JP2008177240A

JP2008177240A - レーザリフロー装置

Info

Publication number: JP2008177240A
Application number: JP2007007254A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Tsunoda; 佳久角田
Original assignee: i Pulse Co Ltd
Current assignee: i Pulse Co Ltd
Priority date: 2007-01-16
Filing date: 2007-01-16
Publication date: 2008-07-31

Abstract

【課題】レーザリフロー装置によりＢＧＡ等の表面実装部品を照射熱により損傷させることなく、半田付けができるようにする。
【解決手段】本発明のレーザリフロー装置１は、本体部Ｍの下面に複数の端子部を設けた表面実装部品Ｅに対し本体部Ｍの上面にレーザ光を照射してプリント基板Ｐ上に実装するリフロー方式を採用している。照射ユニット２０にはレーザ光源１１からのレーザ光を発散させる光拡散レンズ２１が設けられ、光拡散レンズ２１は入射光の断面積D1に対する照射スポットＩの面積D2の比が１より大きくなるようにレーザ光を拡大し、本体部Ｍを通じて下面に照射熱を熱伝導させて半田ボールＳを溶融させる。
【選択図】図３

Description

本発明は、レーザ光の照射により半田を溶融させて表面実装部品を基板上に実装するレーザリフロー装置に関する。

この種のレーザリフロー装置として、例えば下記特許文献１に記載のレーザリフロー装置が知られている。このレーザリフロー装置は、レーザ光源から出射されたレーザ光を基板上の所定の位置に付着された半田に向けて出射する照射ユニットを備えており、レーザ光を熱源として半田を溶融させて半田付けすることにより表面実装部品を基板上に実装する。
特開平５−３４７４７６号公報

しかしながら、上記レーザリフロー装置を用いてＢＧＡ(Ball Grid Array)のように本体部の下面側に複数の端子部を設けた表面実装部品を基板上に実装する場合には、端子部もしくは半田ボールにレーザ光を照射することが困難になる。このため、レーザ光の照射スポット径を出来るだけ小さくし、本体部と基板との間の僅かな隙間から端子部及び半田ボールに向けて水平方向にレーザ光を照射する方法が考えられる。しかしながらこのような方法では、半田ボールの陰となる奥側の半田ボールに対してレーザ光を照射することができないので、半田付けのできない端子部が生じてしまう。このためさらに、本体部の上面側にレーザ光を照射することも考えられる。しかしながら本体部の上面側にレーザ光を照射すると、レーザ光のエネルギー密度が極めて高いため、表面実装部品が局部的に高温になって熱的な損傷を受けることが考えられる。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、レーザリフロー装置による本体部の下面側に複数の端子部を設けた表面実装部品の実装に際して、表面実装部品を照射熱により損傷させることなく、複数の端子部の半田付けができるようにすることを目的とする。

本発明のレーザリフロー装置は、レーザ光源からのレーザ光を照射ユニットから基板に向け照射して基板上の半田を溶融させることで、本体部の下面側に複数の端子部を有する表面実装部品を基板上に半田付けするレーザリフロー装置であって、照射ユニットは、レーザ光源からの入射光の断面積に対する被照射部における照射スポットの面積の比が１よりも大きくなるようにレーザ光を拡散させるレンズを備え、レンズから出射されたレーザ光を本体部の上面側に照射することにより半田を溶融させる構成としたところに特徴を有する。このような構成によると、レーザ光が拡散して照射スポットの単位面積当たりのエネルギーが低下するから局部的な過熱がなくなり、例えばＢＧＡのように本体部の下面側に複数の端子部を設けた表面実装部品でも照射熱により損傷させることなく、本体部の下面側に設けた複数の端子部を半田付けすることができる。
なお、本発明のレーザリフロー装置に用いられるレーザ光源としては、半導体レーザ発振素子を用いてもよいし、ガス（例えばＣＯ_２等）や固体（例えばＹＡＧ等）をレーザ発振媒体としたものであってもよい。また、本発明の表面実装部品は、本体部の下面側に複数の端子部を有する表面実装部品であればよく、ＣＳＰ(Chip Size Package)等であってもよい。

本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
照射ユニットは、駆動手段によりレンズと共に基板に対して相対的に移動可能としてもよい。また、照射ユニットは、駆動手段により基板面に対して接近又は離れるＺ方向に相対的に移動可能としてもよい。このようにすると、駆動手段によって表面実装部品からレンズまでの高さを調整することによりレーザ光源からの入射光の断面積に対する被照射部における照射スポットの面積の比が調整可能となり、レーザ光源におけるレーザ光の出力を一定としたまま、表面実装部品に照射される照射スポットにおけるレーザ光の単位面積当たりのエネルギーを調整することができる。
また、照射ユニットは、駆動手段により基板面に沿ったＸＹ平面方向に相対的に移動可能としてもよい。このようにすると、駆動手段によって基板上における照射スポットの位置をＸＹ平面方向に移動させることができる。

表面実装部品の上面側の温度を測定する温度測定手段と、この温度測定手段により測定された表面実装部品の上面側の温度データに基づいて表面実装部品の上面側の温度が所定の下限温度以上に保持されるように駆動手段によって照射ユニットの位置調整を行う位置調整手段とを備える構成としてもよい。このような構成によると、温度測定手段が表面実装部品の上面側の温度データを測定し、この温度データに基づいて位置調整手段により表面実装部品の上面側の温度が所定の下限温度以上に保持されるように照射ユニットの位置調整を行うことができる。これにより、表面実装部品の上面側において所定の下限温度を下回る低温度領域をなくして熱量不足による半田付け不良の発生を防止できる。

表面実装部品の上面側の温度を測定する温度測定手段と、この温度測定手段により測定された表面実装部品の上面側の温度データに基づいて表面実装部品の上面側の温度が所定の上限温度以下に保持されるように駆動手段によって照射ユニットの位置調整を行う位置調整手段とを備える構成としてもよい。このような構成によると、温度測定手段が表面実装部品の上面側の温度データを測定し、この温度データに基づいて位置調整手段により表面実装部品の上面側の温度が所定の上限温度以下に保持されるように照射ユニットの位置調整を行うことができる。これにより、表面実装部品の上面側において所定の上限温度を上回る高温度領域をなくして表面実装部品の照射熱による破損を未然に防ぐことができる。

レーザ光の光路内に所定形状のレーザビーム透過孔を有するマスク板を設けてもよい。この構成によると、レーザ光の照射スポット形状を簡易に変化させることができるから、表面実装部品の上面側の温度分布を必要に応じて調整することができる。

本発明によると、レーザリフロー装置による本体部の下面側に複数の端子部を設けた表面実装部品の実装に際して、表面実装部品を照射熱により損傷させることなく、複数の端子部の半田付けができる。

＜実施形態＞
本発明の一実施形態にかかるレーザリフロー装置１について図１ないし図７を参照して説明する。

本実施形態のレーザリフロー装置１は、基台２上を搬送されるプリント基板Ｐ上にレーザ光源としてのレーザユニット１０からのレーザ光を照射してリフロー半田付けを行う装置である。

基台２上面には、図１に示すように、プリント基板Ｐを保持してＸ方向に搬送する一対のコンベア３がＸ方向に沿って設けられている。また、基台２上面には、Ｘ方向に延びる形態をなす一対のＸ方向ガイドレール３３が両コンベア３と並行してかつ両コンベア３より外側に設けられている。Ｘ方向ガイドレール３３上には、ヘッド駆動ユニット３０がＸ方向に移動可能に支持されている。

ヘッド駆動ユニット３０は、照射ユニット２０をＺ方向に移動可能に支持する照射ヘッド３１と、この照射ヘッド３１をＹ方向に移動可能に支持するヘッド支持部材３２とから構成されている。なお、ヘッド駆動ユニット３０は、本発明の「駆動手段」の一例であって、駆動手段７０という場合もある（図５参照）。ヘッド支持部材３２は略門形をなし、Ｙ方向に延びる形態のＹ方向ガイドレール３４と、このＹ方向ガイドレール３４からＸ方向ガイドレール３３に向けて下方に延びる一対の脚部４３とから構成されている。

両脚部４３のうち一方側の脚部４３下端には、中空モータ（図示せず）が固定され、この中空モータの中空アーマチャ軸に、脚部４３に回転可能に支持されたボールナット（図示せず）が連結され、このボールナットに嵌合するＸ方向ボールねじ軸（図示せず）が、基台２上においてＸ方向ガイドレール３３の側方に固定配置される。Ｘ方向ボールねじ軸には脚部４３のボールナットが嵌合し、このボールナットを中空モータにより回転駆動させることで、ヘッド支持部材３２をＸ方向の所望の位置に移動させることができる。なお、中空モータはサーボ形式のモータである。

Ｙ方向ガイドレール３４は、図２に示すように、Ｙ方向に沿って内側に開口する凹部４５を有する。一方、照射ヘッド３１を構成する支持プレート４４には、支持突部３５が横向きに突設され、これがＹ方向ガイドレール３４内に収容されている。支持突部３５の上下各面には、一対の案内突部３６が設けられており、この案内突部３６がＹ方向ガイドレール３４の凹部４５内における上下両面においてＹ方向に沿って凹設した案内溝３７と嵌合することにより、照射ヘッド３１をＹ方向に案内可能である。

Ｙ方向ガイドレール３４の凹部４５内には、Ｙ方向ボールねじ軸（図示せず）が軸回転可能に配され、これが支持突部３５に固定されたボールナット（図示せず）に螺合している。Ｙ方向ガイドレール３４にはサーボモータ（図示せず）が固定され、そのサーボモータによりＹ方向ボールねじ軸を駆動して照射ヘッド３１をＹ方向の所望の位置に移動させることができる。

照射ヘッド３１の支持プレート４４には、支持突部３５と反対側の面にＺ方向に延びるＺ方向ガイドレール４０と、Ｚ方向に延びるＺ方向ボールねじ軸４１を一体に備えたサーボモータ４２とが固定されている。Ｚ方向ガイドレール４０には、光ファイバＦの端末に接続された照射ユニット２０を支持する支持アーム３９がＺ方向に移動可能に支持されている。支持アーム３９には、Ｚ方向ボールねじ軸４１と嵌合するボールナット（図示せず）が固定されている。これにより、照射ユニット２０をサーボモータ４２の回転駆動によってＺ方向の所望の位置に移動させることができ、ひいては、表面実装部品Ｅの本体部Ｍの上面から光拡散レンズ２１までの高さを調整することでレーザ光の照射スポット面積を調整可能としている。なお、光拡散レンズ２１は、照射ユニット２０と一体的に設けられている。

レーザユニット１０は、制御部５０からの制御信号に基づいてレーザ光を出射するレーザ光源１１を備えている。照射ユニット２０には、図３に示すように、レーザ光源１１からのレーザ光のうち所定のレーザ光のみを通過させる複数種のマスク板６３を備えた円形のマスクホルダ６０と、マスク板６３を通過した所定のレーザ光を拡散させる光拡散レンズ２１と、マスクホルダ６０を回転駆動するための電動モータ２２とが設けられている。さらに照射ユニット２０には、表面実装部品Ｅの本体部Ｍ上面の温度データを取得する温度測定手段８０が一体的に設けられている。

マスクホルダ６０は、図４に示すように、軸孔６２を中心として回動可能に設けられ、例えば６枚のマスク板６３が取り付けられている。各マスク板６３は、レーザ光の吸収特性を有するカーボン材料等によって形成され、それぞれ異なる形状のレーザビーム透過孔６１（６１Ａ〜６１Ｆ）が形成されている。マスクホルダ６０を回転させると、６枚のマスク板６３のうち１枚がレーザ光の光路上に選択的に位置することになり、レーザ光を絞ることができる。

具体的には、レーザビーム通過孔６１Ａは、レーザ光をほとんどそのまま通過させる場合に用いられる。その他のレーザビーム透過孔６１Ｂ〜６１Ｆは、レーザ光の照射スポット形状を所定形状に変更したい場合に用いられる。レーザビーム透過孔６１Ｂは小さい円孔形状をなし、同６１Ｃは細長い楕円形状をなし、同６１Ｄは細長い長方形状をなし、同６１Ｅは正方形状をなし、同６１Ｆは同６１Ｂよりも大きめの円孔形状をなしている。

ところで、本実施形態のプリント基板Ｐ上には、本体部Ｍと、本体部Ｍの下面側に設けた複数の端子部（図示せず）とを備えた表面実装部品Ｅが載置されている。各端子部とプリント基板Ｐ上の各ランド（図示せず）との間には、半田ボールＳが配されている。このような表面実装部品Ｅに対し本実施形態では、光拡散レンズ２１によりレーザ光源１１からのレーザ光の単位面積あたりのエネルギー密度を下げることで、表面実装部品Ｅの上面側に直接照射する方式のリフローが採用されている。

照射ユニット２０において光ファイバＦから出射されたレーザ光は、マスク板６３を通過することにより光ファイバＦの光通過断面積D0から平行光断面積D1に縮小される。さらにマスク板６３を通過したレーザ光は、光拡散レンズ２１を通過することにより平行光断面積D1から表面実装部品Ｅの本体部Ｍの上面（被照射部）における照射スポットＩの照射面積D2に拡大される。ここで、光ファイバＦの光通過断面積D0は、D0＝個々の光ファイバの断面積d×総数nにより算出される。

本実施形態では、D2/D1が本発明の「レーザ光源からの入射光の断面積に対する被照射部における照射スポットの面積の比」に相当し、１より大きくなるように設定される。なお、マスク板６３が設けられていない場合には、D2/D0が本発明の「レーザ光源からの入射光の断面積に対する被照射部における照射スポットの面積の比」に相当し、同様に１より大きくなるように設定される。

なお、仮にレーザ光が例えば図７のグラフＡ（光拡散レンズ２１に入射する前のレーザ光の光強度分布）に示すように光軸中心から離れるほど光強度が低下するような特定の強度分布を有している場合には、光拡散レンズ２１によって拡散されて表面実装部品Ｅに照射されるレーザ光も同図グラフＢ（本体部Ｍ上面におけるレーザ光の光強度分布）で示すように照射範囲が広がると共に強度が全体的に低下する分布曲線を呈する。すなわち、光拡散レンズ２１に入射する前のレーザ光のピーク強度を１としたとき、表面実装部品Ｅの本体部Ｍ上面に照射されるレーザ光の相対的なピーク強度はIp（０＜Ip＜１）となる。その場合、光拡散レンズ２１に入射する前のレーザ光の断面積D1は、算出位置における相対強度t（０＜t＜１）が同じ値となる領域の面積として算出することができる。一方、本体部Ｍ上面におけるレーザ光の照射スポットＩの照射面積D2は、算出位置における相対強度Itを、It／Ip＝t／１となるように設定し、相対強度It（０＜It＜Ip）が同じ値となる領域の面積として算出することができる。

一方、光拡散レンズ２１に入射するレーザ光のエネルギー密度M0は、光拡散レンズ２１に入射するレーザ光のエネルギーをE0とすると、M0＝E0/D0となる。また、マスク板６３を通過したレーザ光のエネルギーE1は、E1＝E0×(D1/D0)であるから、光拡散レンズ２１から出射され、表面実装部品Ｅの本体部Ｍの上面に照射されるエネルギー密度M1は、M1＝E1/D2＝E0×D1/(D0×D2)となる。したがって、光拡散レンズ２１に入射するレーザ光のエネルギー密度M0に対する表面実装部品Ｅの本体部Ｍの上面に照射されるレーザ光のエネルギー密度M1の比M1/M0は、M1/M0＝{E0×D1/(D0×D2)}/{E0/D0}＝D1/D2となる。ここで、D2/D1は上述したように１より大きくなるように設定されているから、D1/D2は１より小さくなり、上記比M1/M0は１より小さくなる。よって、光拡散レンズ２１を通過させることによりレーザ光のエネルギー密度を低下させ、広い範囲を穏やかに加熱することができる。

また、本実施形態のレーザリフロー装置１は、表面実装部品Ｅの本体部Ｍ上面の温度を測定することにより、本加熱において所定の下限温度以上に保持すると共に、所定の上限温度以下に保持するべく、表面実装部品Ｅの上面側の温度を測定する温度測定手段８０を有し、照射ユニット２０及び照射ヘッド３１の移動制御を行う機能を有している。

温度測定手段８０は、図示はしないが対象物から放射される赤外線に基づき対象物の温度を測定するための熱画像測定部と、対象物の可視画像を撮像する可視画像撮像部とを備え、サーモグラフィーとしての周知構成である。本実施形態では、熱画像測定部の測定中心と、可視画像撮像部による撮像中心とは、レーザ光の照射スポット中心と一致するように設定されている。また、熱画像測定部による測定範囲と、可視画像撮像部による撮像範囲とは、表面実装部品Ｅの本体部Ｍ上面より大きな範囲に設定され、本体部Ｍ上面全体について温度分布を測定可能である。

本実施形態は以上の構成であり、次にその作用を図６のフローチャートを参照しながら説明する。
クリーム半田が印刷されたプリント基板Ｐ上に部品実装機（図示せず）によって表面実装部品Ｅが実装され、これが本実施形態のレーザリフロー装置１に搬入される。レーザリフロー装置１には、レーザ照射によって半田付けをする表面実装部品Ｅに関して、そのＸＹ方向位置、本体部Ｍの上面部のサイズ（ＸＹ方向）及び高さ（Ｚ方向）、本体部Ｍの許容上限温度（本発明の「所定の上限温度」の一例）並びに半田付けのための下限温度等（以下、これらを総称して「半田付け条件」という。）が記憶手段に記憶されており、プリント基板Ｐが搬入されるとこれらの半田付け条件が読み出され（Ｓ１０１）、ヘッド駆動ユニット３０により照射ユニット２０が表面実装部品Ｅの真上に移動されると共に、Ｚ方向位置の移動設定が完了した後に（Ｓ１０２）、レーザ光による表面実装部品Ｅの本体部Ｍ上面への照射を開始する（Ｓ１０３）。

温度測定手段８０の可視画像撮像部及び熱画像測定部は、表面実装部品Ｅの本体部Ｍの上面部を撮像しており、これらの撮像画像からその上面部の温度分布を取得する（Ｓ１０４）。なお、可視画像撮像部の撮像中心はレーザ光の照射スポットＩの中心と一致させてあるから、本体部Ｍにおける温度分布は照射ユニット２０の駆動系におけるＸＹ座標と関連付けて把握することができる。

次に、測定された本体部Ｍの温度分布に基づき、中心部の測定温度と所定の下限温度及び所定の許容上限温度との比較を行い、測定温度が下限温度よりも低い場合には、駆動手段７０によって照射ユニット２０をＺ方向に下降させて照射スポットＩの照射面積D2を小さくして表面実装部品Ｅに照射されるレーザ光のエネルギー密度を高め、逆に測定温度が許容上限温度以上になった場合には照射ユニット２０を上昇させて照射スポットＩの照射面積D2を大きくして表面実装部品Ｅに照射されるレーザ光のエネルギー密度を低くする。また、さらに本実施形態では、本体部Ｍの上面部に所定の下限温度より低い低温度領域があるか否かを判断し、それがある場合には駆動手段７０によって照射ユニット２０をＸＹ方向に移動させて、照射スポットＩの中心を前記低温度領域の中心に一致させる。また、本体部Ｍの上面部に所定の許容上限温度よりも高い過熱領域があるか否かを判断し、それがある場合には駆動手段７０によって照射ユニット２０をＸＹ方向に移動させることで照射スポットＩの中心が上記過熱領域から外れるようにするか、照射ユニット２０をＺ方向に移動させて照射スポットの照射面積D2を大きくする。以上の一連の動作は図６のＳ１０４〜Ｓ１０６を繰り返し実行することにより実現される。このようなレーザ照射が、表面実装部品Ｅ毎に設定されている設定照射時間に達するまで行われると（Ｓ１０７において「Yes」）、照射を終了する（Ｓ１０８）。なお、レーザ照射により半田付けをする別の表面実装部品Ｅがある場合には、Ｓ１０１からこのプログラムが全ての表面実装部品Ｅの半田付けが終了するまで実行される。

以上のように本実施形態では、以下に示す効果を奏することができる。
１．本体部Ｍの下面に複数の端子部を設けた表面実装部品Ｅに対し本体部Ｍの上面にレーザ光を照射してプリント基板Ｐ上に実装するリフロー方式において、光拡散レンズ２１によりレーザ光を分散させて本体部Ｍ上面に照射される照射スポットＩにおけるエネルギー密度を低下させることにより表面実装部品Ｅを照射熱によって損傷させることなく、半田付けを行うことができる。

２．サーボモータ４２の回転駆動により表面実装部品Ｅから照射ユニット２０までの高さを調整することでレーザ光源１１からの入射光の断面積D1に対する被照射部における照射スポットＩの照射面積D2の比が調整可能であるから、レーザ光源１１におけるレーザ光の出力を一定としたまま、表面実装部品Ｅに照射される照射スポットＩにおけるレーザ光のエネルギー密度を調整することができる。

３．表面実装部品Ｅの本体部Ｍの上面温度が所定の下限温度を下回らないように保持することができるから、表面実装部品Ｅの本体部Ｍ上面における低温度領域をなくして熱量不足による半田付け不良の発生を防止できる。
４．表面実装部品Ｅの本体部Ｍの上面温度が所定の許容上限温度を上回らないように保持することができるから、表面実装部品Ｅの本体部Ｍ上面における過熱領域をなくして表面実装部品Ｅの照射熱による破損を未然に防ぐことができる。

５．レーザ光の光路上にマスク板６３を設けるという簡易な構成で、レーザ光の照射スポットＩの形状を簡易に変化させることができるから、表面実装部品Ｅの本体部Ｍ上面の温度分布を必要に応じて調整することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態では駆動手段としてサーボモータの回転駆動により照射ヘッド３１をＸＹ方向に平行移動させることによりレーザ光の照射スポットＩの位置を制御するものを例示しているが、本発明によると、駆動手段としてレーザ光の光路上にＸ方向ガルバノミラーとＹ方向ガルバノミラーを設けて、レーザ光の照射スポットＩの位置を制御するようにしてもよい。

（２）本実施形態ではレーザ光源１１が照射ヘッド３１とは別体のレーザユニット１０内に設けられ、レーザ光がレーザユニット１０から光ファイバＦを介して照射ユニット２０に光伝送されるものを例示しているが、本発明によると、レーザ光源１１は照射ヘッド３１内において照射ユニット２０と一体に設けられるものであってもよい。

（３）本実施形態では照射ヘッド３１内で照射ユニット２０を上下駆動させることによりレーザ光の照射スポットＩの照射面積D2を変更するものを例示しているが、本発明によると、照射ユニット２０内で光拡散レンズ２１を上下駆動させることによりレーザ光の照射スポットＩの照射面積D2を変更するものであってもよい。

（４）本実施形態では１台の照射ヘッド３１で表面実装部品Ｅを照射するものを例示しているが、本発明によると、２台の照射ヘッド３１を設けて２個の表面実装部品Ｅを照射するものであってもよい。

（５）本実施形態では表面実装部品Ｅの本体部Ｍの上面温度が所定の範囲内に保持されるように照射ユニット２０及び照射ヘッド３１を移動させるものを例示しているが、本発明によると、レーザ光を間欠的に照射することにより温度調整をしてもよい。

本実施形態において照射ヘッドをＸＹ方向に駆動させる様子を示した斜視図その照射ユニットをＺ方向に駆動させる様子を示した側面図その照射ユニットから照射されたレーザ光を表面実装部品の上面側に照射することにより端子部を半田付けする様子を示した側面図そのマスクホルダを示した平面図その表面実装部品の本体部の温度分布に基づいて温度調整を行う作動システムを示したブロック図そのレーザリフロー装置の動作手順を示したフローチャートそのレーザ光の光強度分布の一例を示した図

符号の説明

１…レーザリフロー装置
１０…レーザユニット
１１…レーザ光源
２０…照射ユニット
２１…光拡散レンズ
３０…ヘッド駆動ユニット
３１…照射ヘッド
５０…制御部
５２…位置調整手段
６０…マスクホルダ
６１…レーザビーム透過孔
６３…マスク板
８０…温度測定手段
D0…光通過断面積
D1…平行光断面積（レーザ光源からの入射光の断面積）
D2…照射スポットの照射面積（被照射部における照射スポットの面積）
Ｅ…表面実装部品
Ｍ…本体部
Ｉ…照射スポット
Ｐ…プリント基板
Ｓ…半田ボール

Claims

レーザ光源からのレーザ光を照射ユニットから基板に向け照射して前記基板上の半田を溶融させることで、本体部の下面側に複数の端子部を有する表面実装部品を前記基板上に半田付けするレーザリフロー装置であって、
前記照射ユニットは、前記レーザ光源からの入射光の断面積に対する被照射部における照射スポットの面積の比が１よりも大きくなるように前記レーザ光を拡散させるレンズを備え、前記レンズから出射されたレーザ光を前記本体部の上面側に照射することにより前記半田を溶融させることを特徴とするレーザリフロー装置。
前記照射ユニットは、駆動手段により前記レンズと共に前記基板に対して相対的に移動可能とされている請求項１に記載のレーザリフロー装置。
前記照射ユニットは、前記駆動手段により前記基板面に対して接近又は離れるＺ方向に相対的に移動可能である請求項２に記載のレーザリフロー装置。
前記照射ユニットは、前記駆動手段により前記基板面に沿ったＸＹ平面方向に相対的に移動可能である請求項２又は請求項３に記載のレーザリフロー装置。
前記表面実装部品の上面側の温度を測定する温度測定手段と、この温度測定手段により測定された前記表面実装部品の上面側の温度データに基づいて前記表面実装部品の上面側の温度が所定の下限温度以上に保持されるように前記駆動手段によって前記照射ユニットの位置調整を行う位置調整手段とを備える請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載のレーザリフロー装置。
前記表面実装部品の上面側の温度を測定する温度測定手段と、この温度測定手段により測定された前記表面実装部品の上面側の温度データに基づいて前記表面実装部品の上面側の温度が所定の上限温度以下に保持されるように前記駆動手段によって前記照射ユニットの位置調整を行う位置調整手段とを備える請求項２ないし請求項５のいずれか一項に記載のレーザリフロー装置。
前記レーザ光の光路内に所定形状のレーザビーム透過孔を有するマスク板を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のレーザリフロー装置。