JP2008159565A - 基板キャリアエンクロージャ - Google Patents

Abstract

【課題】可搬型基板キャリアエンクロージャを提供すること。
【解決手段】キャリアエンクロージャは、キャリア支持体と、移動可能なカバーと、支持体とカバーとの間のスペーサと、ガス入口と、取外し可能な蓋とを有する。可搬型基板キャリアエンクロージャを使用して基板上に空気の影響を受けやすい材料を堆積させるためのアセンブリおよびプロセスも提供される。
【選択図】図１

Description

本開示は、一般に、空気の影響を受けやすい材料を堆積させるためのエンクロージャに関する。

有機活性材料を利用する電子デバイスが、多くの様々な種類の電子装置の中に存在する。そのようなデバイスでは、有機活性層が２つの電極の間にはさまれる。

１つのタイプの電子デバイスは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。ＯＬＥＤは、高い電力変換効率および低い加工コストのためディスプレイ用途で有望である。そのようなディスプレイは、携帯電話、携帯情報端末、ハンドヘルドパーソナルコンピュータ、およびＤＶＤプレーヤを含む電池式の可搬型電子デバイスで特に有望である。これらの用途は、低電力消費に加えて高い情報量、フルカラー、および速いビデオレート応答時間をもつディスプレイを必要とする。

電子デバイス中の１つまたは複数の有機層が液体堆積によって形成される場合、プロセスの利点を得ることができる。しかし、有機材料の多くは酸素および／または水分の影響を受けやすい。印刷中の汚染を避ける一般的な手法は不活性環境に印刷作業全体を置くことである。この手法では、熱蒸着に対する印刷の経済的利点が低減される。プロセスのアップセットおよび装置の保守には、従業員の安全な立入りおよびプロセスの再開の両方のためにプロセス環境を制御するのに長いパージ時間が必要である。大量のガスが処理されなければならず、かなり大きな投資を必要とする。

米国特許第６６７０６４５号明細書 CRC Handbook of Chemistry and Physics, 81st Edition (2000-2001)

そのような材料を堆積させるために新しいプロセスが必要である。

キャリア支持体と、
移動可能なカバーと、
支持体とカバーとの間のスペーサと、
ガス入口と
を備える可搬型基板キャリアエンクロージャを提供する。

いくつかの実施形態では、基板キャリアエンクロージャは取外し可能な蓋をさらに備える。

前述の可搬型基板キャリアエンクロージャと、
前縁部、後縁部、および２つの側縁部を有する堆積ステージを有する材料堆積デバイスと、
堆積ステージの後縁部の上方の液体堆積デバイスに取り付けられた固定カバーと
を備える、空気の影響を受けやすい材料を基板上に堆積させるためのアセンブリも提供される。

いくつかの実施形態では、アセンブリは堆積ステージの側縁部の一方または両方の上にカーテンガスマニホルドをさらに備える。

ａ．キャリア支持体と、
移動可能なカバーと、
支持体とカバーとの間のスペーサと、
ガス入口と
を備える基板キャリアエンクロージャを用意するステップと、
ｂ．カバーを移動し、基板をキャリア支持体上に置くステップと、
ｃ．キャリア支持体上の基板の上方でカバーを元の場所に戻すステップと、
ｄ．不活性ガスを実質的に一定のガス流速でガス入口を通して導入するステップと、
ｅ．不活性ガス流を維持しながら基板の第１の部分を露出するようにカバーを部分的に移動し、空気の影響を受けやすい材料を基板の第１の部分に堆積させるステップと、
ｆ．基板の第２の部分から第ｎの部分でステップｅを繰り返すステップと、
ｇ．ガス流を維持しながら基板および支持体の上方でカバーを元の場所に戻すステップと
を含む、空気の影響を受けやすい材料を基板上に堆積させるプロセスも提供する。

いくつかの実施形態では、基板キャリアエンクロージャは取外し可能な蓋をさらに備え、プロセスはステップｇの後に、
ｈ．ガス流を維持しながら支持体の上に蓋を置き、蓋を支持体に密閉し、次に、ガス流を中止するステップを
さらに含む。

ａ．キャリア支持体と、
移動可能なカバーと、
支持体とカバーとの間のスペーサと、
ガス入口と
を備える可搬型基板キャリアエンクロージャと、
前縁部、後縁部、および２つの側縁部を有する堆積ステージを有する材料堆積デバイスと、
堆積ステージの後縁部の上方の液体堆積デバイスに取り付けられた固定カバーと
を備えるアセンブリを用意するステップと、
ｂ．カバーを移動し、基板をキャリア支持体上に置くステップと、
ｃ．キャリア支持体上の基板の上方でカバーを元の場所に戻すステップと、
ｄ．不活性ガスを実質的に一定のガス流速でガス入口を通して導入するステップと、
ｅ．キャリア支持体を堆積ステージの前縁部に置くステップと、
ｆ．キャリア支持体を堆積ステージ内に部分的に移動し、不活性ガス流を維持しながら堆積ステージ内の基板の第１の部分を露出するようにカバーを部分的に移動し、空気の影響を受けやすい材料を基板の第１の部分に堆積させるステップと、
ｇ．キャリア支持体を堆積ステージ内にさらに移動し、堆積ステージ内の基板の第２の部分を露出するようにカバーを移動し、一方、第１の部分は後縁部を通り過ぎて固定カバーの下に移動されるステップと、
ｈ．基板の第３の部分から第ｎの部分でステップｇを繰り返すステップと、
ｉ．ガス流を維持しながら基板および支持体の上方でカバーを元の場所に戻すステップと
を含む、空気の影響を受けやすい材料を基板上に堆積させるプロセスも提供される。

先の概要および以下の詳細な説明は単に例示的および説明的であり、添付の特許請求の範囲に定義されている本発明を限定するものでない。

実施形態が、本明細書に提示される概念の理解を改善するために添付の図に示される。

当業者なら、図中の物体が簡単および明瞭にするために示されており、必ずしも原寸に比例して描かれていないことを理解する。例えば、図中の物体のうちのいくつかの寸法は、実施形態の理解を改善するのに役立つように他の物体に対して誇張されていることがある。

多くの態様および実施形態が先に説明されたが、単に例示的なものであり、限定的なものではない。当業者なら、本明細書を読んだ後、本発明の趣旨から逸脱することなく他の態様および実施形態が可能であることを理解する。

任意の１つまたは複数の実施形態の他の特徴および利益は、以下の詳細な説明および特許請求の範囲から明らかであろう。詳細な説明は、まず用語の定義および説明を扱い、その後、基板キャリアエンクロージャ、アセンブリ、プロセス、有機発光ダイオードを扱い、最後に実施例を扱う。

１．用語の定義および説明
以下に説明される実施形態の詳細を扱う前に、いくつかの用語が定義されまたは説明される。

材料に言及する場合、「空気の影響を受けやすい」という用語は、酸素および／または水分の存在によって材料の性能が悪影響を受けることを意味するものとする。

「基板」という用語は、剛性または可撓性のどちらであることもでき、１つまたは複数の材料の１つまたは複数の層を含むことができる被加工物を意味するものとする。材料は、限定はしないが、ガラス、重合体もしくは他の有機材料、金属、またはセラミック材料、あるいはそれらの組合せを含むことができる。

「堆積」という用語は、気相堆積、液体堆積（連続技法および不連続技法）、および熱転写を含む任意の慣用の堆積技法を含むものとする。

本明細書で使用されるように、「備えるまたは含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備えることまたは含むこと（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「含むこと（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有すること（ｈａｖｉｎｇ）」という用語、またはそれらの他の変形は、非排他的に含むことを包含するものとする。例えば、要素のリストを含むプロセス、方法、物品、または装置は、必ずしもそれらの要素だけに限定されず、明確にリストされていない、またはそのようなプロセス、方法、物品、もしくは装置に固有の他の要素を含むことができる。さらに、反対のことを明確に述べている場合を除いて、「または（ｏｒ）」は排他的論理和ではなく包含的論理和を意味する。例えば、条件ＡまたはＢは、Ａが真（または存在する）およびＢが偽（または存在しない）、Ａが偽（または存在しない）およびＢが真（または存在する）、ならびにＡおよびＢの両方が真（または存在する）のうちのいずれか１つによって満たされる。

さらに、「１つの（ａ）」または「１つの（ａｎ）」を使用して、本明細書で説明される複数の要素および複数の構成要素が説明される。これは単に便宜上および本発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われる。この説明は１つまたは少なくとも１つを含むように読まれるべきであり、単数はそうでないことを意味していることが明白でない限り複数も含む。

元素周期表の列に対応する族番号は「新表記法」規約を使用する（例えば、非特許文献１参照）。

別に定義されない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語および科学用語は、本発明が属する当業者によって一般に理解されているものと同じ意味を有する。本明細書で説明されるものと類似または同等の方法および材料を本発明の実施形態の実行または試験で使用することができるが、適切な方法および材料が以下で説明される。本明細書で言及される出版物、特許出願、特許、および他の参考資料は、特定の一節が引用されない限り、それらの全体が参照により本明細書に組み込まれる。万一矛盾する場合には、定義を含めて、本明細書が支配することになる。さらに、材料、方法、および実施例は単に例示的であり、限定的であることは意図されていない。

本明細書で説明されない範囲について、特定の材料、処理行為、および回路に関する多くの詳細は慣用のものであり、有機発光ダイオードディスプレイ、光検出器、光電池、および半導体部材の技術の教科書および他の情報源で見出すことができる。

２．基板キャリアエンクロージャ
可搬型基板キャリアエンクロージャは、
キャリア支持体と、
移動可能なカバーと、
支持体とカバーとの間のスペーサと、
ガス入口と、
任意選択的な取外し可能な蓋と
を備える。

支持体は、基板が置かれ搬送される平面的な基部物質である。支持体は、限定はしないが、ガラス、重合体、金属、もしくはセラミック材料、またはそれらの組合せを含む任意の安定な材料で製作することができる。「安定な」という用語は、材料が基板またはそれが使用される環境と相互作用しないことを意味するものとする。支持体は多少の可撓性を有してもよいが、一般に、支持体は本質的に剛性である。支持体の大きさは、主として、それが使用されることになる液体堆積装置によって決定される。いくつかの実施形態では支持体は少なくとも１ｍｍの厚さを有し、いくつかの実施形態では少なくとも１ｃｍの厚さを有する。

移動可能なカバーは、支持体を覆う本質的に平面的な基部物質である。「移動可能である」ということは、カバーが支持体の平面と平行な方向に移動することができ、その結果、支持体の区域が露出されることを意味する。いくつかの実施形態では、カバーは支持体の長さに沿って移動可能である。カバーは、限定はしないが、ガラス、重合体、金属、もしくはセラミック材料、またはそれらの組合せを含む任意の安定した材料で製作することができる。カバーは多少の可撓性を有してもよいが、一般に、カバーは本質的に剛性である。カバーの大きさは支持体の大きさよりもわずかに小さい。いくつかの実施形態ではカバーは少なくとも１ｍｍの厚さを有し、いくつかの実施形態では少なくとも１ｃｍの厚さを有する。いくつかの実施形態では、カバーの少なくとも一部分が透明である。

スペーサはカバーを支持体から分離するために存在する。どのタイプのスペーサでもカバーを支持体に対して移動することができるならば使用することができる。いくつかの実施形態では、スペーサはベアリングである。いくつかの実施形態では、スペーサとして４つのベアリングがある。いくつかの実施形態では、移動可能なカバーと支持体との間の間隙は、支持体の表面からガスが出て行く速度を制御するように設計される。

ガス入口により、不活性ガスがキャリアに導入され、支持体を横切って流れることができるようになる。ノズルなどの任意の慣用のガス入口を使用することができる。ガス入口は不活性ガスの供給源に接続される。不活性ガスの例には、限定はしないが、窒素、ヘリウム、およびアルゴンが含まれる。

いくつかの実施形態では、基板キャリアエンクロージャは取外し可能な蓋をさらに備える。任意選択的な蓋は、取り付けられたとき、キャリア支持体の上部表面の少なくとも一部分を完全に取り囲む。キャリア支持体の上部表面の少なくとも一部分を取り囲み、閉じ込められた基板を移送の間保護するように、蓋は支持体に係合または実質的に係合する。蓋は基部を含み、基部はそれに垂直または実質的に垂直でそれに連続しているバンド部材を周辺に有する。基部は典型的には平面的であるが、そのように限定されず、例えばドーム型とすることができる。バンドは支持体に係合し、支持体内に位置を占めるかまたは存在するような大きさとすることができる。任意選択的に、蓋は取扱いを補助するために基部に取っ手を含むことができる。基部およびバンド部材は同じ材料または異なる材料で製作することができる。蓋はねじなどの任意の慣用の手段を使用して支持体上の所定の場所に保持される。あるいはまた、蓋は、一時的にカバーを支持体に結合する固定用デバイスまたは部材をバンド上に含むことができる。蓋は、限定はしないが、ガラス、重合体、金属、もしくはセラミック材料、またはそれらの組合せを含む任意の安定な材料で製作することができる。蓋は多少の可撓性を有してもよいが、一般に、蓋は本質的に剛性である。蓋の基部は、保護される構造体の区域および形状と同じまたは実質的に同じである区域および平面的な形状を有する。

いくつかの実施形態では、ガス入口からのガスをキャリア支持体の表面を横切って分配するようにキャリアは第１のガスマニホルドをさらに備える。いくつかの実施形態では、キャリアは不活性ガスを分配するために１つより多いマニホルドを備える。ガス供給は制御可能で、マニホルドごとに異なることができる。いくつかの実施形態では、キャリアは第１および第２のガスマニホルドを備える。第１のガスマニホルドは支持体の一方の端部にあり、第２のガスマニホルドは反対の端部にある。ガス供給ラインは不活性ガスをガス入口から第２のガスマニホルドまで供給するために存在する。これらの実施形態では、ガスはキャリアの両端部から支持体を横切って流れ、支持体の上方の環境をより良好に制御する。

いくつかの実施形態では、キャリアは支持体上に位置決めピンをさらに備える。位置決めピンを使用して基板をキャリア支持体上で正確に位置決めすることができる。位置決めピンは所定の場所に固定されるか、または基板を中央に置き向きを定めるためにキャリアの表面と平行に移動可能とすることができる。

いくつかの実施形態では、キャリアの表面の上方に基板を上昇させるためにキャリアは移動可能なリフトピンをさらに備える。リフトピンにより、ロボットアームが基板の下に達することができるようになる。リフトピンは位置決めピンとすることもでき、それによって、基板をキャリア支持体上に正確に位置決めする機能が含まれる。

いくつかの実施形態では、蓋はバルブをさらに備える。蓋は支持体の上に配置され、バルブが開いた状態でガスを流しながら取り付けることができる。このようにして取り囲まれた支持体内の圧力はほぼ同じに維持される。蓋が取り付けられた時点で、ガス流を切り、バルブを閉じることができる。

可搬型基板キャリアおよびエンクロージャの１つの例の分解図が図１に示される。基板１００がキャリア支持体２００の上部表面上にある。支持体はエンドストップ２１０をさらに備える。移動可能なカバー３００は不透明な部分３１０および透明な部分３２０を有する。不透明な部分はフレームワーク３３０に配置されることになる。透明な部分は不透明な部分の開口部に配置されることになる。カバーは端部部分３４０をさらに含む。これらは、カバーが支持体を横切って移動しているときエンドストップ２１０に接触し、それが支持体から完全に外れないように設計される。スペーサ４００は、支持体２００の外側端部に取り付けられることになるトラック４１０に沿って移動するように配置される。ガス入口５００は位置５１０で支持体に取り付けられることになる。任意選択的な蓋６００はねじ６１０によって支持体に取り付けられる。

３．アセンブリ
空気の影響を受けやすい材料を基板上に塗布するためのアセンブリは、
前述の可搬型基板キャリアエンクロージャと、
前縁部、後縁部、および２つの側縁部を有する堆積ステージを有する材料堆積デバイスと、
堆積ステージの後縁部の上方の堆積デバイスに取り付けられた固定カバーと
を備える。

材料堆積デバイスは、空気の影響を受けやすい材料を所望のパターンで堆積させることができる任意のデバイスとすることができる。いくつかの実施形態では、デバイスは液体堆積デバイスであり、空気の影響を受けやすい材料は液体として堆積される。「液体」という用語は単一の液体材料および液体材料の組合せを含むものとし、これらは溶液、分散液、懸濁液、および乳濁液とすることができる。液体堆積技法は連続技法および不連続技法を含む。本明細書で説明される基板キャリアとともに使用することができる連続的な堆積技法は、限定はしないが、グラビアコーティング、カーテンコーティング、スロットダイコーティング、スプレーコーティング、および連続ノズルコーティングを含む。不連続の堆積技法は、限定はしないが、インクジェット印刷、グラビア印刷、およびスクリーン印刷を含む。

堆積デバイスは堆積ステージを含む。これは堆積が行われる区域である。それは全デバイスの大部分を構成することもあり、小部分しか構成しないこともある。ステージは任意の形状とすることができる。いくつかの実施形態では、堆積ステージは本質的に長方形である。堆積ステージは前縁部と後縁部とを有する。基板を伴う基板キャリアは、まず堆積ステージの前縁部に移動され、ステージを横切って移動され、次いで後縁部を通り過ぎてステージを越えて移動される。堆積ステージはさらに２つの側縁部を有する。いくつかの実施形態では、側縁部は本質的に前縁部および後縁部に垂直である。

固定カバーは堆積ステージの後縁部の上方の堆積デバイスに取り付けられている。「固定」ということは、カバーが堆積デバイスに対して移動しないことを意味する。それは着脱可能にもできるし、デバイスに恒久的に取り付けることもできる。基板キャリアが後縁部から堆積ステージを出るとき固定カバーが基板キャリアの上方にあるように固定カバーは配置される。いくつかの実施形態では、固定カバーとキャリア支持体との間の分離距離が、キャリア上の移動可能なカバーとキャリア支持体の間の分離距離と実質的に同じであるように固定カバーは配置される。

固定カバーの一例が図２に示される。固定カバー７００は支持部７１０によって堆積デバイスに取り付けられる。基板キャリアは固定カバーの下部を通過する。

いくつかの実施形態では、アセンブリは堆積ステージの一方の側または両側に不活性ガスカーテンマニホルドを備える。これらは堆積ステージの上方の環境を制御するのに役立つ。

４．プロセス
空気の影響を受けやすい材料を基板上に堆積させるプロセスは、
ａ．キャリア支持体と、
移動可能なカバーと、
支持体とカバーとの間のスペーサと、
ガス入口と、
任意選択的な取外し可能な蓋と
を備える基板キャリアエンクロージャを用意するステップと、
ｂ．蓋がある場合はそれを取り外し、カバーを移動し、基板をキャリア支持体上に置くステップと、
ｃ．キャリア支持体上の基板の上方でカバーを元の場所に戻すステップと、
ｄ．不活性ガスを実質的に一定のガス流速でガス入口を通して導入するステップと、
ｅ．不活性ガス流を維持しながら基板の第１の部分を露出するようにカバーを部分的に移動し、空気の影響を受けやすい材料を基板の第１の部分に堆積させるステップと、
ｆ．基板の第２の部分から第ｎの部分でステップｅを繰り返すステップと、
ｇ．ガス流を維持しながら任意選択的に支持体の上に蓋を置き、蓋を支持体に密閉し、次に、ガス流を中止するステップと
を含む。

基板キャリアエンクロージャが開けられ、キャリア支持体上に基板を置くことが可能になる。蓋がある場合はそれが取り外され、支持体が利用可能になるようにカバーが移動される。いくつかの実施形態では、基板は、位置決めピンまたは他の位置合せマークでそれを位置合わせすることによって支持体上の特定の位置に置かれる。次に、カバーは支持体および基板の上方で元の場所に戻される。

次に、基板を含む可搬型基板キャリアを、空気の影響を受けやすい材料の堆積が行われる装置に移動させることができる。いくつかの実施形態では、空気の影響を受けやすい材料を含む液体はインクジェット印刷によって堆積される。いくつかの実施形態では、空気の影響を受けやすい材料を含む液体は連続ノズルコーティングによって堆積される。

不活性ガスはガス入口を通して実質的に一定のガス流速で導入される。いくつかの実施形態では、１つより多いガス入口があり、ガスはそれらのすべてに導入される。各入口のガス流速は同じでもまたは異なっていてもよいが、キャリア支持体とキャリアカバーとの間の環境が実質的に一定のままであるようにガス流速は実質的に一定のままである。

いくつかの実施形態では、次に、基板を伴う基板キャリアは堆積ステージを通過する。例えば、それはインクジェットプリントヘッドの下を通過することができる。空気の影響を受けやすい材料を基板上に堆積できるようにするために、キャリアカバーは堆積ステージにおいてちょうど基板の第１の部分を露出するように部分的に移動される。空気の影響を受けやすい材料が基板の第１の部分の上に所望のパターンで塗布される。次に、キャリアは前進させられ、カバーは基板の第２の部分を露出するように移動される。空気の影響を受けやすい材料が基板の第２の部分の上に所望のパターンで塗布される。これが基板の第３、第４から第ｎの部分に対して繰り返され、ここで、第１から第ｎの部分は、空気の影響を受けやすい材料が堆積されるべき基板の全区域を表わす。

空気の影響を受けやすい材料が基板の第ｎの部分に堆積された後、キャリアカバーは基板および支持体の上方で元の場所に戻される。ガス流は維持される。

固定カバーが堆積デバイス上にある場合、基板の各部分は堆積の後、固定カバーによって覆われる。例えば、基板の第２の部分が堆積のために露出される場合、第１の部分は後縁部を通り過ぎて堆積ステージを越えて前進させられ、その結果、固定カバーによって覆われる。このようにして、基板の各部分はまずキャリアカバーによって覆われ、空気の影響を受けやすい材料が堆積されている間露出され、次に、固定カバーによって覆われる。固定カバーと移動可能なキャリアカバーの組合せが固定幅を有する開口を生成し、その下を基板が移動される。固定開口幅を有することが、基板表面全体にわたってより一定の流速をもたらす。

１つまたは複数のガスカーテンマニホルドが堆積ステージの側縁部にある場合、堆積中の環境をさらに制御するために不活性ガスがこれらに導入される。

いくつかの実施形態では、堆積の後、次に、再びガス流を維持しながら蓋が支持体の上に置かれ、所定の場所に固定される。蓋がガスバルブを有する場合、それはガス流がオンである間開いている。次に、ガス流は中止され、蓋のガスバルブが閉じられる。次に、基板キャリアエンクロージャは所望に応じてさらなる処理のために異なる装置に移動することができる。

自動プロセスでは、任意選択的な蓋は必要としないことがある。この場合、基板は基板キャリアエンクロージャ内の次の処理用ストップに移送することができる。次に、それはさらなる処理のために不活性環境内で取り外すことができる。この場合、ガス流を任意選択的に継続して基板を保護することができる。

いくつかの実施形態では、第２の空気の影響を受けやすい材料が同じ堆積装置を使用して基板に堆積される。この場合、キャリアカバーは元の場所へ戻され、堆積プロセスが再び開始される。キャリア蓋がある場合、それは、すべての基板が異なる装置に移動されることになるまで適用されない。

４．有機発光ダイオード
本明細書で説明される基板キャリアエンクロージャを使用して製作することができる１つのタイプのデバイスは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。ＯＬＥＤは順にアノード、アノード層からの正孔の注入および輸送を容易にする１つまたは複数の正孔注入／輸送層、エレクトロルミネセント層、１つまたは複数の任意選択的な電子注入／輸送層、およびカソード層を含む。支持用部材がアノードまたはカソードに隣接して存在することができる。支持用部材はしばしばアノードに隣接して存在する。ＯＬＥＤの様々な層に有用な材料はよく知られている。

ほとんどのフルカラーＯＬＥＤでは、デバイスは３組のサブピクセル区域を有する。エレクトロルミネッセント層は、第１のエレクトロルミネッセント材料を含む第１のサブピクセル区域、第２のエレクトロルミネッセント材料を含む第２のサブピクセル区域、および第３のエレクトロルミネッセント材料を含む第３のサブピクセル区域に分割される。デバイスの両端に電圧が印加されるとき第１のサブピクセル区域は第１の色の光を放出し、第２のサブピクセル区域は第２の色の光を放出し、第３のサブピクセル区域は第３の色の光を放出する。

いくつかの実施形態では、本明細書で説明される基板キャリアエンクロージャは１つまたは複数の正孔注入／輸送層の堆積に使用される。いくつかの実施形態では、基板キャリアエンクロージャは１つまたは複数のエレクトロルミネッセント材料の堆積に使用される。いくつかの実施形態では、本明細書で説明される基板キャリアエンクロージャは１つまたは複数の電子注入／輸送層の堆積に使用される。

本明細書で説明される概念は以下の実施例でさらに説明され、その実施例は特許請求の範囲で説明される本発明の範囲を限定しない。

（実施例１）
実施例１は空気の影響を受けやすいシクロメタレート型イリジウム錯体の堆積に対する可搬型基板キャリアエンクロージャの使用を例示する。そのような錯体が説明されている（特許文献１参照）。

パッシブマトリクスディスプレイが本明細書で説明されるような可搬型基板キャリアを使用して準備された。このディスプレイは、標準ＯＬＥＤプロセスを使用して、インジウムスズ酸化物層を有する１５２ｍｍ×１５２ｍｍの大きさの板ガラス上に形成された。フッ素化スルホン酸重合体と錯体化されたポリピロールで構成される正孔注入層が板全体にわたって塗布され、１３０℃で１８０ナノメートルの厚さまで乾燥された。架橋性正孔輸送重合体で構成される正孔輸送層が、正孔注入層上にその層全体にわたって塗布され、２００℃で２０ナノメートルの厚さまで硬化された。このアセンブリが、空気の影響を受けやすい材料が堆積されるべき基板であった。基板は図１に示される基板エンクロージャに置かれ、連続的ノズルプリンタ（大日本スクリーン）の移動ステージに真空を介して固定された。エンクロージャは窒素で１５ｓｃｆｈの流速でパージされた。エンクロージャは、ノズル印刷が行われる堆積ステージの前縁部に前進させられた。移動可能なカバーは基板の第１の部分を露出するように後ろに移動された。トルエンと３，４−ジメチルアニソールとの混合物中のエレクトロルミネッセントシクロメタレート型イリジウム錯体を含む電子放出インクが第１の部分の正孔輸送層上に印刷された。キャリアは前進させられ、移動可能なカバーはさらに基板の第２の部分を露出するように後ろに移動された。同時に、基板の第１の部分は印刷装置に取り付けられた固定カバーの下に移動された。基板のすべての部分が印刷されるまでこのプロセスが繰り返された。次に、基板キャリアは堆積ステージから後ろに移動され、一方、移動可能なカバーはキャリア支持体の上方で元の場所に戻された。次に、取外し可能な蓋が支持体の上に置かれ、ガス流が中止され、蓋バルブが閉じられた。次に、印刷された基板を含有する可搬型キャリアエンクロージャは窒素グローブボックスに移動され、さらなる処理が行われた。ディスプレイパネルは窒素下で３０分間にわたり１０５℃でベークされた。２０ナノメートルのテトラキス（８−ヒドロキシキノリン）ジルコニウム、１．５ナノメートルのＬｉＦ、および３５０ナノメートルのアルミニウムを含むカソードが堆積された。ディスプレイはガラス蓋およびエポキシで密閉された。

概要または実施例における前述の活動のすべてが必要とは限らず、特定の活動の一部は必要でないことがあり、説明されたものに加えて１つまたは複数のさらなる活動が行われてもよいことに留意されたい。さらに、活動が列記された順序は必ずしもそれらが行われる順序でない。

前述の明細書では、特定の実施形態を参照しながら概念が説明された。しかし、当業者は、添付の特許請求の範囲に記載の本発明の範囲から逸脱することなく様々な変形および変更を行うことができることを理解されよう。したがって、明細書と図は限定的な意味でなく例示的とみなされるべきであり、すべてのそのような変形は本発明の範囲内に含まれることが意図されている。

利益、他の利点、および問題の解決策が特定の実施形態に関して先に説明された。しかし、利益、利点、問題の解決策、およびいずれかの利益、利点、または解決策を生じさせるかまたはより明白にさせることができる特徴は、特許請求の範囲のいずれかまたはすべてについて決定的で、必須で、本質的な特徴と解釈されるべきでない。

明瞭にするために本明細書では別個の実施形態のコンテクストで説明されているいくつかの特徴は、単一の実施形態で組み合わせて提供することもできる。逆に、簡潔にするために単一の実施形態のコンテクストで説明されている様々な特徴は、別々にまたは任意のサブコンビネーションで提供することもできる。さらに、範囲内で提示された値への言及にはその範囲内の各値がすべて含まれる。

基板キャリアエンクロージャの分解図である。 固定カバーの図である。

Claims (13)

1. 表面を有するキャリア支持体と、
   移動可能なカバーと、
   前記支持体と前記カバーとの間のスペーサと、
   ガス入口と
   を備えることを特徴とする可搬型基板キャリアエンクロージャ。
2. 前記ガス入口からのガスを前記キャリア支持体の前記表面を横切って分配するための第１のガスマニホルドをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
3. 第２のガスマニホルドと、前記入口から前記第２のマニホルドまでのガス供給ラインとをさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のキャリア。
4. 前記スペーサはベアリングを備えることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
5. 前記キャリア支持体は、前記支持体上で基板を位置合わせするための位置決めピンをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
6. 取外し可能な蓋をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
7. 前記蓋はバルブをさらに備えることを特徴とする請求項６に記載のキャリア。
8. 空気の影響を受けやすい材料を基板上に堆積させるためのアセンブリであって、
   キャリア支持体と、
   移動可能なカバーと、
   前記支持体と前記カバーとの間のスペーサと、
   ガス入口と、
   を含む可搬型基板キャリアエンクロージャと、
   前縁部、後縁部、および２つの側縁部を有する堆積ステージを有する材料堆積デバイスと、
   前記堆積ステージの後縁部の上方の液体堆積デバイスに取り付けられた固定カバーと
   を備えることを特徴とするアセンブリ。
9. 前記堆積ステージの側縁部上に少なくとも１つのガスカーテンマニホルドを備えることを特徴とする請求項８に記載のアセンブリ。
10. 前記堆積ステージの各側縁部上にガスカーテンマニホルドを備えることを特徴とする請求項９に記載のアセンブリ。
11. 空気の影響を受けやすい材料を基板上に堆積させるプロセスであって、
    ａ．キャリア支持体と、
    移動可能なカバーと、
    前記支持体と前記カバーとの間のスペーサと、
    ガス入口と、
    を備える基板キャリアエンクロージャを用意するステップと、
    ｂ．前記カバーを移動し、前記基板を前記キャリア支持体上に置くステップと、
    ｃ．前記キャリア支持体上の前記基板の上方で前記カバーを元の場所に戻すステップと、
    ｄ．不活性ガスを実質的に一定のガス流速で前記ガス入口を通して導入するステップと、
    ｅ．前記不活性ガス流を維持しながら前記基板の第１の部分を露出するように前記カバーを部分的に移動し、前記空気の影響を受けやすい材料を前記基板の前記第１の部分に堆積させるステップと、
    ｆ．前記基板の第２の部分から第ｎの部分でステップｅを繰り返すステップと、
    ｇ．前記ガス流を維持しながら前記基板および前記支持体の上方で前記カバーを元の場所に戻すステップと
    を含むことを特徴とするプロセス。
12. 前記基板キャリアエンクロージャは取外し可能な蓋をさらに備え、ステップｇの後に、
    ｈ．前記ガス流を維持しながら前記支持体の上に前記蓋を置き、前記蓋を前記支持体に密閉し、次に、前記ガス流を中止するステップを
    さらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のプロセス。
13. 空気の影響を受けやすい材料を基板上に堆積させるプロセスであって、
    ａ．キャリア支持体と、
    移動可能なカバーと、
    前記支持体と前記カバーとの間のスペーサと、
    ガス入口と、
    を含む可搬型基板キャリアエンクロージャと、
    前縁部、後縁部、および２つの側縁部を有する堆積ステージを有する材料堆積デバイスと、
    堆積ステージの後縁部の上方の液体堆積デバイスに取り付けられた固定カバーと
    を備えるアセンブリを用意するステップと、
    ｂ．前記カバーを移動し、前記基板を前記キャリア支持体上に置くステップと、
    ｃ．前記キャリア支持体上の前記基板の上方で前記カバーを元の場所に戻すステップと、
    ｄ．不活性ガスを実質的に一定のガス流速で前記ガス入口を通して導入するステップと、
    ｅ．前記キャリア支持体を前記堆積ステージの前記前縁部に置くステップと、
    ｆ．前記キャリア支持体を前記堆積ステージ内に部分的に移動し、前記不活性ガス流を維持しながら前記堆積ステージ内の前記基板の第１の部分を露出するように前記カバーを部分的に移動し、前記空気の影響を受けやすい材料を前記基板の前記第１の部分に堆積させるステップと、
    ｇ．前記キャリア支持体を前記堆積ステージ内にさらに移動し、前記堆積ステージ内の前記基板の第２の部分を露出するように前記カバーを移動し、一方、前記第１の部分は前記後縁部を通り過ぎて前記固定カバーの下に移動されるステップと、
    ｈ．前記基板の第３の部分から第ｎの部分でステップｇを繰り返すステップと、
    ｉ．前記ガス流を維持しながら前記基板および前記支持体の上方で前記カバーを元の場所に戻すステップと
    を含むことを特徴とするプロセス。

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