JP2008154316A - 電気機器の搭載構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】サージ電圧が低減されるとともに、装置の小型化を図ることが可能な電気機器の搭載構造を提供する。
【解決手段】電気機器の搭載構造は、コンデンサC2と、コンデンサC2と電気的に接続され、コンデンサC2に対して矢印DR1方向に位置するように配置されたインバータ120と、コンデンサC2と電気的に接続され、コンデンサC2に対して矢印DR1方向と異なる矢印DR2方向に位置するように配置されたインバータ130と、コンデンサC2と電気的に接続され、コンデンサC2に対して矢印DR1,DR2方向と異なる矢印DR3方向に位置するように配置されたコンバータ110とを備える。
【選択図】図2
【解決手段】電気機器の搭載構造は、コンデンサC2と、コンデンサC2と電気的に接続され、コンデンサC2に対して矢印DR1方向に位置するように配置されたインバータ120と、コンデンサC2と電気的に接続され、コンデンサC2に対して矢印DR1方向と異なる矢印DR2方向に位置するように配置されたインバータ130と、コンデンサC2と電気的に接続され、コンデンサC2に対して矢印DR1,DR2方向と異なる矢印DR3方向に位置するように配置されたコンバータ110とを備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、電気機器の搭載構造に関し、特に、コンデンサと該コンデンサと電気的に接続された半導体モジュールとを含む電気機器の搭載構造に関する。
インバータなどの半導体モジュールと、コンデンサとを電気的に接続した電気機器の搭載構造が従来から知られている。たとえば、特開2003−116281号公報(特許文献1)においては、複数のインバータ回路を1つのインバータ回路モジュールに格納し、そのモジュールに設けられた一対の回路端子を各インバータ回路の共通の直流側の端子とした構造が開示されている。
また、半導体モジュールとコンデンサとを接続する導体の長さを短縮してインダクタンスを低減し、サージ電圧を抑制したり、装置を小型化することが従来から行なわれている。このような技術は、たとえば、特開平7−303380号公報(特許文献2)、特開平10−98885号公報(特許文献3)および特開2002−153078号公報(特許文献4)などに記載されている。
特開2003−116281号公報
特開平7−303380号公報
特開平10−98885号公報
特開2002−153078号公報
電気機器の駆動時の半導体モジュールのサージ電圧を低減することは重要である。各々のモジュールにおけるサージ電圧は、該モジュールの回路のインダクタンスが大きくなるにつれて増大する。各々のモジュールの回路のインダクタンスは、回路長が長くなるにつれて増大する。したがって、各々のモジュールの回路長を低減することで、サージ電圧の増大を抑制することができる。
特許文献1には、上記のような課題を解決するための構成は記載されていない。また、特許文献2〜4では、本願発明とは全く異なる構成によりサージ電圧の増大を抑制することが意図されており、これらの構成によっても、必ずしも十分にサージ電圧を抑制することができない場合が有り得るため、異なる観点から、サージ電圧を抑制することは重要である。
また、上記とは異なる観点では、電気機器の駆動時には、半導体モジュールのみならず、該半導体モジュールに接続されるコンデンサも発熱する。したがって、コンデンサおよび半導体モジュールの双方の冷却を促進することは重要である。
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の1つの目的は、サージ電圧が低減されるとともに、装置の小型化を図ることが可能な電気機器の搭載構造を提供することにある。また、本発明の他の目的は、コンデンサおよび半導体モジュールの双方の冷却を促進することが可能な電気機器の搭載構造を提供することにある。
本発明に係る電気機器の搭載構造は、1つの局面では、互いに異なる方向に延在する第1と第2の面を有するコンデンサと、コンデンサと電気的に接続され、第1の面と対向するように配置された第1の半導体モジュールと、コンデンサと電気的に接続され、第2の面と対向するように配置された第2の半導体モジュールとを備える。
本発明に係る電気機器の搭載構造は、他の局面では、コンデンサと、コンデンサと電気的に接続され、該コンデンサに対して第1の方向に位置するように配置された第1の半導体モジュールと、コンデンサと電気的に接続され、該コンデンサに対して第1の方向と異なる第2の方向に位置するように配置された第2の半導体モジュールとを備える。
1つの例として、上記電気機器の搭載構造は、コンデンサと第1と第2の半導体モジュールとの間に冷却媒体路通路をさらに備える。
他の例として、上記電気機器の搭載構造は、コンデンサおよび第1と第2の半導体モジュールの外側に冷却媒体路通路をさらに備える。
本発明に係る電気機器の搭載構造は、さらに他の局面では、互いに異なる方向に延在する第1から第3の面を有するコンデンサと、第1と第2の回転電機と、第1の回転電機およびコンデンサと電気的に接続された第1の半導体素子を含み、第1の面と対向するように配置され、第1の回転電機の動作を制御する第1のインバータと、第2の回転電機およびコンデンサと電気的に接続された第2の半導体素子を含み、第2の面と対向するように配置され、第2の回転電機の動作を制御する第2のインバータと、バッテリと、バッテリおよびコンデンサと電気的に接続された第3の半導体素子を含み、第3の面と対向するように配置され、電圧を変換するコンバータとを備える。
本発明に係る電気機器の搭載構造は、さらに他の局面では、コンデンサと、第1と第2の回転電機と、第1の回転電機およびコンデンサと電気的に接続された第1の半導体素子を含み、コンデンサに対して第1の方向に位置するように配置され、第1の回転電機の動作を制御する第1のインバータと、第2の回転電機およびコンデンサと電気的に接続された第2の半導体素子を含み、コンデンサに対して第1の方向と異なる第2の方向に位置するように配置され、第2の回転電機の動作を制御する第2のインバータと、バッテリと、バッテリおよびコンデンサと電気的に接続された第3の半導体素子を含み、コンデンサに対して第1および第2の方向と異なる第3の方向に位置するように配置され、電圧を変換するコンバータとを備える。
本発明に係る電気機器の搭載構造は、さらに他の局面では、コンデンサと、コンデンサと電気的に接続された半導体モジュールと、コンデンサおよび半導体モジュールの双方を冷却する冷却媒体が流れる冷却媒体通路とを備える。
本発明によれば、1つの効果として、半導体モジュールのサージ電圧を低減するとともに、電気機器の搭載構造の小型化を図ることがことができる。また、他の効果として、コンデンサおよび半導体モジュールの双方の冷却を促進することが可能な電気機器の搭載構造を得ることができる。
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。また、以下に複数の実施の形態が存在する場合、特に記載がある場合を除き、各々の実施の形態の特徴部分を適宜組合わせることは、当初から予定されている。
図1は、本発明の1つの実施の形態に係る電気機器の搭載構造が適用されるPCUの主要部の構成を示す回路図である。なお、図1に示されるPCU100は、「車両を駆動する回転電機の制御装置」である。
図1を参照して、PCU100は、コンバータ110と、インバータ120,130と、制御装置140と、コンデンサC1,C2とを含んで構成される。コンバータ110は、バッテリBとインバータ120,130との間に接続され、インバータ120,130は、それぞれ、モータジェネレータMG1,MG2と接続される。
コンバータ110は、パワートランジスタQ1,Q2と、ダイオードD1,D2と、リアクトルLとを含む。パワートランジスタQ1,Q2は直列に接続され、制御装置140からの制御信号をベースに受ける。ダイオードD1,D2は、それぞれパワートランジスタQ1,Q2のエミッタ側からコレクタ側へ電流を流すようにパワートランジスタQ1,Q2のコレクタ−エミッタ間にそれぞれ接続される。リアクトルLは、バッテリBの正極と接続される電源ラインPL1に一端が接続され、パワートランジスタQ1,Q2の接続点に他端が接続される。
このコンバータ110は、リアクトルLを用いてバッテリBから受ける直流電圧を昇圧し、その昇圧した昇圧電圧を電源ラインPL2に供給する。また、コンバータ110は、インバータ120,130から受ける直流電圧を降圧してバッテリBを充電する。
インバータ120,130は、それぞれ、U相アーム121U,131U、V相アーム121V,131VおよびW相アーム121W,131Wを含む。U相アーム121U、
V相アーム121VおよびW相アーム121Wは、ノードN1とノードN2との間に並列に接続される。同様に、U相アーム131U、V相アーム131VおよびW相アーム131Wは、ノードN1とノードN2との間に並列に接続される。
V相アーム121VおよびW相アーム121Wは、ノードN1とノードN2との間に並列に接続される。同様に、U相アーム131U、V相アーム131VおよびW相アーム131Wは、ノードN1とノードN2との間に並列に接続される。
U相アーム121Uは、直列接続された2つのNPNトランジスタQ3,Q4を含む。同様に、U相アーム131U、V相アーム121V,131VおよびW相アーム121W,131Wは、それぞれ、直列接続された2つのNPNトランジスタQ5〜Q14を含む。また、各NPNトランジスタQ3〜Q14のコレクタ−エミッタ間には、エミッタ側からコレクタ側へ電流を流すダイオードD3〜D14がそれぞれ接続されている。
インバータ120,130の各相アームの中間点は、それぞれ、モータジェネレータMG1,MG2の各相コイルの各相端に接続されている。そして、モータジェネレータMG1,MG2においては、U,V,W相の3つのコイルの一端が中点に共通接続されて構成される。
コンデンサC1は、電源ラインPL1,PL3間に接続され、電源ラインPL1の電圧レベルを平滑化する。また、コンデンサC2は、電源ラインPL2,PL3間に接続され、電源ラインPL2の電圧レベルを平滑化する。
インバータ120,130は、制御装置140からの駆動信号に基づいて、コンデンサC2からの直流電圧を交流電圧に変換してモータジェネレータMG1,MG2を駆動する。
制御装置140は、モータトルク指令値、モータジェネレータMG1,MG2の各相電流値、およびインバータ120,130の入力電圧に基づいてモータジェネレータMG1,MG2の各相コイル電圧を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタQ3〜Q14をオン/オフするPWM(Pulse Width Modulation)信号を生成してインバータ120,130へ出力する。
また、制御装置140は、上述したモータトルク指令値およびモータ回転数に基づいてインバータ120,130の入力電圧を最適にするためのパワートランジスタQ1,Q2のデューティ比を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタQ1,Q2をオン/オフするPWM信号を生成してコンバータ110へ出力する。
さらに、制御装置140は、モータジェネレータMG1,MG2によって発電された交流電力を直流電力に変換してバッテリBを充電するため、コンバータ110およびインバータ120,130におけるパワートランジスタQ1〜Q14のスイッチング動作を制御する。
図5は、本実施の形態に係る電気機器の搭載構造に対する比較例に係る電気機器の搭載構造を示す図である。図5を参照して、本比較例に係る搭載構造は、コンバータ1100と、インバータ1200と、冷却器1500と、コンデンサC20と、バスバーBUSとを含んで構成される。
コンバータ1100は、上述したコンバータ110と同様の構造を有する。また、インバータ1200は、上述したインバータ120,130に相当するインバータを含む。冷却器1500は、コンバータ1100およびインバータ1200と隣接し、それらを冷却するように設けられる。コンデンサC20は、コンバータ1100、インバータ1200およびコンデンサC20と離間して設けられる。バスバーBUSは、コンデンサC20と、コンバータ1100およびインバータ1200とを接続するように設けられる。
図5の例では、コンデンサC20の下方側の空間のみを利用して、コンバータ1100およびインバータ1200が配置されている。このような場合、コンバータ1100およびインバータ1200に含まれる各半導体素子と、コンデンサC20とを接続するためのバスバーBUSが長くなり、その結果として、インダクタンスが増大する場合がある。インダクタンスが増大した場合、インバータ1200におけるサージ電圧が増大することになる。
また、上記とは別の観点では、図5の例では、冷却器1500は、コンバータ1100およびインバータ1200のみを冷却しており、コンデンサC20を冷却するための冷却器は設けられていない。しかしながら、PCUの動作時には、コンバータ1100およびインバータ1200のみならず、コンデンサC20からも一定量の発熱が生じているため、コンデンサC20用の冷却器を設けることが好ましい。
本願発明者らは、PCU100に含まれるコンデンサC2に対してそれぞれ異なる方向に位置する空間を利用して複数の半導体モジュールを配置することを考案した。図2は、本実施の形態に係る電気機器の搭載構造の一例を示す図である。図2を参照して、本実施の形態に係る電気機器の搭載構造は、コンデンサC2と、コンデンサC2と電気的に接続された「第1の半導体素子」としてのダイオードD3〜D8およびパワートランジスタQ3〜Q8を含み、コンデンサC2に対して「第1の方向」としての矢印DR1方向に位置するように配置され、「第1の回転電機」としてのモータジェネレータMG1の動作を制御する「第1のインバータ(第1の半導体モジュール)」としてのインバータ120と、コンデンサC2と電気的に接続された「第2の半導体素子」としてのダイオードD9〜D14およびパワートランジスタQ9〜Q14を含み、コンデンサC2に対して矢印DR1方向と異なる「第2の方向」としての矢印DR2方向に位置するように配置され、「第2の回転電機」としてのモータジェネレータMG2の動作を制御する「第2のインバータ(第2の半導体モジュール)」としてのインバータ130と、コンデンサC2と電気的に接続された「第3の半導体素子」としてのダイオードD1,D2およびパワートランジスタQ1,Q2を含み、コンデンサC2に対して矢印DR1,DR2方向と異なる「第3の方向」としての矢印DR3方向に位置するように配置され、電圧を変換するコンバータ110(第3の半導体モジュール)とを備える。
上記の内容を換言すると、コンデンサC2は、互いに異なる方向に延在する第1の面10、第2の面20および第3の面30を有し、インバータ120は、第1の面10に対向するように配置され、インバータ130は、第2の面20に対向するように配置され、コンバータ110は、第3の面30に対向するように配置される。
図2に示す構造においては、コンデンサC2に対して複数方向(矢印DR1〜DR3方向)に位置する空間を有効に活用してコンバータ110およびインバータ120,130の配置を行なうことで、コンデンサC2とコンバータ110およびインバータ120,130とをそれぞれ接続するバスバーの長さを短くすることが可能になる。この結果、コンデンサC2と各半導体モジュールとを接続する回路のインダクタンスが減少し、インバータ120,130におけるサージ電圧が低減される。また、PCU100を小型化することも可能である。
なお、図2の搭載構造においては、コンデンサC2は、冷却器150の内部に設けられ、コンバータ110およびインバータ120,130は、冷却器150の外面上に設けられている。冷却器150内には、冷却媒体が矢印INの方向に流入し、該冷却媒体は、冷却器150から矢印OUTの方向に流出する。すなわち、図2の構造においては、コンデンサC2とコンバータ110およびインバータ120,130との間に冷却媒体通路151が形成されている。換言すると、本実施の形態に係る電気機器の搭載構造は、コンデンサC2と、コンデンサC2と電気的に接続されたコンバータ110およびインバータ120,130と、コンデンサC2およびコンバータ110およびインバータ120,130の双方を冷却する冷却媒体が流れる冷却媒体通路151とを備える。このような冷却媒体通路151が設けられることにより、コンデンサC2およびコンバータ110およびインバータ120,130の双方の冷却を促進することが可能になる。
図2に示す構造においては、コンデンサC2とコンバータ110およびインバータ120,130とを接続するバスバーが冷却媒体通路151内に形成されている。バスバーにおける冷却媒体通路151内に設けられる部分の表面には、絶縁処理が施される。
図3は、図2の変形例に係る電気機器の搭載構造を示す図である。図3の搭載構造においては、コンデンサC2およびコンバータ110およびインバータ120,130は、ケース160の内部に設けられ、ケース160が冷却器150に収納されている。冷却器150内には、図2の場合と同様に、冷却媒体が矢印INの方向に流入し、該冷却媒体は、冷却器150から矢印OUTの方向に流出する。すなわち、図3の構造においては、コンデンサC2およびコンバータ110およびインバータ120,130の外側に冷却媒体通路151が形成されている。この場合も、冷却媒体通路151内を流れる冷媒は、コンデンサC2およびコンバータ110およびインバータ120,130の双方を冷却するので、コンデンサC2およびコンバータ110およびインバータ120,130の双方の冷却を促進することが可能である。なお、ケース160の外面には、冷却を促進するための冷却フィン170が設けられている。
図3に示す構造においては、コンバータ110およびインバータ120,130に接続される電源ラインPL2,PL3および出力ライン122U,122V,122W,132U,132V,132Wが冷却媒体通路151内に形成されている。電源ラインPL2,PL3および出力ライン122U,122V,122W,132U,132V,132Wにおける冷却媒体通路151内に設けられる部分の表面には、絶縁処理が施される。
図4は、他の変形例に係る電気機器の搭載構造を示す図である。本変形例に係る構造は、図3に示される構造と基本的には同様の構成を有するが、コンバータ110およびインバータ120,130に接続される電源ラインPL2,PL3および出力ライン122U,122V,122W,132U,132V,132Wを、矢印DR1〜DR3方向とは異なる矢印DR4方向に延在させたことを特徴としている。このようにすることで、コンバータ110およびインバータ120,130に接続される電源ラインPL2,PL3および出力ライン122U,122V,122W,132U,132V,132Wを冷却媒体通路151を流れる冷却媒体に曝すことなくPCU100とバッテリBおよびモータジェネレータMG1,MG2とを接続することが可能になる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
100 PCU、110,1100 コンバータ、120,130,1200 インバータ、121U,131U U相アーム、121V,131V V相アーム、121W,131W W相アーム、122U,122V,122W,132U,132V,132W 出力ライン、140 制御装置、150,1500 冷却器、151 冷却媒体通路、160 ケース、170 冷却フィン、B バッテリ、BUS バスバー、C1,C2,C20 コンデンサ、D1〜D14 ダイオード、L リアクトル、PL1,PL2,PL3 電源ライン、Q1〜Q14 パワートランジスタ。
Claims (7)
- 互いに異なる方向に延在する第1と第2の面を有するコンデンサと、
前記コンデンサと電気的に接続され、前記第1の面と対向するように配置された第1の半導体モジュールと、
前記コンデンサと電気的に接続され、前記第2の面と対向するように配置された第2の半導体モジュールとを備えた、電気機器の搭載構造。 - コンデンサと、
前記コンデンサと電気的に接続され、該コンデンサに対して第1の方向に位置するように配置された第1の半導体モジュールと、
前記コンデンサと電気的に接続され、該コンデンサに対して前記第1の方向と異なる第2の方向に位置するように配置された第2の半導体モジュールとを備えた、電気機器の搭載構造。 - 前記コンデンサと前記第1と第2の半導体モジュールとの間に冷却媒体路通路をさらに備えた、請求項1または請求項2に記載の電気機器の搭載構造。
- 前記コンデンサおよび前記第1と第2の半導体モジュールの外側に冷却媒体路通路をさらに備えた、請求項1または請求項2に記載の電気機器の搭載構造。
- 互いに異なる方向に延在する第1から第3の面を有するコンデンサと、
第1と第2の回転電機と、
前記第1の回転電機および前記コンデンサと電気的に接続された第1の半導体素子を含み、前記第1の面と対向するように配置され、前記第1の回転電機の動作を制御する第1のインバータと、
前記第2の回転電機および前記コンデンサと電気的に接続された第2の半導体素子を含み、前記第2の面と対向するように配置され、前記第2の回転電機の動作を制御する第2のインバータと、
バッテリと、
前記バッテリおよび前記コンデンサと電気的に接続された第3の半導体素子を含み、前記第3の面と対向するように配置され、電圧を変換するコンバータとを備えた、電気機器の搭載構造。 - コンデンサと、
第1と第2の回転電機と、
前記第1の回転電機および前記コンデンサと電気的に接続された第1の半導体素子を含み、前記コンデンサに対して第1の方向に位置するように配置され、前記第1の回転電機の動作を制御する第1のインバータと、
前記第2の回転電機および前記コンデンサと電気的に接続された第2の半導体素子を含み、前記コンデンサに対して前記第1の方向と異なる第2の方向に位置するように配置され、前記第2の回転電機の動作を制御する第2のインバータと、
バッテリと、
前記バッテリおよび前記コンデンサと電気的に接続された第3の半導体素子を含み、前記コンデンサに対して前記第1および第2の方向と異なる第3の方向に位置するように配置され、電圧を変換するコンバータとを備えた、電気機器の搭載構造。 - コンデンサと、
前記コンデンサと電気的に接続された半導体モジュールと、
前記コンデンサおよび前記半導体モジュールの双方を冷却する冷却媒体が流れる冷却媒体通路とを備えた、電気機器の搭載構造。
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JP2019030109A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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