JP2008159797A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第3層間膜17およびこの第3層間膜17上に突出するCu配線24は、Cu(Cuイオン)を捕獲する性質を有するPBOからなる被覆層31によって被覆されている。これにより、Cu配線24から拡散しようとするCuを被覆層31で捕獲することができ、被覆層31中におけるCuの拡散を防止することができる。そのため、第3層間膜17上に形成された複数のCu配線24間における短絡を防止することができる。
【選択図】図2
Description
そこで、本発明の目的は、銅配線間の短絡を防止することができる、半導体装置およびその半導体装置を製造する方法を提供することである。
この構成によれば、絶縁膜およびこの絶縁膜上に突出する銅配線は、銅(銅イオン)を捕獲する性質を有する材料からなる被覆層によって被覆されている。これにより、銅配線から拡散しようとする銅を被覆層で捕獲することができ、被覆層中における銅の拡散を防止することができる。そのため、絶縁膜上に複数の銅配線が形成される場合に、それらの銅配線間の短絡を防止することができる。
そのため、絶縁膜と被覆層との間に線膨張率差がある場合には、請求項3に記載のように、前記半導体装置は、前記絶縁膜の表面に被着され、前記被覆層と同一材料からなる被着膜をさらに含むことが好ましい。絶縁膜の表面に被覆層と同一材料からなる被着膜を被着させることにより、絶縁膜と被覆層との密着性を向上させることができる。そのため、絶縁膜と被覆層との間に銅の拡散経路が形成されるのを防止することができ、銅配線からの銅の拡散を一層防止することができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す平面図である。また、図2は、図1に示す半導体装置を切断面線A−Aで切断したときの断面図である。なお、図2以降の各図では、図面の煩雑化を回避するために、導電性を有する材料からなる部分以外の各部についてはハッチングを省略している。
半導体基板11は、たとえば、Si(シリコン)基板であり、その表層部にトランジスタなどの機能素子が形成されている。
第4配線層18には、CuからなるCu配線24がパターン形成されている
第1層間膜13および第2層間膜15は、たとえば、SiO2からなる。第3層間膜17は、たとえば、SiNからなる。
また、Cu配線24の開口32に臨む部分上には、Cuの拡散を防止するためのパッドバリア膜35が形成されている。このパッドバリア膜35は、Cuの拡散を防止するバリア性を有する金属材料(たとえば、Ni(ニッケル)など)からなる。
半導体装置1の製造工程では、まず、公知の多層配線技術により、図3(a)に示すように、半導体基板11上に、第1配線層12、第1層間膜13、第2配線層14、第2層間膜15、第3配線層16および第3層間膜17が形成される。
次に、第3層間膜17上の全域に、底面バリア膜28の材料からなる薄膜が形成される。さらに、その薄膜上に、Cuからなるシード膜が形成される。その後、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、その薄膜およびシード膜の積層体が底面バリア膜28に対応する形状にパターニングされる。そして、無電解めっき法により、そのパターニングされたシード膜上にCuが堆積される。これにより、図3(b)に示すように、Cu配線24が形成される。
つづいて、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、図3(d)に示すように、被覆層31に、開口32が形成される。その後、無電解めっき法により、Cu配線24の開口32から露出する部分をシードとして、その露出する部分を被覆するパッドバリア膜35が形成される。そして、無電解めっき法により、パッドバリア膜35をシードとして、パッドバリア膜35上にワイヤ接着膜33が形成されることにより、図2に示す構造の半導体装置1が得られる。
この図4に示す半導体装置2では、第3層間膜17の表面に、被覆層31と同一材料であるPBOからなる被着膜41が被着されている。
半導体装置2の製造工程では、まず、公知の多層配線技術により、図5(a)に示すように、半導体基板11上に、第1配線層12、第1層間膜13、第2配線層14、第2層間膜15および第3配線層16が形成される。次に、第3配線層16上に、第3層間膜17の材料が堆積されることにより、層間膜材料堆積層51が形成される。さらに、その層間膜材料堆積層51の表面にPBOが塗布されることにより、層間膜材料堆積層51上にPBO塗布層52が形成される。
その後、図5(d)に示すように、第3層間膜17上に、PBOが第3層間膜17およびCu配線24を覆い尽くすように塗布されることにより、被覆層31が形成される。
つづいて、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、図5(e)に示すように、被覆層31に、開口32が形成される。その後、無電解めっき法により、Cu配線24の開口32から露出する部分をシードとして、その露出する部分を被覆するパッドバリア膜35が形成される。そして、無電解めっき法により、パッドバリア膜35をシードとして、パッドバリア膜35上にワイヤ接着膜33が形成されることにより、図4に示す構造の半導体装置2が得られる。
2 半導体装置
17 第3層間膜(絶縁膜)
24 Cu配線(銅配線)
31 被覆層
32 開口
33 ワイヤ接着膜
34 ボンディングワイヤ
35 パッドバリア膜
41 被着膜
Claims (4)
- 絶縁膜と、
前記絶縁膜上に突出して形成された銅配線と、
前記絶縁膜および前記銅配線を被覆し、銅を捕獲する性質を有する材料からなる被覆層とを含む、半導体装置。 - 前記被覆層には、前記銅配線上において前記被覆層の層厚方向に貫通する開口が形成されており、
前記銅配線の前記開口に臨む部分上に形成され、銅の拡散を防止するバリア性を有する金属材料からなるパッドバリア膜と、
前記パッドバリア膜上に形成され、前記銅配線との電気接続のために用いられるボンディングワイヤと同一材料からなるワイヤ接着膜とをさらに含む、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記絶縁膜の表面に被着され、前記被覆層と同一材料からなる被着膜をさらに含む、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 絶縁膜上に突出する銅配線を形成する銅配線形成工程と、
前記絶縁膜および前記銅配線を被覆し、銅を捕獲する性質を有する材料からなる被覆層を形成する被覆層形成工程と、
前記銅配線上において前記被覆層をその層厚方向に貫通する開口を形成する開口形成工程と、
前記銅配線の前記開口から露出する部分をシードとして、めっき法により、当該部分上に銅の拡散を防止するバリア性を有する金属材料からなるパッドバリア膜を形成するパッドバリア膜形成工程と、
前記パッドバリア膜をシードとして、めっき法により、前記パッドバリア膜上に前記銅配線との電気接続のために用いられるボンディングワイヤと同一材料からなるワイヤ接着膜を形成するワイヤ接着膜形成工程とを含む、半導体装置の製造方法。
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