JP2008137733A - Conveyor for surface treating device - Google Patents

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JP2008137733A JP2006322810A JP2006322810A JP2008137733A JP 2008137733 A JP2008137733 A JP 2008137733A JP 2006322810 A JP2006322810 A JP 2006322810A JP 2006322810 A JP2006322810 A JP 2006322810A JP 2008137733 A JP2008137733 A JP 2008137733A
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treatment
conveyor
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liquid
solution
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JP2006322810A
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Japanese (ja)
Inventor
Kisaburo Niiyama
喜三郎 新山
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Tokyo Kakoki Co Ltd
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Tokyo Kakoki Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To propose a conveyor for a surface treating device preventing mixing of a treating solution first by inclining a substrate material to allow the sticking treating solution to flow down in a space between surface treating devices, and preventing mixing of the treating solution secondly by absorbing and eliminating the sticking treating solution. <P>SOLUTION: This surface treating device 1 has a solution tank 5 for the treating solution B; a conveyor 3 for conveying the substrate material A in the solution in the solution tank 5; and a spray nozzle 4 injecting the treating solution B in the solution in the solution tank 5. The conveyor 3 comprises holding rollers 9 feeding the substrate material A while holding both side end faces thereof. The conveyor 3 in the space D between the surface treating devices 1 comprises holding rollers 9' for forming projecting shape, and the substrate material A is conveyed inclining upward and downward. The holding roller 9' has a solution absorbing property, and an air nozzle is disposed between the holding rollers 9'. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面処理装置のコンベアに関する。すなわち、基板の製造工程で使用され、基板材を処理液にて表面処理する表面処理装置のコンベアに、関するものである。   The present invention relates to a conveyor of a surface treatment apparatus. That is, the present invention relates to a conveyor of a surface treatment apparatus that is used in a substrate manufacturing process and surface-treats a substrate material with a treatment liquid.

《技術的背景》
電子機器に用いられる回路用の基板は、小型軽量化,極薄化,フレキシブル化の進展がめざましく、形成される回路も微細化,高密度化が著しい。
そして、このような基板の製造工程では、表面処理装置が用いられており、基板材は、薬液や洗浄液等の処理液にて表面処理される。
《Technical background》
Circuit boards used in electronic devices are remarkably progressing in miniaturization, weight reduction, ultrathinning, and flexibility, and circuits to be formed are remarkably miniaturized and densified.
In such a substrate manufacturing process, a surface treatment apparatus is used, and the substrate material is surface-treated with a treatment liquid such as a chemical liquid or a cleaning liquid.

《従来技術》
この種の表面処理装置では、基板材が、その処理室内をコンベアのストレートローラー製やホイール製の上下の搬送ローラーにて搬送されつつ、スプレーノズルから処理液が噴射され、もって順次表面処理されて回路が形成され、基板が製造されている。
そして多くの場合、コンベアやスプレーノズルは、雰囲気中・空中に配設されており、基板材は、雰囲気中・空中で噴射された処理液にて、表面処理されていた。
これに対し、コンベアやスプレーノズルを処理液中に配設した表面処理装置も、開発されている。すなわち、処理液で満たされた液槽中にコンベアやスプレーノズルを配設し、もって、極薄で柔軟な基板材を、液中噴射された処理液にて表面処理する表面処理装置も出現している。
<Conventional technology>
In this type of surface processing apparatus, the substrate material is transported through the processing chamber by the upper and lower transport rollers made of a straight roller or a wheel of the conveyor, while the processing liquid is sprayed from the spray nozzle, and the surface treatment is sequentially performed. A circuit is formed and a substrate is manufactured.
In many cases, conveyors and spray nozzles are disposed in the atmosphere and in the air, and the substrate material is surface-treated with a processing liquid sprayed in the atmosphere and in the air.
On the other hand, a surface treatment apparatus in which a conveyor and a spray nozzle are arranged in the treatment liquid has been developed. In other words, a surface treatment device has also appeared, in which a conveyor or spray nozzle is disposed in a liquid tank filled with a treatment liquid, and thus a surface treatment is performed on a very thin and flexible substrate material with a treatment liquid sprayed in the liquid. ing.

《先行技術文献情報》
このような表面処理装置としては、例えば、次の特許文献1,2中に示されたものが挙げられる。特許文献1は、空中噴射方式のものに関し、特許文献2は、液中噴射方式のものに関する。
《Information on prior art documents》
Examples of such a surface treatment apparatus include those shown in the following Patent Documents 1 and 2. Patent Document 1 relates to an aerial injection method, and Patent Document 2 relates to a liquid injection method.

特開2002−68435号公報JP 2002-68435 A 特開平10−079565号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-079565

《特願2006−264189について》
なお、本発明者および出願人は、液中噴射方式の表面処理装置について、更に研究開発を進め、平成18年9月28日に特願2006−264189を特許出願した。
この特許出願は、表面処理装置のコンベアについて、基板材の回路形成面には無接触で両側端面を挟んで送る挟みローラーを、搬送ローラーとして採用したことを要旨とする。
そして、極薄で柔軟な基板材に関し、空中噴射方式について指摘されていた噴射薬液による乱流,液溜まりや、その圧や重量による撓み事故等が解消されると共に、更に、液中噴射方式について指摘されていた回路形成面の損傷も防止される、という優れた効果が期待されている(本発明は、この特許出願の改良発明である)。
<< About Japanese Patent Application No. 2006-264189 >>
The inventor and the applicant have further advanced research and development on a submerged jet surface treatment apparatus, and filed a patent application on September 28, 2006 for Japanese Patent Application No. 2006-264189.
The gist of this patent application is that, for the conveyor of the surface treatment apparatus, a pinching roller that feeds the both end surfaces without contact with the circuit forming surface of the substrate material is adopted as the conveying roller.
And, regarding the ultra-thin and flexible substrate material, the turbulent flow, liquid accumulation, and the bending accident due to its pressure and weight, which were pointed out about the air injection method, are resolved, and further, the liquid injection method The excellent effect of preventing damage of the circuit forming surface that has been pointed out is expected (the present invention is an improved invention of this patent application).

ところで、このような従来例については、次の点が課題とされていた。すなわち、このような表面処理装置の処理室間において、搬送される基板材に付着した処理液が、混じり合わないようにすることが、重要テーマとなっている。
特に、前工程の表面処理装置の処理室で噴射されて基板材に付着した処理液が、持ち出されて移動し、もって次工程の表面処理装置の処理室に持ち込まれないようにすることが、重要テーマとなっている。
そして特に、液中噴射方式の表面処理装置にあっては、基板材が液中搬送されつつ、処理液にて表面処理されるので、基板材への処理液の付着度が高く、基板材が処理液で全体的に密に濡らされている。しかも、特願2006−264189にあっては、基板材の両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送ローラーとして採用されており、中央部の回路形成面に処理液が付着,残留し易い。これらにより、上述したテーマが特に重要視されていた。
そして、このような処理液の持ち出し,移動,持ち込み,混じり合いが発生すると、処理液の性能低下が顕著化する。
例えば、同一の処理液(例えばエッチング液)を使用する表面処理装置の処理室間でも、又、異種の処理液(例えば、エッチング液と剥離液、エッチング液と洗浄液)を使用する表面処理装置の処理室間でも、処理液の混じり合いが発生すると、その処理液の性能が低下し、ライフ寿命が短くなってしまう。そこで、このような処理液の混じり合い防止が、従来、重要なテーマとなっていた。
By the way, the following point was made into the subject about such a prior art example. That is, it is an important theme to prevent the processing liquid adhering to the conveyed substrate material from being mixed between the processing chambers of such a surface processing apparatus.
In particular, the processing liquid sprayed in the processing chamber of the surface processing apparatus in the previous process and adhered to the substrate material is taken out and moved, so that it is not brought into the processing chamber of the surface processing apparatus in the next process, It is an important theme.
In particular, in the surface treatment apparatus of the submerged injection method, the substrate material is surface-treated with the treatment liquid while being conveyed in the liquid, so the degree of adhesion of the treatment liquid to the substrate material is high, and the substrate material is It is completely wetted with the processing solution. Moreover, in Japanese Patent Application No. 2006-264189, a pinching roller that feeds only the both end surfaces of the substrate material is adopted as a transport roller, and the processing liquid tends to adhere and remain on the circuit forming surface in the center. For these reasons, the above-mentioned theme has been particularly emphasized.
When such processing liquid is taken out, moved, brought in, or mixed, the performance deterioration of the processing liquid becomes remarkable.
For example, between the processing chambers of a surface processing apparatus that uses the same processing liquid (for example, an etching liquid), or for a surface processing apparatus that uses different processing liquids (for example, an etching liquid and a stripping liquid, an etching liquid and a cleaning liquid). When mixing of the processing liquid occurs between the processing chambers, the performance of the processing liquid is deteriorated and the life life is shortened. Thus, prevention of such mixing of processing solutions has been an important theme.

《本発明について》
本発明の表面処理装置のコンベアは、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、表面処理装置間の間隔空間において、第1に、基板材を傾斜させて、付着していた処理液を流下させることにより、処理液の混じり合いが防止されると共に、第2に、付着していた処理液を吸液,除去することにより、この面からも処理液の混じり合いが防止される、表面処理装置のコンベアを提案することを、目的とする。
<< About the present invention >>
The conveyor of the surface treatment apparatus of this invention is made | formed in order to solve the subject of the said prior art example in view of such a situation.
According to the present invention, in the space between the surface treatment apparatuses, first, the substrate material is tilted to flow down the treatment liquid adhering thereto, thereby preventing mixing of the treatment liquid and second. Furthermore, an object of the present invention is to propose a conveyor for a surface treatment apparatus in which the treatment liquid adhering to and removing from the surface is prevented by absorbing and removing the treatment liquid.

《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項1については次のとおり。
請求項1の表面処理装置のコンベアは、基板の製造工程で使用される。そして該表面処理装置は、処理液の液槽と、該液槽内に配設され該基板材を液中搬送する該コンベアと、該液槽内に配設され該処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有している。該表面処理装置間には、間隔空間が形成されると共に、該基板材を液外搬送する該コンベアが配設されている。
そして両該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で該基板材の両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送方向に列設されてなり、かつ、該間隔空間の該コンベアは、該挟みローラーについて、該表面処理装置間の該処理液の混じり合い防止手段が講じられていること、特徴とする。
請求項2については次のとおり。請求項2のコンベアでは、請求項1において、該コンベアは、該基板材を水平搬送し、該挟みローラーは、上下対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面を上下から挟んで送ること、を特徴とする。
<About Claim>
The technical means of the present invention for solving such a problem is as follows. First, claim 1 is as follows.
The conveyor of the surface treatment apparatus of Claim 1 is used in the manufacturing process of a board | substrate. The surface treatment apparatus includes a treatment liquid tank, the conveyor disposed in the liquid tank for conveying the substrate material in the liquid, and the treatment liquid disposed in the liquid tank for injecting the treatment liquid into the liquid. A spray nozzle. An interval space is formed between the surface treatment apparatuses, and the conveyor for conveying the substrate material out of the liquid is disposed.
The conveyors are arranged such that sandwiching rollers are arranged in the conveying direction so as not to contact the circuit forming surface of the substrate material and feed only the both end surfaces of the substrate material, and the conveyor in the interval space. Is characterized in that a means for preventing mixing of the treatment liquid between the surface treatment devices is provided for the sandwiching roller.
Claim 2 is as follows. The conveyor according to claim 2, wherein the conveyor horizontally conveys the substrate material, and the sandwiching rollers form a pair of upper and lower sides and are arranged on the left and right sides. It is characterized by being sent between the two.

請求項3については次のとおり。請求項3のコンベアでは、請求項2において、該間隔空間の該コンベアは、該基板材を上り傾斜次いで下り傾斜させ、もって該基板材に付着した該処理液を、その表面処理装置に向けて流下させること、を特徴とする。
請求項4については次のとおり。請求項4のコンベアでは、請求項3において、該間隔空間の該コンベアは、他の該挟みローラーより高さレベルが高い凸状形成用の該挟みローラーを備えている。そして該基板材は、凸状形成用の該挟みローラーの位置では高く、他の該挟みローラーの位置では低く、傾斜して搬送されること、を特徴とする。
請求項5については次のとおり。請求項5のコンベアでは、請求項4において、凸状形成用の該挟みローラーは、その高さレベルが可変となっており、各種高さレベルに設定可能となっていること、を特徴とする。
Claim 3 is as follows. According to a third aspect of the present invention, in the conveyor according to the second aspect, the conveyor in the gap space inclines the substrate material up and then down and directs the treatment liquid adhering to the substrate material to the surface treatment apparatus. It is made to flow down.
Claim 4 is as follows. According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the conveyor in the space is provided with the pinching rollers for forming a convex shape having a height level higher than that of the other pinching rollers. And this board | substrate material is high in the position of this pinching roller for convex-shaped formation, is low in the position of this other pinching roller, It is characterized by being conveyed incline.
Claim 5 is as follows. The conveyor according to claim 5 is characterized in that, in claim 4, the pinching rollers for forming convex shapes have variable height levels and can be set at various height levels. .

請求項6については次のとおり。請求項6のコンベアでは、請求項2において、該間隔空間の該コンベアは、該処理液の吸液性を備えた該挟みローラーを有していること、を特徴とする。
請求項7については次のとおり。請求項7のコンベアでは、請求項6において、吸液性を備えた該挟みローラーは、該間隔空間の搬送方向中央部に配設され、該基板材に付着した該処理液を吸液,除去すること、を特徴とする。
請求項8については次のとおり。請求項8のコンベアでは、請求項7において、吸液性を備えた該挟みローラーの前後間隔には、該基板材に付着した該処理液を乾燥,除去するエアーノズルが配設されていること、を特徴とする。
請求項9については次のとおり。請求項9のコンベアでは、請求項1,3,又は6に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該表面処理装置は、基板の製造工程の現像工程,エッチング工程,剥離工程,又は洗浄工程で使用され、該処理液は、現像液,エッチング液,剥離液,又は洗浄液よりなり、該基板材は、フレキシブル基板材,その他極薄の軟性基板材よりなること、を特徴とする。
Claim 6 is as follows. According to a sixth aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the conveyor in the gap space includes the sandwiching roller having the liquid absorbing property of the processing liquid.
Claim 7 is as follows. The conveyor according to claim 7 is the conveyor according to claim 6, wherein the sandwiching roller having a liquid absorbing property is disposed at a central portion in the transport direction of the space and absorbs and removes the processing liquid adhering to the substrate material. It is characterized by doing.
Claim 8 is as follows. The conveyor according to claim 8 is the conveyor according to claim 7, wherein an air nozzle for drying and removing the processing liquid adhering to the substrate material is disposed in the front-rear distance of the sandwiching roller having liquid absorption. It is characterized by.
Claim 9 is as follows. The conveyor according to claim 9, wherein the surface treatment apparatus is used in a developing process, an etching process, a peeling process, or a cleaning process in a substrate manufacturing process. The processing solution is made of a developing solution, an etching solution, a stripping solution, or a cleaning solution, and the substrate material is made of a flexible substrate material or other extremely thin flexible substrate material.

《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
(1)表面処理装置は、基板製造工程で使用され、極薄柔軟な基板材を表面処理する。
(2)そして、処理液の液槽中に、液中搬送用のコンベアと液中噴射用のスプレーノズルとが、配設されている。
(3)そして基板材は、各表面処理装置間をコンベアにて順次搬送される。
(4)さて、表面処理装置間の間隔空間を、コンベアにて液外搬送される基板材には、処理液が付着している。
(5)更に基板材は、挟みローラーにて両側端面を挟んで搬送されるので、この面からも間隔空間において、処理液が付着したまま残留し易い。
(6)そこで、間隔空間のコンベアは、凸状形成用の挟みローラーを備えており、付着していた処理液は、元の表面処理装置に流下,回収される。
(7)更に、間隔空間のコンベアは、吸液性の挟みローラーやエアーノズルを備えており、付着していた処理液は、吸液,乾燥,除去される。
(8)そこで、本発明の表面処理装置のコンベアは、次の効果を発揮する。
<About the action>
Since the present invention comprises such means, the following is achieved.
(1) The surface treatment apparatus is used in a substrate manufacturing process, and performs surface treatment on an ultrathin flexible substrate material.
(2) A submerged conveyor and a submerged spray nozzle are arranged in the processing liquid tank.
(3) The substrate material is sequentially conveyed between the surface treatment apparatuses by a conveyor.
(4) Now, the processing liquid adheres to the substrate material which is transported out of the liquid by the conveyor in the space between the surface processing apparatuses.
(5) Furthermore, since the substrate material is transported with both end faces sandwiched by the sandwiching rollers, the processing liquid is likely to remain in the interval space from this surface as well.
(6) Accordingly, the conveyor in the space is provided with a pinching roller for forming a convex shape, and the treatment liquid adhering to the original surface treatment apparatus flows down and is collected.
(7) Furthermore, the conveyor in the space is provided with a liquid-absorbing pinching roller and an air nozzle, and the attached processing liquid is liquid-absorbed, dried and removed.
(8) Therefore, the conveyor of the surface treatment apparatus of the present invention exhibits the following effects.

《第1の効果》
第1に、本発明のコンベアでは、表面処理装置間の間隔空間において、付着した処理液を、凸状形成用の挟みローラーによりその表面処理装置に回収する。
そこで、表面処理装置の処理室間において、処理液の持ち出し,移動,持ち込みが阻止され、処理液の混じり合いは確実に防止される。従って、各表面処理装置について、処理液の性能低下が回避され、処理液のライフ寿命が、前述したこの種従来例に比し大幅に長くなる。
<< First effect >>
1stly, in the conveyor of this invention, the process liquid adhering in the space | interval space between surface treatment apparatuses is collect | recovered by the surface treatment apparatus with the pinching roller for convex shape formation.
Therefore, the processing liquid is prevented from being taken out, moved, and brought in between the processing chambers of the surface processing apparatus, and the mixing of the processing liquid is reliably prevented. Therefore, in each surface treatment apparatus, the performance degradation of the treatment liquid is avoided, and the life of the treatment liquid is significantly longer than that of the above-described conventional example.

《第2の効果》
第2に、本発明のコンベアでは、更に、表面処理装置間の間隔空間において、付着した処理液を、吸液性の挟みローラーやエアーノズルにて吸液,除去する。
もって、この面からも、表面処理装置の処理室間において、処理液の持ち出し,移動,持ち込みが阻止され、処理液の混じり合いは確実に防止される。この面からも、処理液の性能低下が回避され、処理液のライフ寿命がこの種従来例に比し大幅に長くなる。
<< Second effect >>
Secondly, in the conveyor according to the present invention, the adhering processing liquid is further absorbed and removed by a liquid absorbing pinching roller or an air nozzle in the space between the surface processing apparatuses.
Therefore, also from this aspect, the take-out, movement, and carry-in of the treatment liquid between the treatment chambers of the surface treatment apparatus is prevented, and the mixing of the treatment liquid is reliably prevented. Also from this aspect, the performance degradation of the treatment liquid is avoided, and the life of the treatment liquid is significantly longer than that of this type of conventional example.

《図面について》
以下、本発明の表面処理装置のコンベアを、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図1〜図3は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。そして図1は、その1例の側断面説明図、図2は、他の例の側断面説明図である。図3は、表面処理装置の側断面図である。
《About drawing》
Hereinafter, the conveyor of the surface treatment apparatus of this invention is demonstrated in detail based on the best form for implementing invention shown in drawing.
1 to 3 are used to explain the best mode for carrying out the present invention. FIG. 1 is an explanatory side sectional view of one example, and FIG. 2 is an explanatory side sectional view of another example. FIG. 3 is a side sectional view of the surface treatment apparatus.

《基板について》
本発明の表面処理装置1は、基板の製造工程で使用される。そこで、まず基板について説明しておく。
電子機器に使用されるプリント配線基板等の回路基板は、小型軽量化,極薄化,微細回路化,高密度回路化,多層化等の進展がめざましい。回路基板の硬軟についても、従来よりのリジット基板等の硬性基板に比し、フレキシブル基板その他極薄で柔軟な軟性基板の進展,増加が著しく、半導体部品が回路と一体的に組み込まれた半導体パッケージ基板の普及も急速である。
そして、このような基板は、例えば次の製造工程を辿って製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Aの外表面に、→感光性レジストを塗布又は張り付けてから、→回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥膜除去することにより、→基板材Aの外表面に、銅箔にて回路が形成され、→もって、基板が製造される。
基板は、このようになっている。
<About the board>
The surface treatment apparatus 1 of the present invention is used in a substrate manufacturing process. First, the substrate will be described.
Circuit boards such as printed wiring boards used in electronic devices have made remarkable progress in miniaturization and weight reduction, ultrathinning, microcircuits, high density circuits, and multilayers. The circuit board is also harder and softer than conventional rigid boards such as rigid boards, and the development and increase of flexible boards and other ultra-thin and flexible flexible boards is remarkable, and semiconductor packages in which semiconductor components are integrated with the circuit are integrated. The spread of substrates is also rapid.
Such a substrate is manufactured, for example, by following the following manufacturing process. That is, after applying or pasting a photosensitive resist on the outer surface of the substrate material A made of a copper-clad laminate, and then exposing by applying a negative film of a circuit, developing a resist other than a circuit forming portion by development After dissolving and removing the copper foil other than the circuit forming portion by etching, removing the resist of the circuit forming portion by stripping the copper foil on the outer surface of the substrate material A with the copper foil A circuit is formed and then a substrate is manufactured.
The substrate is like this.

《表面処理装置1について》
表面処理装置1は、このような基板の製造工程で使用され、基板材Aを処理液Bにて表面処理する。表面処理装置1について、図3を参照して詳述する。
表面処理装置1は、基板の製造工程中、例えば現像工程,エッチング工程,剥離工程,又は洗浄工程において、現像装置,エッチング装置,剥離装置,又は洗浄装置として使用される。そして処理室2内において、コンベア3で搬送方向Cに液中搬送される基板材Aに対し、スプレーノズル4から例えば現像液,エッチング液,剥離液,又は洗浄液等の処理液Bが噴射され、もって基板材Aが薬液処理や洗浄処理等、表面処理される。
なお表面処理装置1は、1つの工程について多連に配設されることも多い。例えばエッチング工程では、多くの場合、複数台のエッチング装置が連続的に配設される。
そして表面処理装置1は、その処理室2内に、液槽5,コンベア3,スプレーノズル4,貯槽6等を有している。液槽5は、処理室2上部に形成され、スプレーノズル4から噴射される処理液Bと同じ処理液Bで満たされている。スプレーノズル4は、液槽5の処理液B内に多数配設されており、搬送される基板材Aの回路形成面に対向位置して、処理液Bを液中噴射する。
処理液Bは、処理室2下部の貯槽6から、ポンプ7や配管8を介し各スプレーノズル4に圧送されて、基板材Aに噴射される。そして、基板材Aから反射され,跳ね返った処理液Bは、液槽5中の処理液B中に吸収されるが、その結果、液槽5からオーバーフローした処理液Bが、貯槽6に回収されて循環使用される。
<< About the surface treatment apparatus 1 >>
The surface treatment apparatus 1 is used in such a substrate manufacturing process, and surface-treats the substrate material A with the treatment liquid B. The surface treatment apparatus 1 will be described in detail with reference to FIG.
The surface treatment apparatus 1 is used as a developing device, an etching device, a peeling device, or a cleaning device during a substrate manufacturing process, for example, in a developing step, an etching step, a peeling step, or a cleaning step. In the processing chamber 2, for example, a processing liquid B such as a developing solution, an etching solution, a stripping solution, or a cleaning solution is sprayed from the spray nozzle 4 to the substrate material A that is transported in the transporting direction C by the conveyor 3. Accordingly, the substrate material A is subjected to surface treatment such as chemical treatment or cleaning treatment.
In many cases, the surface treatment apparatus 1 is arranged in multiples for one process. For example, in an etching process, in many cases, a plurality of etching apparatuses are continuously arranged.
And the surface treatment apparatus 1 has the liquid tank 5, the conveyor 3, the spray nozzle 4, the storage tank 6, etc. in the process chamber 2. FIG. The liquid tank 5 is formed in the upper part of the processing chamber 2 and is filled with the same processing liquid B as the processing liquid B ejected from the spray nozzle 4. A large number of spray nozzles 4 are arranged in the processing liquid B of the liquid tank 5, and face the circuit forming surface of the substrate material A to be conveyed, and spray the processing liquid B into the liquid.
The processing liquid B is pumped from the storage tank 6 at the lower part of the processing chamber 2 to each spray nozzle 4 via the pump 7 and the pipe 8 and is sprayed onto the substrate material A. Then, the processing liquid B reflected from the substrate material A and bounced back is absorbed into the processing liquid B in the liquid tank 5, and as a result, the processing liquid B overflowed from the liquid tank 5 is recovered in the storage tank 6. And used in circulation.

コンベア3は、基板材Aの回路形成面には無接触で両側端面のみを挟んで送る多数の挟みローラー9が、液槽5の処理液B内において、搬送方向Cに沿って多数列設されてなる。すなわち基板材Aは、中央部の回路形成面と、その外周縁の前後端面や左右両側端面と、から構成されており、前後端面や両側端面は、みみ部とも称され非回路形成面となっている。
そして、上下の挟みローラー9が、駆動搬送ローラーとして、このような基板材Aの左右両側端面を、上下から挟んで送るべく上下対をなすと共に、左右に列設されている。なお図示例のコンベア3は、このように基板材Aを水平搬送する方式よりなるが、挟みローラー9が、左右で対をなしたり傾斜して対をなし、もって基板材Aを垂直搬送したり傾斜搬送する方式も可能である。
表面処理装置1は、このようになっている。
In the conveyor 3, a large number of pinching rollers 9 are arranged in a row along the transport direction C in the processing liquid B of the liquid tank 5 without contacting the circuit forming surface of the substrate material A and sandwiching only both end surfaces. It becomes. That is, the substrate material A is composed of a circuit forming surface at the center, and front and rear end surfaces and left and right side end surfaces of the outer peripheral edge, and the front and rear end surfaces and both side end surfaces are also referred to as groove portions and become non-circuit forming surfaces. ing.
The upper and lower sandwiching rollers 9 are used as driving and conveying rollers so as to form a pair of upper and lower sides so that the left and right end surfaces of the substrate material A are sandwiched and sent from the upper and lower sides. The conveyor 3 in the illustrated example has a method of horizontally transporting the substrate material A as described above. However, the sandwiching rollers 9 are paired on the left and right sides or inclined to form a pair so that the substrate material A is transported vertically. An inclined conveyance method is also possible.
The surface treatment apparatus 1 is as described above.

《間隔空間Dのコンベア3について》
以下、図1,図2を参照して説明する。基板材Aは、このような各表面処理装置1の処理室2間を、コンベア3にて連続的に搬送され、もって各表面処理装置1において、順次所定の表面処理が実施される。
そして、各表面処理装置1の処理室2間には、間隔空間Dがスペース形成されており、この間隔空間Dにおいて基板材Aを液外搬送するコンベア3には、混じり合い防止手段が講じられている。
すなわち、間隔空間Dにおいて基板材Aを、前工程の表面処理装置1の処理室2から、次工程の表面処理装置1の処理室2へと液外搬送するコンベア3は、その上下の挟みローラー9’について、処理液Aの混じり合い防止手段が設けられている。
混じり合い防止手段について、以下詳述する。
<< About the conveyor 3 of the space D >>
Hereinafter, a description will be given with reference to FIGS. The substrate material A is continuously transferred by the conveyor 3 between the processing chambers 2 of the respective surface treatment apparatuses 1, and thus the predetermined surface treatment is sequentially performed in each surface treatment apparatus 1.
An interval space D is formed between the processing chambers 2 of each surface treatment apparatus 1, and in the interval space D, the conveyor 3 that transports the substrate material A out of the liquid is provided with a mixing prevention means. ing.
That is, the conveyor 3 that conveys the substrate material A from the processing chamber 2 of the surface processing apparatus 1 of the previous process to the processing chamber 2 of the surface processing apparatus 1 of the next process in the gap space D is sandwiched between the upper and lower sandwiching rollers. About 9 ', the mixing liquid prevention means of the process liquid A is provided.
The mixing prevention means will be described in detail below.

《凸状形成用の挟みローラー9’について》
まず、図1に示した例では、間隔空間Dのコンベア3は、他の挟みローラー9より高さレベルが高い凸状形成用の挟みローラー9’を備えており、基板材Aは、凸状形成用の挟みローラー9’の位置では、持ち上げられて高く、他の挟みローラー9の位置では低く、傾斜して搬送される。
すなわち、間隔空間Dのコンベア3の挟みローラー9’は、基板材Aを上り傾斜次いで下り傾斜させ、もって基板材Aに付着した処理液Bを、その表面処理装置1の処理室2に向けて、流下させて戻すようになっている。
<< About the pinching roller 9 'for forming a convex shape >>
First, in the example shown in FIG. 1, the conveyor 3 in the gap space D includes a pinching roller 9 ′ for forming a convex shape having a height level higher than that of the other pinching rollers 9, and the substrate material A has a convex shape. At the position of the forming pinch roller 9 ′, it is lifted and high, and at the position of the other pinching roller 9, it is low, and it is conveyed with an inclination.
That is, the sandwiching roller 9 ′ of the conveyor 3 in the gap space D causes the substrate material A to be inclined upward and then downward, so that the processing liquid B adhering to the substrate material A is directed toward the processing chamber 2 of the surface processing apparatus 1. , And let it flow down.

この図1に示した間隔空間D用のコンベア3について、更に詳述する。まず、前工程の表面処理装置1の処理室2の液槽5内において、基板材A表面に付着した処理液B、つまり付着したまま処理室2の出口10から間隔空間Dに搬出されてきた処理液Bは、凸状形成用の上下の挟みローラー9’による基板材Aの傾斜勾配に基づき、元の処理室2の出口10に向けて基板材Aに沿って流下する。そして、その処理室2の液槽5や貯槽6に回収される。
又、後工程の表面処理装置1の処理室2において、基板材A表面に付着した処理液B、つまり処理室2の入口11から溢れ出た処理液Bは、凸状形成用の上下の挟みローラー9’による基板材Aの傾斜勾配に基づき、その処理室2の入口11に向けて基板材Aに沿って流下する。そして、その処理室2の液槽5や貯槽6に回収される。
The conveyor 3 for the space D shown in FIG. 1 will be described in further detail. First, in the liquid tank 5 of the processing chamber 2 of the surface processing apparatus 1 in the previous step, the processing liquid B adhered to the surface of the substrate material A, that is, the adhering material was carried out from the outlet 10 of the processing chamber 2 to the space D. The processing liquid B flows down along the substrate material A toward the outlet 10 of the original processing chamber 2 based on the inclination gradient of the substrate material A by the upper and lower sandwiching rollers 9 ′ for forming the convex shape. And it collect | recovers by the liquid tank 5 and the storage tank 6 of the processing chamber 2. FIG.
Further, in the processing chamber 2 of the surface processing apparatus 1 in the subsequent process, the processing liquid B adhering to the surface of the substrate material A, that is, the processing liquid B overflowing from the inlet 11 of the processing chamber 2 is sandwiched between upper and lower portions for forming a convex shape. Based on the inclination of the substrate material A by the roller 9 ′, the substrate material A flows down toward the inlet 11 of the processing chamber 2. And it collect | recovers by the liquid tank 5 and the storage tank 6 of the processing chamber 2. FIG.

このような間隔空間Dの凸状形成用の挟みローラー9’としては、次のように各種態様が考えられる。a.図示例の挟みローラー9’は、上下共に、同一径寸法よりなると共に、軸の高さレベルが、凸状形成用に順次高くそして低く固定されている。
b.図示例によらず、間隔空間Dについて、搬送方向C中央部のみ、このような挟みローラー9’を採用し、その前後は通常の挟みローラー9とする構成も可能である。
c.又、挟みローラー9’について、他の挟みローラー9より大きな径寸法のものを採用することによっても、凸状形成が可能である。
d.更に、挟みローラー9’の高さレベルを可変とし、各種高さレベルに設定可能としておくことも考えられる。すなわち、上下の挟みローラー9’に昇降機構を付設し、もってコンベア3の搬送速度に対応して上下動可能とし、搬送速度が速いほど急傾斜とし処理液Bの流下速度をより速くすることにより、処理液Bの回収が一段とスムーズ化されるという利点がある。
なお図1中、Eは、下段の挟みローラー9,9’の外周溝に掛け渡されたワイヤーであり、基板材Aの垂れ防止用として機能する。Fは、上段の挟みローラー9,9’の外周溝に嵌挿されたリングであり、基板材Aの巻付き防止用として機能する。
凸状形成用の挟みローラー9’は、このようになっている。
As the pinching roller 9 ′ for forming the convex shape of the space D, various modes are conceivable as follows. a. The sandwiching roller 9 'in the illustrated example has the same diameter size both in the upper and lower sides, and the shaft height level is fixed to be gradually higher and lower for convex formation.
b. Regardless of the illustrated example, with respect to the gap space D, such a sandwiching roller 9 ′ is employed only in the central part in the transport direction C, and a normal sandwiching roller 9 can be used before and after that.
c. Further, as for the pinching roller 9 ′, a convex shape can be formed by adopting a pinching roller having a larger diameter than the other pinching rollers 9.
d. Furthermore, it is conceivable that the height level of the sandwiching roller 9 'can be made variable and set to various height levels. In other words, an elevating mechanism is attached to the upper and lower sandwiching rollers 9 ′ so that it can move up and down in accordance with the conveying speed of the conveyor 3, and the higher the conveying speed, the steeper the slope, and the lowering speed of the processing liquid B is increased. There is an advantage that the recovery of the processing liquid B is further smoothed.
In FIG. 1, E is a wire laid around the outer peripheral grooves of the lower sandwiching rollers 9 and 9 ′ and functions to prevent the substrate material A from dripping. F is a ring that is inserted into the outer peripheral groove of the upper sandwiching rollers 9, 9 ′ and functions to prevent the substrate material A from being wound.
The pinching roller 9 ′ for forming the convex shape is as described above.

《吸液性を備えた挟みローラー9’等について》
次に、図2に示した例では、間隔空間Dの液外搬送用のコンベア3は、処理液Bの吸液性を備えた挟みローラー9’を有している。
そして、吸液性を備えた挟みローラー9’の前後間隔には、基板材Aに付着した処理液Bを乾燥,除去するエアーノズル12が配設されている。
<< About the pinching roller 9 'etc. with liquid absorbency >>
Next, in the example shown in FIG. 2, the conveyer 3 for conveying outside the liquid in the gap space D includes a sandwiching roller 9 ′ having liquid absorbency of the processing liquid B.
An air nozzle 12 that dries and removes the processing liquid B adhering to the substrate material A is disposed in the front-rear interval of the sandwiching roller 9 ′ having liquid absorbency.

この図2に示した間隔空間D用のコンベア3について、更に詳述する。この吸液性を備えた上下の挟みローラー9’は、例えば、外周部に吸液部13を備えた構造よりなり、吸液部13としては硬質発泡材等が採用される。
図示例では、吸液性を備えた挟みローラー9’は、間隔空間Dの搬送方向C中央部において採用されており、その前後は通常の挟みローラー9が用いられている。そして、基板材Aに付着した処理液Bを、基板材Aの両側端面側から吸液,除去する。
又、エアーノズル12は、上下の挟みローラー9’について、それぞれの前後間隔、および挟みローラー9’と挟みローラー9間の前後間隔において、基板材Aの回路形成面や両側端面に対向すべく、それぞれ左右に列設されている。そして、基板材Aに付着した処理液Bを、エアー噴射により乾燥,除去する。
なお、エアーノズル12を左右方向に若干傾斜させておくと、基板材Aに付着した処理液Bが、吸液性の挟みローラー9’へと流され集められるので、処理液Bの除去が一段とスムーズ化する。
吸液性を備えた挟みローラー9’等は、このようになっている。
The conveyor 3 for the space D shown in FIG. 2 will be further described in detail. The upper and lower sandwiching rollers 9 ′ having the liquid absorbing property have, for example, a structure in which the liquid absorbing portion 13 is provided on the outer peripheral portion, and a hard foam material or the like is adopted as the liquid absorbing portion 13.
In the illustrated example, the sandwiching roller 9 ′ having liquid absorbency is employed in the central portion of the interval space D in the conveyance direction C, and ordinary sandwiching rollers 9 are used before and after the sandwiching roller 9 ′. Then, the processing liquid B adhering to the substrate material A is absorbed and removed from both side end surfaces of the substrate material A.
In addition, the air nozzle 12 faces the circuit formation surface and both side end surfaces of the substrate material A at the front and rear intervals of the upper and lower sandwiching rollers 9 ′ and the front and rear spacing between the sandwiching rollers 9 ′ and the sandwiching rollers 9. Each is lined up on the left and right. Then, the processing liquid B adhering to the substrate material A is dried and removed by air jet.
If the air nozzle 12 is slightly inclined in the left-right direction, the processing liquid B adhering to the substrate material A is flowed and collected to the liquid-absorbing sandwiching roller 9 ′, so that the processing liquid B is further removed. Smooth.
The sandwiching roller 9 ′ or the like having liquid absorption is as described above.

《作用等》
本発明の表面処理装置1のコンベア3は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
(1)表面処理装置1は、基板の製造工程で使用される。すなわち、極薄の軟性基板の製造工程で使用され、もって極薄で柔軟な基板材Aを、コンベア3にて搬送しつつ、スプレーノズル4から処理液Bを噴射して、回路形成用に表面処理する(図3を参照)。
《Action etc.》
The conveyor 3 of the surface treatment apparatus 1 of the present invention is configured as described above. Therefore, it becomes as follows.
(1) The surface treatment apparatus 1 is used in a substrate manufacturing process. That is, it is used in the manufacturing process of an ultra-thin flexible substrate, and while the ultra-thin and flexible substrate material A is conveyed by the conveyor 3, the processing liquid B is sprayed from the spray nozzle 4 to form a surface for circuit formation. Process (see FIG. 3).

(2)そして各表面処理装置1は、処理液Bで満たされた液槽5中に、液中搬送用のコンベア3と液中噴射用のスプレーノズル4とが、配設されている。コンベア3は、挟みローラー9が基板材Aの非回路形成面である両側端面を、挟んで送る(図3を参照)。   (2) In each surface treatment apparatus 1, a conveyor 3 for transporting liquid and a spray nozzle 4 for spraying liquid are disposed in a liquid tank 5 filled with the processing liquid B. In the conveyor 3, the sandwiching rollers 9 sandwich and send both end surfaces, which are non-circuit forming surfaces of the substrate material A (see FIG. 3).

(3)そして基板材Aは、前工程の表面処理装置1の処理室2から、次工程の表面処理装置1の処理室2へ、そして更に、次工程の表面処理装置1の処理室2へと、コンベア3にて順次搬送され、処理室2間の間隔空間Dを通過して、受け渡される(図1,図2を参照)。   (3) Then, the substrate material A is transferred from the processing chamber 2 of the surface processing apparatus 1 of the previous process to the processing chamber 2 of the surface processing apparatus 1 of the next process, and further to the processing chamber 2 of the surface processing apparatus 1 of the next process. Are sequentially conveyed by the conveyor 3 and passed through the space D between the processing chambers 2 (see FIGS. 1 and 2).

(4)さて、このように表面処理装置1の処理室2間の間隔空間Dを、コンベア3にて搬送される基板材Aには、処理液Bが、全体的に水滴状に付着している。すなわち基板材Aは、表面処理装置1の処理室2内では、液中搬送されるのに対し、間隔空間Dでは、液外搬送されると共に処理液Bで濡らされている。   (4) Now, the processing liquid B adheres to the substrate material A conveyed by the conveyor 3 in the space D between the processing chambers 2 of the surface treatment apparatus 1 as a whole in the form of water droplets. Yes. That is, the substrate material A is transported in the liquid in the processing chamber 2 of the surface treatment apparatus 1, whereas it is transported out of the liquid and wetted with the processing liquid B in the interval space D.

(5)更に基板材Aは、コンベア3の挟みローラー9にて両側端面を挟んで送られるので、この面からも間隔空間Dにおいて、中央部の回路形成面に処理液Bが、付着,残留し易い。   (5) Further, since the substrate material A is fed with both end faces sandwiched by the sandwiching rollers 9 of the conveyor 3, the processing liquid B adheres and remains on the circuit forming surface in the central portion in the space D from this surface as well. Easy to do.

(6)そこで、この表面処理装置1では、間隔空間Dのコンベア3に、凸状形成用の挟みローラー9’を備えており、基板材Aは、上り傾斜そして下り傾斜して搬送される。もって間隔空間Dにおいて、基板材Aに付着していた処理液Bは、元の表面処理装置1の処理室2に流下,回収される(図1を参照)。   (6) Therefore, in the surface treatment apparatus 1, the conveyor 3 in the space D is provided with a pinching roller 9 ′ for forming a convex shape, and the substrate material A is conveyed while being inclined upward and downward. Thus, in the space D, the processing liquid B adhering to the substrate material A flows down to the processing chamber 2 of the original surface processing apparatus 1 and is collected (see FIG. 1).

(7)更に、この表面処理装置1では、間隔空間Dのコンベア3が、吸液性の挟みローラー9’やエアーノズル12を備えている。そこで間隔空間Dにおいて、基板材Aに付着していた処理液Bは、このような挟みローラー9’やエアーノズル12により、吸液,乾燥,除去される(図2を参照)。   (7) Further, in this surface treatment apparatus 1, the conveyor 3 in the gap space D includes a liquid-absorbing sandwiching roller 9 ′ and an air nozzle 12. Therefore, in the space D, the processing liquid B adhering to the substrate material A is absorbed, dried, and removed by the sandwiching roller 9 'and the air nozzle 12 (see FIG. 2).

(8)なお図示例では、凸状形成用の挟みローラー9’(図1を参照)と、吸液性の挟みローラー9’等(図2を参照)とが、別々に採用されていたが、共通採用することも勿論可能である。すなわち、間隔空間Dを搬送するコンベア3の挟みローラー9’を、凸状形成用とすると共に吸液を備え更にエアーノズル12付のものとして、構成してもよい。   (8) In the illustrated example, the pinching roller 9 ′ (see FIG. 1) for forming the convex shape and the liquid absorbing pinching roller 9 ′ (see FIG. 2) are employed separately. Of course, it is possible to adopt a common system. That is, the sandwiching roller 9 ′ of the conveyor 3 that conveys the gap space D may be configured to have a convex shape, a liquid suction, and further an air nozzle 12.

本発明に係る表面処理装置のコンベアについて、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その1例の側断面説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a side cross-sectional explanatory diagram of an example of a conveyor of a surface treatment apparatus according to the present invention, which is used for explaining the best mode for carrying out the invention. 同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、他の例の側断面説明図である。It is used for description of the best form for implementing this invention, and is a sectional side view explanatory drawing of another example. 同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、表面処理装置の側断面である。It is used for description of the best form for implementing this invention, and is a side cross section of a surface treatment apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1 表面処理装置
2 処理室
3 コンベア
4 スプレーノズル
5 液槽
6 貯槽
7 ポンプ
8 配管
9 挟みローラー
9’挟みローラー
10 出口
11 入口
12 エアーノズル
13 吸液部
A 基板材
B 処理液
C 搬送方向
D 間隔空間
E ワイヤー
F リング
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface treatment apparatus 2 Processing chamber 3 Conveyor 4 Spray nozzle 5 Liquid tank 6 Storage tank 7 Pump 8 Piping 9 Clamping roller 9 'Clamping roller 10 Outlet 11 Inlet 12 Air nozzle 13 Liquid absorption part A Substrate material B Processing liquid C Conveyance direction D Interval Space E Wire F Ring

Claims (9)

基板の製造工程で使用される、基板材の表面処理装置のコンベアであって、該表面処理装置は、処理液の液槽と、該液槽内に配設され該基板材を液中搬送する該コンベアと、該液槽内に配設され該処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有しており、
該表面処理装置間には、間隔空間が形成されると共に、該基板材を液外搬送する該コンベアが配設されており、
両該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で該基板材の両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送方向に列設されてなり、かつ、該間隔空間の該コンベアは、該挟みローラーについて、該表面処理装置間の該処理液の混じり合い防止手段が講じられていること、特徴とする表面処理装置のコンベア。
A conveyor for a substrate material surface treatment apparatus used in a substrate manufacturing process, wherein the surface treatment apparatus is disposed in a liquid tank for a treatment liquid and conveys the substrate material in the liquid. The conveyor, and a spray nozzle that is disposed in the liquid tank and injects the treatment liquid into the liquid,
An interval space is formed between the surface treatment apparatuses, and the conveyor for conveying the substrate material outside the liquid is disposed,
The conveyors in the gap space are arranged such that sandwiching rollers are arranged in the conveying direction without contacting the circuit forming surface of the substrate material and sandwiching only both end surfaces of the substrate material. A conveyor for the surface treatment device, wherein the sandwiching roller is provided with a means for preventing mixing of the treatment liquid between the surface treatment devices.
請求項1に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該コンベアは、該基板材を水平搬送し、該挟みローラーは、上下対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面を上下から挟んで送ること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。   The conveyor of the surface treatment apparatus according to claim 1, wherein the conveyor horizontally conveys the substrate material, and the sandwiching rollers are arranged in left and right sides, and are arranged on the left and right sides. A conveyor of a surface treatment apparatus, characterized by being fed from above and below. 請求項2に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該間隔空間の該コンベアは、該基板材を上り傾斜次いで下り傾斜させ、もって該基板材に付着した該処理液を、その表面処理装置に向けて流下させること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。   The conveyor of the surface treatment apparatus according to claim 2, wherein the conveyor in the gap space inclines the substrate material up and then down, and directs the treatment liquid adhering to the substrate material to the surface treatment device. The conveyor of the surface treatment apparatus characterized by making it flow down. 請求項3に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該間隔空間の該コンベアは、他の該挟みローラーより高さレベルが高い凸状形成用の該挟みローラーを備えており、該基板材は、凸状形成用の該挟みローラーの位置では高く、他の該挟みローラーの位置では低く、傾斜して搬送されること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。   The conveyor of the surface treatment apparatus according to claim 3, wherein the conveyor in the space includes the pinching rollers for forming a convex shape having a height level higher than that of the other pinching rollers, A conveyor for a surface treatment apparatus, characterized in that it is high at the position of the pinching rollers for forming a convex shape and low at the position of the other pinching rollers and is conveyed at an angle. 請求項4に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、凸状形成用の該挟みローラーは、その高さレベルが可変となっており、各種高さレベルに設定可能となっていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。   The conveyor of the surface treatment apparatus according to claim 4, wherein the pinching rollers for forming a convex shape have variable height levels and can be set to various height levels. Conveyor for surface treatment equipment. 請求項2に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該間隔空間の該コンベアは、該処理液の吸液性を備えた該挟みローラーを有していること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。   The conveyor of the surface treatment apparatus according to claim 2, wherein the conveyor in the space includes the pinching rollers having a liquid absorbing property of the treatment liquid. . 請求項6に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、吸液性を備えた該挟みローラーは、該間隔空間の搬送方向中央部に配設され、該基板材に付着した該処理液を吸液,除去すること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。   The conveyor of the surface treatment apparatus according to claim 6, wherein the sandwiching roller having a liquid absorbing property is disposed at a central portion in the conveyance direction of the interval space and absorbs the processing liquid attached to the substrate material, Removing the conveyor of the surface treatment apparatus. 請求項7に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、吸液性を備えた該挟みローラーの前後間隔には、該基板材に付着した該処理液を乾燥,除去するエアーノズルが配設されていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。   In the conveyor of the surface treatment apparatus according to claim 7, an air nozzle for drying and removing the treatment liquid adhering to the substrate material is disposed in the front-rear interval of the sandwiching roller having liquid absorbency. The conveyor of the surface treatment apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項1,3,又は6に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該表面処理装置は、基板の製造工程の現像工程,エッチング工程,剥離工程,又は洗浄工程で使用され、該処理液は、現像液,エッチング液,剥離液,又は洗浄液よりなり、該基板材は、フレキシブル基板材,その他極薄の軟性基板材よりなること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。   In the conveyor of the surface treatment apparatus according to claim 1, 3, or 6, the surface treatment apparatus is used in a development process, an etching process, a peeling process, or a cleaning process in a substrate manufacturing process, A conveyor for a surface treatment apparatus comprising a developing solution, an etching solution, a stripping solution, or a cleaning solution, wherein the substrate material comprises a flexible substrate material or other ultrathin soft substrate material.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102404939A (en) * 2010-09-17 2012-04-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 Wet processing device and wet processing method
JP2012527103A (en) * 2009-05-13 2012-11-01 アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー Method, processing station and assembly for processing planar workpieces
JP2012532471A (en) * 2009-07-06 2012-12-13 ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Method and apparatus for processing a substrate

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI433625B (en) 2011-07-04 2014-04-01 Ind Tech Res Inst Method for fabricating the flexible electronic device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012527103A (en) * 2009-05-13 2012-11-01 アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー Method, processing station and assembly for processing planar workpieces
US9016230B2 (en) 2009-05-13 2015-04-28 Atotech Deutschland Gmbh Method and assembly for treating a planar material to be treated and device for removing or holding off treatment liquid
US9713265B2 (en) 2009-05-13 2017-07-18 Atotech Deutschland Gmbh Method, treatment station and assembly for treating a planar material to be treated
JP2012532471A (en) * 2009-07-06 2012-12-13 ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Method and apparatus for processing a substrate
CN102404939A (en) * 2010-09-17 2012-04-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 Wet processing device and wet processing method

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