエミッタを形成する試みが始まっている。
第2の従来例として、バイポーラトランジスタの断面構造を図11A〜11Dに示す。図11A〜11Dにおいて、301はn−型単結晶Si層、302はSi酸化膜、303はp+型多結晶Si層、304はアイソレーション膜、305はSi窒化膜、306はSi窒化膜からなるサイドウォールスペーサ、307はコレクタとなるn型単結晶Si層、308はベースとなるp+型単結晶SiGe層、309はエミッタ・ベーススペーサ、310はエミッタとなるn+型単結晶Si層、及び311はn+型多結晶Si層である。次に、本従来例のバイポーラトランジスタにおけるベースとエミッタの製造方法を示す。まず、エミッタ形成領域に設けた開口部の内側にSi窒化膜からなるサイドウォールスペーサ306を形成する。この後、サイドウォールスペーサ306を設けた開口部からイオン注入することにより、開口部下のn−型単結晶Si層301にコレクタとなるn型単結晶Si層307を形成する(図11A)。次に、開口部からSi酸化膜302を除去することにより、n型単結晶Si層307の表面、n−型単結晶Si層301の表面の一部、及びp+型多結晶Si層303の底面の一部を露出させる(図11B)。引き続いて、n型単結晶Si層307の表面、及びn−型単結晶Si層301の一部の表面上に、選択エピタキシャル成長によってベースとなるp+型単結晶SiGe層308を成長させ、p+型多結晶Si層303の一部の底面に接続させる。さらに、Si窒化膜305、及びサイドウォールスペーサ306を除去する(図11C)。次に、開口部の側壁にエミッタ・ベーススペーサ309を形成する。この後、化学気相堆積(CVD)装置において、p+型単結晶SiGe層308上に形成された自然酸化膜を除去したら、次いで高濃度に不純物をドープしたエミッタ層を成長する。ここで、本例における不純物の一例はヒ素(As)である。また、トランジスタの真性領域上にはn+型単結晶Si層310が成長し、さらに周辺のアイソレーション膜304上にはn+型多結晶Si層311が成長する(図11D)。
第2の従来例として、バイポーラトランジスタの断面構造を図11A〜11Dに示す。図11A〜11Dにおいて、301はn−型単結晶Si層、302はSi酸化膜、303はp+型多結晶Si層、304はアイソレーション膜、305はSi窒化膜、306はSi窒化膜からなるサイドウォールスペーサ、307はコレクタとなるn型単結晶Si層、308はベースとなるp+型単結晶SiGe層、309はエミッタ・ベーススペーサ、310はエミッタとなるn+型単結晶Si層、及び311はn+型多結晶Si層である。次に、本従来例のバイポーラトランジスタにおけるベースとエミッタの製造方法を示す。まず、エミッタ形成領域に設けた開口部の内側にSi窒化膜からなるサイドウォールスペーサ306を形成する。この後、サイドウォールスペーサ306を設けた開口部からイオン注入することにより、開口部下のn−型単結晶Si層301にコレクタとなるn型単結晶Si層307を形成する(図11A)。次に、開口部からSi酸化膜302を除去することにより、n型単結晶Si層307の表面、n−型単結晶Si層301の表面の一部、及びp+型多結晶Si層303の底面の一部を露出させる(図11B)。引き続いて、n型単結晶Si層307の表面、及びn−型単結晶Si層301の一部の表面上に、選択エピタキシャル成長によってベースとなるp+型単結晶SiGe層308を成長させ、p+型多結晶Si層303の一部の底面に接続させる。さらに、Si窒化膜305、及びサイドウォールスペーサ306を除去する(図11C)。次に、開口部の側壁にエミッタ・ベーススペーサ309を形成する。この後、化学気相堆積(CVD)装置において、p+型単結晶SiGe層308上に形成された自然酸化膜を除去したら、次いで高濃度に不純物をドープしたエミッタ層を成長する。ここで、本例における不純物の一例はヒ素(As)である。また、トランジスタの真性領域上にはn+型単結晶Si層310が成長し、さらに周辺のアイソレーション膜304上にはn+型多結晶Si層311が成長する(図11D)。
本従来例の利点は、単結晶層からなるエミッタを設けていることからエミッタ抵抗を低減できることと、これによりトランジスタの高性能化を図れることである(例えば、非特許文献1を参照)。
また、絶縁膜上には多結晶層や非晶質層を堆積させずに、単結晶エミッタ領域からの選択エピタキシャル成長によって絶縁膜上まで単結晶エミッタ引き出し層を形成するというバイポーラトランジスタの製造方法が開示されている。
第3の従来例として、この製造方法の各工程を図12A〜図12Iに示す。図12A〜図12Iにおいて、401はn型InP基板、402はn型InGaAsサブコレクタ、403はn型InGaAsコレクタ、404はp型InGaAsベース、405はp型InPベース表面保護層、406はn型InPエミッタ、407はn型InGaAsキャップ、408は埋め込み絶縁膜SiO2、409は表面保護絶縁膜SiO2、410はベース引き出し電極、411、412、413は各々コレクタ、ベース、エミッタ電極、及び414は側壁絶縁膜である。
第3の従来例として、この製造方法の各工程を図12A〜図12Iに示す。図12A〜図12Iにおいて、401はn型InP基板、402はn型InGaAsサブコレクタ、403はn型InGaAsコレクタ、404はp型InGaAsベース、405はp型InPベース表面保護層、406はn型InPエミッタ、407はn型InGaAsキャップ、408は埋め込み絶縁膜SiO2、409は表面保護絶縁膜SiO2、410はベース引き出し電極、411、412、413は各々コレクタ、ベース、エミッタ電極、及び414は側壁絶縁膜である。
以下、各製造工程を順番に説明する。まず、通常のMBE法かMOMBE法を用いて、n型InP基板401上にn型InGaAsサブコレクタ402、n型InGaAsコレクタ403、p型InGaAsベース404、p型InPベース表面保護層405を結晶成長させる(図12A)。これらの結晶はすべてInP基板と格子整合させ、転位が発生しないようにしている。また、n型ドーパントにはSiあるいはSn、またp型ドーパントにはBeを用いる。成長後、通常のホトリソグラフィと化学エッチングを用いてトランジスタ領域以外の部分の少なくとも表面保護層405及びベース層404を除去する(図12B)。次に、エッチングした領域に絶縁膜408を埋め込む(図12C)。さらに、ベース引き出し電極410及び表面絶縁膜409を基板全面に堆積する(図12D)。この後、通常のホトリソグラフィとエッチングにより、トランジスタの真性領域とコレクタ電極を形成する領域にあるベース引き出し電極410及び表面絶縁膜409を除去する(図12E)。次に、再び絶縁膜を堆積し異方性エッチングにより加工して側壁絶縁膜414を形成する(図12F)。その後、この側壁をマスクとして表面保護層405を除去してベース404を露出させる(図12G)。そして、MOMBE法を用いて、ベース表面が露出した部分だけにInPエミッタ406及びInGaAsキャップ407を選択的に成長させる(図12H)。ドーパントの選択については最初の結晶成長工程と同様で良い。この後は、基板表面及び裏面に電極を形成したら、さらにこの上に絶縁層を設け配線とコンタクト穴加工を行い、配線金属を被着・加工する(図12I)。
本従来例の効果は、エミッタ及びエミッタ引き出し電極領域を単結晶で構成していることから、多結晶の使用に起因する抵抗増大の問題を除去できることである。また、エミッタをベース上の特定領域のみに選択的に形成しながら、エミッタ引き出し電極を横方向にも成長させていることにより、エミッタ電極−エミッタの接合面積をエミッタ−ベースの接合面積と比べて大きくし電極接合に起因する抵抗を低減できるという利点がある。さらに優れている点は、エミッタ接合面積を小さく保ったままエミッタ電極面積を大きくしており、電極−配線間の接続に必要な面積のためにトランジスタの微細化が妨げられることがないということである(例えば、特許文献2を参照)。
また、他の実施例として、MBE装置を用いてベースからエミッタコンタクト層を形成するというNPN型シリコンバイポーラトランジスタの製造方法が開示されている。これによれば、まずベース層を形成した後、アンチモンをベース層内に注入してエミッタ領域を設ける。次いで、そのエミッタ上に、アンチモンを含むアモルファスシリコン層を堆積する。さらにその後、アモルファスシリコン層を固相成長させてエミッタコンタクト層を形成している。
また、他の実施例として、MBE装置を用いてベースからエミッタコンタクト層を形成するというNPN型シリコンバイポーラトランジスタの製造方法が開示されている。これによれば、まずベース層を形成した後、アンチモンをベース層内に注入してエミッタ領域を設ける。次いで、そのエミッタ上に、アンチモンを含むアモルファスシリコン層を堆積する。さらにその後、アモルファスシリコン層を固相成長させてエミッタコンタクト層を形成している。
この製造方法には、ベース層形成後の高温熱処理が不要であることから、各層の結晶性の悪化や不純物プロファイルの変化が考慮不要という利点が1つある(例えば、特許文献3を参照)。
SiGe HBTを含むバイポーラトランジスタでは、遮断周波数を増大させるため、ベース抵抗の増大を回避すべくベースにおけるドーピング濃度の増大を図りつつ、ベース幅を縮小することが不可欠である。しかしながら、第1の従来例で示されたバイポーラトランジスタの製造方法では、狭いベース幅を維持するのは困難である。通常、Pなどのドーパントを拡散させてエミッタを形成するには、900℃以上という高温の熱処理を行う必要がある。ところが、この熱処理により、エミッタよりも前に形成しているベースからBといったドーパントが拡散し、その結果ベースが拡がってしまうからである。また、第1の従来例において、p型拡散領域204にドープされた多結晶Si層207を被着する工程では、表面201上に、例えば酸素やカーボンといった高濃度の汚染物が取り込まれやすいことが問題である。これは、ベース・エミッタ界面における酸化膜の形成がHBTの1/fノイズ発生に起因し、さらにカーボンに起因して界面に転位や結晶欠陥が形成されればリーク電流が発生してしまうからである。
また、近年のバイポーラトランジスタではベースを薄層化することに加え、遮断周波数に影響するエミッタ抵抗を低減し、さらにベース・エミッタ界面における酸化膜の形成を抑制してトランジスタの性能バラツキや1/fノイズを低減するため、エミッタやエミッタ引き出し層を単結晶層によって形成することが必要となっている。しかし、第2の実施例では、ベースのp+型単結晶SiGe層308上のみエミッタとなるn+型単結晶Si層310を形成しており、その一方、エミッタ引き出し層に相当する部分はn+型多結晶Si層311を形成している。このため、第1の従来例だけでなく第2の従来例についても、エミッタ抵抗の低減が不十分になるという課題がある。
さらに、SiGe HBTにおいて、第3の従来例のように、選択エピタキシャル成長により単結晶エミッタと単結晶エミッタ引き出し層を形成した場合には、以下のような問題が生じる。
単結晶エミッタと単結晶エミッタ引き出し層には、Pやヒ素(As)といった不純物を1x1020cm−3以上の高濃度で均一にドーピングしたSi層が好適であるが、ドープSi層を選択エピタキシャル成長で形成するには、成長中にSiやPの原料ガスと同時にエッチングガスとしてHClやCl2などのハロゲン系ガスを供給することが必要となる。ところが、成長温度をエッチング反応が起こる700℃以上としなければならないことから、PやAsの熱拡散やSi層中の偏析が起きやすいという問題がある。これは、単結晶エミッタと単結晶エミッタ引き出し層においてドーパントの活性化率低下と不均一な分布を生じさせてエミッタ抵抗の増大を招く結果となるので、HBTの遮断周波数向上を実現するためには回避することが不可欠である。
また、単結晶エミッタと単結晶エミッタ引き出し層の選択エピタキシャル成長には、エッチングガスを使用せずに膜の堆積開始までの潜伏時間が材料によって異なる性質を利用することもできるが、これには超高真空に排気した状態で原料ガスを導入し低圧の分子流領域で成長を行うことが必要となる。しかしながら、低いSi分圧で成長させたSi層には高濃度のPやAsが取り込まれにくいという性質がある。また、絶縁膜には多結晶層や非晶質層を堆積させずに単結晶層上だけ単結晶層を確実に選択成長するには650℃以上の成長温度が好ましいが、これはドーパントの熱拡散や偏析を招いてしまう。これらのことから、この選択成長の方法でも、不十分なドーピングによりエミッタ抵抗が増大してしまい、そのためにHBTの遮断周波数を向上できないという問題が発生する。
また、第4の従来例で示すように、エミッタ領域をシードとしてアモルファスシリコン層を固相成長させることにより、エミッタコンタクト層を形成している。
これは、エミッタコンタクト層はエミッタ上では単結晶化された領域が形成されるが、さらにその単結晶上には多結晶化された領域が形成されることになる。従って、エミッタコンタクト層の低抵抗化が不十分になるという課題がある。
これは、エミッタコンタクト層はエミッタ上では単結晶化された領域が形成されるが、さらにその単結晶上には多結晶化された領域が形成されることになる。従って、エミッタコンタクト層の低抵抗化が不十分になるという課題がある。
本願発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すると、次の通りとなる。
半導体基板と、前記半導体基板上に設けられた第1導電型を有する第1の単結晶半導体層と、この第1の単結晶半導体層上に設けられた第1導電型と反対導電型である第2導電型を有する第2の単結晶半導体層と、この第2の単結晶半導体層上に設けられ主表面から所定の深さに開口された第1の開口部と、さらに第1の開口部の下端より深く開口されその開口部の幅が、その開口部の開口幅より広い第2の開口部とを有する絶縁膜と、その第2の開口部内の第2の単結晶半導体層上に設けられ、第1導電型を有する第3の単結晶半導体層とを有し、第2の開口部は、第1の開口部の側壁に沿って延長した仮想面と第2の開口部の側壁とにより囲まれてなる溝部を有し、第3の単結晶半導体層は、第1結晶面を有する主表面と、第1結晶面と異なる第2結晶面を有する側面とを備え、その側面の少なくとも一部が、上記の溝部内に設けることを特徴とする半導体装置である。
半導体基板と、前記半導体基板上に設けられた第1導電型を有する第1の単結晶半導体層と、この第1の単結晶半導体層上に設けられた第1導電型と反対導電型である第2導電型を有する第2の単結晶半導体層と、この第2の単結晶半導体層上に設けられ主表面から所定の深さに開口された第1の開口部と、さらに第1の開口部の下端より深く開口されその開口部の幅が、その開口部の開口幅より広い第2の開口部とを有する絶縁膜と、その第2の開口部内の第2の単結晶半導体層上に設けられ、第1導電型を有する第3の単結晶半導体層とを有し、第2の開口部は、第1の開口部の側壁に沿って延長した仮想面と第2の開口部の側壁とにより囲まれてなる溝部を有し、第3の単結晶半導体層は、第1結晶面を有する主表面と、第1結晶面と異なる第2結晶面を有する側面とを備え、その側面の少なくとも一部が、上記の溝部内に設けることを特徴とする半導体装置である。
すなわち、本願発明によれば、半導体装置を例えばバイポーラトランジスタとすると、高濃度ドープするエミッタとエミッタ引き出し層の形成時に高温の熱処理が不要であることから、不純物分布が熱拡散や表面偏析の抑制によって均一とすることが可能である。
また、エミッタとエミッタ引き出し層は単結晶層にすることができ、これらのことからエミッタ抵抗の低減できる。
また、本願発明ではエミッタ・ベース分離絶縁膜に溝部を設け、その内側に単結晶エミッタの側方端部を設けることにより、単結晶エミッタのファセット面において接続する単結晶エミッタ引き出し層で発生しやすい結晶欠陥や転位を抑制する。
さらに、エミッタ・ベース接合付近において酸化膜の形成やカーボンによる汚染ができる。
本願発明によれば、不純物分布が熱拡散や表面偏析を抑制し、エミッタとエミッタ引き出し層を単結晶層とすることによりエミッタ抵抗の低減し、遮断周波数の増大といったトランジスタ特性の改善が達成される。また、単結晶エミッタ引き出し層では結晶欠陥や転位が発生を抑制し、さらに、エミッタ・ベース接合付近において酸化膜の形成やカーボンによる汚染を防ぐことにより、1/fノイズ、結晶欠陥や転位に起因するリーク電流、ベース電流バラツキなどを低減でき、半導体素子の高性能化が図れる。
以下に、本発明の実施例を図を用いて説明する。
<実施例1>
図1は、本願発明に係る半導体装置の第1の実施例であり、バイポーラトランジスタの縦断面構造を示している。単結晶Si基板1上に、埋め込み層となる高濃度n型単結晶Si層2、コレクタの一部となるn型単結晶Si層3、第1のコレクタ・ベース分離絶縁膜4、コレクタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層5、および素子分離絶縁膜6を形成した基板を用いている。この基板上には、HBTの真性領域を形成する領域とコレクタ引き出し層を形成する領域を除いて、第2のコレクタ・ベース分離絶縁膜7、第3のコレクタ・ベース分離絶縁膜8、ベース引き出し層となる高濃度p型多結晶Si層9、及び第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜10からなる多層膜を形成している。この多層膜にはHBTの真性領域を形成する部分に開口部を設けており、その下部の基板中に高濃度コレクタとなるn型単結晶Si層11を形成している。また、開口部の側壁には第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜12を形成している。開口部底面のn型単結晶Si層3とn型単結晶Si層11の表面が露出している領域には、コレクタとなるn型単結晶SiGe層13を選択成長させており、その上には更にベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層14を成長させている。また、開口部に露出している高濃度p型多結晶Si層9の下部には、外部ベースとなる高濃度p型多結晶SiGe層15を成長させている。さらに、高濃度p型単結晶SiGe層14上には、Siキャップとなる単結晶Si層16を成長させている。また、開口部側面には、第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜17と第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜18を設けている。単結晶Si層16上にはエミッタとして成長表面20と側面のファセット面21によって囲まれた高濃度n型単結晶Si層19を形成しており、さらにこれには、エミッタ引き出し層として高濃度n型単結晶Si層22b、および高濃度n型単結晶Si層23を接続させている。また、高濃度n型単結晶Si層23上にはコンタクト層としてシリサイド膜24を設けている。以上の各層を形成した基板全面には3箇所の開口部を有する絶縁膜25を堆積しており、開口部には金属膜からなるコレクタ電極26、ベース電極27、及びエミッタ電極28をそれぞれ埋め込んでいる。
図1は、本願発明に係る半導体装置の第1の実施例であり、バイポーラトランジスタの縦断面構造を示している。単結晶Si基板1上に、埋め込み層となる高濃度n型単結晶Si層2、コレクタの一部となるn型単結晶Si層3、第1のコレクタ・ベース分離絶縁膜4、コレクタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層5、および素子分離絶縁膜6を形成した基板を用いている。この基板上には、HBTの真性領域を形成する領域とコレクタ引き出し層を形成する領域を除いて、第2のコレクタ・ベース分離絶縁膜7、第3のコレクタ・ベース分離絶縁膜8、ベース引き出し層となる高濃度p型多結晶Si層9、及び第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜10からなる多層膜を形成している。この多層膜にはHBTの真性領域を形成する部分に開口部を設けており、その下部の基板中に高濃度コレクタとなるn型単結晶Si層11を形成している。また、開口部の側壁には第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜12を形成している。開口部底面のn型単結晶Si層3とn型単結晶Si層11の表面が露出している領域には、コレクタとなるn型単結晶SiGe層13を選択成長させており、その上には更にベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層14を成長させている。また、開口部に露出している高濃度p型多結晶Si層9の下部には、外部ベースとなる高濃度p型多結晶SiGe層15を成長させている。さらに、高濃度p型単結晶SiGe層14上には、Siキャップとなる単結晶Si層16を成長させている。また、開口部側面には、第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜17と第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜18を設けている。単結晶Si層16上にはエミッタとして成長表面20と側面のファセット面21によって囲まれた高濃度n型単結晶Si層19を形成しており、さらにこれには、エミッタ引き出し層として高濃度n型単結晶Si層22b、および高濃度n型単結晶Si層23を接続させている。また、高濃度n型単結晶Si層23上にはコンタクト層としてシリサイド膜24を設けている。以上の各層を形成した基板全面には3箇所の開口部を有する絶縁膜25を堆積しており、開口部には金属膜からなるコレクタ電極26、ベース電極27、及びエミッタ電極28をそれぞれ埋め込んでいる。
図2は、本実施例で用いるエピタキシャル成長装置の例である。異なる導電型の半導体層からなる多層膜の形成を1つの成長室で実施するとき、成長室内部に残留する所望と反対導電型のドーパントが膜中に取り込まれることによって、ドーピング濃度やプロファイルが想定どおりにならない場合がある。このため、p型とn型のドーピングを1つの成長室で両方実施するよりも、別々の成長室で実施する方が好都合である。よって、図2に示したエピタキシャル成長装置は2つの成長室を備えており、それらとロードロック室30及び搬送室31を組み合わせたクラスタ型となっている。本実施例では、第1の成長室32においてp型のドーピングを行い、一方の第2の成長室33においてn型のドーピングを行うものとする。なお、成長室と導電型の組み合わせについては、本実施例と逆の場合であっても可能である。また、第1の成長室、第2の成長室、搬送室、ロードロック室の内部構成は通例のものと同様でよいので、詳細説明は省略する。
次に、図3Aから図3Gに、図1に示した構造を有するHBTを実現するための製造工程を示す。これらの図は、製造工程のうち主要なものを示しており、更にHBTの真性領域近傍における縦断面構造を示している。なお、このHBTは、その真性部分を自己整合的に形成した構造となっている。
始めに、単結晶Si基板1における所望の領域に、例えばn型不純物をイオン注入することにより、埋め込み層となる高濃度n型単結晶Si層2を形成する。次いで、基板全面にn型単結晶Si層3をエピタキシャル成長により形成する。このとき、成長方法には例えばCVD法を用い、またn型不純物としては例えばPをドーピングする。また、ベース・コレクタ耐圧の低下やベース・コレクタ間容量の増大を抑制するため、不純物濃度を約1x1018cm−3以下とすることが好適である。次に、ホトリソグラフィとエッチングにより、基板表面におけるHBTの真性部分とコレクタ引き出し層を形成する部分以外に、第1のコレクタ・ベース分離絶縁膜4を形成する。この後、部分的にn型不純物、例えばPをイオン打ち込みすることにより、コレクタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層5を形成する。さらに、ホトリソグラフィとエッチングにより各トランジスタの間の領域に溝を形成し、それに絶縁膜を埋め込むことによって、素子分離絶縁膜6を形成する。
次に、基板上の全面に、第2のコレクタ・ベース分離絶縁膜7、第3のコレクタ・ベース分離絶縁膜8、ベース引き出し層となる高濃度p型多結晶Si層9、及び第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜10を順次堆積する。ここで、第2のコレクタ・ベース分離絶縁膜7には例えばSi酸化膜を用いればよく、さらに第3のコレクタ・ベース分離絶縁膜8には例えばSi窒化膜を用いることが可能である。次いで、HBTの真性部分を形成する領域では、ホトリソグラフィとエッチングにより第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜10と高濃度p型多結晶Si層9を除去し、開口部を形成する。この後、開口部下部の基板中に、例えばPなどのn型不純物をイオン注入することにより、高濃度コレクタとなるn型単結晶Si層11を形成する。このとき、不純物濃度は、コレクタの空乏層が拡がることによるコレクタ内における電子の走行時間増大と、トランジスタの動作速度が低下するのを防ぐために、約1x1018cm−3とすれば好適である。さらに、開口部の側壁に第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜12を形成する。そして、開口部内の第3のコレクタ・ベース分離絶縁膜8、及び第2のコレクタ・ベース分離絶縁膜7を順次エッチング除去し、n型単結晶Si層3とn型単結晶Si層11から成る基板表面を露出させる。このとき、高濃度p型多結晶Si層9の一部下面も同時に露出する。以上により、図3Aに示す構造を得る。
この後、図2に示した第2の成長室33において、基板開口部内に、コレクタとなるn型単結晶SiGe層13をエピタキシャル成長する。成長方法としては、特に大口径化への適用が可能であり、スループットがよいことから、CVD法が適している。このため、以下ではCVD法を用いた場合の成長工程について説明する。始めに、Si表面に残存している汚染や酸化膜を取り除くために洗浄を行う。洗浄方法の一例は以下の通りである。まず、硫酸と過酸化水素水を成分に持つ溶液によりSi表面の有機物を除去する。次いで、水酸化アンモニウム、過酸化水素水、及び水の混合液を使用することで表面に吸着している不要な金属不純物、イオン性不純物、パーティクルなどを取り去る。この後、Si表面に形成されている酸化膜をフッ酸水溶液によってエッチングし、最後に純水による洗浄を行い最表面のSi原子を水素で終端する。水素終端処理には、洗浄を行ってから次に形成するn型単結晶SiGe層13の成長を開始するまでの間に、Si表面において自然酸化膜が形成されるのを抑制できるという利点がある。次いで、洗浄した基板をエピタキシャル成長装置に設置し、真空状態にしてから反応室に搬送する。そして、搬送中に再形成された自然酸化膜や付着した汚染物を除去する目的で、基板表面のクリーニングを行う。クリーニングには、クリーニングガスを供給しながら基板を加熱する方法、超高真空中において基板を高温加熱する方法などがあるが、本実施例では、トランジスタの製造過程で適していることから、H2雰囲気下において加熱する方法を示す。自然酸化膜や汚染物を除去するには、例えば、反応室に水分濃度50ppb以下の清浄なH2ガスを5000sccm供給し、800℃以上で数分間基板を加熱すればよい。ここで、H2ガスの流量を5000sccmとしているが、この流量は一例に過ぎず、クリーニング中に所定の圧力を得るために必要な流量であればよい。また、クリーニング中の圧力は、基板表面に均一にガスが供給されるように10Pa以上であって、装置の安全を保つために、大気圧以下であれば好適である。さらに、クリーニングにおける基板温度は、自然酸化膜や汚染物の除去が効果的に行われる温度として600℃以上であれば良く、また、Si基板表面の良好な状態を維持できる温度として1000℃以下とすれば好適である。また、クリーニング時間はクリーニング温度との関係で決定すれば良く、例えば600℃の場合は30分程度かかるが、高温ほど自然酸化膜や汚染物は早く除去されることから1000℃の場合は1分程度と少なくて済む。また、基板の加熱には抵抗ヒータやランプヒータの使用が好適である。
クリーニングを終えた後、基板をエピタキシャル成長温度まで下げ、n型単結晶SiGe層13の選択エピタキシャル成長を開始する。この選択成長には、エッチングガスを使用せずに、膜の堆積開始までの潜伏時間が材料によって異なる性質を利用した技術を適用できる。例えば、清浄な単結晶表面上では殆ど潜伏時間無く原料ガスを供給するとほぼ同時にエピタキシャル成長が開始されるが、絶縁膜上では、ガスの供給開始から一定の潜伏時間が経過した後でなければ成長は開始されない。このため、表面に絶縁膜のパターンを設けた単結晶Si基板において、絶縁膜上に膜を堆積させずに、パターン開口部のSi表面上だけにエピタキシャル層を選択的に形成することができる。
この技術による選択エピタキシャル成長では、例えば、超高真空に排気した状態で原料ガスを導入し低圧の分子流領域で成長を行う超高真空CVD(UHV/CVD)法を使用する。UHV/CVD法では、成長温度が比較的低いことから、原料ガスには反応性の高いものを使用する。SiGe層を成長する場合には、Siの原料ガスであるジシラン(Si2H6)に加え、Geの原料ガスとしてゲルマン(GeH4)を供給する。これらのガスの流量を変化させれば、SiとGeは全率固溶であることから、SiGe層のGe組成比を制御することが可能である。また、成長圧力としては、エピタキシャル層を均一に成長させるため、ガス流量によって例えば10 Pa以下に制御すれば好適である。なお、この成長圧力は一般的な値を示したものであって、均一成長に望ましい圧力は反応室の形状や真空ポンプの排気速度によって調整することができる。さらに、成長温度としては、エピタキシャル層の結晶性悪化や成長時間の増大によるスループット低下を防ぐために400℃以上とし、加えて良好な表面モフォロジーを得るために650℃以下に設定すれば好都合である。また、選択エピタキシャル成長は、UHV/CVD法の場合、前述したように表面の材料による堆積開始時間の違いを利用した方法で実現可能である。SiGe層の選択性は、ガス供給量の低減や成長温度の上昇だけでなく、Ge組成比を増やすことによっても向上する。以上のことから、例えば、Si2H6流量を2ml/min、GeH4流量を3.1 ml/min、さらに成長温度を550℃とすることにより、Ge組成比15%のSiGe層を膜厚約150nmまで選択成長可能である。
また、n型単結晶SiGe層13の選択エピタキシャル成長を、エッチングガスであるHClやCl2などのハロゲン系ガスを供給しながらLPCVD法により実施することも可能である。この場合、原料ガスとしてはUHV/CVD法に使用するガスよりも反応性の低いものを供給する。これは、もし原料ガスの反応性が高ければ気相中の反応が生じてしまい、堆積する膜の結晶性が悪化する原因となるからである。このため、Siの原料ガスとしては、例えば、モノシラン(SiH4)やジクロルシラン(SiH2Cl2)など、Siの水素化物や塩化物系ガスを用いるのが好適である。Geの原料ガスには、GeH4や水素希釈したGeH4以外にもSiの場合と同様に、Geの水素化物や塩化物系ガスを用いることができる。SiGe層中のGe組成比は、UHV/CVD法のときと同様に、それらのガス流量を変化させることにより制御可能である。また、成長の全圧としては、ガスの流量を制御し、膜中に汚染物が取り込まれないようにするため、約10Pa以上とすればよい。さらに、ガスが気相中で反応しやすくなるのを防ぐため、全圧の上限は約10000Paとすれば好適である。また、成長温度としては、ガスの分解が進む600℃以上とし、良好な結晶性を実現するため800℃程度以下に設定すれば好都合である。以上のことから、例えば、Ge組成比15%のSiGe層であれば、SiH2Cl2流量を100ml/min、GeH4流量を10ml/min、成長温度680℃、成長圧力1000 Paとし、加えてHClを40ml/min添加することにより、膜厚100nm以上の選択成長が可能である。
また、n型のドーピングは、原料ガスなどと同時にドーピングガスを供給することによって可能である。ドーピングガスには、V族元素を含むもの、例えばホスフィン(PH3)、アルシン(AsH3)、及びそれらを水素希釈したもの等を用いることができる。または、エピタキシャル成長に拡散やイオン注入などを用いることでドーピングを行うことができる。
なお、以上において選択エピタキシャル成長条件について具体例を示したが、それら以外であっても、絶縁膜に対する選択性を確保できる条件範囲ならば本工程に適用することが可能である。
ここで、n型単結晶SiGe層13では、キャリアの走行を妨げるエネルギー障壁の形成を回避するため、コレクタ・ベース接合ではベース側よりもコレクタ側のバンドギャップを狭くすることが望ましい。このため、Ge組成比はベースよりも増大させることが望ましく、例えば約1%以上とするのがよい。さらに、Ge組成比と膜厚をそれぞれ大きくしたときに、SiとGeの格子定数差に起因する格子歪みが緩和して結晶欠陥が発生するのを回避するため、Ge組成比は約50%以下とすれば好適である。また、膜厚については、コレクタ内における電子の走行時間が増大し、トランジスタの動作速度が低下するのを防ぐため、100nm以下とすれば好適である。さらに、n型ドーパントの不純物濃度は、ベース・コレクタ耐圧の低下やコレクタ・ベース間容量の増加を防ぐため、約1x1018cm−3以下とするのがよい。
n型単結晶SiGe層13の成長が終了したらすぐに基板を第1の成長室32に搬送し、引き続いて、ベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層14を選択エピタキシャル成長によって形成する。
以下では搬送工程について説明する。なお、この説明では、第2の成長室33、搬送室31、及び第1の成長室32が、ガスを流さない状態で、到達圧力5x10−7 Pa以下の高真空を確保していることを前提とする。また、搬送中に供給するH2中の水分濃度は約50ppb以下であるとする。
始めに、n型単結晶SiGe層13を成長し終わると同時に、その表面が水分、酸素、炭素などによって汚染されるのを防ぐため、H2ガスを供給しながら基板を成長温度の例えば約550℃から所定の温度まで低下させる。ここで、所定の温度としては、n型単結晶SiGe層13の表面から水素が脱離しにくくなる約400℃であることが望ましい。この後、n型単結晶SiGe層13の最表面は水素で終端されており、最表面のSi、Ge原子が汚染されないことから、H2ガスの供給を停止し、引き続き基板温度を低下させる。以上が終了したら、基板を第2の成長室33から搬送室31を経由して第1の成長室32に搬送する。このとき、搬送室31、及び第1の成長室32においてもH2ガスの供給は行っていない。搬送終了後、第1の成長室32において、成長温度に上昇させるため、まだH2ガスを供給せずに再び基板の加熱を開始する。次いで、基板が所定の温度に到達したらH2ガスの供給を開始する。このときの基板温度は、n型単結晶SiGe層13の表面から水素が脱離しやすくなる約400℃であることが望ましい。この後は、H2ガスを供給してn型単結晶SiGe層13の表面が水分、酸素、炭素などによって汚染されるのを防ぎながら、基板を高濃度p型単結晶SiGe層14の成長を行う温度まで上昇させる。なお、ここで示した搬送工程は一例であって、n型単結晶SiGe層13の表面が汚染されなければ、別の工程によって行うことが可能である。
次に、高濃度p型単結晶SiGe層14の成長について説明する。この成長にはn型単結晶SiGe層13を形成したときと同様の方法を利用することができる。また、p型のドーピングは、原料ガスなどと同時にドーピングガスを供給することによって可能である。ドーピングガスには、BなどのIII族元素を含むもの、例えばジボラン(B2H6)やそれを水素希釈したもの等を用いればよい。ボロン(B)濃度2x1020cm−3、Ge組成比10%のSiGe層は、例えばUHV/CVD法を用いたとき、Si2H6流量を2ml/min、GeH4流量を2.2 ml/min、0.5%−B2H6/H2流量を35ml/min、さらに成長温度を550℃とすることにより成長可能である。
ここで、SiGe HBTにおいて遮断周波数150 GHz以上を実現するには、キャリアのベース走行時間を短縮するためにベース幅を縮小し、同時にベース抵抗の増大を防ぐために不純物濃度を上昇させることが望ましい。しかしながら、ベース濃度増大に伴い、コレクタ電流の減少による電流増幅率の低下が課題となる。このことから、高濃度p型単結晶SiGe層14では、ベース側のバンドギャップを狭くしたエミッタ・ベース接合を形成するため、Ge組成比を1%以上とするのが好都合である。さらに、コレクタ側のバンドギャップを狭くしたコレクタ・ベース接合を形成するため、Ge組成比は約30%以下とするのがよい。また、キャリア走行時間を短縮するため、膜厚は10nm以下とすることができれば好適である。さらに、不純物濃度はベース抵抗低減のために1×1019 cm−3以上であって、またSiGe層の結晶性悪化を防ぐために1×1021cm−3以下であれば好適である。
また、高濃度p型単結晶SiGe層14の成長と同時に、ベース引き出し層となる高濃度p型多結晶Si層9の下面には、外部ベースとなる高濃度p型多結晶SiGe層15を堆積させている。この多結晶層15は、高濃度p型単結晶SiGe層14よりも薄い膜厚となっている。これは、面方位が(100)のSi基板を使用した場合、多結晶Si層の表面では(111)面や(311)面が主に現れ、これらの面では成長速度が遅いからである。多結晶層15は、高い成長圧力のときに面方位による成長速度の差が小さくなるという性質を利用して、成長圧力を上昇させることにより、高濃度p型単結晶SiGe層14と直接接続させている。
引き続き、第1の成長室32において、Siキャップとなる単結晶Si層16を選択エピタキシャル成長によって形成する。この成長では、GeH4を供給しないが、n型単結晶SiGe層13や高濃度p型単結晶SiGe層14を形成したときと同様の方法を利用することができる。
ここで、バイポーラトランジスタでは、ベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層14上にエミッタとなる高濃度n型単結晶Si層を直接成長させても構わないが、エミッタ・ベース接合容量を低減するには単結晶Si層16を形成することが好適である。単結晶Si層16の膜厚は、1nm以上あれば好都合である。
なお、エミッタ・ベース間のショートを防ぐため、開口部において、第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜12の底面に、単結晶Si層16の表面を接触させる必要がある。よって、これを考慮して、第2のコレクタ・ベース分離絶縁膜7、第3のコレクタ・ベース分離絶縁膜8、n型単結晶SiGe層13、高濃度p型単結晶SiGe層14、及び単結晶Si層16については、膜厚の適切な選択が必要である。以上により、図3Bに示す構造を得る。
次に、図3Bの構造を形成した基板を図2に示したエピタキシャル成長装置から取り出し、次いで、例えばSi酸化膜からなる絶縁膜と例えばSi窒化膜からなる絶縁膜の2層を堆積する。この後、ホトリソグラフィとエッチングにより、例えばSi窒化膜からなる絶縁膜においてエミッタを形成する領域に開口部を形成し、さらにこの後、例えばSi酸化膜からなる絶縁膜をエッチングすることにより、単結晶Si層16の表面を露出させ、また、開口部の側壁に第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜17、及び第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜18を形成する。このように形成された開口部は、第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜18が堆積されていない分だけ、底部の方が底部以外よりも広い開口幅を有しており横方向に拡がっている。このため、開口部底部における絶縁膜の構造は溝型となる。従って、この構造を以下では溝部40と呼ぶことにする。以上により、図3Cに示す構造を得る。
この後、基板開口部内の単結晶Si層16表面上の汚染を取り除いてから、図2に示したエピタキシャル成長装置の第2の成長室33において、基板の単結晶Si層16上にエミッタとなる高濃度n型単結晶Si層19をエピタキシャル成長させると同時に、第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜17、第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜18、及び第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜10の上に高濃度n型非晶質Si層22aを堆積する。
ここで、単結晶Si層16表面上の汚染除去は、コレクタのn型単結晶SiGe層13をエピタキシャル成長する前に実施したものと同様の各溶液による洗浄によって行う。すなわち、まず、硫酸と過酸化水素水を成分に持つ溶液により基板を洗浄する。引き続き、水酸化アンモニウム、過酸化水素水、及び水の混合液により基板を洗浄する。次いで、フッ酸水溶液と純水による洗浄により単結晶Si層16表面上のSi原子を水素終端する。この後、洗浄した基板を成長室33に設置して基板表面のクリーニングを行う。H2雰囲気下において基板を加熱するクリーニング方法を用いる場合、H2の水分濃度や供給流量といった基板の加熱温度以外の条件はコレクタのn型単結晶SiGe層13の成長前に行ったものと同様で構わない。ただし、基板の加熱温度については、出来る限り低温化して例えば850℃以下とすることが望ましい。これは、既に形成しているベースの高濃度p型単結晶SiGe層14からドーパントであるBが熱拡散し、ベース幅が拡がってしまうことを回避するためである。
また、基板のクリーニング後に行う高濃度n型単結晶Si層19と高濃度n型非晶質Si層22aの同時成長では、成長にはUHV/CVD法よりもLPCVD法を用いた方が好都合である。これは、UHV/CVD法ではSi原料ガスの分圧が低いので、成長させたSi層に高濃度のPやAsが取り込まれにくいからである。この成長では、単結晶層と同時に非晶質層を堆積させるために低い成長温度と高い成長速度を必要とすることから、Siの原料ガスには反応性の高いSi2H6やトリシラン(Si3H8)などを用いるのが好適である。また、n型のドーピングは、Siの原料ガスと同時に例えばPH3、AsH3、及びそれらを水素希釈したもの等を供給することにより可能である。ドーピング濃度を制御するには供給するドーピングガスの流量を変化させばよい。また、成長の全圧としては、原料ガス、ドーピングガス、及びキャリアガスとして供給する水素の流量を制御し、膜中に汚染物が取り込まれないようにするため、約10Pa以上とすればよい。さらに、ガスが気相中で反応しやすくなるのを防ぐため、全圧の上限は約10000Paとすれば好適である。また、成長温度としては、成長のスループットを良くするために450℃以上とする。さらに、均一で高濃度のドーピングプロファイルと結晶性の向上を実現するにはドーパントが成長中に表面偏析するのを抑制することが不可欠であることから、成長温度は650℃以下に設定すれば好都合である。よって、例えば、Si2H6流量を20ml/min、5%−PH3/H2流量を20ml/min、H2を1000ml/min、成長の全圧を1000 Pa、成長温度を550℃という条件を設定することにより、濃度3x1020 cm―3のPドープ単結晶Si層を単結晶表面に成長させ、それとともに同じ濃度のPドープ非晶質Si層を絶縁膜上に堆積させることが可能である。
ところで、このように成長する高濃度n型単結晶Si層19は、本実施例では、開口部の底面に残存している第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜17の端部と第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜18の底面に囲まれた溝部40の内側にファセット面21の少なくとも一部を形成することになる。これにより、高濃度n型単結晶Si層19が成長するにつれて、ファセット面21よりも成長表面20において高濃度n型単結晶Si層19と高濃度n型非晶質Si層22aは主に接続するようになる。高濃度n型単結晶Si層19と高濃度n型非晶質Si層22aの成長過程を説明するため、次に、HBT真性領域の拡大断面を表す図3Dと図3Eを示す。成長初期では、高濃度n型単結晶Si層19とともに同じ膜厚以上の高濃度n型非晶質Si層22aが開口部とその周辺において堆積する(図3D)。しかし、成長が次第に進行すると、開口部下部における絶縁膜の溝部40は高濃度n型単結晶Si層19と高濃度n型非晶質Si層22aによって埋まる一方、高濃度n型非晶質Si層22aの膜厚は、第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜18の側面や第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜10の上などでは増大を続ける。その結果、高濃度n型非晶質Si層22aは、高濃度n型単結晶Si層19のファセット面21ではなく成長表面20において主に接続することになる(図3E)。なお、ここでは溝部40が膜で埋まると記載したが、溝部40の形状によっては高濃度n型単結晶Si層19と高濃度n型非晶質Si層22aの間にボイドが生じる。ただし、ボイドが生じたとしても、高濃度n型単結晶Si層19と高濃度n型非晶質Si層22の主接続が確保されていれば問題はない。また、高濃度n型単結晶Si層19のファセット面21に高濃度n型非晶質Si層22aを接続させにくくするため、高濃度n型単結晶Si層19の側面に示した距離dよりも、第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜18の開口部側壁から開口部底部に残存している第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜17までの距離Dを大きくとることにより、ファセット面21の全体を溝部40の内側に設けるようにすればさらに好適である。また、高濃度n型単結晶Si層19の成長表面20とファセット面21の具体的な面方位の例は図4に示すとおりである。図4は、単結晶Si基板1としてSi(001)ウェハを用いる例である。まず、成長表面20は、高濃度n型単結晶Si層19の単結晶Si基板1の上側に向かって成長する方向は〈001〉となることから、例えば(001)面である。また、ファセット面20は、単結晶Si基板1上においてバイポーラトランジスタのパターンニングを例えば〈110〉方向に行う場合では{111}面となりやすい。その他に、例えば〈100〉方向にパターニングを行う場合では、ファセット面20として{110}面が形成されやすくなる。
ここで、本発明において、以上のようなトランジスタ構造を形成している理由について説明する。本発明では、後述するが高濃度n型非晶質Si層22aを固相エピタキシャル成長させて単結晶化する。このとき、例えば図4に示した{111}ファセット面がシードであれば、固相成長させた単結晶層内部には微小双晶のような結晶欠陥の発生が起きてしまう。また、{110}ファセット面をシードとした場合も、固相エピタキシャル層では転位や微小双晶の発生が起きやすい。一方、{001}成長表面をシードとした固相エピタキシャル層では以上のような結晶欠陥は発生しにくい。これらのことから、本発明では、後述の高濃度n型非晶質Si層22aを固相エピタキシャル成長させる際に、シードがファセット面21ではなく可能な限り成長表面20となるように開口部側壁に絶縁膜の溝部40を設け、その内側にファセット面21の少なくとも一部を形成させることによって高濃度n型単結晶Si層19のファセット面21と高濃度n型非晶質Si層22aの接続面積を比率的に低下させ、その一方、高濃度n型単結晶Si層19の{001}成長表面における高濃度n型非晶質Si層22の接続を面積比率的に増大させるように工夫を施している。このことは、ベースである高濃度p型単結晶SiGe層14とエミッタとなる高濃度n型単結晶Si層19の界面の近い領域で結晶欠陥が発生しにくくなっていることを意味する。これにより、エミッタ・ベース接合におけるリーク電流やベース電流バラツキの発生が抑制されることが可能となっている。
最後に、高濃度n型単結晶Si層19と高濃度n型非晶質Si層22aにおける不純物濃度と膜厚の例を示す。まず不純物濃度は、高濃度n型単結晶Si層19で低いエミッタ抵抗を実現するため、1x1019cm―3以上とすれば好適である。一方、高濃度n型単結晶Si層19の結晶性悪化を防ぐためには1x1022cm―3以下であることが望ましい。また膜厚は、ガンメル数確保のために、高濃度n型単結晶Si層19の膜厚は少なくとも10nm以上は確保することが望ましい。さらに、高濃度n型単結晶Si層19の成長表面20で高濃度n型非晶質Si層22aがちょうど接続する程度に調整されていることが好適である。これは、もし高濃度n型単結晶Si層19の成長が不十分で成長表面20において高濃度n型非晶質Si層22aが未接続であれば、高濃度n型非晶質Si層22aの単結晶化の際に成長表面20をシードとすることができなくなり、ファセット面21をシードとする結晶性の悪い固相エピタキシャル層が形成されてしまうからである。反対に、高濃度n型単結晶Si層19の成長が進行しすぎる場合も、高濃度n型単結晶Si層19と開口部の側面から堆積される高濃度n型非晶質Si層22aとの境界がファセット面となることから、良好な結晶性の固相エピタキシャル層が形成されにくくなってしまい注意が必要である。以上で、図3Eの構造に関する説明を終了する。
この後引き続き、図2に示したエピタキシャル成長装置の第2の成長室33において、高濃度n型単結晶Si層19の成長表面20を主なシードとして固相エピタキシャル成長させることにより、高濃度n型非晶質Si層22aを高濃度n型単結晶Si層22bに変化させる。固相エピタキシャル成長は、例えば基板を熱処理することによって行い、エピタキシャル成長装置において、高濃度n型単結晶Si層19の成長と高濃度n型非晶質Si層22aの堆積が終わった直後から開始する。熱処理温度は、適度な固相成長速度を確保するために400℃以上を選択し、またベースの高濃度p型単結晶SiGe層14からのBや高濃度n型単結晶Si層19中からのドーパントの熱拡散を抑制するために850℃以下とするのが好適である。また熱処理時間は、少なくともHBT(Hetero-junction Bipolar Transistor)の真性領域とその周辺部において高濃度n型非晶質Si層22aの結晶化が完了するように調整することが望ましい。このことから、例えば、熱処理温度として580℃、さらに熱処理時間として15分が好適である。また、高濃度n型単結晶Si層19と高濃度n型非晶質Si層22aの表面が水分や酸素等によって汚染されるのを防ぐため、熱処理中にはH2を供給することが可能である。以上により、図3Fに示す構造を得る。
引き続いて、図2に示したエピタキシャル成長装置の第2の成長室33において、高濃度n型単結晶Si層19と、少なくともHBTの真性領域とその周辺部において形成した高濃度n型単結晶Si層22b上に、エピタキシャル成長により高濃度n型単結晶Si層23を形成する。この成長では、高濃度n型単結晶Si層19を成長させたときと同様の方法を用いれば好適である。ここで、高濃度n型単結晶Si層23における不純物濃度は、高濃度n型単結晶Si層19と高濃度n型非晶質Si層22aの場合と同様に、低いエミッタ抵抗の実現のために1x1019 cm―3以上とすればよく、さらに不純物の高濃度化による結晶性悪化を防ぐために1x1022 cm―3以下であれば好適である。また、高濃度n型単結晶Si層23は、開口部内の単結晶層上において底面、側壁によらずほぼ等しい成長速度で成長する。このため、その膜厚は、少なくとも開口部内に隙間が残らない程度を確保することが望ましい。以上により、図3Gに示す構造を得る。
この後、高濃度n型単結晶Si層23上にはコンタクト層としてシリサイド膜24を形成したら、基板全面に絶縁膜25を堆積する。そして、コレクタ、ベース、エミッタ引き出し領域に開口部を形成し、それらの開口部に金属膜を埋め込み、最後にコレクタ電極26、ベース電極27、及びエミッタ電極28を形成する。以上により、SiGe HBTが完成する。
なお、以上ではいわゆるnpn型のHBTに関して製造方法の説明を行ったが、ドーパントを適切に選択すれば、pnp型のHBTについても同様の製造方法を用いて作製可能である。さらに、以上の各製造工程で示した成長方法や成長条件は一例であって、これらを変更することは所望のものを形成できるのであれば特別に問題はない。
本実施例によれば、エミッタとエミッタ引き出し層が高濃度ドープした単結晶層から形成されていることから、エミッタ抵抗の低減が実現し、その結果、遮断周波数の増大といったトランジスタ特性の改善が達成される。また、トランジスタの真性部分を形成する開口部の側壁にエミッタ・ベース分離絶縁膜の溝部を設け、その内側で単結晶エミッタのファセット面を形成させている。そしてこれに起因して、ファセット面よりも成長表面において単結晶エミッタと単結晶エミッタ引き出し層を主に接続させることができている。これらによりエミッタ・ベース接合とその付近における結晶欠陥の発生が抑制されることから、リーク電流やベース電流バラツキを発生しにくくすることが可能である。さらに、エミッタとベースの界面において酸化膜の形成やカーボンによる汚染を防いでいることから、1/fノイズ、結晶欠陥や転位に起因するリーク電流、及びベース電流バラツキを低減させることが可能である。加えて、ドーパントを熱拡散させるために必要なほどの高温の熱処理を実施しないことから、狭いベース幅の維持や単結晶エミッタと単結晶エミッタ引き出し層における不純物の均一分布の実現が容易である。従って、本願発明によるバイポーラトランジスタを半導体集積回路に用いれば、その高性能が確保される
<実施例2>
図5は、本願発明に係る半導体装置の第2の実施例であり、バイポーラトランジスタの縦断面構造を示している。本実施例は、ベース層の成長直後に単結晶エミッタの成長を行っており、単結晶エミッタ成長前に行うベース層の熱処理によるクリーニングが不要であることから、特に狭いベース幅を維持しやすいという点で第1の実施例とは異なる。コレクタの一部となるn型単結晶Si層63と高濃度コレクタとなるn型単結晶Si層67が基板表面に露出している領域に、コレクタとなるn型単結晶SiGe層68、ベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層70、及びエミッタとなる高濃度n型単結晶Si層72を順次エピタキシャル成長させている。それと同時に、第1のコレクタ・ベース分離絶縁膜64と素子分離絶縁膜66上には、n型多結晶SiGe層69、及び高濃度p型多結晶SiGe層71を順次成長させている。また、エミッタとエミッタ引き出し層の側面には、第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜77、第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜82、及び第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜83を形成している。さらに、ベース引き出し電極として、高濃度p型単結晶SiGe層70の端部に高濃度p型単結晶Si層78を接続させており、加えて、高濃度p型多結晶SiGe層71上には高濃度p型多結晶Si層79を堆積させている。また、第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜77に隣接して、第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜81を形成している。エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層72上には、エミッタ引き出し層として高濃度n型単結晶Si層84、高濃度n型単結晶Si層85b、および高濃度n型単結晶Si層86を接続させている。
<実施例2>
図5は、本願発明に係る半導体装置の第2の実施例であり、バイポーラトランジスタの縦断面構造を示している。本実施例は、ベース層の成長直後に単結晶エミッタの成長を行っており、単結晶エミッタ成長前に行うベース層の熱処理によるクリーニングが不要であることから、特に狭いベース幅を維持しやすいという点で第1の実施例とは異なる。コレクタの一部となるn型単結晶Si層63と高濃度コレクタとなるn型単結晶Si層67が基板表面に露出している領域に、コレクタとなるn型単結晶SiGe層68、ベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層70、及びエミッタとなる高濃度n型単結晶Si層72を順次エピタキシャル成長させている。それと同時に、第1のコレクタ・ベース分離絶縁膜64と素子分離絶縁膜66上には、n型多結晶SiGe層69、及び高濃度p型多結晶SiGe層71を順次成長させている。また、エミッタとエミッタ引き出し層の側面には、第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜77、第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜82、及び第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜83を形成している。さらに、ベース引き出し電極として、高濃度p型単結晶SiGe層70の端部に高濃度p型単結晶Si層78を接続させており、加えて、高濃度p型多結晶SiGe層71上には高濃度p型多結晶Si層79を堆積させている。また、第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜77に隣接して、第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜81を形成している。エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層72上には、エミッタ引き出し層として高濃度n型単結晶Si層84、高濃度n型単結晶Si層85b、および高濃度n型単結晶Si層86を接続させている。
次に、図6Aから図6Hに、図5に示した構造を有するHBTを実現するための製造工程を示す。これらの図は、製造工程のうち主要なものを示しており、更にHBTの真性領域近傍における縦断面構造を示している。
始めに、単結晶Si基板61に、高濃度n型単結晶Si層62、n型単結晶Si層63、第1のコレクタ・ベース分離絶縁膜64、高濃度n型単結晶Si層65、及び素子分離絶縁膜66を形成する。形成は第1の実施例と同様に行えばよいので、説明は省略する。
次に、HBTの真性領域を形成する領域の下にある基板中に、高濃度コレクタとなるn型単結晶Si層67を形成する。ドーパントの種類や不純物濃度の選択は、第1の実施例におけるn型単結晶Si層11と同様にすればよい。
続いて、n型単結晶Si層63とn型単結晶Si層67が露出している基板表面上の領域にコレクタとなるn型単結晶SiGe層68を成長し、これと同時に、第1のコレクタ・ベース分離絶縁膜64と素子分離絶縁膜66の上にn型多結晶SiGe層69をブランケット成長させる。ここで、n型単結晶SiGe層68を成長する前に行う基板の洗浄とクリーニングは、第1の実施例におけるn型単結晶SiGe層13を成長する前と同様に行う。また、このクリーニングとn型単結晶SiGe層68とn型多結晶SiGe層69の成長は、例えば第1の実施例の図2に示したエピタキシャル成長装置の第2の成長室33で行うことが好適である。さらに、n型単結晶SiGe層68とn型多結晶SiGe層69におけるGe組成比、不純物濃度、及び膜厚等は第1の実施例におけるn型単結晶SiGe層13の場合と同様にして良い。しかし、成長に関しては、第1の実施例におけるn型単結晶SiGe層13の場合は選択成長の条件を用いていたが、本実施例では絶縁膜上に多結晶層をブランケット成長させる非選択成長の条件でなければならない。LPCVD法を用いて絶縁膜上に多結晶層をブランケット成長させるには、Siの原料ガスとしてSi2H6よりも反応性が低いSiH4を用いるのが好適である。また、Geの原料ガス、及び成長の全圧は、第1の実施例においてn型単結晶SiGe層13をLPCVD法によって成長する場合に示したものと同様で良い。さらに、ドーピングガス、及び成長温度は、第1の実施例において高濃度n型単結晶Si層19を成長する場合に示したものと同様にすればよい。よって、例えば、SiH4流量を20ml/min、GeH4流量を20ml/min、5%−PH3/H2流量を0.2 ml/min、H2を1000ml/min、成長の全圧を1000 Pa、成長温度を550℃と設定することにより、Ge組成比15%、P濃度5x1017cm―3の単結晶SiGe層を単結晶表面に成長させ、それとともに同じGe組成比、P濃度の多結晶SiGe層を絶縁膜上にブランケット成長させることが可能である。
この後、n型単結晶SiGe層68上にベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層70を成長し、同時に、n型多結晶SiGe層69上に高濃度p型多結晶SiGe層71を堆積する。ここで、これらの層の成長は、例えば第1の実施例の図2に示したエピタキシャル成長装置において、n型単結晶SiGe層68とn型多結晶SiGe層69を成長した第2の成長室33から例えば実施例1に示した搬送の方法により基板を搬送し、第2の成長室32で行うことが好適である。また、高濃度p型単結晶SiGe層70と高濃度p型多結晶SiGe層71の層の成長法は、Ge組成比、不純物濃度、及び膜厚等については、第1の実施例の高濃度p型単結晶SiGe層14を形成したときと同様にすればよい。
さらにこの後、高濃度p型単結晶SiGe層70上にエミッタとなる高濃度n型単結晶Si層72を成長し、同時に、高濃度p型単結晶SiGe層71上に高濃度n型多結晶Si層73を堆積する。ここで、これらの層の成長は、例えば第1の実施例の図2に示したエピタキシャル成長装置において、高濃度p型単結晶SiGe層70と高濃度p型多結晶SiGe層71を成長した第1の成長室32から例えば実施例1に示した搬送の方法により基板を搬送し、第1の成長室33で行うことが好適である。また、この成長は、第1の実施例において第1の実施例において高濃度n型単結晶Si層19を成長した場合と同様の条件で行えばよい。以上により、図6Aに示す構造を得る。
次に、基板全面に絶縁膜74、半導体層75、及び絶縁膜76を順次堆積したら、エミッタ電極の形成領域を除き、いま堆積した各層をホトリソグラフィとエッチングにより除去し、ダミーエミッタを形成する。さらに、エッチングによってエミッタ電極形成領域以外の高濃度n型単結晶Si層72、及び高濃度n型多結晶Si層73を除去する。以上により、図6Bに示す構造を得る。
次いで、絶縁膜を基板全面に堆積したら、ダミーエミッタの側面を残していま堆積した絶縁膜を取り除くことによって、第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜77を形成する。このとき、ダミーエミッタの上部にあった絶縁膜76も除去される。以上により、図6Cに示す構造を得る。
この後、基板上に、ベース引き出し層となる高濃度p型Si層を選択成長する。これは以下の工程で実施する。
まず、基板上における高濃度p型単結晶SiGe層70、及び高濃度p型多結晶SiGe層71の表面に残存している汚染や酸化膜を取り除くために洗浄を行う。洗浄方法は第1の実施例でn型単結晶SiGe層13を成長する前に行ったものと同様でよい。この次に、洗浄した基板を、例えば第1の実施例の図2に示したエピタキシャル成長装置に設置し、真空状態にしてからの例えば第1の成長室32に搬送する。次いで、搬送中に再形成された自然酸化膜や付着した汚染物を除去する目的で基板表面のクリーニングを行う。クリーニング方法は第1の実施例でn型単結晶SiGe層13を成長した時と同様に、H2雰囲気下における加熱とすればよいが、高濃度p型単結晶SiGe層70からのB拡散を抑制するため、クリーニング温度は850℃以下とするのが好適である。
この後、基板を成長温度まで下げ、選択成長により高濃度p型Si層を形成する。このとき、高濃度p型単結晶SiGe層70の表面には高濃度p型単結晶Si層78が成長し、さらに高濃度p型多結晶SiGe層71の上部には高濃度p型多結晶Si層79が形成される。また、半導体層75の上にも高濃度p型多結晶Si層80が堆積される。選択成長の実施方法については、第1の実施例において高濃度p型単結晶SiGe層14を形成する場合に用いたものと同様にすればよいので説明を省略する。ここで、高濃度p型Si層の膜厚は約20nm以上とするのが好適である。これは、成長初期の多結晶層ではその内部の粒径が小さいが、成長が進むにつれて次第に粒径が大きくなることから、一定の膜厚を確保した方が多結晶層の抵抗率は低下しやすいからである。また、ドーピング濃度は、ベース抵抗が高くなってしまうことを回避するため、約1x1020cm−3以上とするのが望ましい。以上により、図6Dの構造を得る。
この後、HBTの真性領域とその周辺を除いて高濃度p型多結晶Si層79を取り去った後、第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜81を基板全面に堆積する。次いで、高濃度p型多結晶Si層80、半導体層75、及び絶縁膜74を除去し、エミッタ電極形成領域に開口部を形成する。以上により、図6Eの構造を得る。
次に、第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜82と第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜83を順次開口部の側壁に形成する。形成方法については、第1の実施例において第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜17、及び第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜18を形成した場合と同様でよい。このように形成された開口部は、第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜83が堆積されていない分だけ、底部の方が底部以外よりも広い開口幅を有しており横方向に拡がっている。このため、開口部底部には溝部95が形成される。なお、溝部95を形成する目的は実施例1に示した通りであり、及び溝部95の幅は実施例1に示したものと同様とすればよい。
この後、開口部内の高濃度n型単結晶Si層72上にエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層84をエピタキシャル成長させると同時に、第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜82、第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜83、及び第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜81の上に高濃度n型非晶質Si層85aを堆積する。この同時成長は以下に示す工程で実施する。
まず、n型単結晶Si層72の表面に残存している汚染や酸化膜を取り除くために洗浄を行う。洗浄方法は、第1の実施例においてn型単結晶SiGe層13を成長する前に行ったものと同様でよい。この次に、洗浄した基板を、例えば第1の実施例に示した図2のエピタキシャル成長装置に設置し、真空状態にしてから例えば第2の成長室33に搬送する。次いで、搬送中に再形成された自然酸化膜や付着した汚染物を除去する目的で基板表面のクリーニングを行う。クリーニング方法は第1の実施例でn型単結晶SiGe層13を成長した時と同様に、H2雰囲気下における加熱とすればよいが、高濃度p型単結晶SiGe層70からのB拡散を抑制するため、クリーニング温度は850℃以下とするのが好適である。
この後、基板をエピタキシャル成長温度まで下げ、高濃度n型単結晶Si層84の成長と高濃度n型非晶質Si層85aの堆積を行う。ここで、高濃度n型単結晶Si層84、及び高濃度n型非晶質Si層85aの成長法、不純物濃度、及び膜厚等については、第1の実施例において高濃度n型単結晶Si層19、及び高濃度n型非晶質Si層22aを成長した場合と同様にすればよい。また、高濃度n型単結晶Si層84の成長過程や形成される成長表面とファセット面、及び高濃度n型単結晶Si層84と高濃度n型非晶質Si層85aの接続面に関しては、例えば実施例1に示したものと同様である。以上により、図6Fに示す構造を得る。
引き続き、例えば第1の実施例に示した図2のエピタキシャル成長装置の第2の成長室33において、第1の実施例と同様に、高濃度n型単結晶Si層84の成長表面を主なシードとして固相エピタキシャル成長させることにより、高濃度n型非晶質Si層85aを高濃度n型単結晶Si層85bに変化させる。固相エピタキシャル成長は基板を熱処理することによって行い、第1の実施例で行った熱処理温度と熱処理時間を本実施例でも同様に適用することができる。また、熱処理中にはH2を供給することが望ましい。以上により、図6Gに示す構造を得る。
この後、例えば図2に示したエピタキシャル成長装置の第2の成長室33において、高濃度n型単結晶Si層84と、少なくともHBTの真性領域とその周辺部において形成した高濃度n型単結晶Si層85b上に、エピタキシャル成長により高濃度n型単結晶Si層86を形成する。この層についても、成長法、不純物濃度、及び膜厚は第1の実施例において高濃度n型単結晶Si層23を成長した場合と同様とすればよい。以上により、図6Hに示す構造を得る。
次いで、HBTの真性領域とその周辺部以外の高濃度n型単結晶Si層86、高濃度n型単結晶Si層85b、及び第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜81を除去し、続いて、残った高濃度n型単結晶Si層86上、高濃度p型多結晶Si層79上、及び高濃度n型単結晶Si層65にコンタクト層としてシリサイド膜87を形成する。この後、基板全面に絶縁膜88を堆積する。そして、コレクタ、ベース、エミッタ引き出し領域に開口部を形成し、それらの開口部に金属膜を埋め込み、最後にコレクタ電極89、ベース電極90、及びエミッタ電極91を形成する。以上により、SiGe HBTが完成する。
本実施例によれば、ベースとエミッタを連続的にエピタキシャル成長していることから、エミッタとベースの界面における酸化膜の形成やカーボンによる汚染を除去するための熱処理によるクリーニングは不要となっている。このため、本実施例はエミッタやエミッタ引き出し層の単結晶化によるエミッタ抵抗の低減や、エミッタ・ベース接合とその付近における結晶欠陥発生の回避によるリーク電流やベース電流バラツキの発生抑制に加え、第1の実施例に比べて狭いベース幅を維持しやすく、バイポーラトランジスタの高性能化を図ることが可能という特徴がある。従って、本願発明によるバイポーラトランジスタを半導体集積回路に用いれば、その高性能がより確保される。
<実施例3>
図7は、本願発明に係る半導体装置の第3の実施例であり、SiGe HBTの真性領域における断面構造を示している。本実施例が第1の従来例と異なる点は、エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層100とエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層101に、ドーパントとなる不純物を5x1019cm−3以上の濃度で添加していることである。構造は、第1の実施例の図3Gに示したものとほぼ同じであり、違うのはエミッタとなる高濃度n型単結晶Si層100とエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層101を形成していることだけである。
<実施例3>
図7は、本願発明に係る半導体装置の第3の実施例であり、SiGe HBTの真性領域における断面構造を示している。本実施例が第1の従来例と異なる点は、エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層100とエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層101に、ドーパントとなる不純物を5x1019cm−3以上の濃度で添加していることである。構造は、第1の実施例の図3Gに示したものとほぼ同じであり、違うのはエミッタとなる高濃度n型単結晶Si層100とエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層101を形成していることだけである。
このように高濃度の不純物、例えばPを添加する理由は、高濃度ドープした非晶質Si層の熱処理による固相成長速度がノンドープのものよりも大幅に早いからである。例えば、600℃で熱処理を行う場合、1x1020cm−3のPをドーピングした非晶質Si層の固相成長速度は4μm/h程度であるが、ノンドープ非晶質Si層の方は1μm/h程度である。
従って本発明によれば、バイポーラトランジスタの開口部が同じ寸法であれば、第1の実施例に比べ、本実施例の方が高濃度n型単結晶Si層101の形成時間が短縮される。これにより、高濃度n型単結晶Si層101の表面が酸素やカーボンによって汚染されにくくなり、後で成長するエミッタ引き出し層の高濃度n型単結晶Si層23の結晶性が向上し、さらにバイポーラトランジスタ製造のスループットが向上するといった利点がある。
なお、以上では実施例1と比較して説明を行ったが、実施例2の高濃度n型単結晶Si層84と高濃度n型単結晶Si層85bにも本実施例に示した方策を同様に適用することが可能である。
<実施例4>
図8は、本願発明に係る半導体装置の第4の実施例であり、SiGe HBTの真性領域における層構造を示している。本実施例は、第1の従来例におけるエミッタの高濃度n型単結晶Si層19とエミッタ引き出し層の高濃度n型単結晶Si層22bにカーボン(C)を添加している所にある。図8にはCを導入した部分としてエミッタのC添加高濃度n型単結晶Si層110のみを示しており、その他にコレクタとなるn型単結晶SiGe層13、ベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層14、Siキャップとなる単結晶Si層16、及びエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層23が形成されている。
<実施例4>
図8は、本願発明に係る半導体装置の第4の実施例であり、SiGe HBTの真性領域における層構造を示している。本実施例は、第1の従来例におけるエミッタの高濃度n型単結晶Si層19とエミッタ引き出し層の高濃度n型単結晶Si層22bにカーボン(C)を添加している所にある。図8にはCを導入した部分としてエミッタのC添加高濃度n型単結晶Si層110のみを示しており、その他にコレクタとなるn型単結晶SiGe層13、ベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層14、Siキャップとなる単結晶Si層16、及びエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層23が形成されている。
C添加は、エミッタにドーピングした不純物がPであれば、例えばエミッタ引き出し層となる高濃度n型非晶質Si層を熱処理によって固相エピタキシャル成長させるときにPが拡散するのを抑制することを目的としている。格子位置に取り込まれているP原子はSi層中の格子間位置に存在しているSi原子と置換して拡散するが、格子間位置のSi原子はSi層やSiGe層の格子位置に取り込まれているC原子と置換しやすい。従って、C添加によってPの拡散が抑制されることになる。
エピタキシャル成長時に供給するCの原料ガスは、モノメチルシラン(CH3SiH3)などが好都合である。また、添加するCの組成比は、Pの拡散抑制効果が得られる0.1%以上とし、さらにエピタキシャル層の結晶性を悪化させないために1%以下とすれば好適である。また、C添加は、第1の実施例で言えば高濃度n型単結晶Si層19とエミッタ引き出し層の高濃度n型単結晶Si層22bの一部だけに実施することも可能である。
本実施例によれば、単結晶エミッタにおけるドーパントの高濃度と均一プロファイルが維持されることから、低いエミッタ抵抗を実現させやすくなり、第1の実施例に比べて、HBTの遮断周波数を向上することが可能となる。
なお、以上では実施例1と比較して説明を行ったが、実施例2の高濃度n型単結晶Si層84と高濃度n型単結晶Si層85bにも本実施例に示した方策を同様に適用することが可能である。
<実施例5>
図9は、本願発明に係る半導体装置の第5の実施例であり、SiGe HBTの真性領域における層構造を示している。本実施例は、第1の従来例におけるベースの高濃度p型単結晶SiGe層14にCを添加している所にある。構造は、コレクタとなるn型単結晶SiGe層13、ベースとなる高濃度p型単結晶SiGeC層120、Siキャップとなる単結晶Si層16、エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層19、及びエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層23からなる多層膜となっている。
<実施例5>
図9は、本願発明に係る半導体装置の第5の実施例であり、SiGe HBTの真性領域における層構造を示している。本実施例は、第1の従来例におけるベースの高濃度p型単結晶SiGe層14にCを添加している所にある。構造は、コレクタとなるn型単結晶SiGe層13、ベースとなる高濃度p型単結晶SiGeC層120、Siキャップとなる単結晶Si層16、エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層19、及びエミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層23からなる多層膜となっている。
C添加は、エミッタやエミッタ引き出し層の形成に伴う温度上昇により、ベースからBが拡散してしまうのを抑制することを目的としている。
エピタキシャル成長時に供給するCの原料ガスは、CH3SiH3などが好都合である。また、添加するCの組成比は、拡散抑制効果が得られる0.1%以上とし、さらにエピタキシャル層の結晶性を悪化させないために1%以下とすれば好適である。また、C添加はベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層の一部だけでも実施することが可能である。
本発明によれば、ベースにおけるB拡散と均一プロファイルが維持されることから、高濃度で狭いベース幅を維持することが容易となり、第1の実施例に比べて、HBTの遮断周波数を向上することが可能となる。
なお、以上では実施例1と比較して説明を行ったが、実施例2の高濃度p型単結晶SiGe層70にも本実施例に示した方策を同様に適用することが可能である。
1,61…単結晶Si基板、
2,62…埋め込み層となる高濃度n型単結晶Si層、
3,63…コレクタの一部となるn型単結晶Si層、
4,64…第1のコレクタ・ベース分離絶縁膜、
5,65…コレクタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層、
6,66…素子分離絶縁膜、
7…第2のコレクタ・ベース分離絶縁膜、
8…第3のコレクタ・ベース分離絶縁膜、
9…ベース引き出し層となる高濃度p型多結晶Si層、
10,77…第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜、
11,67…高濃度コレクタとなるn型単結晶Si層、
12,81…第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜、
13,68…コレクタとなるn型単結晶SiGe層、
14,70…ベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層、
15…外部ベースとなる高濃度p型多結晶SiGe層、
16…Siキャップとなる単結晶Si層、
17,82…第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜、
18,83…第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜、
19,72…エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層、
20…エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層の成長表面、
21…エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層のファセット面、
22a,85a…高濃度n型非晶質Si層、
22b,85b…エミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層、
23,86…エミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層、
24、87…シリサイド膜、
25,88…絶縁膜、
26,89…コレクタ電極、
27,90…ベース電極、
28,91…エミッタ電極、
40,95…絶縁膜開口部の溝部
78…ベース引き出し層となる高濃度p型単結晶Si層、
79…ベース引き出し層となる高濃度p型多結晶Si層、
200…結晶半導体本体、
201…結晶半導体本体の主表面、
202…マスク被膜、
203…開孔、
204…p型領域、
205…pn接合、
206…マスク被膜、
207…ドープされた多結晶Si層、
208…n型領域、
209…pn接合、
210…開孔、
211…ベース電極、
212…コレクタ電極、
213,214…電気リード線、
301…n−型単結晶Si層、
302…Si酸化膜、
303…p+型多結晶Si層、
304…アイソレーション膜、
305…Si窒化膜、
306…サイドウォールスペーサ、
307…コレクタとなるn型単結晶Si層、
308…ベースとなるp+型単結晶SiGe層、
309…エミッタ・ベーススペーサ、
310…エミッタとなるn+型単結晶Si層、
311…n+型多結晶Si層、
401…n型InP基板、
402…n型InGaAsサブコレクタ、
403…n型InGaAsコレクタ、
404…p型InGaAsベース、
405…p型InPベース表面保護層、
406…n型InPエミッタ、
407…n型InGaAsキャップ、
408…埋め込み絶縁膜SiO2、
409…表面保護絶縁膜SiO2、
410…ベース引き出し電極、
411…コレクタ電極、
412…ベース電極、
413…エミッタ電極、
414…側壁絶縁膜。
2,62…埋め込み層となる高濃度n型単結晶Si層、
3,63…コレクタの一部となるn型単結晶Si層、
4,64…第1のコレクタ・ベース分離絶縁膜、
5,65…コレクタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層、
6,66…素子分離絶縁膜、
7…第2のコレクタ・ベース分離絶縁膜、
8…第3のコレクタ・ベース分離絶縁膜、
9…ベース引き出し層となる高濃度p型多結晶Si層、
10,77…第1のエミッタ・ベース分離絶縁膜、
11,67…高濃度コレクタとなるn型単結晶Si層、
12,81…第2のエミッタ・ベース分離絶縁膜、
13,68…コレクタとなるn型単結晶SiGe層、
14,70…ベースとなる高濃度p型単結晶SiGe層、
15…外部ベースとなる高濃度p型多結晶SiGe層、
16…Siキャップとなる単結晶Si層、
17,82…第3のエミッタ・ベース分離絶縁膜、
18,83…第4のエミッタ・ベース分離絶縁膜、
19,72…エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層、
20…エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層の成長表面、
21…エミッタとなる高濃度n型単結晶Si層のファセット面、
22a,85a…高濃度n型非晶質Si層、
22b,85b…エミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層、
23,86…エミッタ引き出し層となる高濃度n型単結晶Si層、
24、87…シリサイド膜、
25,88…絶縁膜、
26,89…コレクタ電極、
27,90…ベース電極、
28,91…エミッタ電極、
40,95…絶縁膜開口部の溝部
78…ベース引き出し層となる高濃度p型単結晶Si層、
79…ベース引き出し層となる高濃度p型多結晶Si層、
200…結晶半導体本体、
201…結晶半導体本体の主表面、
202…マスク被膜、
203…開孔、
204…p型領域、
205…pn接合、
206…マスク被膜、
207…ドープされた多結晶Si層、
208…n型領域、
209…pn接合、
210…開孔、
211…ベース電極、
212…コレクタ電極、
213,214…電気リード線、
301…n−型単結晶Si層、
302…Si酸化膜、
303…p+型多結晶Si層、
304…アイソレーション膜、
305…Si窒化膜、
306…サイドウォールスペーサ、
307…コレクタとなるn型単結晶Si層、
308…ベースとなるp+型単結晶SiGe層、
309…エミッタ・ベーススペーサ、
310…エミッタとなるn+型単結晶Si層、
311…n+型多結晶Si層、
401…n型InP基板、
402…n型InGaAsサブコレクタ、
403…n型InGaAsコレクタ、
404…p型InGaAsベース、
405…p型InPベース表面保護層、
406…n型InPエミッタ、
407…n型InGaAsキャップ、
408…埋め込み絶縁膜SiO2、
409…表面保護絶縁膜SiO2、
410…ベース引き出し電極、
411…コレクタ電極、
412…ベース電極、
413…エミッタ電極、
414…側壁絶縁膜。
Claims (20)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた第1導電型を有する第1の単結晶半導体層と、
前記第1の単結晶半導体層上に設けられた前記第1導電型と反対導電型である第2導電型を有する第2の単結晶半導体層と、
前記第2の単結晶半導体層上に設けられ主表面から所定の深さに選択的に開口された第1の開口部と、さらに前記第1の開口部の下端より深く開口されその開口部の幅が前記開口部の開口幅より広い第2の開口部とを有する絶縁膜と、
前記第2の開口部内の前記第2の単結晶半導体層上に設けられ、前記第1導電型を有する第3の単結晶半導体層とを有し、
前記第2の開口部は、前記第1の開口部の側壁に沿って延長した仮想面と前記第2の開口部の側壁とにより囲まれてなる溝部を有し、
前記第3の単結晶半導体層は、第1結晶面を有する主表面と、前記第1結晶面と異なる第2結晶面を有する側面とを備え、
前記側面の少なくとも一部が、前記溝部内に設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第1から第3の単結晶半導体層は、シリコンが主成分として含まれていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第3の単結晶半導体層が有する第1導電型の不純物は、リンあるいはヒ素あるいはアンチモンのいずれかであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第3の単結晶半導体層が有する第1導電型の不純物は、5x1019cm−3以上含まれていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第3の単結晶半導体層の少なくとも一部にカーボンが添加されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第2の単結晶半導体層の不純物はボロンであり、少なくとも一部にカーボンが添加されていることを特徴とする半導体装置。 - 第1の導電型を有する半導体基板上に設けられたコレクタとなる前記第1導電型を有する第1の単結晶半導体層と、
前記第1の単結晶半導体層上に設けられたベースとなる前記第1導電型と反対導電型である第2の導電型を有する第2の単結晶半導体層と、
前記第2の単結晶半導体層上に設けられた前記第1導電型を有する第3の単結晶半導体層と、
主表面から所定の深さに選択的に開口された第1の開口部と、さらに前記第1の開口部の下端より深く開口されその開口部の幅が前記開口部の開口幅より広い第2の開口部とを有し、前記第3の単結晶半導体層上に設けられた絶縁膜と、
前記第2の開口部内の前記第3の単結晶半導体層上に設けられ、エミッタとなる前記第1導電型を有する第4の単結晶半導体層と、を有し、
前記第2の開口部は、前記第1の開口部の側壁に沿って延長した仮想面と前記第2の開口部の側壁とにより囲まれてなる溝部を前記第2の開口部内に有し、
前記第4の単結晶半導体層の主表面が有する第1結晶面と異なる第2結晶面を有する前記第4の単結晶半導体層の側面の少なくとも一部が、前記溝部内に設けられていることを特徴とするバイポーラトランジスタ。 - 請求項7において、
前記第4の単結晶半導体層上に、前記第1導電型を有する単結晶半導体層を具備してなる引き出し用電極を有することを特徴とするバイポーラトランジスタ。 - 請求項8において、
前記第1から第4の単結晶半導体層および引き出し用電極は、シリコンが主成分として含まれていることを特徴とするバイポーラトランジスタ。 - 請求項7において、
前記第4の単結晶半導体層が有する第1導電型の不純物は、リンあるいはヒ素あるいはアンチモンのいずれかであることを特徴とするバイポーラトランジスタ。 - 請求項7において、
前記第4の単結晶半導体層が有する第1導電型の不純物は、5x1019cm−3以上含まれていることを特徴とするバイポーラトランジスタ。 - 請求項7において、
前記第4の単結晶半導体層の少なくとも一部にカーボンが添加されていることを特徴とするバイポーラトランジスタ。 - 請求項7において、
前記第2の単結晶半導体層の不純物はボロンであり、少なくとも一部にカーボンが添加されていることを特徴とするバイポーラトランジスタ。 - 第1の導電型を有する半導体基板上に、前記第1の導電型を有する第1の単結晶半導体層を形成する工程と、
前記第1の単結晶半導体層上に絶縁膜を含む積層膜を形成する工程と、
前記第1の単結晶半導体層上の所定の領域に、コレクタ層となる前記第1の導電型を有する第2の単結晶半導体層と、ベース層となる前記第2の導電型を有する第3の単結晶半導体層と、さらに第4の単結晶半導体層をこの順に積層させてなる積層膜を形成する工程と、
前記所定の領域上の前記積層膜に第1の開口部を形成する工程と、
前記第4の単結晶半導体層上および前記開口部の側壁上に第1の絶縁膜を形成し、さらに前記第1の絶縁膜よりエッチング速度が遅い第2の絶縁膜を前記第1の絶縁膜上に堆積する工程と、
前記第4の単結晶半導体層上に堆積された前記第1の絶縁膜および前記第2の絶縁膜を前記第4の単結晶半導体層が露出するように除去し第2の開口部を前記第1の開口部内に形成する工程と、
前記第2の絶縁膜をエッチングマスクとして用いて、前記第4の単結晶半導体層上の前記第1の絶縁膜をさらに除去することにより、前記第1の絶縁膜を前記第2の絶縁膜の下方で前記第4の単結晶半導体層上に溝部を形成する工程と、
前記第4の単結晶半導体層上にエミッタとなる前記第1の導電型を有する第5の単結晶半導体層を成長させるとともに前記溝部および前記第2の絶縁膜の表面に前記第1の導電型を有する非晶質層を形成する工程と、
前記半導体基板を所定の温度にて熱処理をすることにより、前記非晶質層を単結晶化し第6の単結晶半導体層を形成する工程と、を有し、
前記第5の単結晶半導体層の側面が前記第4の単結晶半導体層上と接する位置と、前記側面が前記第5の単結晶半導体層の主表面と接する位置との前記主表面と平行な向きの差分をdとし、前記第1の絶縁膜の膜厚をDとしたとき、D≧dを満たすことを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項14において、
前記第1から第5の単結晶半導体層は、シリコンが主成分として含まれていることを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項14において、
前記第2および第5の単結晶半導体層が有する第1の導電型の不純物は、リンあるいはヒ素あるいはアンチモンのいずれかであることを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項14において、
前記第5の単結晶半導体層が有する第1の導電型の不純物は、5x1019cm−3以上含まれていることを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項14において、
前記第5の単結晶半導体層の少なくとも一部にカーボンが添加されていることを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項14において、
前記第3の単結晶半導体層の不純物はボロンであり、少なくとも一部にカーボンが添加されていることを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項14において、
第1の導電型を有する半導体基板上に、前記第1の導電型を有する第1の単結晶半導体層を形成する工程と、
前記第1の単結晶半導体層に第1の絶縁膜と、第2の絶縁膜と、ベースの引き出し層となる前記第1の導電型と反対導電型である第2の導電型を有する多結晶半導体層と、第3の絶縁膜とをこの順に堆積する工程と、
前記多結晶シリコン層および前記第3の絶縁膜をエッチングにより選択的に除去し第1の開口部を形成する工程と、
前記第1の開口部の側壁に第4の絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁膜および前記第1の絶縁膜を前記半導体基板の表面が露出するように順次エッチングし前記第1の開口部が有する開口幅より広い開口幅を有する第2の開口部を形成する工程と、
前記第2の開口部内の前記第1の単結晶半導体層上に、コレクタ層となる前記第1の導電型を有する第2の単結晶半導体層と、ベース層となる前記第2の導電型を有する第3の単結晶半導体層と、さらに第4の単結晶半導体層をこの順に形成する工程と、
前記第1の開口部および前記第4の単結晶半導体層上に第5の絶縁膜を形成し、前記第5の絶縁膜よりエッチング速度が遅い第6の絶縁膜を前記第5の絶縁膜上に堆積する工程と、
前記第4の単結晶半導体層上に堆積された前記第5の絶縁膜および前記第6の絶縁膜を前記第4の単結晶半導体層が露出するように除去し第3の開口部を前記第1の開口部内に形成する工程と、
前記第6の絶縁膜のエッチングマスクとして用いて、前記第4の単結晶半導体層上の前記第5の絶縁膜をさらに除去することにより、前記第5の絶縁膜を前記第6の絶縁膜の下方で前記第4の単結晶半導体層上に溝部を形成する工程と、
前記第4の単結晶半導体層上にエミッタとなる前記第1の導電型を有する第5の単結晶半導体層を成長させるとともに前記溝部および前記第6の絶縁膜の表面に前記第1の導電型を有する非晶質層を形成する工程と、
前記半導体基板を所定の温度にて熱処理をすることにより、前記非晶質層を単結晶化し第6の単結晶半導体層を形成する工程と、
前記第5の単結晶半導体層上および前記第6の単結晶半導体層上にさらにエミッタ引き出し層となる前記第1の導電型を有する第7の単結晶半導体層を成長する工程と、
前記エミッタ、ベース、およびコレクタの引き出し電極を形成する工程と、を有し、
前記第5の単結晶半導体層の側面が前記第4の単結晶半導体層上と接する位置と、前記側面が前記第5の単結晶半導体層の主表面と接する位置との前記主表面と平行な向きの差分をdとし、前記第5の絶縁膜の膜厚をDとしたとき、D≧dを満たすことを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
US9014378B2 (en) | 2008-09-03 | 2015-04-21 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Enhancing the reproduction of multiple audio channels |
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2007
- 2007-01-29 JP JP2007017673A patent/JP2008186899A/ja active Pending
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US9014378B2 (en) | 2008-09-03 | 2015-04-21 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Enhancing the reproduction of multiple audio channels |
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