JP2008163305A - 難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 - Google Patents

難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 Download PDF

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Abstract

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】N置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物(a)及び含リンエポキシ樹脂(b)を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液(A)と6−置換グアナミン化合物(B)、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂(C)、エポキシ樹脂(D)および、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤(E)を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
【選択図】なし

Description

本発明は、非ハロゲン系難燃性樹脂化合物に関し、詳しくは、難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性(比誘電率、誘電正接)の全てにおいてバランスがとれ、電子部品等に好適に用いられる難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板に関する。
熱硬化性樹脂は、その特有な架橋構造が高い耐熱性や寸法安定性を発現するため、電子部品等の高い信頼性を要求される分野において広く使われているが、近年の環境問題から、鉛フリーはんだによる電子部品の搭載やハロゲンフリーによる難燃化が要求され、そのため従来のものよりも高い耐熱性及び難燃性が必要とされる。従来、樹脂の難燃化の手法として、ハロゲン化合物(塩素、臭素)、三酸化アンチモンなどの添加や、樹脂中にハロゲンを含有させる手法が用いられてきた。しかし、これらは環境保護の観点等から改善が求められている。
樹脂の難燃化の手法として、エポキシ樹脂に対する難燃剤として、フェノキシホスファゼンを添加した組成物が報告されている(例えば、特許文献1、2参照)。しかし、この場合には、十分な難燃性を得るためには多量の難燃剤を添加する必要があり、耐熱性の低下等の問題もあった。
また、ポリカーボネート系樹脂とポリスチレン系樹脂及び、ホスファゼン化合物、トリアジン骨格含有化合物、フッ素ポリオレフィンからなる樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献3参照)。しかし、これは、ポリカーボネート系樹脂とポリスチレン系樹脂からなる樹脂の難燃化に主眼を置いたものである。
さらに、スチレン系樹脂の難燃化の手法として、ポリフェニレンエーテル及び、有機リン化合物、トリアジン骨格含有化合物、硼酸塩を添加する手法が提案されている(例えば、特許文献4参照)。しかし、これはスチレン系樹脂に関してはある程度の効果が提案されているが,耐吸湿性及び低発煙性に劣るという問題があった。
特開平10−259292号公報 特公平6−53787号公報 特開2001−354844号公報 特開平5−51510号公報
本発明の目的は、こうした現状に鑑み、難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれ、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供することである。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定の方法により得られた酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤とエポキシ樹脂とを有機溶媒中で反応させて製造された難燃性樹脂化合物が上記目的に沿うものであり、この難燃性樹脂化合物の溶液に、6−置換グアナミン化合物等を配合した熱硬化性樹脂組成物が優れた特性を有し、積層板等の製造に有利に用いられることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、以下の難燃性樹脂化合物、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供するものである。
1.1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a−1)と下記一般式(1)に示す酸性置換基を有するアミン化合物(a−2)を有機溶媒(a−3)中で反応させて得られた化合物(a)と、下記一般式(2)に示す含リンエポキシ樹脂(b)とを、有機溶媒(c)中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物。
Figure 2008163305
(式中、R1は、水酸基、カルボキシ基及びスルホン酸基から選ばれる酸性置換基、R2は、水素原子、炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、xは1〜5の整数、yは0〜4の整数で、且つxとyの和が5である。)
Figure 2008163305
(式中、R'は、炭素数6〜12の2価の芳香族炭化水素基であり、R"は、エポキシ基を有する有機基である。)
2.上記1の難燃性樹脂化合物の溶液(A)、下記一般式(2b)に示す6−置換グアナミン化合物(B)、下記一般式(3)に示すモノマー単位(C−1)と下記一般式(4)に示すモノマー単位(C−2)を有する共重合樹脂(C)、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)並びに水酸基、カルボキシ基及びスルホン酸基から選ばれる酸性置換基を1分子中に少なくとも2個有するエポキシ樹脂用硬化剤(E)を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
Figure 2008163305
(式中、R3は、フェニル基、メチル基、アリル基、ブチル基、メトキシ基又はベンジルオキシ基を示す)
Figure 2008163305
(式中、R4、R5は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5個の炭化水素基、フェニル基又は置換フェニル基である。)
Figure 2008163305
3.上記2の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工した後、Bステージ化して得られたプリプレグ。
4.上記3記載のプリプレグを積層成形して得られた積層板。
5.プリプレグの少なくとも一方に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形して得られた金属張積層板である上記4の積層板。
本発明の難燃性樹脂化合物は、非ハロゲン系難燃性樹脂化合物であるので、環境保護の観点から優れるものである。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性(比誘電率、誘電正接)の全てにおいてバランスがとれ、優れた性能を有するプリプレグや積層板などを提供することができ、電子部品等に好適に用いられる。
以下、本発明について詳細に説明する。
先ず、本発明の難燃性樹脂化合物は、1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a−1)と下記一般式(1)に示す酸性置換基を有するアミン化合物(a−2)を有機溶媒(a−3)中で反応させて得られた化合物(a)と、下記一般式(2)に示す含リンエポキシ樹脂(b)とを、有機溶媒(c)中で反応させて製造され、酸性置換基と不飽和マレイミド基を有するものである。
Figure 2008163305
(式中、R1は、水酸基、カルボキシ基及び、スルホン酸基から選ばれる酸性置換基、R2は、水素原子、炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、xは1〜5の整数、yは0〜4の整数で、且つxとyの和が5である。)
Figure 2008163305
(式中、R'は、炭素数6〜12の2価の芳香族炭化水素基であり、R"は、エポキシ基を有する有機基である。)
(a−1)の1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(以下、「マレイミド化合物」とも云う)としては、例えば、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、ポリマレイミドフェニルメタン、ビス(4−マレイミドフェニル)エーテル、ビス(4−マレイミドフェニル)スルホン、3,3−ジメチル−5,5−ジエチル−4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド、m−フェニレンビスマレイミド、2,2−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン等が挙げられ、これらの中で、反応率が高く、より高耐熱性化できるビス(4−マレイミドフェニル)メタン、m−フェニレンビスマレイミド及びビス(4−マレイミドフェニル)スルホンが好ましく、安価である点から、m−フェニレンビスマレイミド及びビス(4−マレイミドフェニル)メタンがより好ましく、溶剤への溶解性の点からビス(4−マレイミドフェニル)メタンが特に好ましい。
(a−2)の一般式(1)に示す酸性置換基を有するアミン化合物(以下、「アミン化合物」とも云う)としては、例えば、m−アミノフェノール、p−アミノフェノール、o−アミノフェノール、p−アミノ安息香酸、m−アミノ安息香酸、o−アミノ安息香酸、o−アミノベンゼンスルホン酸、m−アミノベンゼンスルホン酸、p−アミノベンゼンスルホン酸、3,5−ジヒドロキシアニリン、3,5−ジカルボキシアニリン等が挙げられ、これらの中で、溶解性や合成の収率の点からm−アミノフェノール、p−アミノフェノール、p−アミノ安息香酸、m−アミノ安息香酸及び3,5−ジヒドロキシアニリンが好ましく、耐熱性の点からm−アミノフェノール及びp−アミノフェノールがより好ましく、低毒性である点からm−アミノフェノールが特に好ましい。
マレイミド化合物(a−1)とアミン化合物(a−2)の使用量は、マレイミド化合物(a−1)のマレイミド基の当量と、アミン化合物(a−2)の−NH2基換算の当量との当量比が次式:
1.0≦(マレイミド基当量)/(−NH2基換算の当量)≦10.0
に示す範囲であることが好ましく、該当量比が2.0〜10.0であることがさらに好ましい。該当量比を上記範囲内とすることにより、溶剤への溶解性が不足したり、ゲル化を起こしたり、熱硬化性樹脂の耐熱性が低下することがなくなる。
有機溶媒(a−3)は特に制限されないが、例えばエタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒、ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。
これらの有機溶媒の中で、溶解性の点からシクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びメチルセロソルブが好ましく、低毒性である点からシクロヘキサノン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましく、揮発性が高くプリプレグの製造時に残溶媒として残りにくいプロピレングリコールモノメチルエーテルが特に好ましい。
有機溶媒(a−3)の使用量は、アミン化合物(a−1)とマレイミド化合物(a−2)の総和100質量部当たり、10〜1000質量部とすることが好ましく、100〜500質量部とすることがより好ましく、200〜500質量部とすることが特に好ましい。
アミン化合物(a−1)とマレイミド化合物(a−2)を有機溶媒(a−3)中で反応させる際の反応温度は50〜200℃であることが好ましく、100〜160℃であることがさらに好ましい。反応時間は0.1〜10時間であることが好ましく、1〜8 時間であることがさらに好ましい。
反応には、必要により任意に反応触媒を使用することができる。反応触媒は特に制限されないが、例えば、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。
この反応により、例えば、(a−2)のマレイミド化合物としてビス(4−マレイミドフェニル)化合物を用い、(a−1)のアミン化合物と反応させることにより、下記一般式(5)又は一般式(6)に示す酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤が合成される。
Figure 2008163305
(式中、R1、R2、x及びyは一般式(1)におけると同じものを示し、R6は各々独立に、水素原子、炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。)
Figure 2008163305
(式中、R1、R2、x及びyは一般式(1)におけると同じものを示し、R7及びR8は各々独立に水素原子、炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Aはアルキレン基、アルキリデン基、エーテル基、スルフォニル基又は下記式(7)に示す基である。)
Figure 2008163305
難燃性樹脂化合物は、上記の化合物(a)と含リンエポキシ樹脂(b)を有機溶媒(c)中で反応させて得られるものである
含リンエポキシ樹脂(b)は、前記一般式(2)に示す含リンエポキシ樹脂であり、具体的には、有機環状リン化合物(例えば、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスホフェナントレン−10−酸化物〔以下、HCAと略称する〕)を直接エポキシ樹脂の分子中に導入して得られた分岐状の含リンエポキシ樹脂が挙げられる。
難燃性樹脂化合物の製造に用いられる有機溶媒(c)は、上記により製造された化合物(a)及び含リンエポキシ樹脂(b)を溶解するものであれば特に制限されない。
反応温度は100〜150℃であることが好ましく、120〜140℃であることがさらに好ましい。反応時間は0.1〜10時間であることが好ましく、1〜4時間であることがさらに好ましい。
なお、本発明の難燃性樹脂化合物は上記反応により製造され、公知方法により分離することができるが、本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、この難燃性樹脂化合物を分離せずに、難燃性樹脂化合物の溶液(A)として用いる。これにより窒素とリンを含有した優れた難燃性を有する化合物が溶液状態で得られるので、熱硬化性樹脂組成物への配合が容易となり、その特性を導入することができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の(B)成分は、下記の一般式(2b)に示す6−置換グアナミン化合物である。一般式(2b)に示す6−置換グアナミン化合物としては、例えばベンゾグアナミンと称される2,4−ジアミノ−6−フェニル−s−トリアジン、アセトグアナミンと称される2,4−ジアミノ−6−メチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−トリアジン等が挙げられ、これらの中で、反応率が高く、より高耐熱性化できるベンゾグアナミン及び2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−トリアジンがより好ましく、低毒性で安価である点からベンゾグアナミンが特に好ましい。
Figure 2008163305
(式中、R3は、フェニル基、メチル基、アリル基、ブチル基、メトキシ基又はベンジロキシ基を示す。)
本発明の熱硬化性樹脂組成物の(C)成分は、下記一般式(3)に示すモノマー単位(C−1)及び下記一般式(4)に示すモノマー単位(C−2)を含む共重合樹脂である。
Figure 2008163305
(式中、R4、R5は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5個の炭化水素基、フェニル基又は置換フェニル基を示す。)
Figure 2008163305
一般式(3)で示すモノマー単位(C−1)は、例えば、スチレン、1−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン、クロルスチレン、ブロムスチレン等のスチレン化合物や、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のビニル化合物から得られ、必要により2種以上のモノマーを混合して用いてもよい。
また、一般式(4)で示すモノマー単位(C−2)は、無水マレイン酸から得られる。
共重合樹脂(C)には、更に、上記のモノマー単位以外にも、各種の重合可能なモノマー単位を含有させてもよく、これら各種の共重合可能なモノマー単位(C−3)としては、例えば、N−フェニルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、N−カルボキシフェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド化合物、メチルメタクリレート、メチルアクリレート等のメタクリロイル基又はアクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。
共重合樹脂(C)における(C−1)のモノマー単位数をm、(C−2)のモノマー単位数をn、(C−3)の共重合可能なモノマー単位数をrとした場合、共重合樹脂(C)中のモノマー比率(m/n)は、誘電特性やガラス転移温度、耐湿耐熱性、接着性とのバランスを考慮すると、0.8〜19.0が好ましく、1.0〜6.0がより好ましい。
また、モノマー単位(C−3)を含有する場合のモノマー比率〔m/(n+r)〕は、誘電特性やガラス転移温度、耐湿耐熱性、接着性とのバランスを考慮すると、0.1〜9.0が好ましく、1.0〜6.0がより好ましい。
共重合樹脂(C)の重量平均分子量は、耐熱性や機械強度と成型加工性とのバランスを考慮すると、1,000〜200,000であることが好ましい。なお、重量平均分子量は、溶離液としてテトラヒドロフランを用いたGPCにより測定し、標準ポリスチレン検量線により換算した値である。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の(D)成分は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、例えば、ビスフェノールA系、ビスフェノールF系、ビフェニル系、ノボラック系、多官能フェノール系、ナフタレン系、脂環式系及びアルコール系等のグリシジルエーテル、グリシジルアミン系並びにグリシジルエステル系等のエポキシ樹脂が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用することができる。
これらの中で、誘電特性、耐熱性、耐湿性及び金属箔接着性の点からビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、誘電特性や高いガラス転移温度を有する点からジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂がより好ましく、耐湿耐熱性の点からフェノールノボラック型エポキシ樹脂及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が特に好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の(E)成分は、水酸基、カルボキシ基及びスルホン酸基から選ばれる酸性置換基を1分子中に少なくとも2個有するエポキシ樹脂用硬化剤である。このようなエポキシ樹脂用硬化剤の例としては、無水マレイン酸、無水マレイン酸共重合体等の酸無水物、ジシアノジアミド等のアミン化合物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール化合物等が挙げられる。これらの中で、耐熱性が良好となるフェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール化合物が好ましく、難燃性や接着性が向上することからクレゾールノボラック型フェノール樹脂が特に好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物中の各成分の含有量は、(A)〜(E)成分の質量の総和100質量部中の質量として、次のようにすることが好ましい。
(A)成分は1〜96質量部とすることが好ましく、20〜49質量部とすることがより好ましく、20〜44質量部とすることが特に好ましい。(A)成分の含有量を1質量部以上とすることにより、難燃性や接着性、可とう性が向上し、また96質量部以下とすることにより耐熱性が低下することがない。
(B)成分は1〜96質量部とすることが好ましく、20〜49質量部とすることがより好ましく、20〜44質量部とすることが特に好ましい。(B)成分の含有量を1質量部以上とすることにより、難燃性や接着性、誘電特性が向上し、また96質量部を超える場合も耐熱性が低下することがない。
(C)成分は1〜50質量部とすることが好ましく、1〜30質量部とすることがより好ましく、1〜20質量部とすることが特に好ましい。(C)成分の含有量を1質量部以上とすることにより、溶解性や誘電特性が向上し、また50質量部以下とすることにより、難燃性が低下することがない。
(D)成分は1〜96質量部とすることが好ましく、20〜49質量部とすることがより好ましく、20〜44質量部とすることが特に好ましい。
(E)成分は1〜96質量部とすることが好ましく、10〜39質量部とすることがより好ましく、15〜39質量部とすることが特に好ましい。
(D)および(E)成分の含有量を1質量部以上とすることにより、難燃性や接着性、耐熱性が向上し、また96質量部以下とすることにより、低誘電損失性が低下することがない。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、任意に無機充填剤を含有させることができる。無機充填剤の例としては、シリカ、マイカ、タルク、ガラスの短繊維又は微粉末及び中空ガラス、三酸化アンチモン、炭酸カルシウム、石英粉末、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらの中で誘電特性、耐熱性及び難燃性の点からシリカ、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムが好ましく、安価であることからシリカ及び水酸化アルミニウムがより好ましい。
無機充填剤の含有量は、(A)〜(E) 成分の質量の総和100質量部に対する質量として、0〜300質量部とすることが好ましく、20〜200質量部とすることがより好ましく、20〜150質量部とすることが特に好ましい。無機充填剤の含有量を300質量部以下とすることにより、成形性や接着性の低下することがない。
さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、樹脂組成物として熱硬化性の性質を損なわない程度に、任意に公知のエポキシ樹脂用硬化促進剤、熱可塑性樹脂、エラストマー、難燃剤、有機充填剤を含有させることができる。
エポキシ樹脂用硬化促進剤の例としては、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。
熱可塑性樹脂の例としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
エラストマーの例としては、ポリブタジエン、ポリアクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン、カルボキシ変性ポリアクリロニトリル等が挙げられる。
難燃剤の例としては、臭素や塩素を含有する含ハロゲン系難燃剤、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、ホスファゼン、赤リン等のリン系難燃剤、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機物の難燃剤等が挙げられる。
有機充填剤の例としては、シリコーンパウダー、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル等の有機物粉末などが挙げられる。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物において希釈溶剤として有機溶剤を任意に使用することができる。該有機溶剤は特に制限されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、メチルセロソルブ等のアルコール系溶剤、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。
さらにまた、該熱硬化性樹脂組成物に対して任意に紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び密着性向上剤等を含有させることも可能であり、特に制限されないが、例えば、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系やスチレン化フェノール等の酸化防止剤、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤、スチルベン誘導体等の蛍光増白剤、尿素シランなどの尿素化合物、シランカップリング剤等の密着性向上剤等が挙げられる。
本発明のプリプレグは、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工した後、Bステージ化してなるものである。すなわち、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工した後、加熱等により半硬化(Bステージ化)させて本発明のプリプレグを製造する。以下、本発明のプリプレグについて詳述する。
本発明のプリプレグに用いられる基材には、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。その材質の例としては、Eガラス、Dガラス、Sガラス及びQガラス等の無機物の繊維、ポリイミド、ポリエステル及びポリテトラフルオロエチレン等の有機物の繊維、並びにそれらの混合物等が挙げられる。これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。
基材の厚さは、特に制限されないが、例えば、約0.03〜0.5mmのものを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、20〜90質量%となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、100〜200℃の温度で1〜30分加熱乾燥し、半硬化(Bステージ化)させて、本発明のプリプレグを得ることができる。
本発明の積層板は、本発明のプリプレグを積層成形して得られるものである。すなわち、本発明のプリプレグを、例えば、1〜20枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形したものである。成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度100〜250℃、圧力0.2〜10MPa、加熱時間0.1〜5時間の範囲で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、多層板を製造することもできる。
次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。
なお、以下の実施例で得られた銅張積層板は、以下の方法で性能を測定・評価した。
(1)銅箔接着性(銅箔ピール強度)の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより、1cm幅の帯部分を残して銅箔を取り除いた評価基板を作製し、オートグラフ〔島津製作所(株)製AG−100C〕を用いて帯部分のピール強度を測定した。
(2)ガラス転移温度(Tg)の測定
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた5mm角の評価基板を作製し、TMA試験装置〔デュポン(株)製TMA2940〕を用い、評価基板の熱膨張特性を観察することにより評価した。
(3)はんだ耐熱性の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた5cm角の評価基板を作製し、プレッシャー・クッカー試験装置〔平山製作所(株)製〕を用いて、121℃、0.2MPaの条件に4時間放置し、次いで温度288℃のはんだ浴に20秒間浸漬した後、評価基板の外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。
(4)吸湿性(吸水率)の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、プレッシャー・クッカー試験装置〔平山製作所(株)製〕を用いて、121℃、0.2MPaの条件に4時間放置した後、評価基板の吸水率を測定した。
(5)難燃性の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、長さ127mm、幅12.7mmに切り出した評価基板を作製し、UL94の試験法(V法)に準じて評価した。
(6)比誘電率及び誘電正接の測定
得られた銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、比誘電率測定装置(Hewllet・Packerd社製、HP4291B)を用いて、周波数1GHzでの比誘電率及び誘電正接を測定した。
製造例1:化合物(a−a)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン:358.0g、m−アミノフェノール:54.5g及びプロピレングリコールモノメチルエーテル:412.5gを入れ、還流させながら5時間反応させて化合物(a−a)の溶液を得た。
製造例2:化合物(a−b)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン:358.0g、p−アミノフェノール:54.5g及びプロピレングリコールモノメチルエーテル:412.5gを入れ、還流させながら5時間反応させて化合物(a−b)の溶液を得た。
製造例3:化合物(a−c)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、ビス(4−マレイミドフェニル)スルフォン:408.0g、p−アミノフェノール:54.5g及びN,N−ジメチルアセトアミド:462.5gを入れ、
還流させながら5時間反応させて化合物(a−c)の溶液を得た。
製造例4:化合物(a-d)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、ビス(4−マレイミドフェニル)エーテル:360.0g、p−アミノフェノール:54.5g及びN,N−ジメチルアセトアミド:414.5gを入れ、還流させながら5時間反応させて化合物(a-d)の溶液を得た。
製造例5:化合物(a−e)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、2,2'−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン:570.0g、p−アミノフェノール:54.5g及びプロピレングリコールモノメチルエーテル:624.5gを入れ、還流させながら5時間反応させて化合物(a−e)の溶液を得た。
製造例6:化合物(a−f)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド:282.0g、p−アミノフェノール:54.5g及びプロピレングリコールモノメチルエーテル:336.5gを入れ、還流させながら5時間反応させて化合物(a−f)の溶液を得た。
製造例7:含リンエポキシ樹脂(b1)の製造
マントルヒーター、温度コントロ−ル装置、電動撹拌装置、熱電対、水冷式冷却装置、
滴下ロートを備えた容量3000mlの五頸のガラス反応容器中に、乾燥処理した9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスホフェナントレン−10−酸化物(以下、「有機環状リン化合物HCA」と称する)216gを入れ、加熱溶解した。撹拌しながら温度を上げて、温度が110℃に達したところで、4−ヒドロオキシベンズアルデヒド112gとフェノ−ル940gを加え、3時間以上反応を行なった。過剰のフェノ−ルを回収し、メタノ−ルで反応生成物を洗い出し、室温迄冷却した後、反応生成物を濾過、乾燥して、(9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスホフェナントレン−10−酸化物−10−イル)−(4−ヒドロオキシフェニル)メタノ−ル(以下、「含リン化合物HPP」と称す。)を得た。
マントルヒーター、温度コントロ−ル装置、電動撹拌装置、窒素導入口、熱電対、水冷式冷却器、滴下ロートを備えた容量3000mlの五頸のガラス反応容器中に、ビスフェノールAジグリシジルエーテル〔大日本インキ化学工業(株)製、商品名:Ep850〕を1000gと、上記で得た含リン化合物HPP 550gを加え、窒素ガスを導入しながら120℃迄加熱した。ビスフェノールAジグリシジルエーテルと含リン化合物HPPが完全に溶解した後、真空にして反応生成物を乾燥し、再度窒素ガスを導入した後真空にして乾燥した。このような乾燥処理を2回繰り返した後、反応系の温度が85〜90℃迄降下したところで、トリフェニルホスフィン6.0gを加え、撹拌下に、窒素ガスを導入した。上記混合物を160℃迄加熱して10分間保ち、反応系内が徐々に発熱して180℃迄上昇した後、その温度で3時間保持して、含リンエポキシ樹脂を得た。なお、リン含量の理論値は2.66質量%である。上記含リンエポキシ樹脂をプロピレングリコールモノメチルエーテル1035gに溶解し、固形物含量が60質量%の含リンエポキシ樹脂(b1)を調製した。
製造例8:難燃性樹脂化合物の溶液(A1)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、製造例1で得られた化合物(a−a):277.9g、製造例7で得られた含リンエポキシ樹脂(b1):300.0g及びN,N−ジメチルアセトアミド:50.0gを入れ、120℃で5時間反応させて難燃性樹脂化合物の溶液(A1)を得た。
製造例9:難燃性樹脂化合物の溶液(A2)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、製造例2で得られた化合物(a−b):277.9g、製造例7で得られた含リンエポキシ樹脂(b1):300.0g及びN,N−ジメチルアセトアミド:50.0gを入れ、120℃で5時間反応させて難燃性樹脂化合物の溶液(A2)を得た。
製造例10:難燃性樹脂化合物(A3)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、製造例3で得られた化合物(a−c):277.88g、製造例7で得られた含リンエポキシ樹脂(b1):300.00g及びN、N−ジメチルアセトアミド:50.00gを入れ、120℃で5時間反応させて難燃性樹脂化合物(A3)の溶液を得た。
製造例11:難燃性樹脂化合物(A4)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、製造例3で得られた化合物(a−d):277.88g、製造例7で得られた含リンエポキシ樹脂(b1):300.00g及びN、N−ジメチルアセトアミド:50.00gを入れ、120℃で5時間反応させて難燃性樹脂化合物(A4)の溶液を得た。
製造例12:難燃性樹脂化合物(A5)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、製造例3で得られた化合物(a−e):277.88g、製造例7で得られた含リンエポキシ樹脂(b1):300.00g及びN、N−ジメチルアセトアミド:50.00gを入れ、120℃で5時間反応させて難燃性樹脂化合物(A5)の溶液を得た。
製造例13:難燃性樹脂化合物(A6)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、製造例3で得られた化合物(a−f):277.88g、製造例7で得られた含リンエポキシ樹脂(b1):300.00g、及びN、N−ジメチルアセトアミド:50.00gを入れ、120℃で5時間反応させて難燃性樹脂化合物(A6)の溶液を得た。
製造例14:共重合樹脂(C1)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、スチレン(m)と無水マレイン酸(n)の共重合樹脂(エルフ・アトケム社製、商品名EF−40、モノマー比率(m/n)=4.0、重量平均分子量:10,000):514.0g及びシクロヘキサノン:462.6g、トルエン:51.4gを入れ、70℃に昇温して均一に溶解した後、アニリン:46.5gを少量づつ滴下した。次いで還流温度まで昇温し、発生する縮合水を除去しながら5時間反応させてスチレンと無水マレイン酸とN−フェニルマレイミドからなる共重合樹脂(C1)の溶液を得た。(C1)のスチレン(m)と無水マレイン酸(n)とN−フェニルマレイミド(r)のモノマー比率は、m/(n+r)=4.0、重量平均分子量は11,000であった。
製造例15:共重合樹脂(C2)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積1リットルの反応容器に、イソブチレン(m)と無水マレイン酸(n)の共重合樹脂(クラレ社製、商品名イソバン−600、m/n=1.0、重量平均分子量:6,000):154.0g及びN.N−ジメチルアセトアミド:308.0g、トルエン:30.8gを入れ、70℃に昇温して均一に溶解した後、p−アミノフェノール:54.5gを少量づつ添加した。次いで還流温度まで昇温し、発生する縮合水を除去しながら5時間反応させてイソブチレンと無水マレイン酸とN−ヒドロキシフェニルマレイミドからなる共重合樹脂(C2)の溶液を得た。(C2)のイソブチレン(m)と無水マレイン酸(n)とp−ヒドロキシフェニルマレイミド(r)のモノマー比率は、m/(n+r)=1.0、重量平均分子量は7,000であった。
実施例1〜10、比較例1〜4
実施例では(A)成分として製造例8〜13で得られた難燃性樹脂化合物の溶液(A1〜A6)を、比較例では(A)成分の代わりに、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン〔大和化成工業(株)製、商品名:BMI1000〕と、難燃剤のトリフェニルホスフェート〔第八化学工業(株)製、商品名:TPP〕、芳香族縮合リン酸エステル〔第八化学工業(株)製、商品名:PX200〕又は非ハロゲン系含リン難燃剤〔クラリアント製、商品名:OP930〕とを、(B)成分の6−置換グアナミン化合物としてベンゾグアナミン〔日本触媒(株)製〕を、(C)成分の共重合樹脂として、上記の製造例6〜7で得られた共重合樹脂(C1、C2)、スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂(エルフ・アトケム社製、商品名:EF−40、m/n=4.0、重量平均分子量:10,000)又はイソブチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂〔クラレ(株)製、商品名イソバン−600、m/n=1.0、重量平均分子量:6,000〕を、(D)成分のエポキシ樹脂として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、商品名:エピクロンN−770)又はジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、商品名:HP−7200H)を、(E)成分のエポキシ樹脂用硬化剤としてクレゾールノボラック型フェノール樹脂〔大日本インキ化学工業(株)製、商品名:KA−1165〕を、無機充填剤として破砕シリカ〔福島窯業(株)製、商品名:F05−30、平均粒径10μm〕及び水酸化アルミニウム〔昭和電工(株)製、商品名:HD−360、平均粒径3μm〕を、また希釈溶剤としてメチルエチルケトンを各々使用して第1表および第2表に示す配合割合(質量部)で混合して樹脂分70質量%の均一なワニスを得た。
次に、得られたワニスを厚さ0.2mmのEガラスクロスに含浸塗工し、160℃で10分加熱乾燥して樹脂含有量55質量%のプリプレグを得た。このプリプレグを4枚重ね、18μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力2.45MPa(25kgf/cm2)、温度185℃で90分間プレスを行って、銅張積層板を得た。
このようにして得られた銅張積層板を用いて、銅箔接着性(銅箔ピール強度)、ガラス転移温度(Tg)、吸湿性(吸水率)、難燃性、比誘電率(1GHz)及び誘電正接(1GHz)について前記の方法で測定・評価した。結果を第1表〜第3表に示す。
Figure 2008163305
Figure 2008163305
Figure 2008163305
第1表〜第3表から明らかなように、本発明の難燃性樹脂化合物の溶液を用いた熱硬化性樹脂組成物を積層板用途に用いた場合、難燃性がUL−94V−0となる良好な結果が得られている。
本発明の実施例では、銅箔接着性(銅箔ピール強度)、ガラス転移温度(Tg)、吸湿性(吸水率)、難燃性、比誘電率(1GHz)及び誘電正接(1GHz)の全てにおいてバランスがとれており、本発明の難燃性樹脂化合物の溶液を使用した熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸又は塗工して得たプリプレグ並びに該プリプレグを積層成形することにより製造した積層板は、難燃性に優れ、電子機器用プリント配線板として有用である。

Claims (5)

  1. 1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a−1)と下記一般式(1)に示す酸性置換基を有するアミン化合物(a−2)を有機溶媒(a−3)中で反応させて得られた化合物(a)と、下記一般式(2)に示す含リンエポキシ樹脂(b)とを、有機溶媒(c)中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物。
    Figure 2008163305
    (式中、R1は、水酸基、カルボキシ基及びスルホン酸基から選ばれる酸性置換基、R2は、水素原子、炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、xは1〜5の整数、yは0〜4の整数で、且つxとyの和が5である。)
    Figure 2008163305
    (式中、R'は、炭素数6〜12の2価の芳香族炭化水素基であり、R"は、エポキシ基を有する有機基である。)
  2. 請求項1に記載の難燃性樹脂化合物の溶液(A)、下記一般式(2b)に示す6−置換グアナミン化合物(B)、下記一般式(3)で示すモノマー単位(C−1)と下記一般式(4)で示すモノマー単位(C−2)を有する共重合樹脂(C)、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)並びに水酸基、カルボキシ基及びスルホン酸基から選ばれる酸性置換基を1分子中に少なくとも2個有するエポキシ樹脂用硬化剤(E)を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
    Figure 2008163305
    (式中、R3は、フェニル基、メチル基、アリル基、ブチル基、メトキシ基又はベンジルオキシ基を示す)
    Figure 2008163305
    (式中、R4、R5は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5個の炭化水素基、フェニル基又は置換フェニル基である。)
    Figure 2008163305
  3. 請求項2に記載の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工した後、Bステージ化して得られたプリプレグ。
  4. 請求項3に記載のプリプレグを積層成形して得られた積層板。
  5. プリプレグの少なくとも一方に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形して得られた金属張積層板である請求項4に記載の積層板。
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