CN103118489B - 一种下沉式软硬结合板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种下沉式软硬结合板及其制造方法，它至少由印制电路板和上下两层柔性基板通过<b>热固胶</b>压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成；本发明采用下沉式软硬结合板的设计方案，通过在软硬结合板中增加凹槽的设计，改变了传统印制电路板的加工方式，减少了模组制造工序，提高了组装的灵活性，并给薄型化封装领域，特别是消费领域的发展提供了更大的空间。
Description
技术领域
本发明涉及一种下沉式软硬结合板及其制造方法，属于光电信息技术领域。
背景技术
目前传统的印制电路板在产品组装中，存在以下不足：1.无柔曲性，不能有效利用安装空间；2.需要通过导电胶压合实现印制电路板与柔性基板的连接，增加制作成本；3.导电胶压合需要一定厚度，阻碍照相机加工向尺寸更小的方向发展。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种新型的下沉式软硬结合板的设计方案，意在解决传统印制电路板在产品组装中的不足。
本发明的技术方案为，一种下沉式软硬结合板，它至少由印制电路板和上下两层柔性基板通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成。
所述的下层柔性基板和下层印制电路板上设置有铜箔，防止线路板变形，保证平整度。
所述的凹槽深度小于传感器的高度，这样传感器的高度高于软硬结合板，有利于提升打线良率，且方便清洗传感器表面的粉尘，减少黑点不良。
所述的凹槽区域设置有盲孔，避免底部填胶溢出，防止线路板变形；其他区域设置有通孔，同时解决了模组散热问题。
所述的热固胶粘接强度高，厚度小，对尺寸无影响，成本低。
一种下沉式软硬结合板的制造方法，包含有以下步骤：
A、选取上下两层柔性基板中，上层柔性基板除凹槽处设置有铜箔，下层柔性基板全部设置有铜箔；
B、在印制线路板传感器位置设置有凹槽，除凹槽处设置有铜箔；
C、在下层印制电路板上设置有铜箔；
D、将印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成；
E、在所述的凹槽区域设置盲孔,其它区域设置通孔。
所述步骤B中凹槽的深度小于传感器的高度。
本发明采用下沉式软硬结合板的设计方案，通过在软硬结合板中增加凹槽的设计，改变了传统印制电路板的加工方式，减少了模组制造工序，提高了组装的灵活性，并给薄型化封装领域，特别是消费领域的发展提供了更大的空间。
附图说明
图1是本发明的主视图；
图2是图1所示中的A---A1剖面图。
具体实施方式
如图1—2所示，它至少由印制电路板1和上下两层柔性基板2、3通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽5；所述的下层柔性基板3下方设置有下层印制电路板4，所述印制电路板1，上下两层柔性基板2、3和下层印制电路板4通过热固胶压合而成。所述的下层柔性基板3和下层印制电路板4上设置有铜箔，防止线路板变形，保证平整度。
所述的凹槽5深度小于传感器的高度，这样传感器的高度高于软硬结合板，有利于提升打线良率，且方便清洗传感器表面的粉尘，减少黑点不良。
所述的凹槽5区域设置有盲孔7，避免底部填胶溢出，防止线路板变形，其他区域设置有通孔6，同时解决了模组散热问题。
一种下沉式软硬结合板的制造方法，包含有以下步骤：
A、选取上下两层柔性基板2、3，上层柔性基板2除凹槽5处设置有铜箔，下层柔性基板3全部设置有铜箔；
B、在印制线路板1传感器位置设置有凹槽5，除凹槽5处设置有铜箔；
C、在下层印制电路板3上设置有铜箔；
D、将印制电路板1，上下两层柔性基板2、3和下层印制电路板4通过热固胶压合而成；
E、在所述的凹槽5区域设置盲孔7,其它区域设置通孔6。
实施例1：
根据传感器的厚度0.2mm，将软硬结合板凹槽5深度控制在0.18mm，传感器高于软硬结合板。
Claims (7)
1.一种下沉式软硬结合板的制造方法，其特征在于包含有以下步骤：
A、选取上层柔性基板、下层柔性基板，上层柔性基板除凹槽处设置有铜箔，下层柔性基板全部设置有铜箔；
B、在印制电路板传感器位置设置有凹槽，除凹槽处设置有铜箔；
C、在下层印制电路板上设置有铜箔；
D、将印制电路板、上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成；
E、在所述的凹槽区域设置盲孔,其它区域设置通孔。
2.根据权利要求1所述的下沉式软硬结合板的制造方法，其特征在于所述步骤B中印制电路板上凹槽的深度小于传感器的高度。
3.一种根据权利要求1所述的下沉式软硬结合板的制造方法制造的下沉式软硬结合板，其特征在于，该下沉式软硬结合板至少由印制电路板和上层柔性基板、下层柔性基板通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成。
4.根据权利要求3所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的下层柔性基板和下层印制电路板上设置有铜箔。
5.根据权利要求3所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的印制电路板上凹槽深度小于传感器的高度。
6.根据权利要求3所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的下沉式软硬结合板非凹槽区域设置有通孔。
7.根据权利要求3或5所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的凹槽区域设置有盲孔。
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| CN103118489A CN103118489A (zh) | 2013-05-22 |
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