JP2008155312A - 研削ホイール - Google Patents
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Abstract
【課題】研削ホイールが大径化してもホイールマウントへ容易に着脱することができる研削ホイールを提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられる研削ホイール5であって、複数の基台セグメント51と、複数の基台セグメントのそれぞれ一方の面に装着された研削砥石52とからなる複数のホイールブロック50からなっており、複数のホイールブロックは複数の基台セグメントの他方の面がそれぞれホイールマウントに取付けられて環状に構成される。
【選択図】図3
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられる研削ホイール5であって、複数の基台セグメント51と、複数の基台セグメントのそれぞれ一方の面に装着された研削砥石52とからなる複数のホイールブロック50からなっており、複数のホイールブロックは複数の基台セグメントの他方の面がそれぞれホイールマウントに取付けられて環状に構成される。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削装置に装備される研削ホイールに関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに加工される。
上述したようにウエーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段とを具備し、該研削手段が回転スピンドルと該回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントと該ホイールマウントに取り付けられた研削ホイールとからなっている。そして、研削ホイールは、ホイールマウントに取り付けられる環状のホイール基台と、該環状のホイール基台に装着された研削砥石とからなっている。(例えば、特許文献1参照。)
特開2006−75929号公報
近年、ウエーハの外径が300mm、400mmと大径化しており、ウエーハの大径化に伴って研削ホイールも大径化している。しかるに、研削ホイールが大径化すると重量が増大し、研削ホイールのホイールマウントへの着脱が困難になるという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削ホイールが大径化してもホイールマウントへ容易に着脱することができる研削ホイールを提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられる研削ホイールであって、
複数の基台セグメントと、該複数の基台セグメントのそれぞれ一方の面に装着された研削砥石とからなる複数のホイールブロックからなっており、
該複数のホイールブロックは、該複数の基台セグメントの他方の面がそれぞれ該ホイールマウントに取付けられて環状に構成される、
ことを特徴とする研削ホイールが提供される。
複数の基台セグメントと、該複数の基台セグメントのそれぞれ一方の面に装着された研削砥石とからなる複数のホイールブロックからなっており、
該複数のホイールブロックは、該複数の基台セグメントの他方の面がそれぞれ該ホイールマウントに取付けられて環状に構成される、
ことを特徴とする研削ホイールが提供される。
本発明による研削ホイールは、複数の基台セグメントと該複数の基台セグメントのそれぞれ一方の面に装着された研削砥石とからなる複数のホイールブロックからなっているので
、複数のホイールブロックのそれぞれの重量が軽いため、作業者がホイールブロックを持ってホイールマウントに装着する作業が容易となる。
、複数のホイールブロックのそれぞれの重量が軽いため、作業者がホイールブロックを持ってホイールマウントに装着する作業が容易となる。
以下、本発明に従って構成された研削ホイールの好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された研削ホイールを装備された研削装置の斜視図が示されている。図1に示す研磨装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研削手段としての研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
図1には、本発明に従って構成された研削ホイールを装備された研削装置の斜視図が示されている。図1に示す研磨装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研削手段としての研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
研削ユニット3は、移動基台31と該移動基台31に装着されたスピンドルユニット4を具備している。移動基台31は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部311、311が設けられており、この一対の脚部311、311に上記一対の案内レール221、221と摺動可能に係合する被案内溝312、312が形成されている。このように直立壁22に設けられた一対の案内レール221、221に摺動可能に装着された移動基台31の前面には前方に突出した支持部313が設けられている。この支持部313にスピンドルユニット4が取り付けられる。
スピンドルユニット4は、支持部313に装着されたスピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41に回転自在に配設された回転スピンドル42と、該回転スピンドル42を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ43とを具備している。スピンドルハウジング41に回転可能に支持された回転スピンドル42は、一端部(図1において下端部)がスピンドルハウジング41の下端から突出して配設されており、その一端(図1において下端)にホイールマウント44が設けられている。そして、このホイールマウント44の下面に研削ホイール5が取り付けられる。
上記ホイールマウント44および研削ホイール5について、図2および図3を参照して説明する。
図2に示すように回転スピンドル42下端に設けられたホイールマウント44は、円盤状に形成されている。このホイールマウント44には、4個のボルト挿通穴441が設けられている。また、ホイールマウント44の下面には上記4個のボルト挿通穴441の間に4個の位置決め用のピン嵌合穴442が形成されている。また、ホイールマウント44の下面中央部に下方に突出する突出部443が形成されており、この突出部443の外周面に開口する複数の研削液噴出口444が設けられている。この研削液噴出口444は、図示しない研削液供給手段に連通されている。
図2に示すように回転スピンドル42下端に設けられたホイールマウント44は、円盤状に形成されている。このホイールマウント44には、4個のボルト挿通穴441が設けられている。また、ホイールマウント44の下面には上記4個のボルト挿通穴441の間に4個の位置決め用のピン嵌合穴442が形成されている。また、ホイールマウント44の下面中央部に下方に突出する突出部443が形成されており、この突出部443の外周面に開口する複数の研削液噴出口444が設けられている。この研削液噴出口444は、図示しない研削液供給手段に連通されている。
上記ホイールマウント44の下面に装着される研削ホイール5は、図3に示すように4個のホイールブロック50a、50b、50c、50dからなっており、組み合わされて環状に構成される。このホイールブロック50a、50b、50c、50dは、同一の形状および大きさに構成されている。ホイールブロック50a、50b、50c、50dは、それぞれ基台セグメント51と、該基台セグメント51の下面(一方の面)に装着された複数の研削砥石52とからなっている。基台セグメント51は環状のホイール基台が4等分に分割された形状に形成されている。この基台セグメント51は、上面(他方の面)側には周方向の中間部に上記ホイールマウント44に形成されたボルト挿通穴441と対応するネジ穴511が形成されている。また、基台セグメント51の上面(他方の面)には、上記ホイールマウント44に形成されたピン嵌合穴442に嵌合する位置決めピン512が設けられている。
以上のように研削ホイール5を構成するホイールブロック50a、50b、50c、50dは、図4に示すようにそれぞれ基台セグメント51の上面(他方の面)に設けられた位置決めピン512をホイールマウント44に形成されたピン嵌合穴442に嵌合して位置決めするとともにホイールマウント44の下面に位置付ける。そして、ホイールマウント44に形成されたボルト挿通穴441に締結ボルト6を挿通し、該締結ボルト6を基台セグメント51形成されたネジ穴511に螺合することにより、ホイールマウント44の下面にそれぞれホイールブロック50a、50b、50c、50dが装着され、環状の研削ホイール5が構成される。このように環状の研削ホイール5をホイールマウント44の下面に装着する際には、研削ホイール5が図示の実施形態においては4個のホイールブロック50a、50b、50c、50dに分割して形成されているので重量が軽いため、作業者がホイールブロックを持ってホイールマウント44の下面に装着する作業が容易となる。なお、研削ホイールを構成するホイールブロックは、4分割に限らず3分割でも5分割でも必要に応じて分割数を選択すればよい。
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記研削ユニット3を上記一対の案内レール221、221に沿って上下方向(後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向)に移動せしめる研削ユニット送り機構7を備えている。この研削ユニット送り機構7は、直立壁22の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド71を具備している。この雄ねじロッド71は、その上端部および下端部が直立壁22に取り付けられた軸受部材72および73によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材72には雄ねじロッド71を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ74が配設されており、このパルスモータ74の出力軸が雄ねじロッド71に伝動連結されている。移動基台31の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部(図示していない)も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴(図示していない)が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド71が螺合せしめられている。従って、パルスモータ74が正転すると移動基台31即ち研磨ユニット3が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ74が逆転すると移動基台31即ち研削ユニット3が上昇即ち後退せしめられる。
図1を参照して説明を続けると、ハウジング2の主部21にはチャックテーブル機構8が配設されている。チャックテーブル機構8は、チャックテーブル81と、該チャックテーブル81の周囲を覆うカバー部材82と、該カバー部材82の前後に配設された蛇腹手段83および84を具備している。チャックテーブル81は、図示しない回転駆動手段によって回転せしめられるようになっており、その上面に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。また、チャックテーブル81は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図1に示す被加工物載置域80aと上記スピンドルユニット4を構成する研削ホイール5と対向する研削域80bとの間で移動せしめられる。蛇腹手段83および84はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段83の前端は主部21の前面壁に固定され、後端はカバー部材82の前端面に固定されている。蛇腹手段84の前端はカバー部材82の後端面に固定され、後端は装置ハウジング2の直立壁22の前面に固定されている。チャックテーブル81が矢印81aで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段83が伸張されて蛇腹手段84が収縮され、チャックテーブル81が矢印81bで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段83が収縮されて蛇腹手段84が伸張せしめられる。
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図1に示すように研磨装置の被加工物載置域80aに位置付けられているチャックテーブル81上に被加工物としての半導体ウエーハWを載置する。なお、半導体ウエーハWのデバイスが形成された表面には保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル81に載置する。このようにしてチャックテーブル81上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル81上に吸引保持される。チャックテーブル81上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル81を矢印81aで示す方向に移動し研削域80bに位置付ける。そして、図5に示すように研削ホイール5の複数の研削砥石52の外周縁がチャックテーブル81の回転中心P、即ち半導体ウエーハWの中心を通過するように位置付ける。
図1に示すように研磨装置の被加工物載置域80aに位置付けられているチャックテーブル81上に被加工物としての半導体ウエーハWを載置する。なお、半導体ウエーハWのデバイスが形成された表面には保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル81に載置する。このようにしてチャックテーブル81上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル81上に吸引保持される。チャックテーブル81上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル81を矢印81aで示す方向に移動し研削域80bに位置付ける。そして、図5に示すように研削ホイール5の複数の研削砥石52の外周縁がチャックテーブル81の回転中心P、即ち半導体ウエーハWの中心を通過するように位置付ける。
このように研削ホイール5とチャックテーブル12に保持された半導体ウエーハWが図5に示す位置関係にセットされたならば、チャックテーブル81を図5において矢印810で示す方向に例えば300rpmの回転速度で回転するとともに、研削ホイール5を矢印500で示す方向に例えば6000rpmの回転速度で回転する。そして、研削ホイール5を下降して複数の研削砥石52を半導体ウエーハWの上面である裏面(被研削面)に所定の圧力で押圧する。この結果、半導体ウエーハWの被研磨面は全面に渡って研削される。このとき、複数の研削砥石52による研削加工部には、ホイールマウント44に形成された研削液噴出口444から研削液が供給される。
2:装置ハウジング
3:研削ユニット
31:移動基台
4:スピンドルユニット
41:スピンドルハウジング
42:回転スピンドル
43: サーボモータ
44: ホイールマウント
5:研削ホイール
50a、50b、50c、50d:ホイールブロック
51:基台セグメント
52:研削砥石
3:研削ユニット
31:移動基台
4:スピンドルユニット
41:スピンドルハウジング
42:回転スピンドル
43: サーボモータ
44: ホイールマウント
5:研削ホイール
50a、50b、50c、50d:ホイールブロック
51:基台セグメント
52:研削砥石
Claims (1)
- チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられる研削ホイールであって、
複数の基台セグメントと、該複数の基台セグメントのそれぞれ一方の面に装着された研削砥石とからなる複数のホイールブロックからなっており、
該複数のホイールブロックは、該複数の基台セグメントの他方の面がそれぞれ該ホイールマウントに取付けられて環状に構成される、
ことを特徴とする研削ホイール。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008155312A true JP2008155312A (ja) | 2008-07-10 |
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ID=39656795
Family Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20200139290A (ko) * | 2019-06-03 | 2020-12-14 | 손기섭 | 단위 구조를 갖는 조립식 그라인더 휠 |
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-
2006
- 2006-12-22 JP JP2006345728A patent/JP2008155312A/ja active Pending
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