JP2008130879A5

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Publication number: JP2008130879A5
Application number: JP2006315321A
Authority: JP
Filing date: 2006-11-22
Publication date: 2009-12-24
Anticipated expiration: 2026-11-22

Claims

互いに離れて対向する第１の面（１１）および第２の面（１２）を有する筐体（１０）と、
前記筐体（１０）の前記第１の面（１１）に搭載された回路基板（２０）と、
前記回路基板（２０）の前記第１の面（１１）側の面とは反対側の面に搭載された発熱素子（３０、３１）と、
前記発熱素子（３０、３１）における前記回路基板（２０）側の面とは反対側の面に設けられ、前記発熱素子（３０、３１）に対して熱的に接続されたヒートシンク（５０）とを備え、
前記ヒートシンク（５０）における前記発熱素子（３０、３１）側の面とは反対側の面は、前記筐体（１０）の前記第２の面（１２）に対向して配置されるとともに前記第２の面（１２）に対して熱的に接続されており、
前記ヒートシンク（５０）における前記発熱素子（３０、３１）側の面には、前記回路基板（２０）に向かって突出する突出部（５１）が設けられており、
前記回路基板（２０）には、前記突出部（５１）と前記筐体（１０）の前記第１の面（１１）とを熱的に接続する接続部（２１、２３）が設けられているものであって、
前記発熱素子（３０、３１）は、前記回路基板（２０）の前記第１の面（１１）側とは反対側の面に複数個搭載されており、
前記ヒートシンク（５０）は、前記複数個の発熱素子（３０、３１）に共通して接続された１つのものであり、
前記ヒートシンク（５０）における前記発熱素子（３０、３１）側の面のうち前記複数個の発熱素子（３０、３１）の間に位置する部位に、前記突出部（５１）が設けられていることを特徴とする電子装置。
前記回路基板（２０）の前記接続部（２１）は、前記回路基板（２０）のうち前記突出部（５１）に対向する部位に設けられ前記回路基板（２０）を前記第１の面（１１）まで貫通する貫通穴（２１ａ）と、この貫通穴（２１ａ）に充填された熱伝導部材（２１ｂ）とにより構成されたものであり、
前記突出部（５１）は前記熱伝導部材（２１ｂ）に熱的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記回路基板（２０）の前記接続部は、前記回路基板（２０）のうち前記突出部（５１）に対向する部位に設けられ前記回路基板（２０）を前記第１の面（１１）まで貫通する貫通穴（２３）であり、
前記突出部（５１）は前記貫通穴（２３）を通り抜けて前記第１の面（１１）に直接接触した状態で熱的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記ヒートシンク（５０）における前記発熱素子（３０、３１）側の面とは反対側の面と前記筐体（１０）の前記第２の面（１２）とは、直接接触しており、
これら両面の少なくとも一方は、複数の針が突出した面となっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
前記ヒートシンク（５０）における前記発熱素子（３０、３１）側の面とは反対側の面と前記筐体（１０）の前記第２の面（１２）との間には、熱伝導性およびバネ弾性を有するバネ部材（８０）が介在しており、
これら両面は、前記バネ部材（８０）を介して熱的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
前記発熱素子（３０、３１）は、その一面にバンプ（４０）を有し、このバンプ（４０）を介して前記回路基板（２０）に接続されたものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
前記突出部（５１）は、その突出方向に沿った断面が、当該突出方向に向かって狭くなった台形をなすものであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。
前記突出部（５１）は円柱状であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。
前記ヒートシンク（５０）における前記発熱素子（３０、３１）側の面のうち前記複数個の発熱素子（３０、３１）の間に位置する部位にのみ、前記突出部（５１）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の電子装置。