JP2008131040A - 印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の印刷回路基板100は、第1基板部110と、一端が第1基板部110に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層134と光導波路132とを含む軟性基板部130と、軟性基板部130の他端と結合される第2基板部120とを含み、電気配線層134と光導波路132は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
一方、前に提示した本発明の複数の実施例に係る印刷回路基板100、200、300及び400において、光電変換素子114、124、244および254が光導波路に直接実装できる構造を提示したが、このような構造により光損失を最小化することができる。
120 第2基板部
112、122 溝
114、124 光電変換素子
116、126 ビア
130 軟性基板部
132 光導波路
134 電気配線層
136 パッド
138 再配線ランド
Claims (20)
- 第1基板部と、
一端が前記第1基板部に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層と光導波路とを含む軟性(flexible)基板部と、
前記軟性基板部の他端と結合される第2基板部とを含み、
前記電気配線層と前記光導波路は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする印刷回路基板。 - 前記第1基板部には、光電変換素子を実装するように前記光導波路に通じる溝が形成され、
前記溝は外部に露出していることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。 - 前記溝に接する前記光導波路の所定位置には、前記光電変換素子を安着するようにパッドが形成されていることを特徴とする請求項2に記載の印刷回路基板。
- 前記パッドは、前記光導波路に埋め込まれていることを特徴とする請求項3に記載の印刷回路基板。
- 前記光導波路には、前記パッドと電気的に接続された再配線ランドがさらに形成されていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の印刷回路基板。
- 前記再配線ランドは、前記光導波路に埋め込まれていることを特徴とする請求項5に記載の印刷回路基板。
- 前記第1基板部は層間導通のためのビアを含み、
前記再配線ランドは前記ビアと電気的に接続されていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の印刷回路基板。 - 一面に第1ステップ(Step)が形成された第1基板と、
一面に第2ステップが形成され、前記第1基板と所定距離だけ離隔して配置された第2基板と、
一端が前記第1ステップに安着され、他端が前記第2ステップに安着された軟性(flexible)光導波路と、
前記軟性光導波路の一端をカバーするように前記第1基板に積層された第1外層基板と、
前記軟性光導波路の他端をカバーするように前記第2基板に積層された第2外層基板と
を含む印刷回路基板。 - 前記第1外層基板には、光電変換素子を実装するように前記光導波路に通じる溝が形成され、
前記溝は外部に露出されていることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板。 - 前記溝に接する前記光導波路の所定位置には、前記光電変換素子を安着するようにパッドが形成されていることを特徴とする請求項9に記載の印刷回路基板。
- 前記パッドは前記光導波路に埋め込まれていることを特徴とする請求項10に記載の印刷回路基板。
- 前記光導波路には、前記パッドと電気的に接続された再配線ランドがさらに形成されていることを特徴とする請求項10または請求項11に記載の印刷回路基板。
- 前記再配線ランドは前記光導波路に埋め込まれていることを特徴とする請求項12に記載の印刷回路基板。
- 前記第1基板は層間導通のためのビアを含み、
前記再配線ランドは前記ビアと電気的に接続されていることを特徴とする請求項12または請求項13に記載の印刷回路基板。 - 光信号を伝送できるように軟性光導波路が形成された印刷回路基板を製造する方法であって、
互いに離隔して配置された第1基板と第2基板とを提供する段階と、
前記軟性光導波路の両端部を前記第1基板と前記第2基板との間に安着できるように、前記第1基板と前記第2基板にそれぞれステップ(Step)を形成する段階と、
前記ステップによって前記軟性光導波路を安着するように、前記第1基板と前記第2基板に前記軟性光導波路を積層する段階と、
前記軟性光導波路の一端をカバーするように前記第1基板に第1外層基板を積層し、前記軟性光導波路の他端をカバーするように前記第2基板に第2外層基板を積層する段階と
を含む印刷回路基板の製造方法。 - 前記第1外層基板には、光電変換素子を実装するように前記軟性光導波路に通じる溝が形成されていることを特徴とする請求項15に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記溝に接する前記軟性光導波路の所定位置には、前記光電変換素子を安着するようにパッドが形成されていることを特徴とする請求項16に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記軟性光導波路は、光信号が移動するコアと前記コアをカバーするクラッドとを含み、
前記パッドは、
キャリア上に前記パッドに対応した伝導性パターンを形成する段階と、
前記クラッドと前記キャリアとを圧着して、前記伝導性パターンを前記クラッドに転写する段階と
を経て形成されることを特徴とする請求項17に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記軟性光導波路には、前記パッドと電気的に接続された再配線ランドがさらに形成されていることを特徴とする請求項17または請求項18に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記軟性光導波路は、光信号が移動するコアと前記コアをカバーするクラッドとを含み、
前記再配線ランドは、
キャリア上に前記再配線ランドに対応した伝導性パターンを形成する段階と、
前記クラッドと前記キャリアとを圧着して前記伝導性パターンを前記クラッドに転写する段階と
を経て形成されることを特徴とする請求項19に記載の印刷回路基板の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010019895A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Hitachi Cable Ltd | 光電気複合配線 |
WO2010013366A1 (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-04 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100796982B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2008-01-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US7729570B2 (en) * | 2007-05-18 | 2010-06-01 | Ibiden Co., Ltd. | Photoelectric circuit board and device for optical communication |
KR100948635B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2010-03-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
US7627204B1 (en) * | 2007-11-02 | 2009-12-01 | National Semiconductor Corporation | Optical-electrical flex interconnect using a flexible waveguide and flexible printed circuit board substrate |
US7684663B2 (en) * | 2007-11-02 | 2010-03-23 | National Semiconductor Corporation | Coupling of optical interconnect with electrical device |
KR100952478B1 (ko) | 2008-02-19 | 2010-04-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100969436B1 (ko) * | 2008-06-09 | 2010-07-14 | 삼성전기주식회사 | 광 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 |
KR101012757B1 (ko) | 2009-05-14 | 2011-02-08 | 전자부품연구원 | 인쇄 회로 기판에 형성되는 광전 변환 모듈 및 이를 포함하는 lsi 패키지 |
US8867871B2 (en) * | 2009-10-08 | 2014-10-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical printed circuit board and method of fabricating the same |
US7949211B1 (en) | 2010-02-26 | 2011-05-24 | Corning Incorporated | Modular active board subassemblies and printed wiring boards comprising the same |
US9405064B2 (en) * | 2012-04-04 | 2016-08-02 | Texas Instruments Incorporated | Microstrip line of different widths, ground planes of different distances |
CN103118489B (zh) * | 2013-01-24 | 2015-12-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种下沉式软硬结合板及其制造方法 |
JP6043246B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2016-12-14 | 株式会社アドバンテスト | デバイスインターフェイス装置、試験装置、および試験方法 |
US9804639B2 (en) * | 2013-08-15 | 2017-10-31 | Apple Inc. | Hinged portable electronic device with display circuitry located in base |
US9681558B2 (en) * | 2014-08-12 | 2017-06-13 | Infineon Technologies Ag | Module with integrated power electronic circuitry and logic circuitry |
US10211158B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-02-19 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module having a direct copper bonded substrate and an integrated passive component, and an integrated power module |
JP6810346B2 (ja) * | 2016-12-07 | 2021-01-06 | 富士通株式会社 | 発光素子接合基板 |
US10319690B2 (en) * | 2017-04-28 | 2019-06-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor structure and manufacturing method thereof |
US11262605B2 (en) * | 2017-08-31 | 2022-03-01 | Lightwave Logic Inc. | Active region-less polymer modulator integrated on a common PIC platform and method |
US11002927B2 (en) * | 2019-02-21 | 2021-05-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package structure |
US11076491B2 (en) * | 2019-10-16 | 2021-07-27 | Compass Technology Company Limited | Integrated electro-optical flexible circuit board |
US11768338B2 (en) * | 2021-05-27 | 2023-09-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Optical interconnect structure, package structure and fabricating method thereof |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003227951A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Canon Inc | 光導波装置、その製造方法、およびそれを用いた光電気混載基板 |
JP2006140233A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Ibiden Co Ltd | 光電気配線板、および、光通信用デバイス |
JP2006243467A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 光送受信モジュール |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3910710A1 (de) * | 1989-04-03 | 1990-10-04 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Optisch-elektrische mehrfachverbindung |
US5125054A (en) * | 1991-07-25 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Laminated polymer optical waveguide interface and method of making same |
US5562838A (en) * | 1993-03-29 | 1996-10-08 | Martin Marietta Corporation | Optical light pipe and microwave waveguide interconnects in multichip modules formed using adaptive lithography |
US5761350A (en) * | 1997-01-22 | 1998-06-02 | Koh; Seungug | Method and apparatus for providing a seamless electrical/optical multi-layer micro-opto-electro-mechanical system assembly |
US5994975A (en) * | 1998-04-28 | 1999-11-30 | Trw Inc. | Millimeter wave ceramic-metal feedthroughs |
JP4413364B2 (ja) | 2000-03-13 | 2010-02-10 | 古河電気工業株式会社 | 平面光導波回路およびその製造方法 |
JP2003243563A (ja) | 2001-12-13 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属配線基板と半導体装置及びその製造方法 |
JP2003222746A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | 光電気結合装置 |
US7195941B2 (en) | 2003-03-26 | 2007-03-27 | Intel Corporation | Optical devices and methods to construct the same |
JP2005115190A (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光電気複合配線基板、積層光導波路構造体 |
US7348786B2 (en) * | 2004-08-31 | 2008-03-25 | Georgia Tech Research Corporation | Probe module for testing chips with electrical and optical input/output interconnects, methods of use, and methods of fabrication |
KR100725288B1 (ko) | 2005-03-02 | 2007-06-07 | 엘에스전선 주식회사 | 광도파로와 수광소자 간의 결합구조가 개선된 광 수신장치및 그 결합방법 |
KR100770853B1 (ko) * | 2006-02-09 | 2007-10-26 | 삼성전자주식회사 | 광 모듈 |
KR100796982B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2008-01-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
2006
- 2006-11-21 KR KR1020060115391A patent/KR100796982B1/ko not_active IP Right Cessation
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2010
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003227951A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Canon Inc | 光導波装置、その製造方法、およびそれを用いた光電気混載基板 |
JP2006140233A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Ibiden Co Ltd | 光電気配線板、および、光通信用デバイス |
JP2006243467A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 光送受信モジュール |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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