TW200818374A - Substrate carrier enclosure - Google Patents
Substrate carrier enclosure Download PDFInfo
- Publication number
- TW200818374A TW200818374A TW096128686A TW96128686A TW200818374A TW 200818374 A TW200818374 A TW 200818374A TW 096128686 A TW096128686 A TW 096128686A TW 96128686 A TW96128686 A TW 96128686A TW 200818374 A TW200818374 A TW 200818374A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- cover
- support
- carrier
- gas
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/6723—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one plating chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
200818374 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明概言之係關於一種用於沈積空氣敏感材料之外 殼。 【先前技術】 利用有機活性材料之電子褒置存在於眾多不同種類之電 子設備中。在該等裝置中,-有機活性層爽於兩電極之 間。 -種類型的電子裝置係-有機發光二極體(oled)。由 於〇LED具有高功率轉換效率及低處理成本,因此在顯示 器應用中有前途。該等顯示器尤其有希望用於由電池供電 的可攜式電子裝置,包括蜂窩式電話、個人數位助理、手 =式個人電腦及DVD播放p該等應用除要求顯示器耗電 里低外,亦要求其具有高f訊含量、全彩色及快速視訊速 率響應時間。 當該電子裝置中之-個或多個有機層係藉由液體沈積形 成時’可達成製程優點。然而’眾多有機材料對氧氣及/ 或潮濕敏感。在印刷期間用以避免污染之典型方法係將整 個印刷操作置於-惰性環境中。與熱蒸發相比該方法減小 了印刷之經濟優勢。製程混亂及設備維護需要較長吹掃時 間來控制製程環境,以便使人Μ能安全進人以及重新開始 遠製程。必須處理大量氣體,因此需要相當大的投資。 需要沈積此該等材料之新穎製程。 【發明内容】 123454.doc 200818374 本發明提供一種可攜式基材載體外殼,其包含: 一載體支撐物; 一可移覆蓋物; 該支撐物與該覆蓋物之間的隔離物;及 一進氣口。 在某些實施例中,該基材載體外殼進一步包含一可拆卸 ^ 罩。 本發明亦提供一用於將一空氣敏感材料沈積至一基材之 _ 多且合件,該組合件包含: 如上所述一可攜式基材載體外殼; 一具有一沈積平臺之材料沈積裝置,該沈積平臺具有一 前緣、一後緣及兩個側邊緣;及 附展至3液體沈積裝置且位於該沈積平臺後緣之上之 固定覆蓋物。 在某些實施例中,該組合件進一步包含位於該沈積平臺 _ 側邊緣之一者或兩者上之氣幕歧管。 本發明亦提供一種用於將空氣敏感材料沈積至基材上之 製程,該製程包含: ' a· 提供一基材載體外殼,其包含: : 一載體支撐物; 一可移覆蓋物; 該支撐物與該覆蓋物之間的隔離物;及 一進氣口; b·將該覆蓋物移去且將該基材放至該載體支撐物上; 123454.doc 200818374 C·將該覆蓋物放回至該載體支撐物上的基材上; d·以一大致不變的氣體流速經由該進氣口引進一惰性 氣體; e·在保持該惰性氣體流的同時,將覆蓋物部分地移去 以露出該基材之一第一部分,且將該空氣敏感材料 沈積至該基材之第一部分; f·對於該基材之第二至第η部分重複步驟e ;及 g·在保持該氣體流的同時將該覆蓋物放回至該基材及 支撐物上。 在某些實施例中,該基材載體外殼進一步包含一可拆卸 罩,且該製程在步驟g之後進一步包含: h.在保持該氣體流的同時’將該罩放至該支撐物上, 並將其加封至該支撐物,且然後停止氣體流。 本發明亦提供一用於將一空氣敏感材料沈積至一基材之 製程,該製程包含: a*提供一組合件,其包含: 一可攜式基材載體外殼,該外殼包含 一載體支撐物, 一可移覆蓋物, 該支撐物與該覆蓋物之間的隔離物, 一進氣口; 八有’尤積平$之材料沈積裝置,該沈積平臺具 有一 4緣、一後緣及兩個側邊緣;及 一附裝至該液體沈㈣置且位於該沈積平臺後緣之 123454.doc 200818374 上之固定覆蓋物; b·將該覆盍物移去且將該基材放至該載體支撐物上·, C·將該覆蓋物放回至該載體支撐物上的基材上; d·以一大致不變的氣體流速經由該進氣口引進一惰性 氣體; e_將該載體支撐物放至該沈積平臺之前緣上; f ·在保持該惰性氣體流的同時,將該載體支撐物部分 地移至該沈積平臺内且在該沈積平臺内將該覆蓋物 部分地移去以露出該基材之一第一部分,且將該空 氣敏感材料沈積至該基材之第一部分; g·當將該第一部分移過該後緣且移至該固定覆蓋物之 下時,將該載體支撐物進一步移至該沈積平臺内且 在該沈積平堂内將該覆蓋物移去以露出該基材之一 第二部分; h·對於該基材之第三至第n部分重複步驟g ;及 i·在保持該氣體流的同時將覆蓋物放回至該基材及支 撐物上。 以上概述及以下詳細說明僅出於例示及說明之目的而非 限制本發明,本發明係由隨附申請專利範圍界定。 【實施方式】 上文已闡豸若干態樣及實施例且其I出於例示而非限制 之目的。閱讀本說明書後1習該項技術者應理解,可存 在其他態樣及實施例而不背離本發明範缚。 自以下,羊細祝明及申請專利範圍將明瞭任一㈤或多個實 123454.doc 200818374 施例之其他特徵及優點。該詳細說明首先陳述術 及閣釋、然後是基材載體外殼、組合件、製程、有機= 二極體及最後的實例。 啊努尤 1·術語之定義及闞釋 在陳述下述各實施例之細節之前,定義或閣明某歧術 語。 當涉及一材料時,術語,,空氣敏感,,意指該材料之效能受 到所存在的氧氣及/或潮濕之負面影響。 又 術語"基材”意指-具剛性或挽性之工件且可包括—種或 多種材料之-個或多個層。該等材料可包括,但不限於玻 璃、聚合物或其他有機材料、金屬或陶变材料或其组人。 術語”沈積”意欲包括任一習用沈積技術,包括蒸氣沈 積、液體沈積(連續及不連續技術)及熱傳遞。 本文所用詞語”包含(eomprise/comprising)"、包括 (hclude/including)、’,具有(has/having),,或其任—其他變化 形式均意欲涵蓋非排他性包含之内容。例如,一包括一系 列要素之製程、方法、物件或裝置並非一定僅限於此等要 素,而是可包含其他未明確列出的或此等製程、方法、物 件或裝置所固有的要素。此外,除非明確說明相反之情 形,否則’ ”或"係指一包含性"或”且非指排他性"或,,。例 如,一條件A或B可藉由下述任何之一得以滿足:A為真 (或存在)且B為假(或不存在)、A為假(或不存在)且B為真 (或存在),以及A與B均為真(或存在)。 同樣’ 一用於說明本文所述之要素或組份。此舉僅出 123454.doc -10 - 200818374 於方便之目的及給出本發明範疇之概括認識。除非該描述 明顯指其他情形,否則,其應理解為包括一或至少一個且 該單數形式亦包括複數形式。 對應於元素週期表中各攔的族編號使用見於ac 祕⑽灸 />咖心,第 81 版(2000-2001)中 的’’新符號π慣例。 除非另有說明,否則本文所用所有技術及科學術語皆具 有與一般熟習本發明所屬技術者通常所瞭解的意義相同的 意義。儘管與本文所述方法及材料相類似或等同之方法及 材料皆可用於實施或試驗本發明之實施例,但下文描述了 適且之方法及材料。本文所提及的所有出版物、專利申 明、專利及其他參考資料,其全文以引用的方式倂入本文 中,除非一特定引用段落出現衝突,本說明書(包括定義) 將起支配作用。此外,該等材料、方法及實例僅出於說明 之目的而非意欲限制本發明。 對於本文未述及之範圍,已習知諸多關於具體材料、處 理方法及電路之細節可在關於有槪發光二極體顯示器、光 摘測器、光電伏打及半導體構件技術的教科書及其他來源 中找到。 2·基材載體外殼 該可攜式基材载體外殼包含: 一載體支撐物; 一可移覆蓋物; 該支撐物與該覆蓋物之間的隔離物; 123454.doc 200818374 一進氣口;及 一勺選刁拆卸罩。 該支樓物係一可用於放w 置及载運该基材之平面基礎材 料。該支撐物可由任一許〜 鈿疋材料製成,該等穩定材料包 括,但不限於玻璃、亨人从 ♦ 口物、金屬或陶瓷材料或其组合。 術語”穩定”意指該材料不盥兮+ 、 卄不與該基材或使用該材料之環境相 互作用。彡亥支撐物可且有一 八有疋的撓性,但通常該支撐物本 質上係剛性。該支禮物p ^ +
保物尺寸很大程度上由與其一起使用之 液體沈積設備決定。在茸此杂 隹系些實施例中,該支撐物具有一至 少imm之厚度,在某些實施例中’至少lcm。 遠可移覆盍物係-覆蓋於該支揮物上之基本平坦之基礎 材料。關於"可移"意指可將該覆蓋物可沿一平行於該支樓 物平面之方向移動,使該支撐物區域裸露 中:該覆蓋物可沿該支撐物之長度移動。該覆蓋物谢 -疋材料製成’包括,但不限於玻璃、聚合物、金屬或 陶究材料或其組合。該覆蓋物可具有一定的撓性,但通常 5亥支推物本質上係剛性。該覆蓋物尺寸稍小於該支撐物尺 寸。该覆蓋物具有-在某些實施例中至少i mm,在某些實 施例中至少1 cm之厚度。在某些實施例中,至少一部分該 覆蓋物係透明。 該等隔離物供將該覆蓋物與該支撐物隔開。可使用任一 方員里的隔離物’只要其容許相對於該支撐物移動該覆蓋 物。在某些實施例中,該等隔離物係軸承。在某些實施例 中存在四個軸承用作隔離物。在某些實施例中,該可移 123454.doc -12- 200818374 覆蓋物與該支撐物之間的空隙經設計以提供一自該支撐物 表面逸出氣體之受控速率。 該進氣口容許將一種惰性氣體引入該載體内且該氣體流 過該支撐物。可使用任_習用進氣口,諸如一喷嘴。該進 氣口與一惰性氣體源相連接。惰性氣體之實例包括,但不 限於氮、氦及氬。 在某些實施例中,該基材載體外殼進一步包含一可拆卸
罩。當附裝該可選罩B夺,其至少將該冑體支撐物之一部分 上表面元全封閉。該罩嚙合或大致嚙合該支撐物以封閉該 載體支撐物之至少-部分上表面’從而在輸運期間保護該 封閉基材。該罩包括一基礎,該基礎在其邊緣具有一垂直 於或大致垂直於且料該基礎之結合構件^通常該基礎係 平面’但不限於此’且例如其可係f頂狀。該結合構件盥 該支揮物相妨,且其尺寸可設計為安裝於或存在於該支 撐物中。視情況,該軍可包括_位於該基礎上之手柄以幫 助操縱。該基礎及該結合構件可由相同或不同之材料製 成。藉由任一 f用方法(諸如螺釘)將該罩固定至該支撐物 一 k田位f另—選擇為,該罩可在該結合構件上包括 用於L扦將δ亥覆盍物耦接至該支撐物之緊固器件或構 Λ罩可由任一穩定材料製$,但不限於玻璃、聚合 :二屬或陶細或其組合。該罩可具有一定的挽性, 仁通吊该罩本質上係剛性。 ^ ^ . , , Μ罩之基礎具有一與其所保護 或'Μ構形狀相同或大致相同之區域及平面形狀。 在某些實施例中,該载體進—步包含—第—氣體歧管以 J23454.doc •13- 200818374 使氣體自該進氣口分流並穿過該載體支撐物表面。在某此 K %例中,忒載體包含一個以上歧管用於分流惰性氣體。 可控制氣體供應,且供至每一歧管之氣體供應可不同。在 某些實施例中,該載體包含第一及第二氣體歧管。該第一 氣體歧管位於該支撐物一端上且該第二氣體歧管位於對置 端。提供一氣體供應管線以將惰性氣體自該進氣口供應至 該第二氣體歧管。在該等實施例中,氣體自該載體兩端穿 過該支撐物,從而提供對該支撐物之上環境的更佳控制。 在某些實施例中,該載體進一步包含該支撐物上之定位 銷。該等定位銷可用於將該基材準確地定位於該載體支撐 物上。該等定位銷可固定於一適當位置,或可平行於該載 體表面移動以定位該基材之中心及調整該基材之方向。 在某些實施例中,該載體進一步包括用於將該基材提升 至該載體表面以上之可活動頂升銷。該頂升銷容許一機器 人臂伸至該基材以下。該頂升銷亦係一定位銷,因此其包 括將該基材準確地定位於該載體支撐物上之功能。 在某些實施例中,該罩進一步包含一閥。當氣體在流動 時,可將該罩放至該支撐物上且與其附裝在一起,且將閥 打開。以此種方式,保持該經封閉支撐物内之壓力大致相 同。在附裝該罩後,可切斷該氣體流且關閉該閥。 圖1顯不一可攜式基材載體及外殼實例之分解圖。一基 材100在一載體支撐物200之上表面上。該支撐物進一步包 含末端止擋210。一可移覆蓋物300具有一不透明部分31〇 及一透明部分320。欲將該不透明部分置於一框架330上。 123454.doc -14- 200818374 欲將該透明部分置於該不透 个遗月邛分之缺口内。該覆蓋物進 二包含末端件34G。設計料末端件以當該覆蓋物在該 f㈣上移動時,該等末端件與末端止擋2難觸且防止 该覆盍物完全移落該支#物。隔離物伽經定位沿一將附 著至該支撐物外緣之執道彻移動。將進氣口 在位 置5丄〇處附裝至該支撐物。可選罩咖藉由螺釘61()附裝至 該支撐物。 3· 組合件
用於將一空氣敏感材料塗敷至一基材之組合件包含: 如上所述,一可攜式基材載體外殼, 具有一沈積平堂之材料沈積裝置,該沈積平臺具有一 前緣、——後緣及兩個側邊緣,及 附I至該液體沈積裝置且位於該沈積平臺後緣之上之 固定覆蓋物。 該材料沈積裝置可係任一能夠以所需型樣沈積空氣敏感 材料之裝置。在某些實施例中,該裝置係一液體沈積裝置 且將該空氣敏感材料作為一種液體沈積。術語「液體」意 名人包括單一液體材料及液體組合材料,且此等液體可係溶 /夜刀放液、懸浮液及乳液。液體沈積技術包括連續及不 連績技術。可與本文中所闡述基材載體共同使用的連續沈 積技術包括,但不限於凹板塗覆法、幕塗、狹縫模具式塗 佈、噴霧塗佈及連續喷嘴塗佈。不連續沈積技術包括,但 不限於噴墨印刷、凹版印刷及絲網印刷。 該沈積裝置包括一沈積平臺。此平臺係沈積發生區域。 123454.doc -15- 200818374 /、了構成整個裴置之主要部分,或僅一小部分。該平臺可 係任何形狀。在某些實施例中,該沈積平臺通常係矩形。 該沈積平$具有一前緣及一後緣。載有基材之基材載體首 先向忒沈積平臺之前緣移動,移動穿過該平臺,且然後越 過該後緣移出該平臺。該沈積平臺進一步具有兩個侧邊 緣。在某些實施例中,該等侧邊緣通常垂直於該前緣及後 緣。 一固定覆蓋物附裝至該沈積裝置,其位於該沈積平臺之 後邊緣之上。關於”固定”意指該覆蓋物不可相對於該沈積 瓜置移動。其可拆卸除或可永久性地附裝於該裝置。該固 疋覆盍物經定位以使該基材載體自該後緣退出該沈積平臺 時,該固定覆蓋物位於該基材載體之上。在某些實施例 中,該固定覆蓋物經定位以使其與該載體支撐物之間的間 隔距離與该載體上之可移覆蓋物與該載體支撐物之間的間 隔距離大致相同。 -固定覆蓋物之實例顯示於圖2中。該固定覆蓋物7〇〇藉 由支撐物7H)附裝i 一沈積裝置。肖基材冑體在該固定覆 蓋物之下通過。 在某些實施例中’該組合件進一步包括位於該沈積平臺 側一侧或兩側邊緣之惰性氣幕歧管。此等氣幕歧管幫助= 制該沈積平臺上方的環境。 4· 製程 用於將-线敏感材料沈積至—基材上之製程包含: a.提供一基材載體外殼,其包含 123454.doc -16 - 200818374 一載體支撐物; 一可移覆蓋物; 該支撐物與該覆蓋物之間之隔離物; 一進氣口,及 一可選可拆卸罩; b·如有罩’將罩移去’將該覆蓋物移去且將該基材置 於該載體支撐物上; c•將該覆蓋物放回至該載體支撐物上的基材上; d.以一大致不變的氣體流速經由該進氣口引進一惰性 氣體; e·在保持該惰性氣體流的同時,將該覆蓋物部分地移 去以露出該基材之一第一部分,且將該空氣敏感材 料沈積至該基材之第一部分; f·對於該基材之第二至第11部分,重複步驟e ;且 g·在保持該氣體流的同時,視情況將該罩放至該支撐 物上,將該罩密封至該支撐物,且然後停止該氣體 流。 將该載體基材及外殼打開以允許將該基材放至該載體支 撐物上。如有罩,將罩移除且將該覆蓋物移去以接近該支 撐物。在某些實施例中,藉由藉助於定位銷或其他對準標 記來對該基材進行對準,以將其置於該支撐物上之一具體 位置。然後將該覆蓋物放回至該支撐物及基材上。 然後可將含有該基材之可攜式基材載體移至實施沈積該 空氣敏感材料之設備。在某些實施例中,含有該空氣敏感 123454.doc 200818374 材抖之液體错由噴墨印刷來沈積 該空氣敏感材料之液雜在—、在某二只細例中,含有 以一女站 '體係错由連續噴嘴塗佈來沈積。 致不變的氣體流速經由 體。在某些實施例中,有多於一個惰性氣 入所有該等進氣口。針對每_、隹〃 ,且將氣體引 不同,鈇而^ 進虱口之氣體流速可相同或 撐物㈣載體ΓΓ體流速保持大致不變以使該載體支 間的環境保持大致不變。 在某些實施例中,妙 積平臺。例如,可將基材之基材載體移過該沈 了將八在贺墨印刷頭下移過。出於將該办 亂敏感材料沈積至 工 移去以僅“似I 將該㈣覆蓋物部分地 所需型様冷之弟一部分。將該空氣敏感材料以 移動且將該覆弟—部分上'然後使該載體向前 物私去以露出該基材之一第二部分。將咳 4敏感材料以所需型樣塗敷於該基材之第二部分上。針 對該基材之箓二^ I刀上針 一 ^ 、弟四及第^^部分重複該步驟,其中該第 第η邻分代表其上將沈積該空氣敏感材料之 有區域。 土刊 < 尸/r 在將4空氣敏感材料沈積至該基材之第η部分上之德, 將該載體覆罢% 、 股设盍物放回至該基材及支撐物上。保持該氣體 流。 古—承—積衣置上存在一固定覆蓋物時,在沈積結束後該 之#风物设盍該基材之每一部分。例如,當露出該基材 77進行沈積時,將該第一部分向前移過該後緣並 移出該沈5ft 〇> + 積干堂以使該固定覆蓋物將該第一部分覆蓋。如 123454.doc -18- 200818374 此,該基材之每一部分最初被該載體覆蓋物覆蓋,當沈積 該空氣敏感材料時被露出,且然後被該固定覆蓋物覆蓋。 該固定覆蓋物與該可移載體覆蓋物組合產生一具有一固定 覓度之孔徑,該基材在該孔徑下移動。具有一固定孔徑寬 度導致該基材表面上一更加穩定流速。 當一個或多個氣幕歧管存在於該沈積平臺之側邊緣上 時,將一種惰性氣體引入該等氣幕歧管以進一步控制沈積 期間之環境。 在某些實施例中,沈積結束後,同樣在保持該氣體流的 同時將一罩置於該支撐物上且固定就位。假如該罩具有一 氣閥,當氣體流進行時該氣閥係打開。然後停止該氣體流 且關閉該罩上之氣閥。然後,可根據需要,可將該基材載 體外殼移動至不同設備進行進一步處理。 在一自動化製程中可不需要該可選罩。在此情況下,可 將該基材運至該基材載體外殼中之一後續處理站。然後可 將其在一惰性環境中移動以進一步進行處理。在該實例 中,可視需要繼續該氣體流以保護該基材。 在某些實施例中,使用一相同沈積設備將一第二空氣敏 感材料沈積至該基材上。在此情況下,將載體覆蓋物放回 原處且該沈積製程再次開始。直至將所有基材移至不同設 備才可施加該載體罩(若存在)。 4. 有機發光二極體 使用本文中所闡述之基材載體外殼可製造的一種類型裝 置係一 OLED。一OLED依次包括以下層:一陽極;一個或 123454.doc -19- 200818374 多個電洞注入/轉移層以幫助電洞自該陽極層之注入及轉 移;一電致發光層;一個或多個可選電子注入/轉移層; 及一陰極層。一支撐構件可鄰近該陽極或陰極存在。通常 該支撐構件鄰近該陽極存在。對於OLED中各種層有用的 材料已眾所習知。 在多數全彩色OLED中,該裝置具有三組子像素區。將 该電致發光層分成:第一子像素區,其包含一第一電致發 光材料;第二子像素區,其包含一第二電致發光材料;及 第三子像素區,其包含一第三電致發光材料。當將一電壓 施加該裝置兩側時,第一子像素區發出一第一色彩,第二 子像素區發出一第二色彩且第三子像素區發出一第三色 彩。 在某些實施例中,本文中所描述之基材載體外殼用於沈 積一個或多個該等電洞注入/轉移層。在某些實施例中, 该基材載體外殼用於沈積一種或多種該等電致發光材料。 在某些實施例中,本文中所描述之基材載體外殼用於沈積 一個或多個該等電子注入/轉移層。 實例 以下實例將進一步闡述本文所述概念,該等實例並不限 制申請專利範圍中所述的本發明範圍。 實例1 實例1演不使用一可攜式基材載體外殼沈積一空氣敏感 裱金屬化銥錯合物。該等錯合物已闡述於例如Gmshin等 人的美國專利第6,670,645號中。 123454.doc -20- 200818374 矩陣型顯不裔。在一尺寸為152 mm χ 152 mm且具有一氧 化銦錫層之玻璃片上,藉由使用標準〇LED製程形成該顯 不器。將一包含聚吡咯與一氟化磺酸聚合物之錯合物之電 洞注入層塗佈至該整個片上且在13〇攝氏度下將其乾燥至 一 180奈米之厚度。將一包含可交聯電洞轉移聚合物之電 洞轉移層塗佈至整個該電洞注入層上,且在2〇〇攝氏度下 將其固化至一20奈米之厚度。該組合件係欲在其上沈積一 空氣敏感材料之基材。如圖丨所示,將該基材放至該基材 外;V又内且藉由真空將该基材夾至一連續噴嘴印刷機(DW =PP〇n Screen)之行進平臺。以一 15 _之速率用氮氣吹 掃該外殼。將該外殼向前且向發生喷嘴印刷的沈積平臺之 前緣移動。向後移動該可移覆蓋物以露出該基材之一第一 P刀 ^ δ在一甲苯與3,4_二曱基茴香醚之混合物中 之電致發光環金屬化銥錯合物之發射油墨印刷至該第一部 刀之電洞轉移層。向前移動該載體且向後移動該可移覆蓋 Μ進m該基材之_第二部分。同日夺,將該基材之 弟-部分移至附裝至該印刷設備之固定覆蓋物下。重複該 1直至已p刷η亥基材之所有部分。然後當將該可移覆蓋 物放回至該载體支撐物上時將該基材載體自該沈積平臺向 後移動。⑽將該可拆卸罩放至該支撐物上,停止該氣體 流且關閉該蓋閥。铁饴1 ^ ^後將含有已印刷基材之可攜式載體外 殼移至一氮氣手套箱Φ,+ 在其中發生進一步處理。將該顯 示面板在1〇5攝氏度下在氮氣中烘培3〇分鐘。沈積一包含 2〇奈米肆(8·經基啥琳)錯、Μ奈米LiF及350奈米铭之陰 123454.doc -21- 200818374 極。藉由一玻璃蓋及環氧樹脂將該顯示器封裝。 應注意,並非需要闡述於以上 上概述或實例中的所有活 動,可不需要一具體活動之一部八· Urt/vi 崢刀,及除上述活動外,可 實施一個或多個進一步活動。另外 另外,活動之所列次序未必 是其實施次序。 在上述說明中,已參考具體實施例闡述了若干概念。然 而,熟習此項技術者應瞭解’可對其進行各種修改及改變 而不背離下文申請專利範圍所闡明之本發明範疇。因此, 應認為本說明書及附圖具有闡釋性而非限定性意義,且所 有此等修改皆意欲包括於本發明範轉内。 本文已根據具體實施例描述了本發明之益處、其他優點 及解決問題之方案。麸而,續笼兴南 禾…、阳4寺盈處、優點及解決問題之 方案及任何可達成任何益處、優點或解決方案或使之更突 出之特徵皆不應被理解為係任何或所有巾請專利範圍的一 關鍵、必需或基本特徵。 應理解,本文為清晰起見結合單獨實施例所述的某些特 欲亦可在單一實施例中組合提供。相反,&簡便起見結合 單一實施例所述的各特徵亦可單獨或以任何子組合提供。 此外’當以範圍形式闡述數值時其包括此範圍内的每一及 各個數值。 【圖式簡單說明】 附圖中圖解說明若干實施例以更佳地理解本文所給出之 概念。 圖1包括一基材載體外殼之分解圖。 123454.doc -22- 200818374 圖2包括一固定覆蓋物之圖式。 熟習此項技術者應瞭解,附圖中之工件係出於簡單明晰 之目的而繪示,而未必按照比例繪製。舉例而言,為有助 於更佳地理解實施例,附圖中某些工件之尺寸可能相對於 其他工件有所誇大。 ‘ 【主要元件符號說明】 1 100 基材 200 支撐物 _ 210 末端止擋 300 覆蓋層 310 不透明部分 320 透明部分 340 末端件 410 軌道 500 進氣口 510 位置 600 罩 610 螺釘 ' 700 固定覆蓋物 . 710 支撐物 123454.doc -23-
Claims (1)
- 200818374 十、申請專利範圍: 1· -種可攜式基材載體外殼,其包含: 一具有一表面之載體支撐物; 一可移覆蓋物; 該支標物與該覆蓋物之間的隔離物;及 一進氣口。 2.如請求们之載體’其進一步包含第一氣體歧管 於分流來自該進氣口之氣體穿過該載體支撐”用 '如請求項2之載體,其進一步包括第二氣體歧管表及面_。 5玄進口至該第二歧管之氣體供應管線。 4·如凊求項1之載體,其中該等隔離物包含軸承。 5. 如請求们之載體’其中該載體支撐物進—步 將基材對準至該支撐物之定位銷。 3 ; 6. 如請求们之載體,其進一步包含—可拆卸罩。 7·如請求項6之載體,其中該罩進一步包含一閥。 8. 一種用於將一空氣敏感材料沈積至基材上之 組合件包含: 〜 一可攜式基材載體外殼,其包含 一載體支撐物; 一可移覆蓋物; 該支撐物與該覆蓋物之間的隔離物,· 一進氣口; -具有-沈積平臺之材料沈積裝置,該沈積平臺具有一 前緣、一後緣及兩個側邊緣;及 123454.doc 200818374 一附裝至該液體沈積裝置且位於該沈積平臺該後緣之上 之固定覆蓋物。 9·如請求項8之組合件,其包含位於該沈積平臺之一側邊 緣上之至少一氣幕歧管。 10·如請求項9之組合件,其包含位於該沈積平臺之每一側 邊緣上之一氣幕歧管。 11· 一種用於將一空氣敏感材料沈積至一基材上之製程,該 製程包含:a· 提供一基材載體外殼,其包含 一載體支撐物; 一可移覆蓋物; 該支撐物與該覆蓋物之間的隔離物,及 一進氣口; b·將該覆蓋物移去且將該基材安置在該載體支撐物 上; c,將該覆蓋物放回至該載體支撐物上之基材上; 、 大致不受的氣體流速經由該進氣口引進一惰性 氣體; e·在保持該惰性氣體流的同時’將該覆蓋物部分地移 去以露出該基材之第一部分,且將該空氣敏感材料 沈積至該基材之該第一部分; f.:於該基材之第二至第n部分重複步驟e;及 田保持該氣體流時將該覆蓋物放回至該基材及支撐 物上。 123454.doc 200818374 月求項11之製程’其中該基材載體外殼進—步包含一 可拆卸罩,該製程在步驟g後進一步包含: h.在保持該氣體流的同時,將該罩放至該支撐物上, 亚將其加封至該支撐物,且然後停止該氣體流。 13· -種用於將一空氣敏感材料沈積至一基材之製程,該製 程包含: a* 提供一組合件,其包含 一可攜式基材載體外殼,其包含 一載體支撐物; 一可移覆蓋物; 遍支撐物與該覆蓋物之間的隔離物; 一進氣口; 一具有一沈積平臺之材料沈積裝置,該沈積平臺具 有一别緣、一後緣及兩個側邊緣;及 一附I至该液體沈積裝置且位於該沈積平臺該後緣 之上之固定覆蓋物; b·將該覆蓋物移去且將該基材放至該載體支撐物上; 將該覆蓋物放回至該載體支撐物上之基材上; d·以一大致不變的氣體流速經由該進氣口引進一惰性 氣體; 將該載體支撐物放至該沈積平臺之該前緣上·, f ·在保持該惰性氣體流的同時,將該載體支撐物部分 地移入該沈積平臺内且在該沈積平臺内將該覆蓋物 1234M.doc 200818374 部分地移去以露出該基材之第一部分,且將該空氣 敏感材料沈積至該基材之該第一部分; 乳 g·當將該第一部分移過該後緣且移至該固定覆蓋物 下時,將該載體支撐物進一步移至該沈積平臺内且 在名沈%平量内將該覆蓋物移去以露出該基材 二部分; $ 三至第η部分重複步驟 的同時將該覆蓋物放 g ;及 回至該基材及 h. 對於該基材之第 1·在保持該氣體流 该支撑物上D123454.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US83558306P | 2006-08-04 | 2006-08-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200818374A true TW200818374A (en) | 2008-04-16 |
Family
ID=38694929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096128686A TW200818374A (en) | 2006-08-04 | 2007-08-03 | Substrate carrier enclosure |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP2047507A2 (zh) |
JP (1) | JP2008159565A (zh) |
KR (1) | KR101359150B1 (zh) |
CN (1) | CN101237027B (zh) |
TW (1) | TW200818374A (zh) |
WO (1) | WO2008019076A2 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI475627B (zh) | 2007-05-17 | 2015-03-01 | Brooks Automation Inc | 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法 |
CN107573484A (zh) * | 2009-12-23 | 2018-01-12 | 默克专利有限公司 | 包括聚合粘结剂的组合物 |
TWI491755B (zh) * | 2011-12-13 | 2015-07-11 | 聯華電子股份有限公司 | 基材載具及其應用 |
EP3340278A1 (en) * | 2012-11-30 | 2018-06-27 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
CN104091852A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-08 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 超薄化学水浴反应器 |
JP6843716B2 (ja) * | 2016-09-07 | 2021-03-17 | 株式会社Joled | 有機el用溶液、有機elデバイスの製造方法および有機elデバイス |
US11069856B2 (en) | 2016-09-07 | 2021-07-20 | Joled Inc. | Solution for organic EL, method of producing organic EL device and organic EL device |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04206547A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Ltd | 装置間搬送方法 |
JPH05335406A (ja) * | 1992-06-03 | 1993-12-17 | Fujitsu Ltd | 基板格納装置 |
US5295522A (en) * | 1992-09-24 | 1994-03-22 | International Business Machines Corporation | Gas purge system for isolation enclosure for contamination sensitive items |
FR2697000B1 (fr) * | 1992-10-16 | 1994-11-25 | Commissariat Energie Atomique | Boîte plate de confinement d'un objet plat sous atmosphère spéciale. |
JP3367421B2 (ja) * | 1998-04-16 | 2003-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納装置及び搬出入ステージ |
US6189238B1 (en) * | 1998-11-30 | 2001-02-20 | Lucent Technologies Inc. | Portable purge system for transporting materials |
US6230895B1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-05-15 | David P. Laube | Container for transporting refurbished semiconductor processing equipment |
US6670645B2 (en) | 2000-06-30 | 2003-12-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroluminescent iridium compounds with fluorinated phenylpyridines, phenylpyrimidines, and phenylquinolines and devices made with such compounds |
JP3697478B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2005-09-21 | ソニー株式会社 | 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム |
TWI274393B (en) * | 2002-04-08 | 2007-02-21 | Acm Res Inc | Electropolishing and/or electroplating apparatus and methods |
US20040058293A1 (en) * | 2002-08-06 | 2004-03-25 | Tue Nguyen | Assembly line processing system |
ATE404609T1 (de) | 2002-09-24 | 2008-08-15 | Du Pont | Wasserdispergierbare polythiophene hergestellt unter verwendung von kolloiden auf basis von polymersäuren |
-
2007
- 2007-08-03 EP EP07811062A patent/EP2047507A2/en not_active Withdrawn
- 2007-08-03 CN CN2007101821227A patent/CN101237027B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-03 KR KR1020070078213A patent/KR101359150B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-08-03 EP EP11004005A patent/EP2360722B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-03 TW TW096128686A patent/TW200818374A/zh unknown
- 2007-08-03 WO PCT/US2007/017360 patent/WO2008019076A2/en active Application Filing
- 2007-08-06 JP JP2007204249A patent/JP2008159565A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008159565A (ja) | 2008-07-10 |
WO2008019076A2 (en) | 2008-02-14 |
KR101359150B1 (ko) | 2014-02-05 |
EP2360722B1 (en) | 2012-12-05 |
WO2008019076A3 (en) | 2008-04-24 |
KR20080012800A (ko) | 2008-02-12 |
CN101237027A (zh) | 2008-08-06 |
EP2360722A1 (en) | 2011-08-24 |
CN101237027B (zh) | 2011-05-11 |
EP2047507A2 (en) | 2009-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200818374A (en) | Substrate carrier enclosure | |
US8007590B2 (en) | Electronic device including a guest material within a layer and a process for forming the same | |
US20210043877A1 (en) | Photolithographic patterning of organic electronic devices | |
CN1679375B (zh) | 制造系统,发光装置以及含有有机化合物层的制造方法 | |
TWI280070B (en) | In-situ method for making OLED devices that are moisture or oxygen-sensitive | |
TWI354869B (en) | Magnetic mask holder | |
KR20060110804A (ko) | 마스크 포지셔닝 장치 및 방법 | |
JP2009224231A (ja) | 有機el製造装置及び有機el製造方法 | |
WO2013127220A1 (zh) | 阵列基板、阵列基板的制备方法及显示装置 | |
CN107359254A (zh) | 印刷显示器件及其制备方法和应用 | |
Liang et al. | Patterning technologies for metal halide perovskites: a review | |
CN107425141A (zh) | 用于图案组成的喷嘴出口轮廓以及使用所述轮廓的装置和方法 | |
US10153333B1 (en) | Method for manufacturing an OLED backplate and method for manufacturing an OLED panel | |
TW200632117A (en) | Method of mounting substrate in film deposition apparatus and method of depositing film | |
JP2003332052A (ja) | 有機電界発光表示素子の製造装置および製造方法 | |
KR20170066766A (ko) | 마스크 조립체의 제조방법 및 표시 장치의 제조방법 | |
CN107346776A (zh) | 印刷显示器件及其制作方法和应用 | |
CN109148738A (zh) | Oled面板及其制造方法 | |
US9304397B2 (en) | Method for manufacturing of organic light emitting display device | |
JP2006066861A (ja) | レーザ熱転写装置 | |
US8039373B2 (en) | Pattern film forming method and pattern film forming apparatus | |
KR100623698B1 (ko) | 도너 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조 방법 | |
KR20140117722A (ko) | 포토레지스트 필름 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
KR20060017414A (ko) | 유기 전계 발광 소자의 제조 방법 | |
Ko et al. | Unconventional, laser based OLED material direct patterning and transfer methods |