JP2013143812A - 電力変換装置 - Google Patents

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健介 佐々木
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Abstract

【課題】負荷の発熱部分との間の熱干渉を低減させる電力変換装置を提供する。
【解決手段】マルチレベルインバータを備えた電力変換装置において、電源の正極と出力側の出力線との間及び電源の負極と出力側の出力線との間に、1相あたり複数のスイッチング素子101、103、105、107及びそれぞれ逆並列に接続された複数のダイオード102、104、106、108を有し、それぞれ直列接続された複数の半導体素子と、電源の中性点と正極側に接続された複数のスイッチング素子101、105間の第1の接続点との間、及び、電源の中性点と負極側に接続された複数のスイッチング素子103、107間の第2の接続点との間にそれぞれ接続された複数のクランプダイオード109、110とを備え、出力側の半導体素子と負荷の発熱部分との間の距離が、他の半導体素子と負荷の発熱部分との間の距離より大きくなる位置で基板130に配置されている。
【選択図】図4

Description

本発明は、電力変換装置に関するものである。
一方に出力軸を備えた全閉自冷式電動機、ケース内に収納された電動機の可変速制御を行う制御ユニットを備え、ケース内に収納された制御ユニットは電動機の反出力軸側に取付けられ、制御ユニットが収納されたケースと電動機との間に空気層を確保し、制御ユニットに対して、空気層が熱抵抗となって電動機の熱影響を軽減する可変速電動機が知られている(特許文献1)。
特開平10−117464号公報
しかしながら、上記の可変速電動機の制御ユニットを構成する複数のパワーユニット間で発熱量が異なり、電動機と発熱量の高い方のパワーユニットとの間の距離が短い場合には、電動機と発熱量の高い方のパワーユニットとの間における熱干渉が十分に低減できないという問題があった。
本発明が解決しようとする課題は、負荷の発熱部分との間の熱干渉を低減させる電力変換装置を提供することである。
本発明は、複数の半導体素子のうちマルチレベルインバータの出力側に接続された一の半導体素子と当該出力側に電気的に接続される負荷の発熱部分との間の距離が、複数の半導体素子のうち他の半導体素子と負荷の発熱部分との間の距離より大きくなる位置で、複数の半導体素子を基板に配置することによって上記課題を解決する。
本発明によれば、マルチレベルインバータに含まれる複数の半導体素子のうち、発熱量の大きい半導体素子が、負荷の発熱部分に対して離れた位置に配置されるため、当該発熱部分と発熱量の大きい半導体素子との間の熱干渉を低減させることができるという効果を奏する。
本発明の実施形態に係る電力変換装置のマルチレベルインバータの回路図である。 図1のマルチレベルインバータのU相の回路図であり、各スイッチング素子のオン及びオフ状態に応じた電流経路を説明するための図である。 図1のマルチレベルインバータを含むインバータ及びモータの側面の概要図である。 図3のパワーモジュールの平面図である。 図3のパワーモジュールのU相の等価回路である。 図4のパワーモジュールの矢視A側面図である。 図4のパワーモジュールの矢視B側面図である。 本発明の他の実施形態に係る電力変換装置に含まれるパワーモジュールの平面図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
《第1実施形態》
図1は本発明の実施形態に係る電力変換装置に含まれるマルチレベルインバータの回路図である。本例の電力変換装置は、負荷に接続される装置であり、例えば、モータと直流電源との間に接続されるインバータとして用いられる。
図1に示すように、本例のマルチレベルインバータの回路は、三相のインバータ回路であって、直流電源20の正極と負極との間に、電源ライン30を介して、3つのブリッジ回路が接続されている。3つのブリッジ回路のうち、U相に相当するブリッジ回路は、直列接続された4つのトランジスタQ11〜Q14と、直列接続されたダイオードD11〜D14と、クランプダイオードD15、D16とを有している。トランジスタQ11〜Q14は、IGBT等のスイッチング素子により形成されている。トランジスタQ11のコレクタ端子は、正極側(P側)の電源ライン31に接続され、トランジスタQ11、Q12、Q13のエミッタ端子はトランジスタQ12、Q13、Q14のコレクタ端子にそれぞれ接続され、トランジスタQ14のエミッタ端子は、負極側(N側)の電源ライン32に接続されている。
ダイオードD11〜D14は、フライホイールダイオード(FWD)であって、トランジスタQ11〜Q14に逆並列にそれぞれ接続されている。クランプダイオードD15は、トランジスタQ11とトランジスタQ12との接続点と、直流電源20の中性点との間に接続されている。クランプダイオードD15のアノード端子は直流電源20の中性点に接続され、クランプダイオードD15のカソード端子はトランジスタQ11とトランジスタQ12との接続点(または、ダイオードD11とダイオードD12との接続点)に接続されている。また、クランプダイオードD16は、トランジスタQ13とトランジスタQ14との接続点と、直流電源の中性点との間に接続されている。クランプダイオードD16のカソード端子は直流電源20の中性点に接続され、クランプダイオードD16のアノード端子はトランジスタQ13とトランジスタQ14との接続点に接続されている。
電源ライン31と電源ライン32との間に接続される、トランジスタQ11〜Q14及びダイオードD11〜D14のうち、P側のトランジスタQ11、Q12及びダイオードD11、D12と、N側のトランジスタQ13、Q14及びダイオードD14、D14との接続点に、U相の出力線40が接続されている。
V相のブリッジ回路は、トランジスタQ21〜Q24と、ダイオードD21〜D24と、クランプダイオードD25、D26とを有している。W相のブリッジ回路は、トランジスタQ31〜Q34と、ダイオードD31〜D34と、クランプダイオードD35、D36とを有している。V、W相の各トランジスタ、各ダイオード、及び、クランプダイオードの接続は、U相のトランジスタQ11〜Q14、ダイオードD11〜D14及びクランプダイオードD15、D16の接続と同様であるため、説明を省略する。また、U相と同様に、V相及びW相にも、V相及びW相の各出力線40が、トランジスタQ21、Q22とトランジスタQ23、Q24との接続点及びトランジスタQ31、Q32とトランジスタQ33、Q34との接続点にそれぞれ接続されている。
直流電源20は、直列接続された電池等の複数の電源21、22により構成され、直流電源20の正極の電位と負極の電位との間の電位がとれるように形成されている。言い換えると、直流電源20は、電源21の正極電位、電源22の負極電位、及び、当該正極電位と当該負極電位との間の中間電位をもっている。また、電源21の負極電位及び電源22の正極電位は、同電位であり、直流電源20の中性点の電位である。
電源ライン30は、直流電源20とマルチレベルインバータの回路とを接続する給電配線である。電源ライン30のうち、電源ライン31は、高電圧側の給電配線であり、直流電源30の正極と各ブリッジ回路の高電位側の端子に接続されている。また、電源ライン30のうち、電源ライン32は、低電圧側の給電配線であり、直流電源30の負極と各ブリッジ回路の低電位側の端子に接続されている。
上記のように構成されるマルチレベルインバータは、図示しないコントローラの制御信号に基づき、トランジスタQ11〜Q14、Q21〜Q24、Q31〜Q34のオン及びオフを切り替えることで、直流電源20の出力電力を交流電力に変換し、各相の出力線40に接続されるモータに電力を出力する。また、マルチレベルインバータは、3値以上の端子電圧を出力できるインバータである。
次に、本例のマルチレベルインバータの動作フローについて説明する。なお、以下ではU相に流れる電流経路について説明するが、V相及びW相を流れる電流経路も同様であるため、詳細な説明を省略する。図2は、図1のマルチレベルインバータの回路のうち、U相のブリッジ回路と直流電源20との接続回路を示す回路図である。
図2において、(a)、(a1)及び(a2)はトランジスタQ11、Q12をオンにトランジスタQ13、Q14をオフにした場合の電流経路を説明する回路図であり、(b)、(b1)及び(b2)はトランジスタQ12、Q13をオンにトランジスタQ11、Q14をオフにした場合の電流経路を説明する回路図であり、(c)、(c1)及び(c2)はトランジスタQ13、Q14をオンにトランジスタQ11、Q12をオフにした場合の電流経路を説明する回路図である。また、図2(d)に示すように、図2において、トランジスタQ11〜Q14を円で囲う場合にはオンを示し、トランジスタQ11〜Q14を円で囲っていない場合にはオフを示している。
U相の出力線40から、直流電源20の中性点に対して、3値の出力電圧をとるために、トランジスタQ11、Q12、Q13及びQ14は、それぞれ{オン、オン、オフ、オフ(図2(a)に相当)}、{オフ、オン、オン、オフ(図2(b)に相当)}、及び、{オフ、オフ、オン、オン(図2(c)に相当)}に、一定の周期で、切り替えられる。
そして、トランジスタQ11、Q12、Q13及びQ14が{オン、オン、オフ、オフ}である場合には、図2(a1)に示すように、直流電源20からの電流はP側からトランジスタQ11、Q12を通ってU相の出力線40に流れ、図2(a2)に示すように、負荷からの電流はU相の出力線40からダイオードD11、D12を通ってP側に流れる。
また、トランジスタQ11、Q12、Q13及びQ14が{オフ、オン、オン、オフ}である場合には、図2(b1)に示すように、直流電源20からの電流は中性点からクランプダイオードD15及びトランジスタQ12を通ってU相に流れ、図2(b2)に示すように、負荷からの電流はU相の出力線40からトランジスタQ13及びクランプダイオードD16を通って中性点に流れる。
また、トランジスタQ11、Q12、Q13及びQ14が{オフ、オフ、オン、オン}である場合には、図2(c1)に示すように、直流電源20からの電流はN側からダイオードD13、D14を通ってU相の出力線40に流れ、負荷からの電流はU相の出力線40からトランジスタQ13、Q14を通ってN側に流れる。
図2に示すように、マルチレベルインバータの動作の特性上、マルチレベルインバータの出力側に接続された一の半導体素子であるトランジスタQ12、Q13及びダイオードD12、D13の電流導通期間は、他の半導体素子である、トランジスタQ11、Q14及びダイオードD11、D14よりも電流導通期間が長くなる。そのため、トランジスタQ12、Q13及びダイオードD12、D13の発熱量は、トランジスタQ11、Q14及びダイオードD11、D14の発熱量よりも大きくなる。
ところで、マルチレベルインバータでは、発熱部品である複数の半導体素子間で、発熱量に差異が生じるため、負荷とインバータとを一体構造にする場合に、インバータの半導体素子と負荷の発熱部分との距離を空けるだけでは、互いの熱干渉を十分に低減することができない。本例は、以下のように、負荷の発熱部分に対して、半導体素子のレイアウトを規定することで、当該発熱部分と当該半導体素子との間の熱干渉を低減させる。
図3〜図7を用いて、本例の電力変換装置を説明する。図3は本例の電力変換装置の側面の概要図であり、図4はパワーモジュールの平面図を、図5はパワーモジュール内におけるU相の等価回路を、図6はパワーモジュールの図4矢視A方向視側面図を、図7はパワーモジュールの図4矢視B方向視側面図を示す。なお、以下、U相のレイアウトについて主に説明し、図4〜図7にはU相を構成する素子のレイアウトを示しているが、V相及びW相のレイアウトは、U相のレイアウトと同様であるため、説明及び図示を省略する。
図3に示すように、本例は、ケース4内にインバータ1及びモータ3を一体にした構造をとっている。なお、インバータ1の出力側に接続される負荷として、モータ3を例に説明するが、モータ3以外の発熱部分を有する負荷であってもよい。インバータ1には、ケース4内に、図1に示すマルチレベルインバータと、当該マルチレベルインバータを駆動させるための駆動回路や当該マルチレベルインバータを制御するための制御回路が含まれている。またインバータ1は、パワーモジュール100を有している。パワーモジュール100は、図1に示した、マルチレベルインバータのトランジスタQ11等の回路素子をモジュール化したものである。パワーモジュール100は、インバータ1を駆動させた場合に、発熱の大きい部分となるため、モータ3の出力軸方向(図3中C方向)に沿って配置された、ケース4の側面4Aに取り付けられている。
モータ3はインバータ1の出力電力で駆動する、例えば誘導性の電動機である。モータ3は、ステータコア301及び巻線302の他に、図示しない、ステータコア301に対し平行(図3中C方向)に設けられた出力軸(モータ軸)及び回転子等を備えており、インバータ1を一方の出力軸端側(図3中右端側)に配置させている。ステータコア301は鉄芯であり、巻線302はステータコア301の外周に巻かれるコイルである。巻線302はパワーモジュール100の出力側に接続されている。ステータコア301及び巻線302は、モータ3のケース4の側面4Aに設けられている。なお、図3では完全には図示していないが、ステータコア301及び巻線302は、モータ3の出力軸周りにおけるケース43の側面43A全体に設けられている。出力軸は、モータ3の回転軸であって回転子の軸となり、本例の電力変換装置を車両に搭載する場合には、減速機及びドライブシャフトを介して、当該車両の車輪の駆動軸に連結されている。
インバータ1からの出力電流は巻線302に流れ、巻線302及びステータコア301と、回転子との磁気的な作用により、回転軸が回転する。モータ3を運転させると、ステータコア301及び巻線302の発熱量が、出力軸などの他の部材と比較して大きくなるため、ステータコア301及び巻線302が主要な発熱部分となる。そして、ステータコア301及び巻線302は、主要な発熱部分となるため、ケース43の側面43Aに取り付けられている。
インバータ1のケース41の側面41A及びモータ3のケース43の底面43Aは面一になっており、インバータ1のケース41の、モータ3出力軸に対し略垂直な底面41Bと、モータ3のケース43の、モータ3出力軸に対し略垂直な底面43Bとは対向しつつ取り付けられている。
図4〜図7に示すように、パワーモジュール100は、スイッチング素子101、103、105、107と、ダイオード102、104、106、108と、クランプダイオード109、110と、電極121〜126と、基板130と、配線141〜146を有している。スイッチング素子101、103、105、107は、図1のトランジスタQ12、Q13、Q11、Q14にそれぞれ対応し、ダイオード102、104、106、108は図1のダイオードD12、D13、D11、D14にそれぞれ対応し、クランプダイオード109、110は図1のクランプダイオードD15、16にそれぞれ対応する。
基板130は主面を四角形とした板状の基板であって、ケースの底面上に設けられている。電極121〜126は、パワーモジュールを構成する半導体素子の端子に接続されて、各素子の導通をとるための電極である。また電極121〜126は、各素子をひと纏めにしてレイアウトする電極でもある。電極121〜126は基板130上に設けられている。
電極121はマルチレベルインバータのP側に接続される電極である。電極123はマルチレベルインバータの中性点に接続される電極である。電極124はモータ3の巻線302に電気的に接続される電極である。電極126はマルチレベルインバータのN側に接続される電極である。なお、マルチレベルインバータの出力からは交流電力が出力されるため、図4〜図7において、マルチレベルインバータの出力側をACと表示している。
電極121、電極123及び電極126は、モータ3の発熱部分と対向する側で、基板上に設けられている。また電極124は、当該発熱部分と反対側で、基板上に設けられている。すなわち、基板130のエッジを構成する辺の一辺に沿うように、電極121、123、126が配置され、当該一辺の対辺に沿うように、電極124が配置されている。そして、電極121、123、126のうち、当該一辺に沿う部分が、P側の端子、中性点に接続される端子、及び、N側の端子に相当する。また、電極124のうち、当該一辺の対辺に沿う部分が、出力側の端子に相当する。これにより、基板130上において、マルチレベルインバータの出力端子は、入力端子と対向する位置に配置される。
電極122は、電極121と電極124との間で基板上に配置されている。電極125は、電極124と電極126との間で基板上に配置されている。また電極123は、電極121と電極125、126との間、及び、電極122と電極124との間に配置されている。
また電極121はスイッチング素子105及びダイオード106の共通電極となり、電極122はスイッチング素子101、ダイオード102及びクランプダイオード109の共通電極となる。電極124はスイッチング素子103、ダイオード104及びクランプダイオード110の共通電極となり、電極125はスイッチング素子107及びダイオード108の共通電極となる。
スイッチング素子105及びダイオード106は電極121上に配置されている。スイッチング素子101、ダイオード102及びクランプダイオード109は電極122上に配置されている。またクランプダイオード109は、スイッチング素子101及びダイオード102より、電極123に近い方に配置されている。スイッチング素子103、ダイオード104及びクランプダイオード110は電極124上に配置されている。またクランプダイオード110は、スイッチング素子103及びダイオード104より、電極123に近い方に配置されている。スイッチング素子108及びダイオード107は電極125上に配置されている。
スイッチング素子105とダイオード106と電極122は配線141で接続され、ダイオード102とスイッチング素子101と電極124は配線142で接続されている。クランプダイオード109と電極123は配線143に接続され、クランプダイオード110と電極123は配線144で接続されている。また、スイッチング素子103とダイオード104と電極125は配線145で接続され、ダイオード108とスイッチング素子107と電極126は配線146で接続されている。
上記のように、本例では、各相のブリッジを構成する半導体素子の、基板上のレイアウトの領域を、電極121〜126を用いることで、6つの領域に分けて、モータ3の発熱部分に近い領域と、モータ3の発熱部分から遠い領域に分ける。また、電極123を境界とした二つの領域に分ける。さらに、モータ3の発熱部分に近い領域では、モータ3の発熱部分からの放射熱を受けやすいため、インバータの半導体素子のうち、発熱量の低い素子を配置する。一方、モータ3の発熱部分から遠い領域では、モータ3の発熱部分からの距離が大きく、発熱部分からの放射熱を受け難いため、インバータの半導体素子のうち発熱量の高い素子を配置する。
マルチレベルインバータでは、出力側(AC)に接続された半導体素子の発熱量が大きいため、図4及び図5に示すように、出力側(AC)に接続されたスイッチング素子101及びダイオード102と、クランプダイオード109とを電極122に配置し、出力側(AC)に接続されたスイッチング素子103及びダイオード104と、クランプダイオード110とを電極122に配置する。これにより、出力側(AC)に接続されたスイッチング素子101、103及びダイオード102、104とモータ3の発熱部分との距離が、入力側(P側、N側、中性点側)に接続されたスイッチング素子104、107及びダイオード106、108とモータ3の発熱部分との距離より大きくなる。言い換えると、スイッチング素子101、103及びダイオード102、104は、スイッチング素子105、107及びダイオード106、108と比較して、モータ3の発熱部分に対して遠い位置に配置される。
また、マルチレベルインバータは、スイッチング素子101、103、105、107のスイッチング動作により電力を変換しており、当該スイッチング動作に伴い発生するサージ電圧を抑制することが好ましい。そして、このサージ電圧を低減するためには、パワーモジュール100の各素子間を接続する配線141〜146を短くし、配線インダクタンスを低減させる必要がある。本例では、上記のレイアウトに加えて、電極123を境に、直流電源20の正極と出力線40との間に接続されるスイッチング素子101、105、ダイオード102、106及びクランプダイオード109を基板130上の一方に、直流電源20の負極と出力線40との間にスイッチング素子103、107、ダイオード104、108及びクランプダイオード110を基板130上の他方に配置する。これにより、配線141〜146の配線長が短くなるため、サージ電圧を抑制することができる。
上記のように、本例は、スイッチング素子101、103及びダイオード102、104とモータ3の発熱部分との間の距離が、スイッチング素子105、107及びダイオード106、108と当該発熱部分との間より大きくなるように、スイッチング素子101、103、105、107及びダイオード102、104、106、108を基板130に配置している。これにより、基板130上において、発熱量の大きい半導体素子及び発熱量の小さい半導体素子がそれぞれまとめてレイアウトされ、発熱量の大きい半導体素子が、モータ3の発熱部分に対して、発熱量の小さい半導体素子より遠い位置に配置されるため、当該発熱部分と発熱量の大きい半導体素子との間の熱干渉を低減させることができる。また、モータ3の発熱部分から発熱量の大きい半導体素子までに、熱が伝わる距離(伝熱距離)が、モータ3の発熱部分から発熱量の小さい半導体素子までの伝熱距離より大きくなるため、当該発熱部分と発熱量の大きい半導体素子との間の熱干渉を低減させることができ、その結果として、マルチレベルインバータの信頼性を向上させることができる。
また本例は、マルチレベルインバータの出力側の出力端子を、マルチレベルインバータの入力側の入力端子と対向しつつ、モータ3の発熱部分に対して当該入力端子より遠い位置で基板130上に配置している。これにより、発熱量の高い半導体素子が発熱部分から遠い位置に配置され、発熱量の低い半導体素子が発熱部分から近い位置に配置されるため、発熱部分と発熱量の大きい半導体素子との間の熱干渉を低減させることができる。また、出力端子から入力端子に向かって、インバータの出力に電気的に近い順で、半導体素子が配列されるため、各素子を接続する配線の配線長を短くし、配線インダクタンスを低減させることができる。その結果として、スイッチング動作に伴うサージ電圧を抑制し、インバータ電気特性悪化を抑えつつ、インバータの信頼性を向上させることができる。
また、本例は、クランプダイオード109を、電極123を境にして基板130の一方に配置し、クランプダイオード110を、電極123を境にして基板130の一方に配置している。これにより、配線143及び配線144の配線長を短くすることができるため、配線インダクタンスを低減させることができる。
また、本例は、クランプダイオード109を、スイッチング素子101、105及びダイオード102、106より電極123に近い方に配置し、クランプダイオード110を、スイッチング素子103、107及びダイオード104、108より電極123に近い方に配置している。これにより、配線143及び配線144の配線長を短くすることができるため、配線インダクタンスを低減させることができる。
また、本例は、基板上において、電極121、123、126をモータ3の発熱部分と対向する位置に配置し、電極122を電極121と電極124との間に配置し、電極123を電極121と電極126との間に配置し、電極124をモータ3の発熱部分に対して反対側に配置し、電極125を電極124と電極126との間に配置している。また、スイッチング素子105及びダイオード106を電極121上に配置し、スイッチング素子101、ダイオード102及びクランプダイオード109を電極122上に配置し、スイッチング素子103、ダイオード104及びクランプダイオード110を電極124上に配置し、スイッチング素子107及びダイオード108を電極125上に配置している。これにより、発熱量の大きい半導体素子を発熱部分から遠ざけ、かつ、各素子の配線長を短くするための電極及び素子のレイアウトを実現することができるため、発熱部分と発熱量の大きい半導体素子との間の熱干渉を低減させつつ、配線インダクタンスを低減させることができる。
なお本例は、モータ3の発熱部分を、ステータコア301及び巻線302としたが、ステータコア301又は巻線302のいずれか一方でもよい。
上記スイッチング素子101、103、105、107及びダイオード102、104、106、108が本発明に係る「半導体素子」に相当し、電極121が本発明の「第1の電極」に、電極122が本発明の「第2の電極」に、電極123が本発明の「第3の電極」に、電極124が本発明の「第4の電極」に、電極125が本発明の「第5の電極」に、電極126が本発明の「第6の電極」に相当する。また、クランプダイオード109が本発明の「第1のクランプダイオード」に、クランプダイオード110が本発明の「第2のクランプダイオード」に相当する。
《第2実施形態》
図5は、発明の他の実施形態に係る電力変換装置のパワーモジュールの平面図である。本例では上述した第1実施形態に対して、電極122及び電極124の形状と、これらの電極に配置されるスイッチング素子101、103及びクランプダイオード109、110のレイアウトが異なる。これ以外の構成は上述した第1実施形態と同じであるため、その記載を適宜、援用する。
図8に示すように、電極122は、主面を六角形の形状に形成されている。スイッチング素子101及びクランプダイオード109は、六角形の電極の対角線(図8の点a、bを結ぶ線)の両端にそれぞれ配置され、クランプダイオード109は電極123に近い方に、スイッチング素子101は電極123から遠い方に配置されている。
また、電極124は、主面を八角形の形状に形成されている。スイッチング素子103及びクランプダイオード110は、八角形の電極の対角線(図8の点c、dを結ぶ線)の両端にそれぞれ配置され、クランプダイオード110は電極123に近い方に、スイッチング素子103は電極123から遠い方に配置されている。
図2の(b)、(b1)、(b2)に示すように、電流がクランプダイオード109に流れる時には、電流がスイッチング素子101にも同時に流れる。すなわち、スイッチング素子101及びクランプダイオード109は、同時に発熱する場合があるため、本例は相互の熱干渉を防ぐように、電極122の対角線の両端にスイッチング素子101及びクランプダイオード109をそれぞれ配置し、スイッチング素子101とクランプダイオード109との間で距離を確保している。
同様に、また電流がクランプダイオード110に流れる場合には、電流がスイッチング素子103にも同時に流れる。スイッチング素子103及びクランプダイオード110は、同時に発熱する場合があるため、本例は相互の熱干渉を防ぐように、電極122の対角線の両端にスイッチング素子103及びクランプダイオード110をそれぞれ配置し、スイッチング素子103とクランプダイオード110との間で距離を確保している。
CL4
上記のように本例は、スイッチング素子101及びクランプダイオード109を電極122の対角線の両端に配置し、スイッチング素子103及びクランプダイオード110を電極124の対角線の両端に配置する。これにより、スイッチング素子101とクランプダイオード109に、同時に電流が流れた場合に、これらの素子間の熱干渉を低減することができる。また、スイッチング素子103とクランプダイオード110に、同時に電流が流れた場合に、これらの素子間の熱干渉を低減することができる。その結果として、インバータの信頼性を向上させることができる。
Q11〜Q14、Q21〜Q24、Q31〜Q34…トランジスタ
D11〜D14、D21〜D24、D31〜D34…ダイオード
D15、D16、D25、D26、D35、D36…クランプダイオード
1…インバータ
20、21、22…直流電源
30、31、32…電源ライン
40…出力線
100…パワーモジュール
101、103、105、107…スイッチング素子
102、104、106、108…ダイオード
109、110…クランプダイオード
121〜126…共通電極
130…基板
141〜146…配線
3…モータ
301…ステータコア
302…巻線
4、41、43…ケース

Claims (7)

  1. 入力側に電源を、出力側に負荷を電気的に接続するマルチレベルインバータを備えた電力変換装置において、
    前記マルチレベルインバータは、
    前記電源の正極と前記出力側の出力線との間及び前記電源の負極と前記出力側の出力線との間に、1相あたり複数のスイッチング素子及び前記複数のスイッチング素子にそれぞれ逆並列に接続された複数のダイオードを有し、それぞれ直列接続された複数の半導体素子と、
    前記電源の中性点と前記正極側に接続された前記複数のスイッチング素子間の第1の接続点との間、及び、前記電源の中性点と前記負極側に接続された前記複数のスイッチング素子間の第2の接続点との間にそれぞれ接続された複数のクランプダイオードとを備え、
    前記複数の半導体素子は、
    前記複数の半導体素子のうち前記出力側に接続された一の半導体素子と前記負荷の発熱部分との間の距離が、前記複数の半導体素子のうち他の半導体素子と前記負荷の発熱部分との間の距離より大きくなる位置で基板に配置されている
    ことを特徴とする電力変換装置。
  2. 前記発熱部分は、前記負荷を構成するモータのモータ巻線又はステータコアの少なくとも一方を含む
    ことを特徴とする請求項1記載の電力変換装置。
  3. 前記出力側の出力端子は、前記入力側の入力端子と対向し、かつ、前記発熱部分に対して前記入力端子より遠い位置で前記基板に配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電力変換装置。
  4. 前記一の半導体素子のうち前記正極側に接続された前記スイッチング素子、及び、前記複数のクランプダイオードのうち前記第1の接続点に接続された第1のクランプダイオードは、基板上に設けられた四角形以上の多角形形状の電極上で、前記多角形の対角線の両端にそれぞれ配置され、
    前記一の半導体素子のうち前記負極側に接続された前記スイッチング素子、及び、前記複数のクランプダイオードのうち前記第2の接続点に接続された第2のクランプダイオードは、前記基板に設けられた四角形以上の多角形形状の電極上で、前記多角形の対角線の両端にそれぞれ配置されている
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電力変換装置。
  5. 前記正極と前記出力線との間に接続された前記複数のスイッチング素子と前記第1の接続点に接続された第1のクランプダイオードは、前記中性点に接続される電極を境にして、前記基板上の一方に配置され、
    前記負極と前記出力線との間に接続された前記複数のスイッチング素子と前記第2の接続点に接続された第2のクランプダイオードは、前記中性点に接続される電極を境にして、前記基板上の他方に配置されている
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電力変換装置。
  6. 前記第1のクランプダイオードは、前記正極と前記出力線との間に接続された前記複数のスイッチング素子より、前記電極に近い方に配置され、
    前記第2のクランプダイオードは、前記負極と前記出力線との間に接続された前記複数のスイッチング素子より、前記電極に近い方に配置されている
    ことを特徴とする請求項5記載の電力変換装置。
  7. 前記正極に接続される第1の電極、第2の電極、前記中性点に接続される第3の電極、前記負荷に接続される第4の電極、第5の電極、及び、前記負極に接続される第6の電極を前記基板上にさらに備え、
    前記第1の電極、第3の電極及び前記第6の電極は、前記基板上で前記発熱部分と対向する側に配置され、
    前記第2の電極は前記第1の電極と前記第4の電極との間に配置され、
    前記第3の電極は、前記第1の共通電極と前記第6の共通電極との間に配置され、
    前記第4の電極は、前記基板上で前記発熱部分に対して反対側に配置され、
    前記第5の電極は、前記第4の電極と前記第6の電極との間に配置され、
    前記一の半導体素子のうち前記正極側に接続された前記半導体素子、及び、前記複数のクランプダイオードのうち前記第1の接続点に接続された第1のクランプダイオードは、前記第2の電極上に配置され、
    前記一の半導体素子のうち前記負極側に接続された前記半導体素子、及び、前記複数のクランプダイオードのうち前記第2の接続点に接続された第2のクランプダイオードは、前記第4の電極上に配置され、
    前記他の半導体素子のうち前記正極側に接続された前記半導体素子は、前記第1の電極上に配置され、
    前記他の半導体素子のうち前記負極側に接続された前記半導体素子は、前記第5の電極上に配置されている
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電力変換装置。
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