JP2016024575A5 - - Google Patents

Description

実施形態によれば、電子機器は、筐体、発熱体、第１の吸熱部材、第２の吸熱部材および熱移送部材を備えている。前記筐体は、底壁と向かい合う開口部を有する本体と、前記開口部を覆う保護板と、を有し、前記底壁と前記保護板との間に前記保護板の側から順にタッチパネル、表示モジュールおよびプリント配線板が収容されている。前記発熱体は、熱を発するとともに、前記プリント配線板の前記表示モジュールとは反対側の面に実装されている。前記第１の吸熱部材は、前記発熱体と向かい合うように前記筐体の前記底壁に設けられ、前記発熱体よりも大きな形状を有して前記発熱体の熱を吸収する。前記第２の吸熱部材は、前記第１の吸熱部材から離れた位置において前記筐体の前記底壁に設けられ、前記発熱体の熱を吸収する。前記熱移送部材は、前記第１の吸熱部材と前記第２の吸熱部材に熱的に接続され、前記第１の吸熱部材に吸収された熱を前記第２の吸熱部材に移送する。

２…筐体、３…表示モジュール(液晶表示モジュール)、６…本体、６ａ…底壁、６ｂ…開口部、７…保護板、９…タッチパネル、１１…プリント配線板、１２，３１…発熱体、回路部品(半導体パッケージ)、１６…第１の吸熱部材、１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…第２の吸熱部材、１９…相変化材、２３，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…熱移送部材（ヒートパイプ）、４１…第１の熱吸収部、４２…第２の熱吸収部、４３…凹部、４４…熱伝導性シート。

Claims (7)

1. 底壁と向かい合う開口部を有する本体と、前記開口部を覆う保護板と、を有し、前記底壁と前記保護板との間に前記保護板の側から順にタッチパネル、表示モジュールおよびプリント配線板が収容された筐体と、
   前記プリント配線板の前記表示モジュールとは反対側の面に実装され、熱を発する発熱体と、
   前記発熱体と向かい合うように前記筐体の前記底壁に設けられ、前記発熱体よりも大きな形状を有して前記発熱体の熱を吸収する第１の吸熱部材と、
   前記第１の吸熱部材から離れた位置において前記筐体の前記底壁に設けられ、前記発熱体の熱を吸収する第２の吸熱部材と、
   前記第１の吸熱部材と前記第２の吸熱部材に熱的に接続され、前記第１の吸熱部材に吸収された熱を前記第２の吸熱部材に移送する熱移送部材と、
   を具備した電子機器。
2. 前記第１の吸熱部材および前記第２の吸熱部材は、夫々固体から液体に相変化することで熱を吸収する相変化材と、前記相変化材を封入した熱伝導性を有するパッケージと、を含む請求項１に記載の電子機器。
3. 前記熱移送部材はヒートパイプであって、当該ヒートパイプの受熱端部が前記第１の吸熱部材に熱的に接合され、前記ヒートパイプの放熱端部が前記第２の吸熱部材に熱的に接合された請求項１に記載の電子機器。
4. 底壁と向かい合う開口部を有する本体と、前記開口部を覆う保護板と、を有し、前記底壁と前記保護板との間に前記保護板の側から順にタッチパネル、表示モジュールおよびプリント配線板が収容された筐体と、
   前記プリント配線板の前記表示モジュールとは反対側の面に実装され、動作中に発熱を伴うとともに、同時に動作することがない第１回路部品および第２回路部品と、
   前記第１回路部品と向かい合うように前記筐体の前記底壁に設けられ、前記第１回路部品よりも大きな形状を有して前記第１回路部品又は前記第２回路部品の熱を吸収する第１の吸熱部材と、
   前記第２回路部品と向かい合うように前記筐体の前記底壁に設けられ、前記第２回路部品又は前記第１回路部品の熱を吸収する第２の吸熱部材と、
   前記第１の吸熱部材と前記第２の吸熱部材に熱的に接続され、前記第１の吸熱部材に吸収された熱を前記第２の吸熱部材に移送し、前記第２の吸熱部材に吸収された熱を前記第１の吸熱部材に移送する熱移送部材と、
   を備えた電子機器。
5. 前記第１の吸熱部材と前記第２の吸熱部材は、夫々固体から液体に相変化することで熱を吸収する相変化材と、前記相変化材を封入した熱伝導性を有するパッケージと、を含み、前記パッケージが前記筐体に熱的に接続された請求項４に記載の電子機器。
6. 前記熱移送部材はヒートパイプであって、当該ヒートパイプの一端部が前記第１の吸熱部材に熱的に接合され、前記ヒートパイプの他端部が前記第２の吸熱部材に熱的に接続された請求項４に記載の電子機器。
7. 底壁と向かい合う開口部を有する本体と、前記開口部を覆う保護板と、を有し、前記底壁と前記保護板との間に前記保護板の側から順にタッチパネル、表示モジュールおよびプリント配線板が収容された筐体と、
   前記プリント配線板の前記表示モジュールとは反対側の面に実装され、熱を発する発熱体と、
   前記発熱体と向かい合う前記筐体の前記底壁に設けられ、前記発熱体よりも大きな形状を有して前記発熱体の熱を吸収する第１の熱吸収部と、
   前記第１の熱吸収部から離れた位置において前記筐体の前記底壁に設けられ、前記発熱体の熱を吸収する第２の熱吸収部と、
   前記第１の熱吸収部と前記第２の熱吸収部に熱的に接続され、前記第１の熱吸収部に吸収された熱を前記第２の熱吸収部に移送する熱移送部材と、
   を含み、
   前記第１の熱吸収部および前記第２の熱吸収部は、夫々
   前記筐体の前記底壁に設けられた凹部と、
   前記凹部に充填され、固体から液体に相変化することで熱を吸収する相変化材と、
   前記相変化材を前記凹部に封止する熱伝導性シートと、
   を備えた電子機器。