JP2008130879A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対向する第1の面11および第2の面12を有する筐体10と、筐体10の第1の面11上に搭載された回路基板20と、回路基板20の上面に搭載された発熱素子30、31と、発熱素子30、31の上面に設けられ発熱素子30、31に対して熱的に接続されたヒートシンク50とを備え、ヒートシンク50における上面を筐体10の第2の面12に対して熱的に接続し、ヒートシンク50における下面に、回路基板20に向かって突出する突出部51を設け、回路基板20に、突出部51と筐体10の第1の面11とを熱的に接続する接続部21を設けている。
【選択図】図3
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置100の概略平面構成を示す図であり、筐体10における上側筐体部10b(図3参照)を透視した図である。また、図2は図1におけるヒートシンク50およびその周辺部を示す概略斜視図であり、図3は図1中のA−A線に沿った概略断面図である。なお、以下に示す「上面」および「下面」とは、図3中の上下方向に対応したものである。
図6は、本発明の第2実施形態に係る電子装置におけるヒートシンク50の単体の斜視図である。上記第1実施形態に示される電子装置100(図1〜図3参照)おいて、ヒートシンク50を、この図6に示されるものに置き換えてもよい。
図7は、本発明の第3実施形態に係る電子装置200の概略断面構成を示す図であり、上記図3に対応した断面を示す。本実施形態の電子装置200では、図7に示されない部分は、上記第1実施形態と同様のものにできる。
図8は、本発明の第4実施形態に係る電子装置300の概略断面構成を示す図であり、上記図3に対応した断面を示す。本実施形態の電子装置300では、図8に示されない部分は、上記第1実施形態と同様のものにできる。
図9は、本発明の第5実施形態に係る電子装置400の概略断面構成を示す図であり、上記図3に対応した断面を示す。本実施形態の電子装置400では、図9に示されない部分は、上記第1実施形態と同様のものにできる。
なお、発熱素子としてICチップを用いる場合、主に高放熱を必要とするパワーICでの使用が主となるが、ICの種類は問わない。さらに、発熱素子としては、上記したフリップチップ実装タイプのベアチップ以外にも、上記PQFP(上記図11参照)などのようなパッケージタイプの素子でもよい。
20…回路基板、21…接続部、21a…貫通穴、21b…熱伝導部材、
23…接続部としての貫通穴、30…発熱素子としての第1のパワー複合デバイス、
31…発熱素子としての第2のパワー複合デバイス、40…バンプ、
50…ヒートシンク、51…ヒートシンクの突出部、80…バネ部材。
Claims (7)
- 互いに離れて対向する第1の面(11)および第2の面(12)を有する筐体(10)と、
前記筐体(10)の前記第1の面(11)に搭載された回路基板(20)と、
前記回路基板(20)の前記第1の面(11)側の面とは反対側の面に搭載された発熱素子(30、31)と、
前記発熱素子(30、31)における前記回路基板(20)側の面とは反対側の面に設けられ、前記発熱素子(30、31)に対して熱的に接続されたヒートシンク(50)とを備え、
前記ヒートシンク(50)における前記発熱素子(30、31)側の面とは反対側の面は、前記筐体(10)の前記第2の面(12)に対向して配置されるとともに前記第2の面(12)に対して熱的に接続されており、
前記ヒートシンク(50)における前記発熱素子(30、31)側の面には、前記回路基板(20)に向かって突出する突出部(51)が設けられており、
前記回路基板(20)には、前記突出部(51)と前記筐体(10)の前記第1の面(11)とを熱的に接続する接続部(21、23)が設けられていることを特徴とする電子装置。 - 前記回路基板(20)の前記接続部(21)は、前記回路基板(20)のうち前記突出部(51)に対向する部位に設けられ前記回路基板(20)を前記第1の面(11)まで貫通する貫通穴(21a)と、この貫通穴(21a)に充填された熱伝導部材(21b)とにより構成されたものであり、
前記突出部(51)は前記熱伝導部材(21b)に熱的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記回路基板(20)の前記接続部は、前記回路基板(20)のうち前記突出部(51)に対向する部位に設けられ前記回路基板(20)を前記第1の面(11)まで貫通する貫通穴(23)であり、
前記突出部(51)は前記貫通穴(23)を通り抜けて前記第1の面(11)に直接接触した状態で熱的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記ヒートシンク(50)における前記発熱素子(30、31)側の面とは反対側の面と前記筐体(10)の前記第2の面(12)とは、直接接触しており、
これら両面の少なくとも一方は、複数の針が突出した面となっていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記ヒートシンク(50)における前記発熱素子(30、31)側の面とは反対側の面と前記筐体(10)の前記第2の面(12)との間には、熱伝導性およびバネ弾性を有するバネ部材(80)が介在しており、
これら両面は、前記バネ部材(80)を介して熱的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記発熱素子(30、31)は、その一面にバンプ(40)を有し、このバンプ(40)を介して前記回路基板(20)に接続されたものであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記発熱素子(30、31)は、前記回路基板(20)の前記第1の面(11)側とは反対側の面に複数個搭載されており、
前記ヒートシンク(50)は、前記複数個の発熱素子(30、31)に共通して接続された1つのものであり、
前記ヒートシンク(50)における前記発熱素子(30、31)側の面のうち前記複数個の発熱素子(30、31)の間に位置する部位に、前記突出部(51)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の電子装置。
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