JP2008123869A - フレキシブルヒーター及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも、1〜10μm厚の熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルム(A)及び(B)、リード線が接合された端子部を有する発熱体回路(C)、及びガラス転移温度が200〜300℃の熱可塑性ポリイミド樹脂(D)からなり、端子部を含む発熱体回路(C)が多層ポリイミドフィルム(A)及び(B)の間に挟まれて熱融着されており、更に発熱体回路(B)のリード線が接合された端子部の周辺の空隙が熱可塑性ポリイミド樹脂(D)によって充填され且つ熱融着されていることを特徴とするフレキシブルヒーターに関する。
【選択図】 図5
Description
特許文献1では、ポリイミド系の接着剤を介して被覆されている。特許文献2では、熱融着層を有する多層ポリイミドフィルムで熱融着によって被覆されたフレキシブルヒーターが提案されているが、リード線を接合する端子部は被覆されていなかった。
熱融着性ポリイミドは好適には1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(以下、TPE-Rと略記することもある。)と2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下、a−BPDAと略記することもある。)とから製造される。また、熱融着性ポリイミドとしては、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−2,2−ジメチルプロパン(DANPG)と4,4’−オキシジフタル酸二無水物(ODPA)とから製造される。あるいは、4,4’−オキシジフタル酸二無水物(ODPA)およびピロメリット酸二無水物と1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンとから製造される。また、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンと3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とから、あるいは3,3’−ジアミノベンゾフェノンおよび1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンと3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とから製造される。さらに、テトラカルボン酸成分中、100モル%中の12〜25モル%がピロメリット酸二無水物、5〜15モル%が3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、残部が3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分として1、3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを必須成分とし、DSC測定によりTgが観測できる熱融着性ポリイミドも好適である。
この熱融着性ポリイミドは、前記熱融着性を損なわない範囲で他のテトラカルボン酸二無水物、例えば3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3、4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物などで置き換えられてもよい。
また、前記高耐熱性ポリイミドは、ピロメリット酸二無水物とパラフェニレンジアミンおよび4,4’−ジアミノジフェニルエ−テルとから製造される。この場合DADE/PPD(モル比)は90/10〜10/90であることが好ましい。
さらに、前記高耐熱性ポリイミドは、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)およびピロメリット酸二無水物(PMDA)とパラフェニレンジアミン(PPD)および4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル(DADE)とから製造される。この場合、酸二無水物中BTDAが20〜90モル%、PMDAが10〜80モル%、ジアミン中PPDが30〜90モル%、DADEが10〜70モル%であることが好ましい。
前記高耐熱性ポリイミドでは、その物性を損なわない範囲で、他の種類の芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族ジアミン、例えば4,4’−ジアミノジフェニルメタン等を使用してもよい。
そして、熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルムは、厚みが10〜100μm、特に10〜50μm、その中でも10〜25μmであることが好ましい。10μm未満では作製したフィルムの取り扱いが難しく、100μmより厚くても特に効果はなく、発熱体と加熱圧着して片側の熱融着性多層ポリイミドフィルムによって発熱体の金属を除く空間を充填する際に困難になり不利である。
この熱可塑性ポリイミド樹脂は、限定されるものではないが、厚みが10μm〜5mm好ましくは10μ〜500μm程度のフィルムを、必要に応じて重ねて、好適に用いることができる。
(1)1〜10μm厚の熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルムと端子部を有する発熱体回路とが熱融着ポリイミド表面層を介して熱融着した積層体を形成する工程、
(2)積層体の発熱体回路の端子部にリード線を接続する工程、
(3)積層体の発熱体回路の端子部とその周辺部とを覆うようにガラス転移温度が200〜300℃の熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを配置し、更にそれらの上から、端子部を含む発熱体回路を覆うように1〜10μm厚の熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルムを熱融着性ポリイミド表面層が発熱体回路と接するように被せて加熱加圧して、積層体、熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム、及び多層ポリイミドフィルムとを熱融着させる工程、からなる。
セイコーインスツルメント社製SSC5200 DSC320によって、窒素中20℃/分で昇温して示差熱を測定して求めた。
ASTM E595−93に準拠した。
IPC−FC−241Bに準拠した。
リード線の変形率は、下記の式に従って求めた。
幅及び長さが100mmで、全体の厚みが50μmで両側に厚みが5μmの熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製ユーピレックス-VT 質量損失0.6%、再凝縮物比0.003%、熱融着性ポリイミド表面層のポリイミドのガラス転移温度240℃、コアのポリイミド層はガラス転移温度を有さない)と、幅及び長さが100mmで、厚みが10μmであるニッケル−クロム合金(大同スペシャルメタル株式会社製I−600−H)とを重ね、真空プレスを用いて真空下330℃で5分間、5MPaの圧力で加圧してシート材を作製した。このシート材の90°ピール強度は、600g/cmであった。そして、このシートの金属箔面に感光性ドライフィルムを貼りあわせ、フォトマスクを介して紫外線露光し、アルカリ現像後塩化第二鉄溶液でエッチング及びアルカリ溶液でドライフィルムを除去し、図1のような幅が25.4mm、長さが76.2mmの発熱体回路を有する積層体を形成した。
長さ300mmのリード線(潤工社製M81381/17−26)の被覆樹脂を剥がした部分と、幅が1.5mm、長さが10mmで、厚みが0.1mmのニッケル−コバルト合金(株式会社ニラコ製コバール)の全面に1.8μmの金メッキを施した端子板を、図2のように溶接で接合してリード線に端子板を接合し、次にリード線の端子板を図3のように溶接で発熱体回路の端子に溶接して接合した。
実施例1で得た発熱体回路の端子部の端子板を図4のように折り返し、端子板の折り返した間に幅及び長さが7mmで、厚みが100μmの熱可塑性ポリイミドフィルム(三菱樹脂株式会社製スペリオUT 質量損失0.4%、再凝縮物量比0.002%)を3枚置き、もう一枚を端子板の上に置いて、更にその上から幅が25.4mm、長さが76.2mmで、全体の厚みが50μmで両側に厚みが5μmの熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製ユーピレックス-VT 質量損失0.6%、再凝縮物比0.003%、熱融着性ポリイミド表面層のポリイミドのガラス転移温度240℃、コアのポリイミド層はガラス転移温度を有さない)を重ねた。
そして、クッション材として厚みが3mmの四ふっ化エチレン樹脂板(日本バルカー工業株式会社製バルフロン)を用いて図5のように積層した後、真空プレス(北川精機株式会社製ホット・コールドプレス)に投入し、室温下真空プレス内を真空とし、加熱を開始し40分で230℃まで昇温及びその温度で30分放置後、2MPaの圧力で加圧した。次いで、加圧したまま20分で330℃まで昇温及びその温度で5分放置後、その状態のまま室温まで冷却し、フレキシブルヒーターを得た。
得られたヒーターのリード線の変形率は5%と良好であった。また、得られたヒーターの多層ポリイミドフィルム同士の90°ピール強度は1kg/cmであり、多層ポリイミドフィルムとニッケル−クロム合金箔の90°ピール強度は600g/cmであった。
熱可塑性ポリイミドフィルムを酸成分がs−BPDAとa−BPDAの混合物(混合割合がモル比でs−BPDA/a−BPDA=8/2)、ジアミン成分が1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから得られるポリイミドからなる熱可塑性ポリイミドフィルムにしたこと以外は、実施例2と同様に行ってフレキシブルヒーターを得た。得られたヒーターのリード線を接合した端子部の多層ポリイミドフィルムを手で剥がそうとしたが、フィルムが破損し、端子部の表面(端子部とフィルムとの界面)で剥離することはなかった。
幅及び長さが100mmで、全体の厚みが50μmで両側に厚みが5μmの熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製ユーピレックス-VT、質量損失0.6%、再凝縮物比0.003%、熱融着性ポリイミド表面層のポリイミドのガラス転移温度240℃、コアのポリイミド層はガラス転移温度を有さない)の2枚の間に、幅及び長さが100mmで厚みが100μmの熱可塑性ポリイミドフィルム(三菱樹脂株式会社製スペリオUT 質量損失0.4%、再凝縮物量比0.002%)を挟み実施例2と同様の条件で積層しプレスして熱融着させた。この積層体を試料として、多層ポリイミドフィルムと熱可塑性ポリイミドフィルム間の90°ピール強度を測定したところ、2kg/cmまで測定したところで引っ張っている側のフィルムが破断した。このことから、多層ポリイミドフィルムと熱可塑性ポリイミドフィルム間の90°ピール強度は2kg/cm以上あることが判った。
12 エッチングで形成したニッケル−クロム合金からなる発熱体回路
13a、13b 回路の端子部の位置
14a、14b 端子板
15a、15b リード線
16a、16b リード線の被覆樹脂を剥がした部分
17a、17b リード線と端子板の溶接位置
18a、18b 端子板と回路基板端子部の溶接位置
19 図4の積層体
20 回路基板を被覆するための多層ポリイミドフィルム
21a、21b、21c、21d 端子部を充填するための熱可塑性ポリイミドフィルム
22a、22b 2mm厚のステンレス板
23a、23b、23c 12.5μm厚のポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製ユーピレックスS)
24 四ふっ化エチレン樹脂板からなるクッション材
Claims (10)
- 少なくとも、1〜10μm厚の熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルム(A)及び(B)、リード線が接合された端子部を有する発熱体回路(C)、及びガラス転移温度が200〜300℃の熱可塑性ポリイミド樹脂(D)からなり、
端子部を含む発熱体回路(C)が多層ポリイミドフィルム(A)及び(B)の間に挟まれて熱融着されており、更に発熱体回路(B)のリード線が接合された端子部の周辺の空隙が熱可塑性ポリイミド樹脂(D)によって充填され且つ熱融着されていることを特徴とするフレキシブルヒーター。 - 多層ポリイミドフィルム(A)及び(B)の熱融着性ポリイミド表面層のガラス転移温度が200〜300℃であり、且つ熱融着性ポリイミド表面層を除いたポリイミド層のガラス転移温度が300℃以上であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルヒーター。
- 熱可塑性ポリイミド樹脂(D)が、繰返し単位の主鎖に複数のエーテル結合を有するポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載のフレキシブルヒーター。
- 端子部を含む発熱体回路(C)を多層ポリイミドフィルム(A)及び(B)の間に挟んで熱融着させた積層体の接着力が、90°剥離で500g/cm以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブルヒーター。
- 発熱体回路(C)がステンレス箔又はニッケル合金箔からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のフレキシブルヒーター。
- 端子部がリード線に接合された端子板と発熱体回路の端子とが溶接で接合されて構成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のフレキシブルヒーター。
- 端子部の端子板が折り返されており、折り返しの重なり部の間が熱可塑性ポリイミド樹脂(D)によって充填され且つ熱融着されていることを特徴とする請求項6に記載のフレキシブルヒーター。
- ASTM E595−93に従って測定した質量損失が1%以下であり且つ再凝縮質量比が0.1%以下であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のフレキシブルヒーター。
- (1)1〜10μm厚の熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルムと端子部を有する発熱体回路とが熱融着ポリイミド表面層を介して熱融着した積層体を形成する工程、
(2)積層体の発熱体回路の端子部にリード線を接続する工程、
(3)積層体の発熱体回路の端子部とその周辺部とを覆うようにガラス転移温度が200〜300℃の熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを配置し、更にそれらの上から、端子部を含む発熱体回路を覆うように1〜10μm厚の熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルムを熱融着性ポリイミド表面層が発熱体回路と接するように被せて加熱加圧して、積層体、熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム、及び多層ポリイミドフィルムとを熱融着させる工程、
からなるフレキシブルヒーターの製造方法。 - 端子部をリード線に接合された端子板と発熱体回路の端子とを溶接で接合して構成しており、(3)の工程において、端子板を折り返し、折り返しの重なり部の間にガラス転移温度が200〜300℃の熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムが挿入され、次いで端子部とその周辺部とを覆うようにガラス転移温度が200〜300℃の熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを配置することを特徴とする請求項9に記載のフレキシブルヒーターの製造方法。
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