JP2008140828A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】より高電圧の電力を対象としたスイッチングを可能としつつ、製造における破損防止を図ることを可能とする半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース領域として機能する第1n型半導体層1と、ベース領域として機能する第1p型半導体層2と、エミッタ領域として機能する第2n型半導体層3と、第1p型半導体層2に対してゲート絶縁膜61を介して向かい合うゲート電極6と、エミッタ電極7と、コレクタ領域として機能する第2p型半導体層4と、コレクタ電極8と、を備える半導体装置A1であって、第1n型半導体層1には、裏面から表面に向かって延びる複数の溝1aが形成されており、第2p型半導体層4は、溝1aの内面を覆うように形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】ベース領域として機能する第1n型半導体層1と、ベース領域として機能する第1p型半導体層2と、エミッタ領域として機能する第2n型半導体層3と、第1p型半導体層2に対してゲート絶縁膜61を介して向かい合うゲート電極6と、エミッタ電極7と、コレクタ領域として機能する第2p型半導体層4と、コレクタ電極8と、を備える半導体装置A1であって、第1n型半導体層1には、裏面から表面に向かって延びる複数の溝1aが形成されており、第2p型半導体層4は、溝1aの内面を覆うように形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、特に絶縁ゲートバイポーラトランジスタとして構成された半導体装置およびその製造方法に関する。
絶縁ゲートバイポーラトランジスタとして構成された半導体装置は、大電力に対して高速なスイッチングを行うためのデバイスとして用いられている。図6は、このような半導体装置の従来例を示している。同図に示された半導体装置Xは、第1n型半導体層91の表面側に第1p型半導体層92、第2n型半導体層93、ゲート電極96、ゲート絶縁膜96a、およびエミッタ電極97が形成され、第1n型半導体層91の裏面側に第2p型半導体層94およびコレクタ電極98が形成された構成とされている。第1n型半導体層91は、ベース領域として機能する部分であり、半導体装置Xを製造する際の土台となる基板である。第1p型半導体層92は、ベース領域として機能し、第2n型半導体層93は、エミッタ領域として機能する。第1p型半導体層92のうち第1n型半導体層91と第2n型半導体層93とに挟まれた部分は、チャネル領域とされている。第1p型半導体層92、第2n型半導体層93、ゲート電極96、ゲート絶縁膜96a、およびエミッタ電極97は、いわゆるMOSFET(電界効果トランジスタ)を構成している。第2p型半導体層94は、コレクタ領域として機能する。このように、半導体装置Xは、MOSFETのドレイン側にpコレクタを追加した構造とされている。このような構成においては、コレクタ電極98からの正孔の注入により、第1n型半導体層91の導電率変調が起こる。この導電率変調により、第1n型半導体層91の抵抗が低下する。このような構成は、比較的高電圧である電力を対象としたスイッチング用途に適している。
しかしながら、さらなる低抵抗化を図ることによってより高い電圧に対応するには、第1n型半導体層91を薄肉とすることが必要とされる。第1n型半導体層91を薄くするほど、半導体装置Xを製造する際に、第1n型半導体層91が割れてしまうおそれが大きくなる。このため、半導体装置Xをより高電圧に対応可能としつつ、製造における破損防止を図ることは困難であった。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より高電圧の電力を対象としたスイッチングを可能としつつ、製造における破損防止を図ることを可能とする半導体装置およびその製造方法を提供することをその課題とする。
本発明の第1の側面によって提供される半導体装置は、ベース領域として機能する第1n型半導体層と、上記第1n型半導体層の表面側に露出する部分を有するベース領域として機能する第1p型半導体層と、上記第1p型半導体層の表面側に露出する部分を有するエミッタ領域として機能する第2n型半導体層と、上記第1p型半導体層の表面側部分のうち、上記第1n型半導体層と上記第2n型半導体層とに挟まれた部分に対して、ゲート絶縁膜を介して向かい合うゲート電極と、上記第2n型半導体層と導通するエミッタ電極と、上記第1n型半導体層の裏面側に配置されたコレクタ領域として機能する第2p型半導体層と、上記第2p型半導体層の裏面に形成されたコレクタ電極と、を備える半導体装置であって、上記第1n型半導体層には、裏面から表面に向かって延びる複数の凹部が形成されており、上記第2p型半導体層は、上記凹部の内面を覆うように形成されていることを特徴としている。
このような構成によれば、上記第2p型半導体層と上記第1p型半導体層との距離は、上記第1n型半導体層の厚さに対して上記凹部の深さ分だけ短くなる。このため、上記第1n型半導体層の厚さを製造中に不当に割れてしまうおそれがない程度に厚くしつつ、上記第2p型半導体層と上記第1p型半導体層との間の抵抗を小さくすることが可能である。したがって、上記半導体装置を製造する際の破損防止を図りつつ、より高い電圧の電力を対象としたスイッチングが可能である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2p型半導体層のうち、上記凹部を覆う部分は、導通部材によってさらに覆われている。このような構成によれば、上記半導体装置のさらなる低抵抗化を図ることができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1n型半導体層と上記第2p型半導体層との間に、上記第1n型半導体層よりもドナーの添加濃度が高い第3n型半導体層が介在する。このような構成によれば、上記半導体装置は、いわゆるパンチスルー型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタとして構成されるため、上記第1n型半導体層内の空乏層が上記第2p型半導体層に到達してしまうことを適切に防止することができる。
本発明の第2の側面によって提供される半導体装置の製造方法は、ベース領域として機能する第1n型半導体層の表面側に、ベース領域として機能する第1p型半導体層、エミッタ領域として機能する第2n型半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、およびエミッタ電極を形成する工程と、上記第1n型半導体層に、裏面側に開口する複数の凹部を形成する工程と、上記凹部の内面にアクセプタを添加することにより、コレクタ領域として機能する第2p型半導体層を形成する工程と、を有することを特徴としている。このような構成によれば、上記凹部の深さ分だけ上記第1n型半導体層の厚さを厚くすることが可能である。したがって、上記半導体装置の製造過程において、上記第1n型半導体層が不当に割れてしまうことを防止することができる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1は、本発明に係る半導体装置の第1実施形態を示している。本実施形態の半導体装置A1は、第1n型半導体層1、第1p型半導体層2、第2n型半導体層3、第2p型半導体層4、ゲート電極6、エミッタ電極7、およびコレクタ電極8を備えている。半導体装置A1は、MOSFETのドレイン側にpコレクタを追加した構造を有しており、ノンパンチスルー型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタとして構成されている。
第1n型半導体層1は、たとえばSiにドナーとしてのPが添加された材質からなる基板であり、半導体装置A1の土台となっている。第1n型半導体層1は、その厚さが200μm程度とされている。第1n型半導体層1の表面側には、第1p型半導体層2、第2n型半導体層3、ゲート電極6、およびエミッタ電極7からなるMOSFETが形成されている。第1n型半導体層1には、裏面側に開口する複数の溝1aが形成されている。溝1aは、図1の紙面直角方向に延びており、本発明で言う凹部の一例である。溝1aは、その深さが100μm程度、その幅が4〜5μm程度とされている。隣り合う溝1aどうしの間隔は、10〜20μm程度とされている。第1n型半導体層1の裏面側には、第2p型半導体層4およびコレクタ電極8が形成されている。
第1p型半導体層2は、たとえばSiにアクセプタとしてのBが添加された材質からなり、ベース領域として機能する。第1p型半導体層2は、その一部が第1n型半導体層1の表面側に露出している。第1p型半導体層2のうち第1n型半導体層1と第2n型半導体層3とに挟まれた領域は、チャネル領域とされている。
第2n型半導体層3は、たとえば第1n型半導体層1の材質よりもSiに対するPの添加濃度が高い材質からなり、エミッタ領域として機能する。第2n型半導体層3は、その一部が第1p型半導体層2の表面側に露出しており、その他の部分が第1p型半導体層2内に埋没している。
ゲート電極6は、第1n型半導体層1の上記チャネル領域に向かい合うように配置されている。ゲート電極6は、たとえばAlからなり、半導体装置A1によるスイッチングを行うためにゲート電圧を印加するための電極である。ゲート電極6と上記チャネル領域との間には、ゲート絶縁膜61が介在している。ゲート絶縁膜61は、たとえばSiO2からなり、ゲート電極6を覆っている。
エミッタ電極7は、たとえばAlからなり、第1p型半導体層2および第2n型半導体層3のそれぞれの表面側部分と接している。エミッタ電極7は、半導体装置A1によってスイッチングされる電流が半導体装置A1から流れ出る電極である。
第2p型半導体層4は、たとえばSiにアクセプタとしてのBが添加された材質からなり、コレクタ領域として機能する。第2p型半導体層4は、第1n型半導体層1の裏面および複数の溝1aの内面を覆っており、その厚さが1μm程度とされている。
コレクタ電極8は、たとえばAlからなり、半導体装置A1によってスイッチングされる電流が半導体装置A1へと流入する電極である。コレクタ電極8は、第2p型半導体層4のうち第1n型半導体層1の裏面を覆う部分に接している。また、第2p型半導体層4のうち複数の溝1aを覆う部分とコレクタ電極8とは、導通部材81を介して導通している。導通部材81は、たとえばAlからなり、第2p型半導体層4のうち複数の溝1aを覆う部分によって囲われた内側領域を埋めている。
次に、半導体装置A1の製造方法の一例について、図2〜図4を参照しつつ以下に説明する。
まず、図2に示すように、第1n型半導体層1となる基板を用意する。この基板の表面側に、第1p型半導体層2、第2n型半導体層3、ゲート電極6、ゲート絶縁膜61、およびエミッタ電極7からなるMOSFETを形成する。上記基板の厚さは、第1n型半導体層1の厚さである200μm以上であればよい。第1n型半導体層1の厚さよりも厚い部分は、上記MOSFETの形成の後に適宜研削しておく。
次に、図3に示すように、第1n型半導体層1の裏面側に複数の溝1aを形成する。複数の溝1aの形成は、たとえばマスク(図示略)を用いたエッチングによって行う。上記マスクには、幅が4〜5μm程度の細長状の複数の開口を10〜20μm程度のピッチで設けておく。このエッチングにより、幅が4〜5μm程度、深さが100μm程度、配列ピッチが10〜20μm程度の複数の溝1aを形成する。
次に、図4に示すように、第1n型半導体層1に対してアクセプタとしてのBを拡散深さ1μm程度で拡散させる。この拡散により、第1n型半導体層1の裏面部分および複数の溝1aの内面部分が、第2p型半導体層4となる。また、この拡散の結果、溝1aは、第2p型半導体層4の厚さ分だけ後退した格好となる。この後は、第2p型半導体層4に囲われた内側領域、および第2p型半導体層4の裏面に、たとえばスパッタ法を用いてAlを堆積させる。これにより、図1に示す導通部材81およびコレクタ電極8が形成される。以上の工程を経ることにより、絶縁ゲートバイポーラトランジスタとして構成された半導体装置A1が得られる。
次に、半導体装置A1の作用について説明する。
本実施形態によれば、第2p型半導体層4と第1p型半導体層2との距離は、第1n型半導体層1の厚さに対して溝1aの深さ分だけ短くなる。たとえば、第1n型半導体層1の厚さを200μm程度と比較的厚いものとしつつ、第2p型半導体層4と第1p型半導体層2とを互いの距離が100μm程度となるように近づけることができる。第1n型半導体層1の厚さが200μm程度であれば、半導体装置A1を製造する際に、第1n型半導体層1が不当に割れてしまうことを防止することができる。一方、第2p型半導体層4と第1p型半導体層2との距離を100μm程度とすれば、第2p型半導体層4と第1p型半導体層2との間の抵抗を小さくすることが可能である。したがって、半導体装置A1を製造する際の破損防止を図りつつ、より高い電圧の電力を対象としたスイッチングが可能である。
導通部材81を設けることにより、第2p型半導体層4は、その全域が導通部材81またはコレクタ電極8に接することとなる。このため、コレクタ電極8と第2p型半導体層4との間に電気抵抗値が不当に高い部分が生じることを防止することが可能である。これは、高電圧の電力を対象としたスイッチングを行うのに有利である。
複数の溝1aの形成は、第1n型半導体層1の表面側にMOSFETを構成する部分を形成した後に行われる。このため、第1p型半導体層2、第2n型半導体層3、ゲート電極6、およびエミッタ電極7を形成するときには、第1n型半導体層1を機械的強度が高いものとしておくことができる。これは、半導体装置A1の製造中に第1n型半導体層1が割れてしまうことを防止するのに好適である。
図5は、本発明の第2実施形態を示している。なお、本図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
図5に示された半導体装置A2は、第3n型半導体層5を備えていることにより、いわゆるパンチスルー型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタとして構成されている点が、上述した実施形態と異なっている。第3n型半導体層5は、第1n型半導体層1の材質よりもSiに対するPの添加濃度が高い材質からなり、第1n型半導体層1と第2p型半導体層4との間に介在している。第3n型半導体層5を形成するには、図4に示すアクセプタとしてのBの拡散処理に先立って、ドナーとしてのPの拡散処理を行う。
このような構成によっても、半導体装置A2を製造する際の破損防止を図りつつ、より高い電圧の電力を対象としたスイッチングが可能である。また、第1n型半導体層1中をその表面側から裏面側に空乏層が広がってきても、Pの添加濃度が高い第3n型半導体層5によって上記空乏層が第2P型半導体層4に達することを確実に防止することができる。
本発明に係る半導体装置およびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体装置およびその製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
本発明で言う凹部は、上述した実施形態における細長状の溝に限定されず、たとえば断面が円形である井戸状のものなど、第1n型半導体層内を裏面から表面に向けて延びた形状のものであればよい。
A1,A2 半導体装置
1 第1n型半導体層
1a 凹部
2 第1p型半導体層
3 第2n型半導体層
4 第2p型半導体層
5 第3n型半導体層
6 ゲート電極
7 エミッタ電極
8 コレクタ電極
61 ゲート絶縁膜
81 導通部材
1 第1n型半導体層
1a 凹部
2 第1p型半導体層
3 第2n型半導体層
4 第2p型半導体層
5 第3n型半導体層
6 ゲート電極
7 エミッタ電極
8 コレクタ電極
61 ゲート絶縁膜
81 導通部材
Claims (4)
- ベース領域として機能する第1n型半導体層と、
上記第1n型半導体層の表面側に露出する部分を有するベース領域として機能する第1p型半導体層と、
上記第1p型半導体層の表面側に露出する部分を有するエミッタ領域として機能する第2n型半導体層と、
上記第1p型半導体層の表面側部分のうち、上記第1n型半導体層と上記第2n型半導体層とに挟まれた部分に対して、ゲート絶縁膜を介して向かい合うゲート電極と、
上記第2n型半導体層と導通するエミッタ電極と、
上記第1n型半導体層の裏面側に配置されたコレクタ領域として機能する第2p型半導体層と、
上記第2p型半導体層の裏面に形成されたコレクタ電極と、
を備える半導体装置であって、
上記第1n型半導体層には、裏面から表面に向かって延びる複数の凹部が形成されており、
上記第2p型半導体層は、上記凹部の内面を覆うように形成されていることを特徴とする、半導体装置。 - 上記第2p型半導体層のうち、上記凹部を覆う部分は、導通部材によってさらに覆われている、請求項1に記載の半導体装置。
- 上記第1n型半導体層と上記第2p型半導体層との間に、上記第1n型半導体層よりもドナーの添加濃度が高い第3n型半導体層が介在する、請求項1または2に記載の半導体装置。
- ベース領域として機能する第1n型半導体層の表面側に、ベース領域として機能する第1p型半導体層、エミッタ領域として機能する第2n型半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、およびエミッタ電極を形成する工程と、
上記第1n型半導体層に、裏面側に開口する複数の凹部を形成する工程と、
上記凹部の内面にアクセプタを添加することにより、コレクタ領域として機能する第2p型半導体層を形成する工程と、を有することを特徴とする、半導体装置の製造方法。
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